JPS63189255A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS63189255A JPS63189255A JP2143087A JP2143087A JPS63189255A JP S63189255 A JPS63189255 A JP S63189255A JP 2143087 A JP2143087 A JP 2143087A JP 2143087 A JP2143087 A JP 2143087A JP S63189255 A JPS63189255 A JP S63189255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resin layer
- thermal head
- coupling agent
- silane coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、金属支持体上にイミド成分を含有する耐熱樹
脂層を形成し、この耐熱樹脂層上に多数の発熱抵抗体を
形成してなるサーマルヘッドに関する。
脂層を形成し、この耐熱樹脂層上に多数の発熱抵抗体を
形成してなるサーマルヘッドに関する。
（従来の技術）
近年、サーマルヘッドは、歩合、省保守、低ランニング
コスト等の利点を生かして、ファクシミリ、ワードプｏ
ｔ’ツサ用プリンタ等の各種記録装置に多用されるよう
になってぎている。一方、これらの機器は小形化、低価
格化が要請されでＪ３す、このためサーマルヘッドにも
小型で安価なものが望まれている。
コスト等の利点を生かして、ファクシミリ、ワードプｏ
ｔ’ツサ用プリンタ等の各種記録装置に多用されるよう
になってぎている。一方、これらの機器は小形化、低価
格化が要請されでＪ３す、このためサーマルヘッドにも
小型で安価なものが望まれている。
ところで従来のサーマルヘッドは、へβ２０３純度が９
０％以上のアルミナセラミック基板の上にグレーズガラ
ス層を形成し、その上に多数の発熱体と、この発熱体に
接続された導電体を形成してなるものが多用されていた
。しかしながらこのようなサーマルヘッドに用いられる
セラミック基板は、その製造に際して、原料粉末からア
ルカリ金属成分を除去する処理、高温焼成、高温焼成時
に生じた基板の反りをとるための仕上げの研摩等の多く
の工程を必要とするため生産コストが高くなるという問
題があった。
０％以上のアルミナセラミック基板の上にグレーズガラ
ス層を形成し、その上に多数の発熱体と、この発熱体に
接続された導電体を形成してなるものが多用されていた
。しかしながらこのようなサーマルヘッドに用いられる
セラミック基板は、その製造に際して、原料粉末からア
ルカリ金属成分を除去する処理、高温焼成、高温焼成時
に生じた基板の反りをとるための仕上げの研摩等の多く
の工程を必要とするため生産コストが高くなるという問
題があった。
このため、最近、金属基板上に熱の放散および蓄熱をコ
ントロールする保温層としてポリイミド樹脂層を形成し
、このポリイミド樹脂層上に多数の発熱抵抗体を形成し
てなる小型で安価なサーマルヘッドが提案されている（
昭和６１年度電子通信学会総合全国大会概要集（１９８
６）、 １−１２５および５−１２６）。
ントロールする保温層としてポリイミド樹脂層を形成し
、このポリイミド樹脂層上に多数の発熱抵抗体を形成し
てなる小型で安価なサーマルヘッドが提案されている（
昭和６１年度電子通信学会総合全国大会概要集（１９８
６）、 １−１２５および５−１２６）。
このように金属基板上に耐熱性に優れたポリイミド樹脂
層を形成し、この上に発熱抵抗体を形成してなるサーマ
ルヘッドは、従来のアルミナ基板上にグレーズガラス層
を形成してなる基板を用いたサーマルヘッドと比較して
、熱効率に優れ、しかも曲げ加工が可能で小型化し易い
という特長を有しており、今後小型で安価な高性能のサ
ーマルヘッドとして有望視されている。
層を形成し、この上に発熱抵抗体を形成してなるサーマ
ルヘッドは、従来のアルミナ基板上にグレーズガラス層
を形成してなる基板を用いたサーマルヘッドと比較して
、熱効率に優れ、しかも曲げ加工が可能で小型化し易い
という特長を有しており、今後小型で安価な高性能のサ
ーマルヘッドとして有望視されている。
ところがこのポリイミド樹脂層を用いたサーマルヘッド
では、ポリイミド樹脂が耐熱性に楊めて濁れている特長
を有する半面、金属支持体Ｊ３よび発熱抵抗体との密着
性に乏しく、このため後工程や使用中にはがれが生じ易
いという問題があった。
では、ポリイミド樹脂が耐熱性に楊めて濁れている特長
を有する半面、金属支持体Ｊ３よび発熱抵抗体との密着
性に乏しく、このため後工程や使用中にはがれが生じ易
いという問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
このようにポリイミド樹脂層上に多数の発熱抵抗体を形
