JPS6322663Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6322663Y2 JPS6322663Y2 JP1982160363U JP16036382U JPS6322663Y2 JP S6322663 Y2 JPS6322663 Y2 JP S6322663Y2 JP 1982160363 U JP1982160363 U JP 1982160363U JP 16036382 U JP16036382 U JP 16036382U JP S6322663 Y2 JPS6322663 Y2 JP S6322663Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- protrusion
- terminal
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂外装型コンデンサに関するもので
ある。
ある。
従来、樹脂外装型コンデンサとしては、金属化
プラスチツクフイルムや金属化紙を巻回してコン
デンサ素子とし、このコンデンサ素子を樹脂ケー
スに収納し樹脂を充填して封止したものやあるい
は樹脂モールドを施したものがある。
プラスチツクフイルムや金属化紙を巻回してコン
デンサ素子とし、このコンデンサ素子を樹脂ケー
スに収納し樹脂を充填して封止したものやあるい
は樹脂モールドを施したものがある。
ところで、端子は金属製であり、一般に樹脂と
の密着性が悪く、コンデンサが使用中等に温度が
上昇し素子内のガス圧が高まつてそのために含浸
剤が端子と樹脂外装との隙間を通つて漏出する欠
点があつた。
の密着性が悪く、コンデンサが使用中等に温度が
上昇し素子内のガス圧が高まつてそのために含浸
剤が端子と樹脂外装との隙間を通つて漏出する欠
点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、端子と樹脂外
装との密着性を改良した樹脂外装型コンデンサの
提供を目的とするものである。
装との密着性を改良した樹脂外装型コンデンサの
提供を目的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、樹脂
外装の端子引出部分に設けられた突出部と、該突
出部の側面を被い膨脹率が前記樹脂外装よりも小
さい環とを有することを特徴とする樹脂外装型コ
ンデンサを提供するものである。
外装の端子引出部分に設けられた突出部と、該突
出部の側面を被い膨脹率が前記樹脂外装よりも小
さい環とを有することを特徴とする樹脂外装型コ
ンデンサを提供するものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
図において、１は金属化プラスチツクフイルム
や金属化紙等を単独であるいは非金属化プラスチ
ツクフイルムや非金属化紙とともに積層し巻回し
たコンデンサ素子であり、ワツクス等の含浸剤が
含浸されている。２ａ及び２ｂはコンデンサ素子
１の両端面に設けられたメタリコン部である。３
ａ及び３ｂは一端がメタリコン部２ａ及び２ｂに
接続され、他端が外装４の外部に引き出されてい
る端子である。外装４はポリエチレン等の熱可塑
性樹脂をモールドし成形したものであり、端子３
ａ及び３ｂの引出部分が突出部５ａ及び５ｂにな
つている。６ａ及び６ｂはこれ等の突出部５ａ及
び５ｂに填込まれた膨脹率が外装４よりも小さい
金属製あるいはガラスフアイバー入りモールド品
からなる環である。
や金属化紙等を単独であるいは非金属化プラスチ
ツクフイルムや非金属化紙とともに積層し巻回し
たコンデンサ素子であり、ワツクス等の含浸剤が
含浸されている。２ａ及び２ｂはコンデンサ素子
１の両端面に設けられたメタリコン部である。３
ａ及び３ｂは一端がメタリコン部２ａ及び２ｂに
接続され、他端が外装４の外部に引き出されてい
る端子である。外装４はポリエチレン等の熱可塑
性樹脂をモールドし成形したものであり、端子３
ａ及び３ｂの引出部分が突出部５ａ及び５ｂにな
つている。６ａ及び６ｂはこれ等の突出部５ａ及
び５ｂに填込まれた膨脹率が外装４よりも小さい
金属製あるいはガラスフアイバー入りモールド品
からなる環である。
本考案は、以上の通り、端子３ａ及び３ｂの引
出部分に設けた突出部５ａ及び５ｂに環６ａ及び
６ｂを填込む構成になつており、例えば外部回路
から電圧がコンデンサ７に印加され、誘電体の一
部が劣化して大電流が流れコンデンサ素子１の温
度が上昇し、その熱が外装４に伝達されて外装４
が膨脹した場合に外装４の一部である突出部５ａ
及び５ｂも膨脹するが、填込まれている環６ａ及
び６ｂの膨脹率が突出部５ａ及び５ｂのそれより
も小さいので突出部５ａ及び５ｂの膨脹を環６ａ
及び６ｂが押える状態になる。従つて、端子３ａ
及び３ｂと突出部５ａ及び５ｂとが、熱膨脹によ
