JPH05347496A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板に電子部品を安定して高精度にかつ高
速に装着する電子部品実装装置を提供する。 【構成】電子部品５を回路基板10に装置する際、ノズル
６上昇させる間、ノズル６の先端に備えつけられている
電子部品５を部品押さえピン７により一時的におさえる
構成とする。 【効果】電子部品５のノズル６への持ち帰りを無くすこ
とができ、回路基板10上に高精度にかつ欠品とかいった
回路基板の品質を向上させ、かつ高速に装着する装置に
有効である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に電子部品を
安定して装着する電子部品実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装装置の例を図４、図
５に基づいて説明する。従来の電子部品実装装置は図示
のように電子部品供給装置９から供給される電子部品５
を吸着ノズル６によってつかみ上げ、回路基板10上に電
子部品５を装着する場合、所定の位置に位置決めされた
回路基板10上にノズル６を下降させ、電子部品５が回路
基板10上に接した時点で、電子部品５を吸着していたエ
アーを切った後、ノズル６を上昇させ回路基板10上に電
子部品５を接着させる構成となっていた。なお、図中の
１は電子部品実装装置の本体、２は吸着ヘッド、３はＸ
Ｙテーブル、４はその駆動モータ、８はノズル上下動用
のシリンダ、11はバキューム管、12はノズル駆用のモー
タである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような装
置において、電子部品５が回路基板10上に接した後、ノ
ズル６に吸着していた電子部品５を装着するため、ノズ
ル６内のエアーを切っても、次のノズル６の上昇時にノ
ズル６内のエアーの残圧がある場合や、ノズル６の先端
が糊などによる電子部品５を接着する力がある場合に、
ノズル６の上昇とともに電子部品５をつかみ上げてしま
い、電子部品５の回路基板10への装着に対する精度上の
不安定を起こしたりまた、完全にノズル６に電子部品５
を吸着したままもち帰った場合には、装着すべき電子部
品５が回路基板10上にない欠品状態となるため、装着後
の回路基板10の品質の低下をまねくといった問題を有し
ていた。

【０００４】さらに上記問題を防止するためのノズル６
下降後、吸着用のエアー切り、ノズル６の上昇といった
一連の動作を遅くすることで対応している場合もあった
が、この場合回路基板10に電子部品５を吸着させるため
の無駄な時間を多く必要とするため、生産性向上の大き
な妨げの要因となっていた。

【０００５】本発明は前記従来の問題に留意し、ノズル
の上昇時に電子部品の持ち上げのない電子部品実装装置
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を設定するため
本発明は、回路基板上に電子部品を装着し、かつ上昇す
る際、電子部品を吸着保持しているノズルに回路基板へ
電子部品を一時的におさえる部品押さえピンを設けた構
成としたものである。

【０００７】

【作用】本発明は上記した構成において、電子部品を吸
着保持しているノズルで回路基板上に電子部品を装着
し、次にノズルを上昇させるとき、ノズルに設けた部品
押さえピンが一時的に電子部品を押さえる。このため、
ノズル内に残圧があっても、あるいはノズル先端に糊な
どの電子部品接着力があっても電子部品をもち帰る現象
がなくなる。

【０００８】

【実施例】以下本発明の一実施例を添付図面にもとづい
て説明する。なおノズル部を除いて、電子部品実装装置
本体の構成は前述従来例と同じ構成であるので、その構
成の説明は省略する。本実施例の特徴的構成はノズル６
部にあり、すなわち図１、図２に示すように、ノズル６
内に中空の部品押さえピン７を設け、これをバネ13によ
って突出するように付勢したことにある。

【０００９】つぎに実装装置全体の動作を図４のフロー
チャートにて説明する。あらかじめ設定された装着プロ
グラムにより吸着ヘッド２をＸＹテーブルのモータによ
り電子部品供給装置の所定の電子部品まで位置決めを行
なう（ステップ１）。位置決め完了後、ノズル６を電子
部品５の位置まで下降させる（ステップ２）。バキュー
ム管11を通じノズル６内を真空状態にして電子部品５を
吸着させる（ステップ３）。吸着完了後ノズル６を駆動
モータによって上昇させる（ステップ４）。吸着ヘッド
２を装置したＸＹテーブルをモータを駆動させ電子回路
基板10の装着すべき所定の位置に位置決めさせる（ステ
ップ５）。位置決め完了後ノズル６をノズル駆動モータ
12により下降させる（ステップ６）。電子部品５が回路
基板10に接した時点でノズル６内を真空にさせているエ
アーを切り、電子部品５を装着させる（ステップ７）。

【００１０】ノズル６をノズル駆動モータ12により上昇
させる。このとき、ノズル６先端部内にある部品押さえ
ピン７はバネ13の付勢力により電子部品５をおさえてお
り、そしてノズル６を電子部品５からはなす（ステップ
８）。ノズル６が電子部品から上昇後、電子部品５をお
さえていたノズル６先端部内の部品押さえピン７を上昇
させる（ステップ９）。

【００１１】このように、ノズル６の上昇時に装着した
電子部品５がノズル６に付いて上昇することが防止され
る。

【００１２】

【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明によれば、回路基板上に電子部品を装着する
際、電子部品を吸着保持しているノズルを回路基板上か
ら上昇させるとき、一時的に電子部品をおさえるため、
電子部品のノズルによる持帰りが無く、電子部品が微少
づつ狭ピッチ化していく中、高精度にかつ高速に電子部
品の実装を可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子部品実装装置の吸着ヘ
ッド周辺を表わした断面図

【図２】同吸着ヘッドのノズル部の断面図

【図３】同実施例の装着動作のフローチャート

【図４】電子部品実装装置の側面図

【図５】従来の電子部品実装装置の吸着ヘッド周辺を表
わした断面図

【符号の説明】

２ 吸着ヘッド ５ 電子部品 ６ ノズル ７ 部品押さえピン 10 回路基板 13 バネ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を吸着によりつかみ上げ回路基
   板上に装着するノズルと、このノズルを上下駆動させる
   駆動部とを備え、前記ノズルに、ノズル上昇時に回路基
   板に電子部品を一時的におさえる部品押さえピンを設け
   た電子部品実装装置。