JPS63195687A - アクテイブマトリツクス基板の端子構造 - Google Patents

アクテイブマトリツクス基板の端子構造

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JPS63195687A
JPS63195687A JP62027812A JP2781287A JPS63195687A JP S63195687 A JPS63195687 A JP S63195687A JP 62027812 A JP62027812 A JP 62027812A JP 2781287 A JP2781287 A JP 2781287A JP S63195687 A JPS63195687 A JP S63195687A
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JP
Japan
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active matrix
film
terminal structure
terminal
mim
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Application number
JP62027812A
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English (en)
Inventor
小口 幸一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、MIM素子をアクティブ素子として用いたア
クティブマトリックス基板の周辺部に形成される外部信
号入力端子の端子構造に関する。
〔従来の技術〕
アクティブマトリックス基板は、高画質が実現出来るア
クティブマトリックス方式液晶パネルの構成基板であり
、TFT(薄膜トランジスタ)やダイオードあるいはM
IM素子等を透明基板上にマトリックス状に形成したも
のであるーアクティブ素子としては、TFTに比べてM
IM素子の方が、構造がシンプルであるため、製造プロ
セスが短かく、高い歩留りが得られるために、コスト的
に有利であると共に、大型画面化にも適している、第1
図に讐工M素子を用いたアクティブマトリックス基板で
構成したパネルの等価回路図を示す、図中の1は、パネ
ル外形、2は、MIM素子を形成したガラス8にFのI
K頬備半予ネリ−カ六の方向に連結したMIM素子に駆
動信号を入力する端子である。3は、MIM基板と液晶
をはさんで対向するガラス基板上に形成されたストライ
プ状の電極パターンの外部端子であり、通常は工TO等
の透明導電膜にて形成される。4はMIM素子、5は液
晶層である。MIM素子は、電圧−電流特性が、ダイオ
ード特性に似た特性を持つために、外部端子2及び3に
加わる電圧によって、ある画素には信号が書き込まれた
り、ある画素には信号が書き込まれなかったりする。
第2図は、MIM基板のパターン図である。
図中の6はガラス基板、7は第一の金属膜から成るパタ
ーン、8は第二の金属膜から成るパターンである。9は
、工TO等の透明電極から成るパターンであり、画素の
液晶駆動電極となる。に−の金属のパターンと、第二の
金isのパターンとの交点10が、MIM素子となる。
MIM素子基板の製造工程を簡単に説明すると、次の様
である。
まずガラス基板60表面に、Ta薄膜を形成しパターニ
ングする、C図中の7及び11)、その後Taパターン
の表面を陽極酸化して、TIL酸化膜を形成する0次に
Or薄膜を形成後、所定のパターンにパターニングする
、(図中の8)0次に液晶駆動電極となる工TO薄膜を
形成後、パターニングすると、第2図に示すパターンで
MIM素子がマトリックス状に形成出来る0図中の11
部分は、MIM素子を行方向に接読した外部端子部であ
るが、この部分のTa表面のTa1jfi化膜は、前記
のプロセスの任意の工程にて、エツチング除去し、’r
a金属表面を露出させておく0図中の12は、端子上の
Ta酸化膜を除去する際のパターンである。
第3図は、このMIMパネル端子部11に外部信号を入
力する際のパネル周辺実装構造の断面図である0図中の
6は、ガラス基板、13はTa薄膜パターン、14はT
&醗化膜である。この実装は一例として、異方性導電シ
ート17を用いた実装方式にて説明する1図中の15は
ポリイミドテープ等の7レキシプルテープであり、16
は該テープ上のリード線である。リード線と、MIM基
板上のTa端子部とは、その間に異方性導電シート17
をはさんで加熱圧着することにより導通がとれる様にな
る。この実装方式は、構造的にシンプルであり、信頼性
が十分確保出来ると予想されたが、信頼性上の大きな問
題が生じた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
すなわち、第3図Cb)の実装構造において、高温動作
もしくは、耐湿試験等を実施すると、リード線16とT
