JPS6322854A - ポリエ−テル芳香族ケトン系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機械特性、耐熱性、寸法安定性を改良したポ
リエーテル芳香族ケトン系樹脂組成物に関するものであ
る。

（従来の技術） ポリエーテル芳香族ケトンは、機械的、化学的および耐
熱性に優れたエンジニアリングプラスチックの１つであ
り、電気電子部品、機械、自動車等の用途に種々使われ
ている。しかし最近の技術進歩により、ポリエーテル芳
香族ケトンが有する特性を一段と高めたものが要求され
るようになってきた。

この為ポリエーテル芳香族ケトンにガラス繊維、炭素繊
維、アラミド繊維等の繊維状補強剤を配合することによ
り機械強度、耐熱性等を改良する方法が実施されている
。しかしながら、繊維状補強剤を配合した場合、異方性
が大きく、表面平滑性に乏しい為、成形機及び金型を摩
耗させる等の問題があり、また一方、ポリエーテル芳香
族ケトンにマイカガラスピーズ、炭酸カルシウム等のフ
レーク状、球状、粉末状の充填剤を配合した場合成形品
の寸法安定性を改良することは可能ではあるが、成形品
にした場合、脆くなるという欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、機械特性、熱特性、寸法安定性を改良
したポリエーテル芳香族ケトン系樹脂組成物を提供する
ことにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは前記目的を達成する為に種々検討した結果
、ポリエーテル芳蕃族ケトンとセラミ。

タフアイバーとからなる組成物が有効であることを見出
し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明はポリエーテル芳香族ケトン３０〜９９ｗ
　ｔχとセラミックファイバー７０〜１ｗｔχとからな
るポリエーテル芳香族ケトン系樹脂組成物である。

本発明で使用されるポリエーテル芳香族ケトンとは、代
表的には各種ビスフェノールのジアルカリ金属塩と２個
のハロゲン原子がオルト位またはパラ位、好ましくはパ
ラ位の−ＣＯ−により、また場合により−ＣＯ−の一部
が一３Ｏ！−により置き換えられて活性化されている芳
香族シバライドとを、例えば溶媒として芳香族スルホン
の存在下で重縮合反応させることにより得られる重合体
である。而して代表的な例としては、例えば次の構造式
からなるものが挙げられる。但し、「−φ−」はパラフ
ェニレン基を示す。

〔−φ−Ｏ−φ−ＣＯ−φ−０−〕４　　　・・・・　
（１）例えば　ＩＣ１社、商品名、ＰＥＥに 尚、反復単位（１）の他に以下の反復単位を含ませるこ
ともできる。

〔−φ−Ａ−φ−０−φ−ＣＯ−φ−０−〕　。

〔−φ−０−◎−Ｑ（−Ａｒ’−Ｑ’）ｍ−◎−〇−〕
。

（−φ〜０−　φ−ＳＯ富−φ−０−）　　内（但し、
式中人は直接結合、酸素、硫黄、−５Ｏ２−１−ＣＯ−
または二価の炭化水素基を示し、亜単位−〇−◎−の酸
素原子は基ＱまたはＱ゛に対しオルト位またはパラ位に
あり、Ｑおよび０゛は同一または異なる一ＣＯ−または
一３ｏｗ−であり、Ａｒ’　は二価の芳香族基であり、
そしてｍは０，１，２または３である。） これらのポリエーテル芳香族ケトンは、例えば特開昭５
０−２７８９７号公報、特開昭５１−１１９７９７号公
報、特開昭５２−３８０００号公報、特開昭５４−９０
２９６号公報、特公昭５５−２３５７４号公報、特公昭
５６−２０９１号公報などに記載の方法によって製造す
ることができ、少なくともこれらの１種または２種以上
の混合物が用いられる。

本発明に用いるセラミックファイバーとはアルミナ（Ａ
ｌｔｏｚ）−シリカ（Ｓｉｆｔ）系ガラス１Ｆ繊維であ
り、アルミナ、シリカを主成分とする原料を溶融し、蒸
気あるいは空気の高速気流を利用して吹きつけるブロー
イング法、回転円盤の遠心力を利用するスピニング法、
毛細管機構を応用したＥＦＧ法等により製造される０代
表的なものとして、セラミックファイバーの原料組成重
量比（ＡｈＯｉ：ＳｉＯ□）が５０％：５０％の標準タ
イプ、６０％＝４０％の高温タイプ、９５％：５％の超
高温タイプなどがあげられる。

