JPS6320816A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPS6320816A JPS6320816A JP16511486A JP16511486A JPS6320816A JP S6320816 A JPS6320816 A JP S6320816A JP 16511486 A JP16511486 A JP 16511486A JP 16511486 A JP16511486 A JP 16511486A JP S6320816 A JPS6320816 A JP S6320816A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
主業上立科旦公！
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは超小型
電子部品本体への外部電極形成方法に関するものである
。
電子部品本体への外部電極形成方法に関するものである
。
ｌ米■及逝
外部１！極を本体に塗布した超小型電子部品の一具体例
として８￥層セラミックコンデンサを第６図及び第７図
を参照して次に示す、同図に示すように、上記積層セラ
ミックコンデンサ（１）は、複数のセラミックシートを
積層・一体化してなるセラミック積層体を細分割して得
られたコンデンサエレメント（２）を、例えば１０００
℃以上の高温で焼成した後、上記コンデンサエレメント
（２）の内部電極（３）（３）・・・が露出する両端面
（２ａ） （２ａ）に銀ペーストからなる外部電極（
４）（４）を被着形成し〔第７図参照〕、上記内部電極
（３）（３）・・・と外部電極（４）（４）とを電気的
に接続したものである。
として８￥層セラミックコンデンサを第６図及び第７図
を参照して次に示す、同図に示すように、上記積層セラ
ミックコンデンサ（１）は、複数のセラミックシートを
積層・一体化してなるセラミック積層体を細分割して得
られたコンデンサエレメント（２）を、例えば１０００
℃以上の高温で焼成した後、上記コンデンサエレメント
（２）の内部電極（３）（３）・・・が露出する両端面
（２ａ） （２ａ）に銀ペーストからなる外部電極（
４）（４）を被着形成し〔第７図参照〕、上記内部電極
（３）（３）・・・と外部電極（４）（４）とを電気的
に接続したものである。
上記外部電極（４）（４）をコンデンサニレメト（２）
の両端面に被着形成するに際しては、まず第８図に示す
ように、コンデンサエレメント（２）が嵌合するゴ通孔
（５ａ）を穿設したゴム製プレート（５）にてコンデン
サエし・メント（２）を保持して片方の端面をプレート
（５）より若干、押し出す。そして、ある程度出ている
上記端面をスキージングされたペースト状電極材の槽中
に浸漬した後、乾燥させ、第９図に示すように、一方の
外部電極（４ａ）を塗布する、次に、第１０図に示すよ
うに、上記プレート（５）を裏返してコンデンサエレメ
ント （２）の他方の端面を押し出した後、同様にペー
スト状電極材の槽中に浸漬して乾燥させ、第１１図に示
すように、他方の外部電極（４ｂ）を塗布する。
の両端面に被着形成するに際しては、まず第８図に示す
ように、コンデンサエレメント（２）が嵌合するゴ通孔
（５ａ）を穿設したゴム製プレート（５）にてコンデン
サエし・メント（２）を保持して片方の端面をプレート
（５）より若干、押し出す。そして、ある程度出ている
上記端面をスキージングされたペースト状電極材の槽中
に浸漬した後、乾燥させ、第９図に示すように、一方の
外部電極（４ａ）を塗布する、次に、第１０図に示すよ
うに、上記プレート（５）を裏返してコンデンサエレメ
ント （２）の他方の端面を押し出した後、同様にペー
スト状電極材の槽中に浸漬して乾燥させ、第１１図に示
すように、他方の外部電極（４ｂ）を塗布する。
（シよ゛と る。占
ところで、上述したように、コンデンサエレメント（２
）の両端面に外部電極（４）（４）を被着形成するに際
しては、プレート（５）にコンデンサエレメント（２）
を保持してペースト状電極の槽中に浸漬している。とこ
ろが、コンデンサエレメントのような超小型電子部品の
場合、プレー１−（５）の保持力が弱く浸漬時に部品本
体がしばしば落下し、しかもプレート（５）への挿入も
回能である。
）の両端面に外部電極（４）（４）を被着形成するに際
しては、プレート（５）にコンデンサエレメント（２）
を保持してペースト状電極の槽中に浸漬している。とこ
ろが、コンデンサエレメントのような超小型電子部品の
場合、プレー１−（５）の保持力が弱く浸漬時に部品本
体がしばしば落下し、しかもプレート（５）への挿入も
回能である。
ｐ 占 ” るための
本発明は、超小型電子部品本体に外部電極を塗布するに
あたり、ペースト状電極材の槽中に上記部品本体を浸漬
して本体全面に電極材を塗布し乾燥させた後、不所望の
中央部絶縁面をトリミングによって除去し上記外部電極
を塗布・形成したことを特徴とする。
あたり、ペースト状電極材の槽中に上記部品本体を浸漬
して本体全面に電極材を塗布し乾燥させた後、不所望の
中央部絶縁面をトリミングによって除去し上記外部電極
を塗布・形成したことを特徴とする。
作朋
超小型電子部品本体をペースト状電極材の槽中に浸漬し
て乾燥させた後、不所望の中央部外周面をトリミングに
よって除去すると、部品本体の両端面を電極材の槽中に
交互に浸漬することなく、外部１！極を形成できる。
て乾燥させた後、不所望の中央部外周面をトリミングに
よって除去すると、部品本体の両端面を電極材の槽中に
交互に浸漬することなく、外部１！極を形成できる。
１見拠
本発明に係る電子部品の製造方法の一実施例を第１図乃
至第３図を参照し通用順に以下説明するゆ図において、
（６）は超小型電子部品本体〔以下、チップ部品と称す
〕、例えば８￥層セラミックコンデンサのコンデンサエ
レメント、（７）は焼いた時に剥離する性質を持つ樹脂
、（８）は電極材、例えば銀ペースト、（９）は外部電
極で、まず第１図に示すように、チップ部品（６）の中
央部絶縁面に樹脂（７）を塗布する。次に、チップ部品
（６）をそのままペースト状電極材の槽中に浸漬し、第
２図に示すように、部品本体の全面に電極材（８）を塗
布する。そして、電極材（８）を熱風乾燥させた後、チ
