JPS63207581A - 真空吸着装置 - Google Patents
真空吸着装置Info
- Publication number
- JPS63207581A JPS63207581A JP3647387A JP3647387A JPS63207581A JP S63207581 A JPS63207581 A JP S63207581A JP 3647387 A JP3647387 A JP 3647387A JP 3647387 A JP3647387 A JP 3647387A JP S63207581 A JPS63207581 A JP S63207581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- suction nozzle
- vacuum suction
- circuit board
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空吸着装置に関し、特にチップ部品を回路基
板上に自動実装する際に用いられる真空吸着装置に関す
る。
板上に自動実装する際に用いられる真空吸着装置に関す
る。
従来、この種の真空吸着装置は第５図に示すようにチッ
プ部品１を上面側から真空吸着する吸着ノズル２′と、
側面側から姿勢位置決めする姿勢位置決め機構部材４ａ
、４ｂ、５ａ、５ｂとから構成されるものであった。
プ部品１を上面側から真空吸着する吸着ノズル２′と、
側面側から姿勢位置決めする姿勢位置決め機構部材４ａ
、４ｂ、５ａ、５ｂとから構成されるものであった。
上述した従来の真空吸着装置による一連の動作について
第４図（ａ）〜（ｇ＞を参照して説明すると、同図（ａ
）は真空吸着装置が供給部の情報位置にある状態を示す
。同図（ｂ）に示すようにチップ部品１の上面に吸着ノ
ズル２′を下降させる。次に同図（ｃ）に示すように吸
着ノズル２′を上昇させ、同図（ｄ）に示すように姿勢
位置決め機構部材４ａ、、４．ｂ、５ａ、５ｂを動作さ
せてチップ部品１の姿勢位置決めを行なう。その後、同
図（ｅ）に示すように姿勢位置決め機構部材４ａ、４ｂ
、５ａ、５ｂを解放し、同図（ｆ）に示すように吸着ノ
ズル２′を下降させてチップ部品１を回路基板（図示省
略）上の定位置に載せ、このチップ部品１を吸着ノズル
２′から解放するため吸着ノズル２′内に徐々に吸気す
る。次に、同図（ｇ＞に示すように吸着ノズル２′がチ
ップ部品１を完全に解放した状態で吸着ノズル２′を上
昇させて作業を終了する。しかしながらこの従来の真空
吸着装置では、チップ部品を回路基板上に搭載した直後
に吸着ノズルを吸着面から解放する際、チップ部品の搭
載位置をずらさないようにするなめに真空が完全に遮断
されるまで吸着ノズルを第４図（ｆ＞に示す状態で保持
させねばならないので、搭載作業時間が長くなるという
欠点がある。
第４図（ａ）〜（ｇ＞を参照して説明すると、同図（ａ
）は真空吸着装置が供給部の情報位置にある状態を示す
。同図（ｂ）に示すようにチップ部品１の上面に吸着ノ
ズル２′を下降させる。次に同図（ｃ）に示すように吸
着ノズル２′を上昇させ、同図（ｄ）に示すように姿勢
位置決め機構部材４ａ、、４．ｂ、５ａ、５ｂを動作さ
せてチップ部品１の姿勢位置決めを行なう。その後、同
図（ｅ）に示すように姿勢位置決め機構部材４ａ、４ｂ
、５ａ、５ｂを解放し、同図（ｆ）に示すように吸着ノ
ズル２′を下降させてチップ部品１を回路基板（図示省
略）上の定位置に載せ、このチップ部品１を吸着ノズル
２′から解放するため吸着ノズル２′内に徐々に吸気す
る。次に、同図（ｇ＞に示すように吸着ノズル２′がチ
ップ部品１を完全に解放した状態で吸着ノズル２′を上
昇させて作業を終了する。しかしながらこの従来の真空
吸着装置では、チップ部品を回路基板上に搭載した直後
に吸着ノズルを吸着面から解放する際、チップ部品の搭
載位置をずらさないようにするなめに真空が完全に遮断
されるまで吸着ノズルを第４図（ｆ＞に示す状態で保持
させねばならないので、搭載作業時間が長くなるという
欠点がある。
本発明の真空吸着装置は、チップ部品を姿勢位置決めを
する姿勢位置決め機構と、内部を真空とした中空の吸着
ノズルと、この吸着ノズルの中心軸上に前記チップ部品
を搭載した直後に前記吸着ノズルのチップ部品吸着力に
抗してこのチップ部品を前記回路基板面上に押しつけ可
能に軸方向上下動作する押え棒とを備えている。
する姿勢位置決め機構と、内部を真空とした中空の吸着
ノズルと、この吸着ノズルの中心軸上に前記チップ部品
を搭載した直後に前記吸着ノズルのチップ部品吸着力に
抗してこのチップ部品を前記回路基板面上に押しつけ可
能に軸方向上下動作する押え棒とを備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の真空吸着装置の一実施例の全体を示す
斜視図、第２図、第３図はそれぞれ第１図の側面図、平
面図である。
斜視図、第２図、第３図はそれぞれ第１図の側面図、平
面図である。
本実施例はチップ部品１の姿勢位置を決めをする姿勢位
