JPS63190366A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂封止形の半導体装置用リードフレーム
に関するものである。

〔従来の技術〕

第８図は従来の半導体装置用リードフレームを示す部分
平面図であり、図において、（１）は銅系材料からなり
所定の形状に打ち抜かれて形成された辺と一対の側辺と
を有した四角形形状である。（３）はその一端がこのダ
イパッド部（２）の対辺に連結されてダイパッド部（２
）を支持する吊シリード、（４）は先端が上記ダイパッ
ド部（２）の周囲に近接して複数配列されたインナーリ
ード（４ａ）と樹脂パッケージ（図示せず）から突出さ
れるアウターリード（４ｂ）とからなるリードで、この
インナーリード（４ａ）の先端部と上記半導体素子の対
応する電極とが金ワイヤー等で電気的に接続される。（
５）は上記複数のり一ド（４）に直交して各リード（４
）を連接支持するタイバーで、上記ダイパッド部（２）
の側辺と平行に配設されている。（６）は上記吊りリー
ド（３）の他端および上記タイバー（５）の端部が連結
され、上記ダイパッド部（２）の対辺と平行に配設され
た外枠で、上記ダイパッド部（２）を所定位置になすた
めのピン（図示せず）が挿入される位置決め穴（７）が
上記ダイノくラド部（２）の対辺の中央に位置する位置
に形成されている。

このように構成されたリードフレーム（１）を用いた樹
脂封止形半導体装置の組立には大路次の工程を経る。す
なわち、半導体素子がリードフレーム（１）のダイパッ
ド部（２）にマウントされた後、上記半導体素子の電極
部とそれぞれ対応するインナーリード（４ａ）の先端部
とが金ワイヤー等で接続され、次いでリードフレーム（
１）が樹脂封止用金型にセットされ、金型内に樹脂を流
入させて樹脂封止が行われた後、リードフレーム（１）
の不要部分がカットされて、リードの成形が行われる。

上記樹脂封止の工程においては、第４図に示すよウニ、
リードフレーム（１）は金型００の上型（１０ａ）と下
型（１０ｂ）との間にはさまれ、上型（ｔＯａ）と下型
（ｘｏｂ）との合せ面に設けられたモールド空間（図示
せず、以下キャビティという）にセットされる。そして
、キャビティ内に溶融された樹脂（図示せず）が圧入さ
れて、リードフレーム（１）の必要部が樹脂で被覆され
、樹脂が硬化後上記上型（１Ｏａ）と下型（１０ｂ）と
が分離されて樹脂封止がなされる。

ところで、上記金型ＱＯには、キャビティに樹脂を圧入
する際キャビティ内の空電が速に抜けて、キャビティ内
に空気が残留しないようにエアペント溝（ｌｌａ）　（
ｌｌｂ）が２個設けられている。このエアペント溝（ｔ
ｌａ）　（ｌｔｂ）は、上記キャビティと金型００の外
部とが連通ずるように矩形状凹型の小孔で、上記リード
フレーム（１）上の位置決め穴（７）とは干渉しない位
置に形成されており、樹脂がキャビティ内に入り込むと
、キャピテイ内の空気が樹脂によって押され、空気がエ
アペント溝（ｌｌａ）（ｌｌｂ）を通して抜は出る働き
をさせる。このようにして、キャビティ内に空気が残留
することなく、樹脂が充満するようになされ、しかも位
置決め穴（７）に樹脂が入り込まないようになされてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のように従来のリードフレーム（１）は、エアペン
ト溝（ｌｌａ）　（ｎｂ）を有する金型００で樹脂封止
されるものであり、エアペント溝（ｌｌａ）　（ｌｌｂ
）が上型（ｔＯａ）および下型（１０ｂ）面に矩形状凹
型に形成されていることから、樹脂との接触面積が大き
くなり、エアペント溝（ｈａ）　（ｉｌｌ））部に一部
侵入した樹脂が硬化する過程で付着しやすい構造となっ
ている。そして、上型（１０ａ）と下型（ｉｏｂ）との
分離の際、実際樹脂がエアペント溝（Ｈａ）　（ｌｌｂ
）に付着してしまうという問題点があった。さらに、エ
アペント溝（ｌｌａ）　（ｌｌｂ）が上記形状のため、
付着樹脂の除去作業がやシに＜＜、不完全となシ、この
ことがエアペント溝（ｌｌａ）　（ｌｌｂ）のコーナ一
部に樹脂が残存したままになシやずいという問題点があ
った。

