JPS63213954A - 樹脂封止部品 - Google Patents

樹脂封止部品

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Publication number
JPS63213954A
JPS63213954A JP62048019A JP4801987A JPS63213954A JP S63213954 A JPS63213954 A JP S63213954A JP 62048019 A JP62048019 A JP 62048019A JP 4801987 A JP4801987 A JP 4801987A JP S63213954 A JPS63213954 A JP S63213954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
solder
resin
sealing resin
sections
Prior art date
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Pending
Application number
JP62048019A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoharu Senba
仙波　直治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS63213954A publication Critical patent/JPS63213954A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置などのリードフレームの樹脂封止部
品に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の部品のリードフレームの構造は、第２図
の断面図に示すように、リードフレーム１′の先端近傍
には、特に形状の変化はなく、裏、表の両面とも平坦と
なった構造であった。このリードフレーム１′は回路基
板２の上に半田２で接合されその上から封止樹脂３によ
って封止されていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレームの構造は、先端近傍が裏
、表の両面とも、平坦なリードをなっているため回路基
板４を半田２を用いて接着した場合に、半田２がリード
フレーム１″の両面を流れて封止樹脂３とリードフレー
ム１°と界面５に半田２が入ることになる。このため封
止樹脂３と半田２との密着性が悪いため、製品の耐湿性
を悪化させるという欠点を有している。更に、半田２の
流れが大きくダイパーの位置まで達した場きは成形金型
の型締めが均一にいかず成形不良を発生させる要因とな
るという欠点もある。
本発明の目的は、このような欠点を除き、封止樹脂とリ
ードフレームとの間の密閉性を良くし、耐湿性を改善し
た樹脂封止部品を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の構成は、電気部品に金属性リードフレームを接
合しこれらを樹脂封止してなる樹脂封止部品において、
前記リードフレームの樹脂封止面の先端近傍の一面ある
いは両面に凹部を設けると共に、この凹部から先端方向
にのみメッキを施したことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。本実施
例は、先端近傍に凹部６を設けたリードフレーム１に、
半田２を用いて回路基板４を接着し、外装として封止樹
脂３をトランスファーモールド方法を用いて封止して構
成される。本構造に於いて、半田２により接合した時、
リードフレーム１の凹部６が半田の流れのストッパーと
なり、リードフレーム１と封止樹脂３との界面５には半
田２が達しないなめ、リードフレーム１と封止樹脂との
接合部分の密着性を悪化させないため耐湿性の劣化を生
ずることにはない。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、リードフレームの先端近
傍に凹部を設け、更に凹部より先端のみにメッキを施す
ことにより、その凹部が半田のストッパーとなり、リー
ドフレームと封止樹脂の界面に半田が付着されないため
、半導体装置などの耐湿性を悪化させない効果がある。
従って、また成形金型の型締め安定化も可能となり、樹
脂封止部品の成形歩留も向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
構造のリードフレームを示す断面図である。 １．１′・・・リードフレーム、２・・・半田、３・・
・封止樹脂、４・・・回路基板、５・・・封止樹脂の界
面、６・・・四部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電気部品に金属性リードフレームを接合しこれらを樹脂
    封止してなる樹脂封止部品において、前記リードフレー
    ムの樹脂封止面の先端近傍の一面あるいは両面に凹部を
    設けると共に、この凹部から先端方向にのみメッキを施
    したことを特徴とする樹脂封止部品。
JP62048019A 1987-03-02 1987-03-02 樹脂封止部品 Pending JPS63213954A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0278166A (ja) * 1988-09-13 1990-03-19 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置
JPH0311607A (ja) * 1989-06-08 1991-01-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子装置のリード取り付け構造
EP2284886A3 (en) * 2009-06-17 2013-02-27 LSI Corporation Lead frame design to improve reliability

Cited By (4)

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