a端子間の抵抗が増大し、ある時間以降では、耐圧を持
つてしまうという点であった、この現象は、雰囲気中の
酸素が、異方性導電膜中を拡散し、76表面にてIll
、原子と結合して簿−酸化被膜を作るためと考えられる
1本発明は、この様な致命的な問題を解決するた・めに
発明されたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この問題は、前記した如く、試験3[気中の酸専屑ヱ為
2に十編増−Pa  + J 1山φ−赫起1−鋼−表
面でTa酸化膜を形成するために生じる現象であるから
、Taの金目表面を何らかの酸化に対して強い被膜でお
おう必要がある。金の薄膜等を用いることも考えられる
が、プロセスが長くなるため、・メリッシは少ない0本
MIM基板においては前述した如く、液晶駆動電極とし
て工TO薄膜を用いているため、同一プロセスで形成出
来る工TOAI膜でTa金属表面をおおう構造を検討し
た。
〔実施例〕
第4図は、本発明によるアクティブマトリックス基板の
端子構造のパターンを説明するパターン図である0図中
の18は、液晶駆動i!電極パターン同一プロセスで形
成されたx′rOパターンでありTa端子上に2層状態
で形成されている。
第5図に断、面図を示す、第5図(α)中の6はガラス
基板、13はTaから成る端子部、14はTa酸化膜で
ある。端子部の′!′a酸化膜を除去した上に図中の1
8で示す工TO薄膜を形成し、端一14堪/A)−1,
1−T’Fn/T’*増”!、”5)−1−す−、=y
im造を採用したパネル実装構造を第5図Cb)に示す
、この構造を従来と同様の高温動作及び耐湿度試験等で
、接続部の接触抵抗の変化を調べた結果、はとんど実用
上問題ないレベルでありた。
〔発明の効果〕
第6図は、接触抵抗の経時変化の一例を示した図である
。60℃90%の耐湿度試験での結果である。縦軸は接
触抵抗の初期値を1として、時間毎の変化を記入しであ
る。端子がTaのみのものは、徐々に抵抗が増加し、2
0〜10011[後で数VIQ度の耐圧をもつのに対し
、端子が工T O/ Taの2層構造のものは、はとん
ど抵抗の変化がない。
本発明は以上説明した如く、透明基板主に、MIM素子
をマトリックス状に形成したアクティブパネル用のアク
ティブマトリックス基板の端子構造として、行あるいは
列方向に結ばれたMIM素子の金m膜上に、液晶駆動電
極用の透明導電膜を重ね合わせた二層構造を採用するこ
とにより、非常に信頼性の高い実装方式を確立出来たこ
とを特徴とするものであり、文工M素子を用いたものは
もちろんであるが、それ以外のアクティブマトリックス
素子の場合においても適用出来る端子構造を提供するも
のである0本発明は、工T O/ T aの端子構造に
ついて説明したが、Ta以外の金目でも適用出来ること
は言うに及ばない。
また実施例は、異方性導電膜を用いた実装方法について
説明したが、Ta端子表面の酸化が問題となる他の実装
方式におりても、本発明による二層構造端子は、大変有
効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、非線形素子MIMを用いたアクティブマトリ
ックスパネルの等価回路図、第2図は、M工Vアクティ
ブマトリックス基板のパターン図、第3図は、従来のM
IMパネルの周辺端子の実装構造図。第4図は、本発明
による工T O/ T a2層構造パターンの説明図、
第5図は本発明によるアクティブマトリックス基板の端
子構造を採用した実装構造図、第6図は、従来の端子構
造と、本発明の端子構造の接触抵抗の経時変化を比較し
たデータ図。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 (b) 14図 (a) (b) 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)透明基板上に、MIM(金属膜−絶縁膜−金属膜
    )素子と、一方の該金属膜に接続された透明駆動電極と
    からなる画素回路がマトリックス状に形成され、他方の
    該金属膜が行あるいは列方向に互いに結ばれたアクティ
    ブマトリックス基板の端子構造として、行あるいは列方
    向に互いに結ばれた金属膜の終端部の上に、該透明駆動
    電極用の薄膜が形成された2層構造であることを特徴と
    するアクティブマトリックス基板の端子構造。
  2. (2)端子構造として、Ta(タンタル)膜の上にIT
    O(インジウム−スズ酸化物)膜が形成された2層構造
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のア
    クティブマトリックス基板の端子構造。
JP62027812A 1987-02-09 1987-02-09 アクテイブマトリツクス基板の端子構造 Pending JPS63195687A (ja)

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