ップ部品（６）をより高温〔例えば、８００℃程度〕で
焼付けると、樹脂（７）が部品本体から剥離する。その
後、剥離した脣Ｂ脂（７）をバレルで除去すると、第３
図に示すように、チップ部品（６）の本体両端面に外部
電極（９）（９）が塗布・形成される。
至第３図を参照し通用順に以下説明するゆ図において、
（６）は超小型電子部品本体〔以下、チップ部品と称す
〕、例えば８￥層セラミックコンデンサのコンデンサエ
レメント、（７）は焼いた時に剥離する性質を持つ樹脂
、（８）は電極材、例えば銀ペースト、（９）は外部電
極で、まず第１図に示すように、チップ部品（６）の中
央部絶縁面に樹脂（７）を塗布する。次に、チップ部品
（６）をそのままペースト状電極材の槽中に浸漬し、第
２図に示すように、部品本体の全面に電極材（８）を塗
布する。そして、電極材（８）を熱風乾燥させた後、チ
ップ部品（６）をより高温〔例えば、８００℃程度〕で
焼付けると、樹脂（７）が部品本体から剥離する。その
後、剥離した脣Ｂ脂（７）をバレルで除去すると、第３
図に示すように、チップ部品（６）の本体両端面に外部
電極（９）（９）が塗布・形成される。
次に、本考案に係る電子部品の製造方法の他の実施例を
第４図及び第５図を参照し以下説明する０図において、
（１０）はチップ部品、例えば積層セラミックコンデン
サのコンデンサエレメント、（１１）は電極材、例えば
銀ペースト、（１２）は外部電極で、まず第２図に示す
ように、チップ部品（１０）をそのままペースト状電極
材の槽中に浸漬し部品本体の全面に電極材（１１）を塗
布する。そして、電極材（１１）を熱風乾燥させた後、
レーザ等にて機械的に中央部絶縁面の電極材（１１）を
トリミングすると、第５図に示すように、チップ部品（
１ｏ）の本体両端面に外部電極（１２） （１２）が
形成される。
第４図及び第５図を参照し以下説明する０図において、
（１０）はチップ部品、例えば積層セラミックコンデン
サのコンデンサエレメント、（１１）は電極材、例えば
銀ペースト、（１２）は外部電極で、まず第２図に示す
ように、チップ部品（１０）をそのままペースト状電極
材の槽中に浸漬し部品本体の全面に電極材（１１）を塗
布する。そして、電極材（１１）を熱風乾燥させた後、
レーザ等にて機械的に中央部絶縁面の電極材（１１）を
トリミングすると、第５図に示すように、チップ部品（
１ｏ）の本体両端面に外部電極（１２） （１２）が
形成される。
発」Ｆと九果
本発明によれば、超小型電子部品本体に外部電極を塗布
するにあたり、本体全面に電極材を塗布した後、不所望
部分をトリミングによって除去し外部電極を形成するよ
うにしたから、超小型の電子部品でも部品本体に外部電
極を容易に塗布できるようになる。
するにあたり、本体全面に電極材を塗布した後、不所望
部分をトリミングによって除去し外部電極を形成するよ
うにしたから、超小型の電子部品でも部品本体に外部電
極を容易に塗布できるようになる。
第１図乃至第３図は本発明に係る電子部品の製造方法の
一実施例を示すその適用項の各斜視図、第４図及び第５
図は本発明に係る電子部品の製造方法の他の実施例を示
すその適用順の各斜視図、第６図と第７図は積層セラミ
ックコンデンサの断面図と斜視図、第８図乃至第１１図
は第６図と第７図の積層セラミックコンデンサの外部電
極塗布形成工程の各断面図である。 （６） （１０）−・超小型電子部品本体、（８）
（１１） −電極材、 （９） （１２）−・・外部電極。 ＮＳ ８図 第９図 第１１１４
一実施例を示すその適用項の各斜視図、第４図及び第５
図は本発明に係る電子部品の製造方法の他の実施例を示
すその適用順の各斜視図、第６図と第７図は積層セラミ
ックコンデンサの断面図と斜視図、第８図乃至第１１図
は第６図と第７図の積層セラミックコンデンサの外部電
極塗布形成工程の各断面図である。 （６） （１０）−・超小型電子部品本体、（８）
（１１） −電極材、 （９） （１２）−・・外部電極。 ＮＳ ８図 第９図 第１１１４
Claims (1)
- （１）超小型部品本体に外部電極を被着形成するにあた
り、ペースト状電極材の槽中に上記部品本体を浸漬して
本体全面に電極材を塗布し乾燥させた後、部品本体の中
央塗着部をトリミング除去し上記外部電極を所定部分に
形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16511486A JPS6320816A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16511486A JPS6320816A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320816A true JPS6320816A (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=15806176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16511486A Pending JPS6320816A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6320816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017037973A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP16511486A patent/JPS6320816A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017037973A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、及びその製造方法 |
| US10497513B2 (en) | 2015-08-11 | 2019-12-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of producing the same |
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