JPS63197357U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63197357U JPS63197357U JP8986887U JP8986887U JPS63197357U JP S63197357 U JPS63197357 U JP S63197357U JP 8986887 U JP8986887 U JP 8986887U JP 8986887 U JP8986887 U JP 8986887U JP S63197357 U JPS63197357 U JP S63197357U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer circuit
- sub
- flange
- chip module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の部分平面図および
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １……多層回路基板、２……亜鍔型改造パター
ン、２１，２２，５……パツド、２３……ブリツ
ジ線、３，６……絶縁層、４１，４２，４３……
窓、５１……金、５２……ニツケル、５３……銅
。
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １……多層回路基板、２……亜鍔型改造パター
ン、２１，２２，５……パツド、２３……ブリツ
ジ線、３，６……絶縁層、４１，４２，４３……
窓、５１……金、５２……ニツケル、５３……銅
。
Claims (1)
- 複数のＬＳＩチツプを多層回路基板に搭載して
ＬＳＩチツプ同士及び外部との電気的接続を行う
ＬＳＩチツプモジユールにおいて、前記多層回路
基板の表面に形成され２つのパツドと、２つのパ
ツドを結ぶブリツジ線とからなる亜鍔型改造パタ
ーンと、前記亜鍔型改造パターンの一部を除いて
前記多層回路基板及び前記亜鍔型改造パターンの
表面を覆う絶縁層とを有することを特徴とするＬ
ＳＩチツプモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8986887U JPS63197357U (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8986887U JPS63197357U (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63197357U true JPS63197357U (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=30949240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8986887U Pending JPS63197357U (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63197357U (ja) |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP8986887U patent/JPS63197357U/ja active Pending
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