成してなるサーマルヘッドでは、ポリイミド樹脂が極め
て耐熱性に優れ、熱効率に優れ、また曲げ加工が可能で
小型化し易いという長所を有する半面、後工程や使用中
にはがれが生じ易いという問題があった。
成してなるサーマルヘッドでは、ポリイミド樹脂が極め
て耐熱性に優れ、熱効率に優れ、また曲げ加工が可能で
小型化し易いという長所を有する半面、後工程や使用中
にはがれが生じ易いという問題があった。
本発明者等は、このような欠点を解消すべく鋭意研究を
すすめたところ、イミド成分を含有する耐熱樹脂にシラ
ンカップリング剤を含有させた場合、金属支持体および
発熱抵抗体との密着性が著しく向上し、しかも耐熱性も
向上することを見出した。
すすめたところ、イミド成分を含有する耐熱樹脂にシラ
ンカップリング剤を含有させた場合、金属支持体および
発熱抵抗体との密着性が著しく向上し、しかも耐熱性も
向上することを見出した。
本発明はかかる知見に基いてなされたもので、金属基板
上に熱の放散および蓄熱をコントロールする保温層とし
て設けた耐熱樹脂層と金属支持体および発熱抵抗体との
密着性を向上さＶた、熱効率に優れ曲げ加工が可能で小
型化しやすく、安価で高性能のサーマルヘッドを提供す
ることを目的としている。
上に熱の放散および蓄熱をコントロールする保温層とし
て設けた耐熱樹脂層と金属支持体および発熱抵抗体との
密着性を向上さＶた、熱効率に優れ曲げ加工が可能で小
型化しやすく、安価で高性能のサーマルヘッドを提供す
ることを目的としている。
［発明の構成［
（問題点を解決するための手段）
本発明のサーマルヘッドは、金属支持体と、この金属支
持体上に形成されたイミド成分を含有する耐熱樹脂層と
、このイミド成分を含有する耐熱樹脂層上に形成された
多数の発熱抵抗体と、これら各発熱抵抗体に接続された
導電体とを備えてなるサーマルヘッドにおいて、前記イ
ミド成分を含有する耐熱樹脂層が、シランカップリング
剤を含有することを特徴としている。
持体上に形成されたイミド成分を含有する耐熱樹脂層と
、このイミド成分を含有する耐熱樹脂層上に形成された
多数の発熱抵抗体と、これら各発熱抵抗体に接続された
導電体とを備えてなるサーマルヘッドにおいて、前記イ
ミド成分を含有する耐熱樹脂層が、シランカップリング
剤を含有することを特徴としている。
本発明に使用されるイミド成分を含有する耐熱樹脂とし
ては、ポリイミド樹脂、イミド成分とアミド成分とを任
意のモル比で含有するポリアミドイミド樹脂、分子構造
中にイミド基を含有する共重合体、その他これらの樹脂
とポリアミド樹脂との混合物等が挙げられる。
ては、ポリイミド樹脂、イミド成分とアミド成分とを任
意のモル比で含有するポリアミドイミド樹脂、分子構造
中にイミド基を含有する共重合体、その他これらの樹脂
とポリアミド樹脂との混合物等が挙げられる。
また、本発明に使用されるシランカップリング剤として
は、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−７エニルーγ−アミノプロピルトリメトキシシランの
ようなアミノ結合を有するシラン化合物やγ−ウレイド
プロピルトリメトキシシランのような尿素結合を有する
シラン化合物が挙げられる。
は、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−７エニルーγ−アミノプロピルトリメトキシシランの
ようなアミノ結合を有するシラン化合物やγ−ウレイド
プロピルトリメトキシシランのような尿素結合を有する
シラン化合物が挙げられる。
これらのシランカップリング剤は１種または２種以上で
使用される。
使用される。
これらのシランカップリング剤は、耐熱樹脂としてポリ
イミド樹脂やポリアミドイミド樹脂を用いる場合は、こ
れらの前駆体であるポリアミック酸を有機溶剤に溶解さ
せたワニスに添加して用いられる。また、環化型のポリ
イミド樹脂やポリアミドイミド樹脂を用いる場合には、
すでに閉環したこれらの樹脂を有機溶剤に溶解させたワ
ニスに任意の比率で添加し分散させて使用される。
イミド樹脂やポリアミドイミド樹脂を用いる場合は、こ
れらの前駆体であるポリアミック酸を有機溶剤に溶解さ
せたワニスに添加して用いられる。また、環化型のポリ
イミド樹脂やポリアミドイミド樹脂を用いる場合には、
すでに閉環したこれらの樹脂を有機溶剤に溶解させたワ
ニスに任意の比率で添加し分散させて使用される。
なお前述したシランカップリング剤の添加量は、耐熱樹
脂層中に０．０５〜１０重足％程度とすることが望まし
い。
脂層中に０．０５〜１０重足％程度とすることが望まし
い。
（作 用）
本発明のサーマルヘッドにおいては、耐熱樹脂層を、金
属支持体および発熱抵抗体と、耐熱樹脂層との密着性を
向上させることが可能となる。
属支持体および発熱抵抗体と、耐熱樹脂層との密着性を
向上させることが可能となる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
