JPS632147B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS632147B2 JPS632147B2 JP55179807A JP17980780A JPS632147B2 JP S632147 B2 JPS632147 B2 JP S632147B2 JP 55179807 A JP55179807 A JP 55179807A JP 17980780 A JP17980780 A JP 17980780A JP S632147 B2 JPS632147 B2 JP S632147B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- sealing
- base
- resin powder
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は封着されたケースと基台との空間内に
回路素子が収容されている電子部品の気密封止方
法に関するものである。
回路素子が収容されている電子部品の気密封止方
法に関するものである。
この種電子部品の一例としてDIP（デユアル・
インライン・パツケージ）形の混成集積回路があ
る。
インライン・パツケージ）形の混成集積回路があ
る。
これは従来第１図に示す如く、抵抗、コンデン
サ等の回路素子１を実装した混成集積回路基板２
と、リード端子３をインサートモールド成形した
樹脂体からなる基台４と、モールド成形した樹脂
体からなるケース５を備え、回路基板２をリード
端子３に半田接続して基台４上へ実装した後ケー
ス５をかぶせ、両者の接合面Ａを超音波溶着によ
り封止して製作されている。
サ等の回路素子１を実装した混成集積回路基板２
と、リード端子３をインサートモールド成形した
樹脂体からなる基台４と、モールド成形した樹脂
体からなるケース５を備え、回路基板２をリード
端子３に半田接続して基台４上へ実装した後ケー
ス５をかぶせ、両者の接合面Ａを超音波溶着によ
り封止して製作されている。
このような電子部品においては回路基板２の良
好な電気特性を得るため耐湿性が要求されてお
り、基台４とケース５の気密封止は極めて重要な
問題である。
好な電気特性を得るため耐湿性が要求されてお
り、基台４とケース５の気密封止は極めて重要な
問題である。
ところで、従来ではこの気密封止手段として回
路基板２上にシリコンレジンによる塗膜６を形成
すると共にケース空間内に絶縁性のシリコンワニ
ス７を充填する方法を行なつているが、これでは
まだ気密が十分とは言えず更に気密性を高める必
要があり、且つ特に樹脂体同士の超音波溶着の場
合には特にこれを行なわなければならない。
路基板２上にシリコンレジンによる塗膜６を形成
すると共にケース空間内に絶縁性のシリコンワニ
ス７を充填する方法を行なつているが、これでは
まだ気密が十分とは言えず更に気密性を高める必
要があり、且つ特に樹脂体同士の超音波溶着の場
合には特にこれを行なわなければならない。
本発明はこのような問題点を解決させるもの
で、この目的は封着されたケースと基台との空間
内に回路素子が収容されている電子部品におい
て、前記封着前に前記空間内に熱硬化性樹脂粉末
を前記回路素子が埋まるように充填し、該樹脂粉
末を封着後に加熱して溶解させることにより、少
なくともこれの硬化した樹脂膜が前記ケースと前
記基台との接合部を内部から封止することを特徴
とした電子部品の気密封止方法により達成でき
る。
で、この目的は封着されたケースと基台との空間
内に回路素子が収容されている電子部品におい
て、前記封着前に前記空間内に熱硬化性樹脂粉末
を前記回路素子が埋まるように充填し、該樹脂粉
末を封着後に加熱して溶解させることにより、少
なくともこれの硬化した樹脂膜が前記ケースと前
記基台との接合部を内部から封止することを特徴
とした電子部品の気密封止方法により達成でき
る。
以下、本発明の一実施例を第２図と第３図を参
照しながら詳述する。
照しながら詳述する。
第２，３図は本発明に係る気密封止方法を説明
するためのもので、第２図は基台４とケース５と
を超音波溶着した状態を示す部分断面図、第３図
は気密封止完成状態を示す部分断面図である。
するためのもので、第２図は基台４とケース５と
を超音波溶着した状態を示す部分断面図、第３図
は気密封止完成状態を示す部分断面図である。
本方法では基台４とケース５の空間内へのに充
填材が熱硬化性樹脂粉末であるエポキシ樹脂粉末
８〔例えば「Ｆ―240」（商品名）〕からなる点で
従来のシリコンワニス７と大きく異なる。尚、樹
脂粉末８の充填はケース５を第２図状態とは逆に
し開口側が上になるようにして入れ、該粉末８に
塗膜６を有する回路基板２が埋まるようケース５
に基台４をあてがい従来と同様に超音波溶着によ
り封着して行なう。
填材が熱硬化性樹脂粉末であるエポキシ樹脂粉末
８〔例えば「Ｆ―240」（商品名）〕からなる点で
従来のシリコンワニス７と大きく異なる。尚、樹
脂粉末８の充填はケース５を第２図状態とは逆に
し開口側が上になるようにして入れ、該粉末８に
塗膜６を有する回路基板２が埋まるようケース５
に基台４をあてがい従来と同様に超音波溶着によ