置決め機構部材４ａ、４．ｂ、５ａ、５ｂと、内部を真
空とした中空の吸着ノスル２と、吸着ノズル２の中心軸
と同軸上にチップ部品１を搭載した直後に吸着ノズル２
のチップ部品吸着力に抗してチップ部品１を回路基板面
上に押しっけ可能な押え棒３とを備えてなる。
置決め機構部材４ａ、４．ｂ、５ａ、５ｂと、内部を真
空とした中空の吸着ノスル２と、吸着ノズル２の中心軸
と同軸上にチップ部品１を搭載した直後に吸着ノズル２
のチップ部品吸着力に抗してチップ部品１を回路基板面
上に押しっけ可能な押え棒３とを備えてなる。
次に本実施例の動作について第４図（ａ）〜（ｆ＞及び
第２図を使用して説明する。なお本実施例では第４図に
示す吸着ノズル２′の代わりに押え棒３を内部に収納し
た吸着ノズル２が用いられているが、第４図（ａ＞−（
ｆ）の工程は」−述した従来例の場合と同じである。
第２図を使用して説明する。なお本実施例では第４図に
示す吸着ノズル２′の代わりに押え棒３を内部に収納し
た吸着ノズル２が用いられているが、第４図（ａ＞−（
ｆ）の工程は」−述した従来例の場合と同じである。
第４図（ｆ）の工程の後、第２図に示すように押え棒３
を動作させた状態で吸着ノズル２だけを」−昇させる。
を動作させた状態で吸着ノズル２だけを」−昇させる。
その後押え棒３を上昇させて作業を終了する。
以上説明したように本発明は、チップ部品搭載直後に吸
着ノズルのチップ部品吸着力に抗してチップ部品を回路
基板面上に押しつけ、真空が完全に遮断されるまで待つ
ことなしに吸着ノズルをチップ部品吸着面から開放する
ことにより、チップ部品の搭載時間が短縮される上、チ
ップ部品が回路基板面上の搭載位置からずれたり浮き上
がったりするのを防止できる効果がある。
着ノズルのチップ部品吸着力に抗してチップ部品を回路
基板面上に押しつけ、真空が完全に遮断されるまで待つ
ことなしに吸着ノズルをチップ部品吸着面から開放する
ことにより、チップ部品の搭載時間が短縮される上、チ
ップ部品が回路基板面上の搭載位置からずれたり浮き上
がったりするのを防止できる効果がある。
第１図は本発明の真空吸着装置の一実施例の全体を示す
斜視図、第２図、第３図はそれぞれ第１図の側面図、平
面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は従来の真空吸着装置によ
る一連の動作を工程順に示す側面図、第５図は従来の真
空吸着装置の一例の全体を示す斜視図である。 ■・・・チップ部品、２，２′・・・吸着ノズル、３・
・押え棒、４ ａ 、 ４ ｂ 、 ５ ａ 、 ５１
：） ・姿勢位置決め機構部材。 ４ｂ１４ｔｚ ４ｂ ／
斜視図、第２図、第３図はそれぞれ第１図の側面図、平
面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は従来の真空吸着装置によ
る一連の動作を工程順に示す側面図、第５図は従来の真
空吸着装置の一例の全体を示す斜視図である。 ■・・・チップ部品、２，２′・・・吸着ノズル、３・
・押え棒、４ ａ 、 ４ ｂ 、 ５ ａ 、 ５１
：） ・姿勢位置決め機構部材。 ４ｂ１４ｔｚ ４ｂ ／
Claims (1)
- チップ部品を姿勢位置決めして回路基板上に実装する際
に用いられる真空吸着装置において、内部を真空とした
中空の吸着ノズルと、その中心軸上に前記チップ部品を
搭載した直後に前記吸着ノズルのチップ部品吸着力に抗
してこのチップ部品を前記回路基板面上に押しつけ可能
に軸方向上下動作する押え棒とを備えることを特徴とす
る真空吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3647387A JPS63207581A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3647387A JPS63207581A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 真空吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207581A true JPS63207581A (ja) | 1988-08-26 |
Family
ID=12470783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3647387A Pending JPS63207581A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 真空吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63207581A (ja) |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3647387A patent/JPS63207581A/ja active Pending
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