JPS63185687A - カ−ド状電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、薄型電卓や集積回路（以下、ＩＣという）カ
ード等のノノード状電子機器に関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、■「半導体装技
術ハンドブック」　（昭６１−９−２５＞、（株）サイ
エンス・フォーラム、Ｐ、４３７−４４２、及び＋２）
持聞昭６１−１６６１９５号公報に記載されるものかあ
った。以下、（の構成を図を用いて説明する。

第２図は前記文献■に記載された従来のカード状電子機
器の構成例を示す薄型電卓の分解斜視図である。

この薄型電卓は、ＩＣチップ１ａを搭載したプリント畢
板ユニット１上に、フィルムキー２、上パネル固定テー
プ３、上パネル４、及びディスプレイフィルム５が積洒
され、ざらにプリント基板ユニット１の端部にはテープ
コネクタ６．７によって液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）　
８及びソーラセル９が接続され、それらかソーラセル固
定テープ１０、ブリント基板固定テープ１１、フレーム
１２、及びホットメルト接着紙１３を介して底パネル１
４と接着される構造となっている。

第３図は前記文献■に記載された従来の他のカート状電
子機器の構成例を示すＩＣカードの要部断面図である。

このＩＣカードは、両面に導体パターン２０ａが形成さ
れたプリント基板２０を有し、そのプリント基板２０の
ｎ通孔内にＩＣチップ２１が収容され、そのＩＣチップ
２１がワイヤ２２で導体パターン２Ｑａと接続されてい
る。さらに、プリント基板２０の両面にはソルダレジス
ト２３か被着（コーティング）され、その上から金属板
２４が接着されている。このＩＣカードでは、両面に金
属板２４．２４か接着されているため、この金属板２４
によりＩＣの静電気防止、カードの反り防止、及び強度
の増強か計られている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成のカード状電子機器では、次の
ような問題点があった。

第２図の薄型電卓では、プリント基板ユニット、フィル
ムキー２、液晶ディスプレイ８、ソーラセル９等の主要
構成部品と、それらを固定するためのテープ３．１０．
１１等の部品点数か多く、それらの積層に対してかなり
の位置合せ精度が必要であり、多くの積層工程を必要と
するため、工数か増大する。またプリント基板ユニット
１においても、ＩＣチップ１ａやフィルムキー２との配
線等、かなり配線数が多く、スルーホールを介して両面
プリント基板を使わなければならないＬこめ、コスト高
になる。特に超薄型化を考えた場合、上パネル４及び底
パネル１４は凹状のハーフエツチングを施してその凹部
内にＩＣチップ１ａを収容し、そのＩＣチップ１ａの厚
みを吸収しなければならず、そのパネル加工としてのハ
ーフエツチングもコスト高の要因となっている。

また第３図のＩＣカートでは、ワイヤホンディング用の
ワイヤ２２と金属板２４との絶縁処理が困難である。

本発明゛は前記従来技術が持っていた問題点として、構
成部品の積層の際の位置合せ回数が多く、工数か増大す
ること、プリント基板ユニットに両面スルーホール基板
を使うこと、パネルをハーフエツチングして凹部を形成
し、ＩＣチップの厚みを吸収しなければならず、コスト
高になること、金属板とＩＣチップとの絶縁処理が困難
なことの点について解決したカード状電子機器を提供す
るものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は前記問題点を解決するために、ＩＣチップを有
する薄型構造のカード状電子機器において、このカード
状電子機器を少なくとも、一方の面に第１の導体パター
ンが他方の面に第１の導体膜が形成された第１のプリン
ト基板と、前記一方の面と接合される面に第２の導体パ
ターンか他方の面に第２の導体膜が形成されその第２の
導体パターンか導電性接着剤により前記第１の導体パタ
ーンと選択的に接続された第２のプリント基板と、前記
第１と第２のプリン］・基板の接合箇所に設けられ前記
第１の導体パターンに接続されたＩＣチップとで、構成
したものである。

（作　用） 本発明によれば、以上のようにカード状電子機器を構成
したので、第１と第２のプリント基板はそれらの導体パ
ターンが相互に接合されて多層配線構造となり、それに
よって構成部品の減少か計れる。それら第１と第２のプ
リント基板間へのＩＣチップの実装は、製造工数を減少
させる。また第１および第２のプリント基板の第１ｉＪ
−３よび第２の導体膜は、静電気からＩＣチップを保護
すると共に、基板の機械的強度を向上させる。従って前
記問題点を除去できるのでおる。