この実施例のサーマルヘッドは、Ｆｅ合金からなる金属
基板１上に、厚さ５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５
０μｌのシランカップリング剤含有ポリアミドイミド樹
脂層２が形成され、その上にＴａ−８ｉｏｚ 、 Ｃｒ
−５ｉｏｚ、Ｔｉ−３ｉｏｚ等からなる発熱抵抗体３が
形成され°Ｃいる。この発熱抵抗体３上には、発熱部４
となる開口を形成すること＜ＡＪ２、Ａ１．−８ｉ等か
らなる個別電極５および共通電極６が形成され、少なく
ともこの発熱部４を被覆するようにへβ２０３等からな
る酸化防止兼耐摩耗膜７が形成されている。
基板１上に、厚さ５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５
０μｌのシランカップリング剤含有ポリアミドイミド樹
脂層２が形成され、その上にＴａ−８ｉｏｚ 、 Ｃｒ
−５ｉｏｚ、Ｔｉ−３ｉｏｚ等からなる発熱抵抗体３が
形成され°Ｃいる。この発熱抵抗体３上には、発熱部４
となる開口を形成すること＜ＡＪ２、Ａ１．−８ｉ等か
らなる個別電極５および共通電極６が形成され、少なく
ともこの発熱部４を被覆するようにへβ２０３等からな
る酸化防止兼耐摩耗膜７が形成されている。
この実施例のシランカップリング剤含有ポリアミドイミ
ド樹脂層２は、下記の（Ｉ）式で表されるポリイミド樹
脂を有機溶剤・に溶解させたポリイミドワニスと下記の
（ＩＩ）式で表されるポリアミド樹脂を有機溶剤に溶解
してなるポリアミドワニスとを重量比で８．５：１．５
（樹脂分）に混合し、さらに下記の（ＩＩＩ）式で表さ
れるγ−アミノプロピルトリエトキシシランを０．５重
ω％添加、分散させたポリアミドイミドワニスを塗布、
焼付けすることにより形成されたものである。
ド樹脂層２は、下記の（Ｉ）式で表されるポリイミド樹
脂を有機溶剤・に溶解させたポリイミドワニスと下記の
（ＩＩ）式で表されるポリアミド樹脂を有機溶剤に溶解
してなるポリアミドワニスとを重量比で８．５：１．５
（樹脂分）に混合し、さらに下記の（ＩＩＩ）式で表さ
れるγ−アミノプロピルトリエトキシシランを０．５重
ω％添加、分散させたポリアミドイミドワニスを塗布、
焼付けすることにより形成されたものである。
・・・（Ｉ）
Ｈ２ＮＣ３Ｈ６Ｓｉ （ＯＣ２Ｈｓ ） ３・・・（Ｉ
ＩＩ） なり、式中Ｘは−ｏ−０−ｏ−Ｏ−ｏ−１ｎＧ；ＬＩ１
７）ａを表わす。
ＩＩ） なり、式中Ｘは−ｏ−０−ｏ−Ｏ−ｏ−１ｎＧ；ＬＩ１
７）ａを表わす。
そしてこのサーマルヘッドは、個別電極５と共通電極６
との間に所定の時間間隔でパルス電圧を印加することに
より発熱部４の発熱抵抗体３が発熱し印字記録が行われ
る。
との間に所定の時間間隔でパルス電圧を印加することに
より発熱部４の発熱抵抗体３が発熱し印字記録が行われ
る。
このサーマルヘッドは、例えば次のようにして製造され
る。
る。
まず、例えばＣｒを１６重量％含有する厚さ０．３ｍｌ
程度のＦｅ合金からなる金属基板１をレベリング後、所
定の寸法に切断し、脱脂、洗浄および乾水素雰囲気中で
６００℃〜８００℃の温度で熱処理を行う。次に、前述
したシランカップリング剤の添加されたポリアミドイミ
ドワニスを、ローラーコーターやスピオンコーターを用
いて金属基板１上に所定の膜厚に塗布し、焼成炉を用い
て窒素ガス雰囲気中で１００℃１時間、次いで２００℃
１時間の加熱を行い溶媒を除去、成膜し耐熱樹脂層２を
形成する。
程度のＦｅ合金からなる金属基板１をレベリング後、所
定の寸法に切断し、脱脂、洗浄および乾水素雰囲気中で
６００℃〜８００℃の温度で熱処理を行う。次に、前述
したシランカップリング剤の添加されたポリアミドイミ
ドワニスを、ローラーコーターやスピオンコーターを用
いて金属基板１上に所定の膜厚に塗布し、焼成炉を用い
て窒素ガス雰囲気中で１００℃１時間、次いで２００℃
１時間の加熱を行い溶媒を除去、成膜し耐熱樹脂層２を
形成する。
しかる後、この耐熱樹脂層２上にスパッタリングやその
他公知の方法によりＴａ−８ｉ１２、Ｑｒ−８ｉ０２、
Ｔｉ−８１０２等からなる発熱抵抗体３を形成し、ざら
にこの発熱抵抗体３上に発熱部４となる開口が形成され
るようにスパッタリング、その他公知の方法により／ｌ
、／ｌ−８ｉ１Ａぶ一３ｉ−ＣｕあるいはＡｕ等からな
る個別電極５および共通電極６を形成し、この発熱部４
を被覆するように ・ 八ぶ２０３からなる酸化防止膜兼耐摩耗膜７を、例えば
イオンブレーティング法等で形成する。
他公知の方法によりＴａ−８ｉ１２、Ｑｒ−８ｉ０２、
Ｔｉ−８１０２等からなる発熱抵抗体３を形成し、ざら
にこの発熱抵抗体３上に発熱部４となる開口が形成され
るようにスパッタリング、その他公知の方法により／ｌ
、／ｌ−８ｉ１Ａぶ一３ｉ−ＣｕあるいはＡｕ等からな
る個別電極５および共通電極６を形成し、この発熱部４
を被覆するように ・ 八ぶ２０３からなる酸化防止膜兼耐摩耗膜７を、例えば