り封着して行なう。
次に、このように樹脂粉末８を充填し封着した
電子部品を第２図の如く接合面Ａが下に位置する
ようにして、加熱炉中に入れ150℃で１時間程度
加熱させる。この工程により樹脂粉末８は溶解
し、これが硬化することによりケース内には第３
図の如く樹脂膜９が形成される。この樹脂膜９は
接合面Ａを内部から封止し極めて良好な気密を実
現する。
電子部品を第２図の如く接合面Ａが下に位置する
ようにして、加熱炉中に入れ150℃で１時間程度
加熱させる。この工程により樹脂粉末８は溶解
し、これが硬化することによりケース内には第３
図の如く樹脂膜９が形成される。この樹脂膜９は
接合面Ａを内部から封止し極めて良好な気密を実
現する。
尚、樹脂粉末８は回路基板２が埋まるようにケ
ース５内に充填されているため、第３図には図示
されないが、該樹脂粉末８の加熱溶解による樹脂
膜が回路基板２の表面も同時に被うようになり、
回路基板２の気密性が一層向上する効果も発揮さ
れる。
ース５内に充填されているため、第３図には図示
されないが、該樹脂粉末８の加熱溶解による樹脂
膜が回路基板２の表面も同時に被うようになり、
回路基板２の気密性が一層向上する効果も発揮さ
れる。
以上の本発明による気密封止方法は簡易で且つ
従来に比べ気密性が高い封止を達成でき、その効
果は著しいものである。
従来に比べ気密性が高い封止を達成でき、その効
果は著しいものである。
第１図は従来の気密封止方法を説明するための
図、第２，３図は本発明の気密封止方法を説明す
るための部分断面図である 符号の説明、１…回路素子、４…基台、５…ケ
ース、８…熱硬化性樹脂粉末、９…樹脂膜。
図、第２，３図は本発明の気密封止方法を説明す
るための部分断面図である 符号の説明、１…回路素子、４…基台、５…ケ
ース、８…熱硬化性樹脂粉末、９…樹脂膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 封着されたケースと基台との空間内に回路素
子が収容されている電子部品において、前記封着
前に前記空間内に熱硬化性樹脂粉末を前記回路素
子が埋まるように充填し、該樹脂粉末を封着後に
加熱して溶解させることにより、少なくともこれ
の硬化した樹脂膜が前記ケースと前記基台との接
合部を内部から封止することを特徴とした電子部
品の気密封止方法。 ２ 前記硬化性樹脂粉末がエポキシ樹脂からなる
ことを特徴とした特許請求の範囲第１項記載の電
子部品の気密封止方法。 ３ 前記ケースと前記基台が樹脂成形体からな
り、且つ前記封着が超音波溶着であることを特徴
とした特許請求の範囲第１項記載の電子部品の気
密封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55179807A JPS57103319A (en) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | Hermetically sealing method for electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55179807A JPS57103319A (en) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | Hermetically sealing method for electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57103319A JPS57103319A (en) | 1982-06-26 |
| JPS632147B2 true JPS632147B2 (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=16072229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55179807A Granted JPS57103319A (en) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | Hermetically sealing method for electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57103319A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111571A (en) * | 1974-07-19 | 1976-01-29 | Nitto Electric Ind Co | Denkikairososhino patsukeejihoho |
-
1980
- 1980-12-19 JP JP55179807A patent/JPS57103319A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57103319A (en) | 1982-06-26 |
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