（実施例） 第１図（１）　、　（２）　、　（３）は本発明の実施
例に係るカード状電子１幾器の一つである薄型電卓を示
すもので、同図（１）は透視平面図、同図（２）は同図
（１）のＡ−Ａ線断面図、同図（３）は同図（１）のＢ
−Ｂ線断面図でおる。

この薄型電卓は第１図（１）に示されるように、演痺機
能を有するＩＣチップ３０、入力用のフィルムキースイ
ッチ３１、液晶ディスプレイ３２、太陽電池であるソー
ラセル３３、及び入射光遮断時におＣプる電卓機能を保
持するためのチップコンデンサ３４を備えている。

薄型電卓の内部構造を示す第１図（２）　、　（３）に
おいて、一方の面に第１の導体パターン４１ａを他方の
面に第１の導体膜４１ｂを有する第１のプリン１′一基
板４１と、同じく一方の面に第２の導体パターン４２ａ
を他方の面に第２の導体膜４２ｂを有する第２のプリン
ト基板４２とは、それら第１．第２の導体パターン４１
ａ　、　４２ａ面で相互に接続されている。

導体パターン４１ａ　、　４２ａ及び導体１１ｉ４１ｂ
　、　４２ｂ　ハ、例えば銅箔で形成され、そのうち導
体膜４１ｂ。

４２ｂはプリント基板４１．４２のほぼ全面に形成され
ており、静電気防止と補強機能を持っている。

第１のプリント基板４１にはその第１の導体パターン４
１ａ側に電子部品収納用の凹部５０．５１．５２が設け
られると共に、ＩＣカードとして使用する場合にはそれ
に応じて導体膜４１ｂ側にスルーホール及びパッドによ
り外部端子５３が形成される。第２のプリント基板４２
には前記凹部５０と対向して凹部６０か、前記凹部５１
と対向して開口部６１が、前記凹部５２と対向して凹部
６２かぞれぞれ８２けられると共に、他の電子部品収納
用の開口部６３．　Ｃ，Ｉｔがδ２けられている。凹部
５０．６０内にはＩＣチップ３０か収容され、そのＩＣ
チップ３０か丁Ａ８（丁ａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）１−プ７０によって第１の導体パター
ン４１ａと接続されている凹部５１と開口部６１内には
液晶ディスプレイ３２か収容され、その液晶ディスプレ
イ３２が接続テープ７１で第１の導体パターン４１ａと
接続されている。凹部５２．６２内にはチップコンデン
サ３４か収容され、それが半田等により第１の導体パタ
ーン４１ａと接続されている。また第２のプリント基板
４２の開口部６３内には第１の導体パターン４１ａとオ
ン、オフするフィルムキースイッチ３１が収容されると
共に、伯の開口部６４内にはソーラセル３３が収容され
それが接続テープ７２で第１の導体パターン４１ａと接
続されている。

第１のプリント基板４１の第１の導体１ｌ１４１ｂ側に
はバックパネルフィルム７０が被着されると共に、同じ
く第２のプリント基板４２の第２の導体膜４２ｂ側には
ディスプレイフィルム７１が被着されている。

このディスプレイフィルム７１は少なくとも液晶ディス
プレイ３２及びソーラセル３３との接触箇所が光透過性
の構造になっており、さらにそのフィルム７１の底面所
定位置には開口部６３内に収容されたフィルムキースイ
ッチ３１か接着されている。

第４図は第１図（２）　、　（３）における第１と第２
のプリント基板４１．４２の接合箇所の拡大断面図であ
る。

第１の導体パターン４１ａ上において第２の導体パター
ン４２ａと導通を必要とする箇所には、銀接着ペースト
等の導電性接着剤８０が印刷方法等によって選択的に形
成され、それ以外の箇所にはショート防止のためにペー
スト状の絶縁層８１が被着されている。一方、第２の導
体パターン４２８面側には第１の導体パターン４１ａと
の接続箇所を除く部分に、接着剤８２が選択的に被着さ
れている。そしてこの第１と第２のプリント基板４１．
４２は積層され、加圧、加熱されて相互に接着されると
共に、第１と第２の導体パターン４１ａ　、　４２８間
か接続されて多車配線構）ムになっている。

以上のように構成される薄型電卓の動作を説明する。光
がディスプレイフィルム７１を通してソーラセル３３に
照制されると、その光はソーラセル３３によって電力に
変換され、チップコンデンサ３４に充電されると共にＩ
Ｃチップ３０及び液晶ディスプレイ３２に供給される。

そこで、フィルムキースイッチ３１を押圧すると、それ
か第１の導体パターン４１ａと接触してオン状態となり
、そのオン状態がＩＣチップ３０で読み取られる。ＩＣ
チップ３０は所定の演紳を行ない、その演ｐ結果を液晶
ディスプレイ３２に表示される。動作中、入射光が遮断
された場合は、チップコンデンサ３４から電源電力が供
給される。