セラミックファイバーとポリエーテル芳香族ケトンの配
合割合は、ポリエーテル芳香族ケトンとセラミックファ
イバーの合計量に対してポリエーテル芳香族ケトン３０
〜９９ｗ　ｔχ、セラミックファイバー７０〜１ｗｔ１
が適当である。ポリエーテル芳香族ケトンが９９ｗ　ｔ
χを越え、セラミックファイバーが１ｗｔχ未満の場合
には、目的とする機械特性、熱特性、寸法安定性の改良
が不充分であり、またポリエーテル芳香族ケトンが３０
ｗ　ｔＸ未満、セラミックファイバーが１０ｗＬＺを越
えた場合には溶融流動性が著しく低下する。

本発明による樹脂組成物は、ポリエーテル芳香族ケトン
とセラミンクファイバーが均一に混合されていることが
望ましく、混合方法は特に制限されることはなく、種々
の手段が採用できる０例えば、各々別々に溶融押出機に
供給して混合することもできるし、あらかじめヘンシェ
ルミキサー、リボンプレンダー、タンブラ−などの混合
機を利用して予備混合し、更に溶融混合機に供給するこ
ともできる。又、水性媒体やを機媒体に分散せしめて湿
式混合法により混合する方法を採用することも可能であ
る。

本発明の効果を阻害しない限り、必要に応じ粉末充填剤
、増量剤、安定剤、カンプリング剤、ガラス繊維の他、
酸化アルミニウム、酸化チタン、炭化ケイ素等の各種セ
ラミックや、他の熱可塑性樹脂（例えばポリアミド、ポ
リカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルイミド、ＰＨＴ　、　ＰＢＴ　、ポリアセタール
、ポリエーテルサルホンなど）、熱硬化性樹脂（例えば
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂など）を併用してもよ
い、　上記した本発明の樹脂組成物は、射出成形法、押
出成形法、圧縮成形法等の成形法により所定の成形品に
成形することができる。

（実施例） 以下、実施例により本発明を説明する。

実施例１〜４ ポリエーテル芳香族ケトンとしてＩＣ１社製ＰＥＥＫ４
５０Ｐ（商品名）、セラミックファイバーとしてイビデ
ン■製イビウールＣＰ−Ｕ（商品名）を、それぞれ表−
１に記載の組成でトライブレンドしたのち、口径４０−
一の押出機によりシリンダー温度３２０〜３７０℃でペ
レットにした。

得られたペレットを射出成形機によりシリンダー温度３
７０〜４１０℃で試験片を成形し、機械特性、熱特性を
測定した。

ここで、引張強度、曲げ強度、ＩＩＤＴはそれぞれＡＳ
ＴＭ　０−６３８、Ｄ−７９０、［１−６４８に準じて
測定を行った。

また、上記ペレットを７５ｓｓ　ｘ　７５５ｍ　ｘ　２
ｍ−の平板に射出成形し、成形収縮率を測定した。ここ
で、溶融体の流れ方向はＭＯ（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒ
ｅｃｔｉｏｎ）　、直角方向はＴＯ（Ｔｒａｎｓｖｅｒ
ｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）で示した。

結果を表−１に示す。

表−１に見られる様に、本発明の樹脂組成物は機械特性
、熱特性に優れ、且つ成形収縮率、異方性が小さく、寸
法安定性も掻めて優れている。

比較例１〜３ 樹脂組成物の組成を表−１に示す様に変更した以外は、
実施例１〜４と同様の試験をした。結果を表−１に示す
。

セラミックファイバーを全く含まない比較例１は、機械
特性、熱特性が充分でなく、成形収縮率も大きい、また
、セラミックファイバーを大量に配合した比較例２は、
溶融流動性が著しく低下している為に、成形品を得るこ
とができなかった。

セラミックファイバーの代わりにガラス繊維を使用した
比較例３は、機械特性、熱特性、成形収縮率の何れも向
上しているが、ＭＯ／ＴＯ方向の異方性が大きく、寸法
安定性に乏しくなっている。

（発明の効果） 本発明による樹脂組成物は、機械特性、熱特性および寸
法安定性が大幅に改善されており、高機能、高精度が要
求される各種のエンジニアリング部品に広く用いられる
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリエーテル芳香族ケトン３０〜９９ｗｔ％とセラミッ
   クファイバー７０〜１ｗｔ％とからなるポリエーテル芳
   香族ケトン系樹脂組成物。