JPS63187501A - 導電性付着性フイルム形成性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、−・般に、新規／ｌ　、導電イ・１石ｆ’１
．　Ｊｊ　Ｊ、び凝集性フィルム形成接着剤に関し、さ
らに詳しくは、約１２０’Ｃ未満の温度のＪ、うな適度
の温度に１）夕いて流転可能の液体状態から付着性かつ
凝集性固体状態に迅速に硬化するこのＪ、うな導電フィ
ルム形成接る剤に関する。本発明の導゛市性接衿剤配合
物は、印刷回路をその上にｈ　ｉｌる１、（体、狛に二
軸延伸ポリエチレンｔレフタレ−１・のような感熱性基
体から製造された可視性Ｉｌｌ　ｌｊ＋１回路に、トド
々の能動部品または受動部品を、直接接着する用途に、
′＋１に適しＣいる。

従来、導電性接着剤を初め１８着剤は、電気部品Ｊ３よ
び電子部品の感ルシ性基体への接着に広く用いられ（い
る。代＆的には、このような国看剤は、１［確な比率で
プレミックスされなければならず、しかムだの限られた
１′Ｉ工使時間の故に非１５δに）１０１９１間内に使
用しなＧ−Ｊればならない２成分系の形である。

あるいは、甲−成分導゛七＋を接４系は、捉４≦され、
しかし利用できるが、しかしながらこのＪ、うなシステ
ム４よ適度な高温にさらすことがｒ：きる１５体で使用
イＪるＪ、うにニドに意図されている。なぜならば、こ
のＪ、うな単一・成分導電性接着＾ｄ合物は通１信、比
較的高い硬化温度にＪｊいて利用されているからである
。本発明は、高温にざらすことにＪ：つて生じた問題を
除く甲−・成分系を提供し、この糸はわずかに比較的数
分の映イヒリーイクルを要し４Ｃがら、ｔシＪｕ杓１２
０℃未満ひの硬化を達成する。

々電＋＋　ｒｅ着剤【よ、！・ランシスター、ダイオー
ド、発光ダイＡ−ドおよび他のソリッドステート部品、
低抗体、］ンデンサー＜、−どの能動部品Ｊ３よび受シ
ｊ部品の両者を初め電子部品の接ン１に広く使用されで
いる。１多くの製造方法にＪ５いでは、（と’ｆｉ　ｉ
’ａＩは１４ｔ）短い１１″１間の硬化サイクルを受（
）るのが望ましい。

硬化■、１間を減少する最も迅速な方法の１つは、わら
論、一層高い硬化一度の利用である。このような手段は
、感温材料を扱う場合には＋１１用でき４１い。

現在広く使用されているＪｊ体としては、特に二軸延伸
ボリエブレンテレフタレートがある。応力延伸ポリ王チ
レン戸レフタレ−１〜の温度容／ｉｔは、轡電↑′１接
着剤を初め、使用する接着剤の硬化サイクルの間に使用
できるｔＩａ麿に比較的低い１ノ１限を設【ノる。これ
らの系に３！ゼられる制限に（よ、硬化サイクルの間に
発熱反応の起こることが多いことを記憶に留めて、硬化
サイクルに含まれる温度おＪ、び使用づる導電性接着剤
の’１１ｒｌｉを慎重に制御（Ｖる必要がある。発熱反
応から講々された熱ゲインと共に高い硬化温度の組み合
せは、すべて硬化サイクルを制御１する必要性を付与し
、さらに含まれる硬化＋ｊイクルに対する時間の延長を
付与り−る。

導電性接着剤の利用についてさらに考慮すべき問題は、
応力延伸ポリエチレンテレフタレ−１−１１１人面前処
理に対する必要性が多いことである。若「の接４剤にイ
ｉ用性を与えるために、応力延伸ボリエヂ−レンノ−レ
ノタレー１〜の表面を、接着剤とフィルムの表面の間の
化石を増人寸ろ物＾１にＪ、って処理する必要のあるこ
とがたびたび見いだされれＣいる。しかしながら、本発
明の配合物に」、す、このような表面前処理は必９　（
、なく、しかし応力延伸ポリ土ブーレンデレフタレート
の未処理人血は許容しＩ’？る結合を確立ηる。