次に、このような薄型電卓の製造方法を説明する。

先ず、第１のプリント基板４１の第１の導体パターン４
１ａ面に、第４図の導電性接着剤８０と絶縁層８１を印
刷方法等によって選択的にコーティングし、その後第１
図（２）　、　（３）に示すように、第１の導体パター
ン４１ａ上にＩＣチップ３０をＴＡＢテープ７０で、液
晶ディスプレイ３２及びソーラセル３３を接続テープ７
１．７２でデツプコンデンサ３４を半田等でそれぞれ接
続する。また、第２のプリント基板４２の第２の導体パ
ターン４２ａ面において、第１の導体パターン４１ａと
コンタクトを必要としない箇所全部に第４図の接着剤８
２を印刷方法等によって選択的にコーティングする。次
に、第２のプリント基板４２を第１のプリント基板４１
上に位置決めして載せ、それら第１と第２のプリント基
板４１．４２を０口熱プレスして両者を接着すると共に
、第１と第２の導体パターン４１ａ　、　４２ａの所定
箇所を接続する。最後に、予めフィルムキーススイッチ
３１を貼着しておいたディスプレイフィルム１１を第２
のプリント基板４２の導体膜４２ｂ面に貼着すると共に
、バックパネルフィルム７０を第１のプリント基板４１
の導体膜４１ｂ面に貼着し、外形仕上げをして完成する
。

このように本実施例では、２枚のプリント基板４１、４
２を面接合して回路の多層化を実現したために、複雑な
回路も容易に多Ｍ配線できると共に構成部品を少なくで
き、さらに主たる接着作業か第１と第２のプリント基板
４１．４２の接合１回で完了することから、製造工程の
簡単化と低コスト化が計れる。また、第１．第２のプリ
ント基板４１．１１２の第１．第２の導体膜４１１）　
、　４２ｂをそれらのほぼ仝而に形成しておぎ、その導
体膜４１ｂ　、　４２ｂをスルーホール等でアースに接
地しておけば、静電気防止対策として効果があり、ざら
に曲げ強度に対する補強膜としての機能も発揮づる。

なお、第１図（２）の外部端子５３は電車の場合には不
要であるため、設ける必要かないが、上記実施例を例え
ばＩＣカード等に適用した場合、その外部端子５３を必
要に応じて設けたり、フィルムキースイッチ３１等が不
要でおればそれらを除去する。

本発明は薄型電卓やＩＣカード以外の他のカード状電子
機器にも適用でき、その適用に際して不要な電子部品を
除去すると共に新たな電子部品を追加する等、種々の変
形が可能である。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、第１と第
２のプリント基板を接合すると共に、その接合箇所に少
なくともＩＣチップを設けたので、複雑な回路も容易に
予習配線できると共に、構成部品を減少させることがで
き、それによって製造工程の減少と低コスト化の効果が
期待できる。ざらに第１．第２の導体膜により、静電気
からＩＣチップを保護できると共に、基板の機械的強度
を向上させることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（１）　、　（２）　、　（３）は本発明の実施
例に係るカード状電子機器の一つである薄型電卓を示す
もので、同図〔１）は透視平面図、同図（２）は同図（
１）のＡ−Ａ線断面図、同図（３）は同図（１）の８−
Ｂ線断面図、第２図は従来の薄型電卓の分解斜視図、第
３図は従来のＩＣカードの要部断面図、第４図は第１図
の接合箇所の拡大断面図である。 ３０・・・・・・ＩＣチップ、４１．４２・・・・・・
第１．第２のプリント基板、４１ａ　、　４２ａ・・・
・・・第１．第２の導体パターン、４１ｂ　、　４２ｂ
・・・・・・第１．第２の導体膜、８ｏ・・・・・・導
電性接着剤、８１・・・・・・絶縁層、８２・・・・・
・接着剤。 出願人代理人　　手１ｈ　　　本　　恭　　成第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　一方の面に第１の導体パターンが他方の面に第１の導
   体膜が形成された第１のプリント基板と、前記一方の面
   と接合される面に第２の導体パターンが他方の面に第２
   の導体膜か形成されその第２の導体パターンが導電性接
   着剤により前記第１の導体パターンと選択的に接続され
   た第２のプリント基板と、 前記第１と第２のプリント基板の接合箇所に設けられ前
   記第１の導体パターンに接続された集積回路チップとを
   備えたことを特徴とするカード状電子機器。