JPS6322859A - 芳香族ポリスルホン系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機械特性、耐熱性、寸法安定性を改良した芳
香族ポリスルホン系樹脂組成物に関するものである。

（従来の技術） 芳香族ポリスルホン樹脂は、機械的、化学的および耐熱
性に優れたエンジニアリングプラスチックの１つであり
、電気電子機器、機械、自動車等の用途に種々使われて
いる。しかし最近の技術進歩により、芳香族ポリスルホ
ン樹脂が有する特性を一段と高めたものが要求されるよ
うになってきた。

この為芳香族ポリスルホン樹脂にガラス繊維、炭素繊維
、アラミド繊維等の繊維状補強剤を配合することにより
機械強度、耐熱性等を改良する方法が実施されている。

しかしながら、繊維状補強剤を配合した場合、異方性が
大きい、表面平滑性に乏しい、成形機及び金型を摩耗さ
せる等の欠点があり、また一方、芳香族ポリスルホン樹
脂にマイカ、ガラスピーズ、炭酸カルシウム等のフレー
ク状、球状、粉末状の充填剤を配合した場合成形品の寸
法安定性を改良することは可能ではあるが、成形品にし
た場合、脆くなるという欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、機械特性、熱特性、寸法安定性を改良
した芳香族ポリスルホン系樹脂組成物を提供することに
ある。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは前記目的を達成する為に種り検討した結果
、芳香族ポリスルホン樹脂とセラミックファイバーとか
らなる組成物が有効であることを見出し、本発明を完成
するに至った。

すなわち本発明は、芳香族ポリスルホン樹脂３０〜９９
ｗｔ％とセラミックファイバー７０〜１ｗｔχとからな
る芳香族ポリスルホン系樹脂組成物である。

本発明に用いる芳香族ポリスルホン樹脂は、アリーレン
結合（芳香族結合）、エーテル結合およびスルホン結合
を結合単位とする線状重合体であり、例えば、次記のよ
うな構造式からなるものが知られている０次記構造式に
於いて、「−φ−」はバラフェニレン基である。

ＣＤ。

（３）　　（−０−φ−３Ｏ！−φ−０−φ−〇−φ−
〕７Ｈ３ （４）　　（−０−φ−ＳＯ，−φ−φ−０−φ−Ｃ−
φ−〕。

Ｃ％ （５）　　（−０−φ−３Ｏ□−φ−０−φ−φ−〕７
（６）　　（−０−φ−ＳＯ，−φ−φ−５ｏｔ−φ−
０−φ−〕。

（７）　　（−０−φ−ＳＯ，−φ−０−φ−ＣＨｔ−
φ−〕７これらの芳香族ポリスルホンは、例えば特公昭
４０−１００６７００６７号公報４２−７７９９号公報
、および特公昭４７−６１７号公報などに記載された方
法によって製造することができ、少なくともこれらの１
種または２種以上の混合物が用いられる。市販されてい
るものでは、（１）のものではＩＣ１社製のＰεＳ（商
品名）　、（２）のものでは　ｕＣＣ社製のりｄｅｌ（
商品名）などがある。

本発明に用いるセラミックファイバーとはアルミナ（Ａ
１２０．）、シリカ（Ｓｔ（ｈ）系ガラス質繊維であり
、アルミナ、シリカを主成分とする原料を溶融し、蒸気
あるいは空気の高速気流を利用して吹きつけるブローイ
ング法、回転円盤の遠心力を利用するスピニング法、毛
細管機構を応用したＥＦＧ法等により製造される０代表
的なものとして、セラミックファイバーの原料組成重量
比（ＡｌｇＯｌ：５ｉＯｚ）が５０％＝５０％の標準タ
イプ、６０％：４０％の高温タイプ、９５％：５％の超
高温タイプなどがあげられる。

セラミンクファイバーと芳香族ポリスルホン樹脂の配合
割合は、芳香族ポリスルホン樹脂とセラミックファイバ
ーの合計量に対して芳香族ポリスルホン樹脂３０〜９９
ｗｔ％、セラミックファイバー７０〜１ｗｔχが適当で
ある。芳香族ポリスルホン樹脂が９９ｗｔ％を越え、セ
ラミックファイバーが１ｗｔχ未満の場合には、目的と
する機械特性、熱特性、寸法安定性の改良が不充分であ
り、また芳香族ポリスルホン樹脂が３０ｗ　ｔχ未満、
セラミックファイバーが７０４χを越えた場合には溶融
流動性が著しく低下する。