り、より密着し、ワツクス等の含浸剤が端子３ａ
及び３ｂと突出部５ａ及び５ｂとの間の隙間から
漏出するのが防止される。また、含浸剤の含浸さ
れていないコンデンサの場合にも、隙間から外部
の湿気等が入り込むことなく、コンデンサ素子の
劣化を軽減しうる。
出部分に設けた突出部５ａ及び５ｂに環６ａ及び
６ｂを填込む構成になつており、例えば外部回路
から電圧がコンデンサ７に印加され、誘電体の一
部が劣化して大電流が流れコンデンサ素子１の温
度が上昇し、その熱が外装４に伝達されて外装４
が膨脹した場合に外装４の一部である突出部５ａ
及び５ｂも膨脹するが、填込まれている環６ａ及
び６ｂの膨脹率が突出部５ａ及び５ｂのそれより
も小さいので突出部５ａ及び５ｂの膨脹を環６ａ
及び６ｂが押える状態になる。従つて、端子３ａ
及び３ｂと突出部５ａ及び５ｂとが、熱膨脹によ
り、より密着し、ワツクス等の含浸剤が端子３ａ
及び３ｂと突出部５ａ及び５ｂとの間の隙間から
漏出するのが防止される。また、含浸剤の含浸さ
れていないコンデンサの場合にも、隙間から外部
の湿気等が入り込むことなく、コンデンサ素子の
劣化を軽減しうる。
なお、環を突出部に填込むのに、突出部の側面
に凸部を設け、環の内周面に凹部を設け、凸部を
凹部に嵌合するような構造にしてもよく、また、
接着剤により環を固着するようにしてもよい。
に凸部を設け、環の内周面に凹部を設け、凸部を
凹部に嵌合するような構造にしてもよく、また、
接着剤により環を固着するようにしてもよい。
以上の通り、本考案によれば、樹脂外装が膨脹
した場合に、環により端子とその引出部分に設け
られた突出部との密着性が改良できるので、含浸
剤漏れ等を防止しコンデンサ素子の劣化を改良し
うる樹脂外装型コンデンサが得られる。
した場合に、環により端子とその引出部分に設け
られた突出部との密着性が改良できるので、含浸
剤漏れ等を防止しコンデンサ素子の劣化を改良し
うる樹脂外装型コンデンサが得られる。
図は本考案の実施例の断面図を示す。
１……コンデンサ素子、３ａ，３ｂ……端子、
４……樹脂外装、５ａ，５ｂ……突出部、６ａ，
６ｂ……環、７……コンデンサ。
４……樹脂外装、５ａ，５ｂ……突出部、６ａ，
６ｂ……環、７……コンデンサ。
Claims (1)
- コンデンサ素子に樹脂外装を施した樹脂外装型
コンデンサにおいて、樹脂外装の端子引出部分に
設けられた突出部と、該突出部の側面を被い膨脹
率が前記樹脂外装よりも小さい環とを有すること
を特徴とする樹脂外装型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16036382U JPS5965521U (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 樹脂外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16036382U JPS5965521U (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 樹脂外装型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5965521U JPS5965521U (ja) | 1984-05-01 |
| JPS6322663Y2 true JPS6322663Y2 (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=30352735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16036382U Granted JPS5965521U (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 樹脂外装型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5965521U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5855601Y2 (ja) * | 1977-07-13 | 1983-12-20 | 三洋電機株式会社 | モ−ルド電子部品 |
| JPS5488542U (ja) * | 1977-12-06 | 1979-06-22 |
-
1982
- 1982-10-25 JP JP16036382U patent/JPS5965521U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5965521U (ja) | 1984-05-01 |
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