JPS63230743A - 紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

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JPS63230743A
JPS63230743A JP6337787A JP6337787A JPS63230743A JP S63230743 A JPS63230743 A JP S63230743A JP 6337787 A JP6337787 A JP 6337787A JP 6337787 A JP6337787 A JP 6337787A JP S63230743 A JPS63230743 A JP S63230743A
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JP
Japan
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phenolic resin
paper
resin
paper base
impregnated
Prior art date
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Pending
Application number
JP6337787A
Other languages
English (en)
Inventor
Kohei Yasuzawa
安沢 興平
Kazunori Yamamoto
和徳 山本
Masahiro Nomoto
野本 雅弘
Shinji Ogi
荻 伸二
Yukio Yoshimura
幸雄 吉村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP6337787A priority Critical patent/JPS63230743A/ja
Publication of JPS63230743A publication Critical patent/JPS63230743A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野ン 本発明は、紙基材フェノール樹脂積層板の製造法に関す
る。
(従来の技術〕 紙基材フェノール樹脂積層板の電気特性全改善するもの
として特公昭58−31297号公報、特公昭51−1
0629号公報などに示されているように紙基材全水浴
性フェノール樹脂で処理する方法がある。また、難燃性
と電気特性を改善するものとして、特公昭53−168
39号公報などに示されているように紙基材をメチロー
ル化メラミンもしくはメチロール化グアナミン紡導体と
水溶性フェノール拉[脂との混合液で処理する方法があ
る。
(発明が解決しようとする問題点ン 近年、民生用電子機器に使用さγLるプリント配線板は
、加工設備の自動化、省力化などの鉄黒から常温、又は
比較的低温での打抜加工性に優n、さらに電子部品の小
型化、高’Jf化に伴い増々微細配線化し、電気特性の
良好なものか要求さnている。特公昭58−31297
号公報、特公昭51−10629号公報あるいは特公昭
53−16839号公報などに示さγしΦ方法では、積
層阪の電気特性は改善さγしるものの打抜加工性という
点では不十分であり、さらにプリント配線板の@細配線
化にも対応しきγしなくなりつつある。本発明は、打抜
加工性、電気特性共に優れた紙基材フェノール樹脂積層
板の胸遣方法を提供するものである。
(問題点を解決するための手段う すなわち本発明は紙基材に非プロトン極性溶剤を予め含
有させておき、ついで、フェノール樹脂を含浸させるこ
とを特長とするものであり、本発明により、打抜加工性
および電気特性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板の
提供が可能となる。
本発明全以下詳細に貌明する。
非プロトン極性溶剤としてはジメチルスルホキシド(以
下DMSOと略す)またはジメデルホルムアミド(以下
DMFと略す)が通しており、これら単独あるいは他の
溶剤との併用も可能である。併用する溶剤としては、特
に限定するものではない。非プロトン極性浴剤の紙基材
への含有量は特に限定するものではないが、2重量%以
上、好ましくは5恵愈%以上がよい。
2重1i%以下では効果が少ない。
フェノール樹脂としては、油変性フェノール樹脂および
水溶性ホルムアルデヒド樹脂であり油変性フェノール樹
脂の変性剤としては打抜加工性から植物油が好ましく、
さらには桐油が好ましい、フェノール類としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノールなど11曲のフェノ
ール、カテコール、ハイドロキノン、ビスフェノールA
など多価のフェノールなどがあり特に限定するものでは
ない。変性法としては、変性剤と2エノール類とを予め
反応させておいて後からホルムアルデヒドと反応させる
方法や、フェノール類とホルムアルデヒド?先に反応さ
せておいて、次いで変性剤と反応させる方法などがある
が、特に限定するものではない。ホルムアルデヒド源お
よび触媒も特に限るものではない。
さらに、樹脂を臭素系、りん糸、窒素糸および酸化アン
チモンなどで難燃化した油変性フェノール樹脂でも可能
である。難燃剤の釉知としては特に限定するものではな
い。
水溶性ホルムアルデヒド樹脂としては、水溶性フェノー
ル樹脂およびメチロール化メラミン柄脂、メチa−ル化
ベンゾグアナミン側脂などのトリアジン糸種・]脂の単
独、または混せ物、もしくはこれらの樹脂の共縮せ物が
ある。
水溶性フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール、ノ
ニルフェノールなどのフェノール類に、67%ホルマリ
ン又ハハラホルムアルデヒドをトリメチルアミン、トリ