イオンブレーティング法等で形成する。
このサーマルヘッドの製造過程において、ボリイミド樹
脂表面の付着力および耐熱性について評価した。
脂表面の付着力および耐熱性について評価した。
第２図はシランカップリング剤の添加量と引張り試験か
ら求めた付着強度および熱重υ測定より求めた熱分解開
始温度を、シランカップリング剤の添加量の関数として
示した図である。第２図の結果からシランカップリング
剤の添加量は０．０５〜１０重間％程度の範囲が好まし
いことがわかる。
ら求めた付着強度および熱重υ測定より求めた熱分解開
始温度を、シランカップリング剤の添加量の関数として
示した図である。第２図の結果からシランカップリング
剤の添加量は０．０５〜１０重間％程度の範囲が好まし
いことがわかる。
また同図からシランカップリング剤の添加により、耐熱
性が向上することがわかる。同様の効果はシランカップ
リング剤として、＜ ＩＶ ）式で表されるＮ−７エニ
ルーγ−アミノプロピルトリメトキシシランや、（Ｖ）
式で示されるγ−ウレイドプロピルトリメト↑ジシラン
を用いた場合にも同様に得ることができた。
性が向上することがわかる。同様の効果はシランカップ
リング剤として、＜ ＩＶ ）式で表されるＮ−７エニ
ルーγ−アミノプロピルトリメトキシシランや、（Ｖ）
式で示されるγ−ウレイドプロピルトリメト↑ジシラン
を用いた場合にも同様に得ることができた。
◎巾０・１１・５ｉ（０°Ｈ・）・
・・・（ｒＶ）
１１２ ＮＣ０ＮＩＩ（ＣＨ２） ３５ｉ（０１ｔｈ・
・・（Ｖ） なお通常芳香族のポリイミドワニスやポリアミドイミド
ワニスは、これらの前駆体であるポリアミック酸の状態
で有機溶剤に溶解させ、焼付は段階で脱水縮合によりイ
ミド環を形成するものがほとんどである。このようなワ
ニスでは焼付は時の脱水により塗膜中のボイドやピンホ
ールが生じ易く、また真空中で着膜させる際、ガスの放
出を多くづる問題が生ずるが、実施例で用いたようなす
でに閉環反応の終ったポリイミド樹脂やポリアミドイミ
ド樹脂を有機溶剤に溶解させたワニスでは、このような
問題が発生せず、しかも焼付ｔノ温度を未閉環のワニス
の場合の約４５０℃に対して２００℃と低くすることが
できる利点がある。また未環化タイプのポリイミドワニ
スやポリアミドイミドワニスは、保管中しばしば分子間
で架橋し、部分ゲル化を起こすため接着強度が大幅に低
下したりするが、閉環したタイプのワニスを使用するこ
とによりこのような問題も解消することができる。なお
本発明は、環化タイプのりニスに限らず、未環化のタイ
プのポリイミドワニスやポリアミドイミドワニス用いた
場合にも有効である。
・・（Ｖ） なお通常芳香族のポリイミドワニスやポリアミドイミド
ワニスは、これらの前駆体であるポリアミック酸の状態
で有機溶剤に溶解させ、焼付は段階で脱水縮合によりイ
ミド環を形成するものがほとんどである。このようなワ
ニスでは焼付は時の脱水により塗膜中のボイドやピンホ
ールが生じ易く、また真空中で着膜させる際、ガスの放
出を多くづる問題が生ずるが、実施例で用いたようなす
でに閉環反応の終ったポリイミド樹脂やポリアミドイミ
ド樹脂を有機溶剤に溶解させたワニスでは、このような
問題が発生せず、しかも焼付ｔノ温度を未閉環のワニス
の場合の約４５０℃に対して２００℃と低くすることが
できる利点がある。また未環化タイプのポリイミドワニ
スやポリアミドイミドワニスは、保管中しばしば分子間
で架橋し、部分ゲル化を起こすため接着強度が大幅に低
下したりするが、閉環したタイプのワニスを使用するこ
とによりこのような問題も解消することができる。なお
本発明は、環化タイプのりニスに限らず、未環化のタイ
プのポリイミドワニスやポリアミドイミドワニス用いた
場合にも有効である。
また本発明では金属支持体を用いているので、この金属
支持体を共通電極として用い、さらに生産コストを低減
させることも可能である。さらに酸化防止兼耐摩耗膜は
必ずしも全面に設ける必要はなく、少なくとも発熱部上
に形成されていれば充分その機能を発揮覆る。
支持体を共通電極として用い、さらに生産コストを低減
させることも可能である。さらに酸化防止兼耐摩耗膜は
必ずしも全面に設ける必要はなく、少なくとも発熱部上
に形成されていれば充分その機能を発揮覆る。
［発明の効果］
以上説明したように本発明においては、金属支持体上に
形成されたイミド成分を含有する耐熱樹脂中にシランカ
ップリング剤を含有させたので、金属支持体および発熱
抵抗体との密着性が著しく向上し、また耐熱性も向上し
、これにより信頼性に優れ、安価でかつ小型化されたサ
ーマルヘッドを提供することができる。
形成されたイミド成分を含有する耐熱樹脂中にシランカ
ップリング剤を含有させたので、金属支持体および発熱
抵抗体との密着性が著しく向上し、また耐熱性も向上し
、これにより信頼性に優れ、安価でかつ小型化されたサ
ーマルヘッドを提供することができる。