発明の概四 本発明により、適度の高温にざらされると迅速に硬化Ｃ
］る＞１？雷（＝１　？？　ｆ’ｌノーｒルム形成形成
配合合物が提供される。この配合物は、甲−・成分形Ｃ
製造でさ、しかし液体として流動ｂ１能であるが、（−
Ｉ　Ｋ性かつ凝集性固体に迅速に硬化Ｃきる。この１さ
？７剤配合物は、液体−Ｌボー１シベース樹脂ど、樹脂
用硬化剤Ｊ、たは触媒とＪｔに、約１ミク［１ン〜２０
ミクロンの範囲の実質的に均一な粒（Ｙをイ１７１る、
あるｔ１＋の金属銀フレークＪ′３よび（または）粉末
の実質的に均一な混合物を含む。この配合物ｆ、Ｌ、−
液ｆイスベンナーのような１イ器から押出８れた形ぐ適
用できるか、またはスクリーン１１＋　ＩＧＩＩまたは
スデンシル印刷技術によって適用でさる。導電性である
接着剤にＪ、って、電気おＪ：び電子部品を感温回路に
直接接着できる。

１ボキシ樹脂は、通常、ビスフェノールＡとＴビク［］
ルヒドリンの反応体牛成物どして製造される。このよう
なＴボキシ樹脂は、もち論、広く市吸されている。エボ
Ａシ樹脂と組み合わせて用いＣ１木琵１１１１の次？ｉ
剤配合物を形成りる硬化剤また（ま触！ｌ！構成０は、
トリフルＡ【１メタンスルホン酎の塩Ｊ、Ｊ塩ＣＦ３　
ＳＯ３１’ｌ　”　１３　′ｃアル。金属１１ｉ、杓／
　Ｆ）　’ｍ　吊％の範囲内の粒子充てん剤として利用
され、好ましい銀粒子は粒仔約５ミク［］ンをｈσる。

１！ｔられたｌＩＡ合物は、約０．００１Ω−ｃｍ未満
の比体槓抵抗率を右する完成品を提供づる。

従って、本発明の１１−１的ＩＪ、電気部品および宙）
′部品の、可撓性基体のような感温回路部品への１と肴
に実質的な有用性を右する１・９れた接６配合合物をＩ
Ｒ供し、接着剤は従来の接名剤取り扱いＪ３　Ｊ。

び適用方法および技術によって取り吸われることひある
。

本発明のこれ１ストの［１的は、能動部品Ｊ’３よび受
動部品の両者を初め、電気部品および電子部品を応力延
伸されたポリ１升レンしレフタレ−１・の可暁雇１．Ｌ
体のような感温回路系ｒｌ＼の♂１接接看にＣ１用な（
竪れた６電性接１１用接着剤配合物を提供σることであ
る。

また、本発明のこれ以上の［ｊ的は、従来の接る剤適用
処ｐｌ＋、方法および操作を利用しＣ取り吸い（・さ、
しかし接着剤配合物が約１２０℃未満のＪ、うな比較的
低温にＪ５いて迅速に１α化する１成分系どして取り扱
うことがでさる優れた接着剤を提供＝７’ることである
。

本発明の他の［Ｉ的およびこれ以上の［［的は、下記の
説明Ｊ３よび１−’ｒ　、１；′Ｆ品求の範囲により当
業名に明らか番ごイｆろう。

好ましい態様の説明 本発明の好ましい態様によって、Ｆ記の配合をイｉづる
均一４Ｔａ合物を含む導電ｆｉ付石杓フィルム形成性ｌ
と６剤が製造される。

成　　分　　　　　　　　　％範囲　＜ｗａ−ｒ　　　
＞（Ｅｌ）　　強ブレンステツド　全体の２４．９小量
％〜酎により硬化でき、し　１／１．９重合１％かｂそ
の中に硬化成分 を３右する、ビスフェ ノールＡ−ジグリシジ ル１．−−７−ルジ土ボ４シ ト、脂Ｉ責式ジ１ボキシ ド、ＪボーＡジノボラッ ク、６よび他のＹ、ボ１−シ 樹脂からなる群から選 ばれた液体ベース［ボ １シ樹脂、 （ハ）　トリフルＡ１−１メタ　１ボｉシ樹脂の１．０
−ｆｉンスル小ン酸の塩基Ｉ！　ω１）Ｇ・−４，０＝
Ｉ４ｉｉｉ％１３　・　ＣＦ　３　　Ｓ　Ｏ３ト１　が
ら木質的になる硬化成 分、 （Ｑ　粒仔約１ミク１１ン　７ｔ）Φ！７１％〜・Ｅ３
５Φｈ）％・〜２０ミクロンを有り る金属銀フレークおよ び（または）粉末。