その結果、エアペント溝（ｌｌａ）　（ｌｌｂ）に樹脂
が付着したままであると、空気抜けが詰まった状態とな
って、上記キャビティ内の空気が抜は切らず、封止不足
を起したり、あるいは被封止体にボイドが発生して、半
導体装置の外観不良や耐湿性不良を起すことになる。

さらに、位置決め穴（７）が異なる位置に形成された多
種類のリードフレーム（１）を、同一の金型００で樹脂
封止を行うものにおいては、エアペント溝（ｌｌａ）　
（ｌｌｂ）は、上記位置決め穴（７）に樹脂が入らない
ように保護される位置に形成されなければならない、こ
のため、金型００の設計に際し、エアペント溝（ｌｌａ
）　（ｌｌｂ）の形成には上記種々の位置決め穴（７）
との干渉を避けるよう位置関係を考慮しなければならず
、設計が煩雑になることや上記のように制限された設計
自由度の小さいものになる、といった問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たものであり、エアペント溝に樹脂が入っても金型に付
着せず、またエアペント溝の形成位置が特に制限を受け
ない設計自由度の大きくもてる半導体装置用リードフレ
ームを得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置用リードフレームは、半導体
素子がマウントされるダイパッド部の対辺と平行に配置
され、タイバーの一端が連結される外枠の表面および裏
面の少くとも一方の面に、上記ダイパッド部の対辺と対
向する位置にエアペント溝を設けたものである。

〔作用〕

この発明においては、エアペント溝が、樹脂封止される
際に空気抜けとして機能する。

〔発明の実施例〕

第１図はこの発明の一実施例のリードフレームを示す部
分平面図であり、（１）〜（７）は上記従来リードフレ
ームと全く同一のものである。（８）は位置決め穴（７
）の周辺部分のみ外枠（６）と同じ厚さにされた穴周辺
部、（９）は外枠（６）のダイパッド部（６）と対向す
る位置に、上記位置決め穴（７）と穴周辺部（８）とを
除いて外枠（６）の内側から外側にわたる領域に、外枠
（６）の表裏両面に形成された矩形状凹型のエアペント
溝である。

この様に構成されたリードフレーム（１）による樹脂対
ＩＦでは、半導体素子（図示せず）がダイパッド部（２
）にマウントされ、金ワイヤ−（図示せず）等でこの半
導体素子の電極とインナーリード（４ａ）の先端部との
電気的接続を終えた後、リードフレーム（１）が樹脂封
止用金型にセットされて第２図に示すように行われる。

すなわち、リードフレームＣ１）は樹脂封止用金型Ｑ（
ｉの上型（ｔＯａ）と下型（１０ｂ）との間にはさまれ
ており、それぞれこの上型（１０ａ）および下型（１０
ｂ）とリードフレーム（１）の外枠（６）に設けられた
エアペント溝（９ａ）　（９ｂ）とによって空気抜は溝
が形成される。

この様な状態において、金型０Ｇの上型（１０ａ）およ
び下型（１０ｂ）の合せ面に形成されたキャビティ（図
示せず）内に溶融された熱硬化性樹脂（図示せず）が圧
入されると、このエアペント溝（９ａ）（９ｂ）からキ
ャビティ内の空電が排出される。キャビティ内の空気を
排出後、樹脂はキャビティ内に充満し、一部の樹脂はエ
アペン）　溝（９ａ）　（９ｂ）　Ｋ侵入する。このと
き位置決め穴（７）はその周辺部（８）と上型（１０ａ
）および下型（１０ｂ）とで密着されているので樹脂が
侵入しないように保護されている。