第１図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの要部を拡
大して示す断面図、第２図はシランカップリング剤の添
加量と付着強度および熱分解開始温度との関係を示した
グラフである。 １・・・・・・・・・・・・金属基板 ２・・・・・・・・・・・・耐熱樹脂層３・・・・・・
・・・・・・発熱抵抗体４・・・・・・・・・・・・発
熱部 ５・・・・・・・・・・・・個別電極 ６・・・・・・・・・・・・共通電極 ７・・・・・・・・・・・・酸化防止膜兼耐摩耗膜出願
人 株式会社 東 ２ 周 東芝ケミカル株式会社 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 シラン〃フプソンク”＃１添加量 （車量Ｘ）第２図
大して示す断面図、第２図はシランカップリング剤の添
加量と付着強度および熱分解開始温度との関係を示した
グラフである。 １・・・・・・・・・・・・金属基板 ２・・・・・・・・・・・・耐熱樹脂層３・・・・・・
・・・・・・発熱抵抗体４・・・・・・・・・・・・発
熱部 ５・・・・・・・・・・・・個別電極 ６・・・・・・・・・・・・共通電極 ７・・・・・・・・・・・・酸化防止膜兼耐摩耗膜出願
人 株式会社 東 ２ 周 東芝ケミカル株式会社 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 シラン〃フプソンク”＃１添加量 （車量Ｘ）第２図
Claims (5)
- （１）金属支持体と、この金属支持体上に形成されたイ
ミド成分を含有する耐熱樹脂層と、このイミド成分を含
有する耐熱樹脂層上に形成された多数の発熱抵抗体と、
これら各発熱抵抗体に接続された導電体とを備えてなる
サーマルヘッドにおいて、 前記イミド成分を含有する耐熱樹脂層が、シランカップ
リング剤を含有することを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）前記シランカップリング剤が、アミノ結合を有す
るシラン化合物および尿素結合を有するシラン化合物か
ら選ばれた少くとも１種からなることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。 - （３）前記アミノ結合を有するシラン化合物が、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシランのいずれかであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のサーマルヘ
ッド。 - （４）前記尿素結合を有するシラン化合物が、γ−ウレ
イドプロピルトリメトキシシランであることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載のサーマルヘッド。 - （５）前記イミド成分を含有する耐熱樹脂層が、分子構
造中にアミド成分を含有することを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第４項のいずれか１項記載のサーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143087A JPS63189255A (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143087A JPS63189255A (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63189255A true JPS63189255A (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=12054771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2143087A Pending JPS63189255A (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63189255A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6469667A (en) * | 1987-08-21 | 1989-03-15 | Du Pont | Polyimide coating composition |
| JPH0288677A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン組成物および膜 |
| JPH04366194A (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料接着用プライマー組成物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595648A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層配線構造体の製造方法 |