本発明による樹脂組成物は、芳香族ポリスルホン樹脂と
セラミックファイバーが均一に混合されていることが望
ましく、混合方法は特に制限されることはなく、種々の
手段が採用できる０例えば、各々別々に溶融押出機に供
給して混合することもできるし、あらかじめヘンシェル
ミキサー、リボンプレンダー、タンブラ−などの混合機
を利用して予備混合し、更に溶融混合機に供給すること
もできる。又、水性媒体や有機媒体に分散せしめて湿式
混合法により混合する方法を採用することも可能である
。

本発明の効果を阻害しない限り、必要に応じ粉末充填剤
、増量剤、安定剤、カンプリング剤、ガラス繊維の他、
酸化アルミニウム、酸化チタン、炭化ケイ素等の各種セ
ラミックや、他の熱可塑性樹脂（例えばポリアミド、ポ
リカーボネート、ボリフヱニレンサルファイド、ポリエ
ーテルイミド、ＰＥＴ　、　ＰＢＴ　、ポリアセタール
、ポリエーテルケトンなど）、熱硬化性樹脂（例えばフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリアミド樹脂など）を併用してもよい
、　上記した本発明の樹脂組成物は、射出成形法、押出
成形法、圧縮成形法等の成形法により所定の成形品に成
形することができる。

（実施例） 以下、実施例により本発明を説明する。

実施例１〜４ 芳香族ポリスルホン樹脂としてＩＣ１社製ＰＥ５４１０
０Ｇ（商品名）、セラミックファイバーとしてイビデン
■製イビウールＣＰ−Ｕ（商品名）を、それぞれ表−１
に記載の組成でトライブレンドしたのち、口径４０ＩＩ
Ｉｌ１１の押出機によりシリンダー温度３２０〜３７０
℃でペレットにした。

得られたペレットを射出成形機によりシリンダー温度３
１０〜３６０℃で試験片を成形し、機械特性、熱特性を
測定した。

ここで、引張強度、曲げ強度、ＨＤＴはそれぞれＡＳＴ
Ｍ　０−６３８、Ｄ−７９０、Ｄ−６４８に準じて測定
を行った。

また、上記ペレットを７５１１Ｉｍ×７５１１１１１×
２１１ＩＩｌｌの平板に射出成形し、成形収縮率を測定
した。ここで、溶融体の流れ方向はＭＯ（Ｍａｃｈｉｎ
ｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）　、直角方向はＴＤＣＴｒａ
ｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）で示した。

結果を表−１に示す。

表−１に見られる様に、本発明の樹脂組成物は機械特性
、熱特性に優れ、且つ成形収縮率、異方性が小さく、寸
法安定性も極めて優れている。

比較例１〜３ 樹脂組成物の組成を表−１に示す様に変更した以外は、
実施例１〜４と同様の試験をした。結果を表−１に示す
。

セラミックファイバーを全く含まない比較例１は、機械
特性、熱特性が充分でなく、成形収縮率も大きい、また
、セラミックファイバーを大量に配合した比較例２は、
溶融流動性が著しく低下している為に、成形品を得るこ
とができなかった。

セラミックファイバーの代わりにガラス繊維を含む比較
例３は、機械特性、熱特性、成形収縮率の何れも向上し
ているが、問バＤ方向の異方性が大きく、寸法安定性に
乏しくなっている。

実施例５ 芳香族ポリスルホン樹脂として　［ＩＣＣ社製ｔｌｄｅ
ｌ　Ｐ−１７００（商品名）、セラミックファイバーと
してイビデン■製イビウールＣＰ−Ｕ（商品名）を用い
、表−１に記載の組成で実施例１と同様の試験をした。

結果を表−１に示す。

表−１に見られる様に、本発明の樹脂組成物は機械特性
、熱特性に優れ、且つ成形収縮率、異方性が小さく、寸
法安定性も掻めて優れている。

比較例４ 樹脂組成物の組成を表−１に示す欅に変更した以外は、
実施例５と同様の試験をした。結果を表＝１に示す。

セラミックファイバーを全く含まない比較例４は、機械
特性、熱特性が不充分であり、成形収縮率も大きい。

（発明の効果） 本発明による樹脂組成物は、機械特性、熱特性および寸
法安定性が大幅に改善されており、高機能・高精度が要
求される各種のエンジニアリング部品に広く用いられる
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 芳香族ポリスルホン樹脂３０〜９９ｗｔ％とセラミック
   ファイバー７０〜１ｗｔ％とからなる芳香族ポリスルホ
   ン系樹脂組成物。