樹脂は約８〜４分で硬化するが、エアペント溝（９ａ）
　（９ｂ）に侵入した樹脂は硬化の過程でリードフレー
ム（１）側に付着する。すなわち、エアペント溝（９ａ
）　（９ｂ）は、その形状が金型ａＯの上型（１０ａ）
および下型（１０ｂ）の平坦面に対し、凹型となされて
いるため、エアペント溝（９ａ）　（９ｂ）に付着シゃ
すいものである。万一、金型００の分離の際、エアペン
ト溝（９ａ）　（９ｂ）部に当接する上型（１０ａ）ま
たは下型（１０ｂ）部に樹脂が付着したとしても、その
面が平坦となされておシ樹脂の除去が容易であり完全な
除去作業ができるため、金型００側に樹脂が残留された
ままになることはない。

なお、エアペント溝（９ａ）　（ｓｂ）は上記樹脂封止
工程以後は使用されず、リードフレーム（１）は次工程
以後で必要部分以外はカット除去されるので、エアペン
ト溝（９ａ）　（９ｂ）に樹脂が付着していても問題と
はならない。

一方、エアペント溝（９ａ）　（９ｂ）の形成に当って
は、位置決め穴（７）と金型Ｑ（ｌとの相互位置関係に
制限されることはなく、位置決め穴（７）がどこの位置
にあっても、要はこの位置決め穴（７）とその周辺部（
８）とを避けてエアペント溝（９ａ）　（９ｂ）が形成
されるようにすれば良く、リードフレーム（１）上で［
１な設計が可能となる。

ナオ、上記実施例ではエアベン）　溝（９ａ）　（９ｂ
）が外枠（６）の両面に矩形状凹型に形成されたものに
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、要
は外枠（６）上にあって位置決め穴（７）が保護される
ように有効な空気抜けとなるエアペント溝が形成されて
いれば良く、この場合にも上記と同様の効果を奏するも
のである。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明した通り、外枠の表面及び裏面の少
なくとも一方の面のダイパッド部と対向する位置にエア
ペント溝を設けたので、樹脂封止の際に金型に空気抜き
用の溝を設けることなく有効な空気抜けが行なえ良好な
樹脂封止が実現できるとともに、空電抜き用の溝の形成
に対して設計裕度が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置用リード
フレームの部分平面図、第２図は＠１図に示したリード
フレームを用いた樹脂封止の状態を示す第１図冒−■線
における部分断面図、第８図は従来の半導体装置用リー
ドフレームを示す部分平面図、第４図は従来のリードフ
レームを用いた樹脂封止の状態を示す第８図ＩＶ−ｆｆ
線における部分断面図である。 図において、（１）はリードフレーム、（２）はダイパ
ッド部、（３）は吊シリード、（４）はリード、（５）
はタイバー、（６）は外枠、（７）は位置決め穴、（８
）は穴周辺部、（９）はエアペント溝である。 なお各図中同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子がマウントされ１対の対辺と１対の側辺を有
   した四角形からなるダイパッド部、このダイパッド部の
   側辺と平行に配設されるタイバー、このタイバーに連結
   され、先端が上記ダイパッド部に近接して配置されると
   ともに上記半導体素子の電極部にワイヤー等により電気
   的に接続される複数のリード、上記タイバーの一端が連
   結されるとともに上記ダイパッド部の対辺と平行に配設
   される外枠、上記ダイパッド部の対辺と対向した上記外
   枠の表面及び裏面の少なくとも一方の面に形成されるエ
   アペント溝を備えた半導体装置用リードフレーム。