| JPS59179651A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 耐熱導電性銀ペ−スト組成物 |
| JPS59179650A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 耐熱導電性ペ−スト組成物 |
| JPS61295057A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
-
1987
- 1987-01-31 JP JP2143087A patent/JPS63189255A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595648A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層配線構造体の製造方法 |
| JPS59179651A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 耐熱導電性銀ペ−スト組成物 |
| JPS59179650A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 耐熱導電性ペ−スト組成物 |
| JPS61295057A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6469667A (en) * | 1987-08-21 | 1989-03-15 | Du Pont | Polyimide coating composition |
| JPH0288677A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン組成物および膜 |
| JPH04366194A (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料接着用プライマー組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2589950B2 (ja) | 金属バイア形成方法 | |
| US4868584A (en) | Heat-resistant polyimide insulative coated thermal head | |
| JP2597564B2 (ja) | サーマルヘツド | |
| JP2549135B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2549136B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS63268665A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0710599B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS63246260A (ja) | サ−マルヘツド | |
| US5157107A (en) | Heat-resistant insulating coating material and thermal head making use thereof | |
| JPS6132752A (ja) | セラミツクス回路板の製法 | |
| JPS62266805A (ja) | 印刷抵抗体の製造法 | |
| JPH0659737B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0297686A (ja) | ホウロウ基板の製造方法 | |
| JPS6362041B2 (ja) | ||
| JPH0347977A (ja) | 回路部品の製造方法 | |
| JP2560729B2 (ja) | 回路素子の製造方法 | |
| JPS63224771A (ja) | ポリイミド樹脂膜の形成方法 | |
| JPS63186452A (ja) | 配線基板 | |
| JPH02252684A (ja) | セラミック材表面ヘの金属薄膜形成方法 | |
| JPH0512920A (ja) | メツキ導電線 | |
| JPH0766501B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0241803B2 (ja) | ||
| JPH0263747A (ja) | 樹脂被覆金属基体の製造方法およびサーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH04285667A (ja) | 薄膜素子 | |
| JPH04237906A (ja) | 被覆電線 |