エチルアミンのような3級アミン触媒で、たとえは60
−−80℃、3〜7時間反応させて得らγしるものであ
る。反応液をSaして使用することも可能である。
メチロール化メラミンa脂、メチa−ル化ベンゾグアナ
ミン樹脂などのトリアジン樹脂は、メラミン、ベンゾグ
アナミンなどのトリアジン化合物に、67%ホルマリン
又Eエパラホルムアルデヒドをたとえばグアニジン塩を
f法媒として、反応させて得らγしるものである。
水溶性フェノール樹脂とトリアジン糸樹脂との混合の割
付は特に限るものではない。
フェノール類とトリアジン系化合物との共縮合における
配廿比、反応形式についても限定するものではない。
(作用) 紙基材を非プロトン極性溶剤で予め含有させておき、つ
いでフェノール樹脂を含浸させることにより、積層板の
打抜加工性および電気特性が改善される理由として以下
のことが考えらrしる。
非プロトン極性溶剤が、紙基材中のセルロースを若干溶
解させ、または、膨潤させることにより、フェノール樹
脂の紙基材への含浸、浸透性が向止し、打抜加工性およ
び電気特性が改善されるものと考えらiLる。
(実施例) 〈油変性フェノール樹脂tAJの合成ン冷却管、攪拌機
、温度#を偏えた四つロフラスコに桐油1000g%台
成メタクレゾール1500 g、パーyトルエンスルホ
ンm2.5gk入れ、100℃で2時間反応させた。更
に80%バラホルムアルデヒド781g、25%アンモ
ニア水140g’を入n、80℃で5時間反応させた後
、反応液が透明になるまで濃縮した。この反応液のゲル
タイム(160℃熱板上の硬化時間)は、180秒であ
った。
く水溶性フェノール樹脂tBJの曾底〉冷却管、攪拌機
、温度肝を備えた、四つロフラスコにフェノール200
0g、37%ホルマリン5200g、30%トリメチル
アミン水沼液140gを入れ、60℃″’C5時間反応
させた後、30℃に冷却した。
くメゾロール化メラミン樹脂(CJの合成ン冷却管、攪
拌機、温度計金偏えた四つロフラスコにメラミン220
0g、37%ホルマリン992 g、水1430g−炭
酸グアニジン1.22gを入れ、100℃で30分、8
0℃で2時間反応させた後、60℃に冷却した。
く比較例1〉 水浴性フェノール樹脂(877200gを水2000g
とメタノール2000gで希釈した処理液ヲ厚さ0.2
51111のクラフト紙に塗布含浸、乾燥し、樹脂付着
f118f量%の処理紙を得た。
く比較例2〉 水溶性フェノール樹脂IBJ3600g、メゾロール化
メラミン樹脂tc)2300gを水2000gとメタノ
ール2000gで希釈した処理ak塗布含浸、乾燥し樹
脂付着蓋18i11檜%の処理紙を得た。
く比較例5) 油変性フェノール樹脂囚4400gを、アセトン560
0 gで希釈した処理液を厚さ0.25市のクラフト紙
にm布含浸乾燥し、樹脂付潰食171量%の処理紙を得
た。
〈実施例1ン 厚さα25IllIIのクラフト紙に、DMSOを60
重量%になるように塗布含浸した後比較例1に示した処
理液を再び塗布含浸、乾燥し、樹脂付置f117重量%
の処理紙?得た。
く実施例2〉 厚さα25市のクラフト紙にDMFを30重量%になる
ように塗布含浸した後比較例1に示した処理液を褥び塗
布含浸、乾燥し、樹脂付着量17重量%の処理紙?得た
〈実施例6〉 厚さ0.25mt11のクラフト紙に、DMSO’i5
0重量%になるように塗布含浸した後比較例2に示した
処理液を再び塗布含浸、乾燥し、樹脂付着量17重量%
の処理紙を得た。
く実施例4ン 厚さQ、25Io111のクラフト紙に、DMSOi3
ON葉%になるように塗布含浸した後、比較例3に示し
た処理液を再び塗布含浸乾燥し、樹脂付着量19重量%
の処理紙を得た。
く実施例5〉 厚さα25市のクラフト紙にDMFを30:g量%にな
るように塗布含浸した後比較例3に示した処理液を再び
塗布含浸、乾燥し、樹脂付層積19重ii%の処理紙を
得た。
以上の比較例、実施例の処理紙に、油変性フェノール樹
脂の固m100部に対して、トリフェニルフォスフェー
ト3011リプロモビスフエノールへのジグリシジルエ
ーテルを30部6加し、さらにメチルエテルケトンで樹
脂付着量がそnぞれ52重f!%になるように1度を調
整した後、塗布含浸させて乾燥した。得られtこ塗工紙
を所定枚数重ね付せ160〜165℃、80 kg/a
n’の条件でプレスし、1.6ffirn(r)積層板
ケ得た。この積層板の特性を表1に示す。
表1 積/91板の特性 絶縁抵抗の測足方法及び条件はJIS  O6481に
準じた。打抜加工1!については、ASTMに準じた。
(発明の効果) 表1に示す結果からも明らかなように、本発明の手法を
用いたa層板のrT抜加工件および電気特注は、比較例
に較べて著しく改善さnており本発明の効果は大きい。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、予め非プロトン極性溶剤を含浸してなる紙基材にフ
    ェノール樹脂を含浸させることを特徴とする紙基材フェ
    ノール樹脂積層板の製造方法。 2、非プロトン極性溶剤がジメチルホルムアミドまたは
    ジメチルスルホキシドである特許請求の範囲第1項記載
    の紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法。 3、フェノール樹脂が油変性フェノール樹脂または水溶
    性ホルムアルデヒド樹脂である特許請求の範囲第1項記
    載の紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法。
JP6337787A 1987-03-18 1987-03-18 紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 Pending JPS63230743A (ja)

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