配合物のｖＪ造にＪ３いＣ，最低温度硬化触媒／エポキ
シブレンドについて、室温において少なくと６約７［１
のボットライノを右する均一な混合物および接着剤を与
えるように、個々の成分を６２合する。

配合物の硬化をｈうために、Ａ、ｌ１２０’ＣのＪ：う
な適（（Ｊ−の高温にさらした場合に、材料は、約２ヅ
）〜５分Ｃ５，′質的に１−介イに硬化を得る。適当な
ほんのわずか昇温化したル４１ｑにお（）る比較的迅速
な硬化は多くの製造操伯にお番ノるこの材料の利用に対
して実ｖ′１的な利点を与える。

液イ木エポキシベース樹！指は、ノボラック、ヒスフｌ
ノールーＡ−ジグリシジルエーｊ−ルおよび脂１責式玉
ボー１シ樹脂からなるｒ、Ｙから選ばれる。この、Ｊ、
うな１ボトシベース樹）后は、しら論山販されτＪ３す
、これはｔｌ）、Ｆ、Ｒ，３３２ｊの＝１−ド番＋−Ｊ
また番よ名称の下に、ミシノｆン州ミツドランド所右の
ダウ・ケミカル・カンパニーから人丁できる。

本発明におい−て使用する硬化成分または触媒は、トリ
フルオロメタンスルホン酸のアミン塩がら水７１的にな
る。この硬化剤は、エボ４−シベース樹脂１部当たり約
し４ｉＭ％〜約４小Ｈｒ１９Ｇの硬化剤の比て゛使用で
きる。ＬＡ適の硬化）ナイクルは、樹脂に対しで硬化剤
約２％の場合にｊｉｌられる。通常のように、硬化生成
物の可撓性度を増大させるために、コーホキシベース樹
脂に可撓性（−ｊ与剤Ｊ３よび希釈剤を添加してもよい
。本発明の８１１合物に添加でさるこれらの材料として
は、ポリオールおよび脂肪族グリシジルエーテルがある
。ある場合は、他のｂ１ｔＭ１番′）剤が使用できるこ
とが分かる。

１トリフルオ［１メウンスルホン酎の塩基塩」の用語か
本明細占において用いられているが、この用ムｊ：は、
トリフルオ［Ｊメタンスルホン酎のシアミン］２ルにつ
いて云うことをへ図することが認識されよう。市販され
ている配合物の第三アミン塩か使用（゛き、この（イｔ
ｉｔ　＋、ｔＦ記の構造式１式％ １式中、ｒＢＪはＮ　Ｒ’　Ｒ”　ｌ七″’　）ｌ　Ｊ
Ｊ（式中、Ｒ’　＋＜　″おＪ、びＲ’は各々０個５Ｌ
での虜索Ｄ；を子を右する（１（級アル駐ル３ユを表わ
り）を表わり］ をイ１４る。

金属銀ｔ１′Ｉｆは、接着剤層の４’ｉＦｉ率Ｊ３よσ
熱伝導・Ｃの達成１段を提供Ｊる９映化された生成物は
、鍜フレーク／粉末が約８０ΦＭ　％までの範囲内で提
供される場合に、その望ましい接香制ｊ３よび凝！Ｊ−
ｔ’ｌを保１、ｌｌＪることが分かつ゛た。一層少ωで
３右される銀粉末でｔよ、硬化された１ボ１シ（′Ｊ１
脂の接？、　ｔ’ｌおよび凝集ｆ１は、もち論保存・さ
れる。

金属銀ル−ク材料につい０番よ、この材料が約７５重６
１％未満のｈｌで配合されろ場合、適１μのにり電゛モ
′が（！Ｉられるか、通常約０．００１０−ｃｍより人
である。

トランジスターのような半乃体能動成分を応力６Ｉ仲ポ
リ］−升しンデレフタレ−１・のノ〜ｒルムに接イｔづ
ることかＩ’ｈ　’ｊ’される、代人的装；ｂ実験につ
いＣ（よ、上記の配合物を使用Ｃきる。

成　　分　　　　　　　　　％範囲　（ＷＧＴ、）（ε
Ｏビスフェノール−１８％ Δ−ジグリシジル１− ノルの液体ベースエボ ｌシ樹脂、 含））１−リフルオロメタ　　　２％ ンスル小ン酎耐／ミン Ｊニジから木質的になる硬 化成分、 （Ｑ　断面直径約１ミク　　乏３０％ １１ンー・２０ミクロンを イＪσる金属銀粉末。

応力延伸ポリエヂレンデレフクレートフイル１１、番よ
、らち論広く市販され、このような１製品は、１ンイラ
ー（ＨＹＬ八Ｉへ）Ｊの商標の十にプラウＬア州・ウィ
ルミノ１−ン所在のイー・アイ・デュポン・Ｉ゛・ネモ
アス・コーポレーションから入手″Ｃ−さる。

二軸応力延伸ポリエチレンｊレフタレ−１−フィルムも
同様に他の商業源力日ら人ｆて“きる。

硬化リイクル １記したＪ、うに、本発明の１８４（１月の特別の特徴
は、比較的適度の８温において迅速な硬化を達成でさる
能力である。約（）分の範囲内のＪ、）な迅速な硬化ｔ
、Ｌ、約１２０℃にり高温Ｃ＜ｆい範囲内の温度で達成
でさることが分か′つた。硬化’Ｉ’ｎＡ　１．ｃ（が
上ソ♂ηるにつれてらら論、より一層迅速な硬化す−イ
クルを１７ることがて゛さる。しかしながら多くの実用
には、応力延伸ポリエヂーレン戸しフタレートのような
感温成分は、約１２５℃を越える渇磨にかなりさらされ
てはならない１．系に存在づる１１！！成分１よ、もら
論、使用りる硬化リイクルに苅して他の温１ｑ制限を加
えるであろうし、このような成分と組み合わけで使用さ
れる多くの電子部品Ｊ３よび電子部品Ｊ’３よびシステ
ムは、ちＩ〕論、シス゛ｉムをイ１害な危険にさらすこ
となく、１２０’Ｃの範囲内のｌ−１度にさらしく１す
ることが分かる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）温度約１２０℃以下において流動可能液体形から
   付着性かつ凝集性固体に迅速に熱硬化でき、そして約０
   ．００１Ω−ｃｍ未満の比抵抗率を有し、かつ下記の配
   合を右する均一な混合物を含むことを特徴とする、導電
   性付着性フィルム形成性接着剤： 成分 （ａ）強ブレンステツド酸により硬化でき、そ　して硬
   化成分を含有する、ビスフェノールＡ−ジグリシジルエ
   ーテルジエポキシド、脂環式ジエポキシド、エポキシノ
   ボラツクおよび他のエポキシ樹脂からな る群から選ばれた液体ベースエポキシ樹脂、％範囲（Ｗ
   ＧＴ．） 全体の２４．９重量％〜１４．９％ （ｂ）トリフルオロメタンスルホン酸の塩基塩Ｂ・ＣＦ
   ＿３ＳＯ＿３Ｈから本質的になる硬化成分、 ％範囲（ＷＧＴ．） エポキシ樹脂の１．０重量％〜４．０重量％（ｃ）粒径
   約１ミクロン〜２０ミクロンを有する金属製フレークお
   よび（または）粉末。 ％範囲（ＷＧＴ．） ７５重量％〜８５重量％
2. （２）前記接着剤が下記の配合を有することを特に特徴
   とする、特許請求の範囲第１項に記載の導電性付着性フ
   ィルム形成性接着剤。 成分　 （ａ）ビスフエノールＡ−ジグリシジルエーテルの液体
   ベースエポキシ樹脂、 ％範囲（ＷＧＴ．） １８％ （ｂ）トリフルオロメタ　 ２％ ンスルホン酸のアミン塩から本質的になる硬化成分、 （ｃ）断面直径約１ミクロン〜２０ミクロンを有する金
   属銀粉末。 ８０％