JPH02199133A - 難燃化積層板の製造方法 - Google Patents
難燃化積層板の製造方法Info
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- JPH02199133A JPH02199133A JP1861389A JP1861389A JPH02199133A JP H02199133 A JPH02199133 A JP H02199133A JP 1861389 A JP1861389 A JP 1861389A JP 1861389 A JP1861389 A JP 1861389A JP H02199133 A JPH02199133 A JP H02199133A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Inorganic materials O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 28
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 abstract description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 7
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 2
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011221 initial treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- BKBMACKZOSMMGT-UHFFFAOYSA-N methanol;toluene Chemical compound OC.CC1=CC=CC=C1 BKBMACKZOSMMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷回路板の製造などに用いられる難燃化
積層板の製造方法に関する。
積層板の製造方法に関する。
印刷回路板の製造などに用いられる積層板は、紙基材に
熱硬化性樹脂を含浸させてなる樹脂含浸基材を所定枚数
重ね合わせたものに、銅箔などの金属箔を重ね合わせて
、加熱加圧することにより作製される。金属箔張積層板
は、電子機器の量産化、小型化に通しているため、テレ
ビ、VTR1音響機易などの民生用機器や産業用機器に
広く使用されているが、安全性確保のための難燃化が不
可欠である。
熱硬化性樹脂を含浸させてなる樹脂含浸基材を所定枚数
重ね合わせたものに、銅箔などの金属箔を重ね合わせて
、加熱加圧することにより作製される。金属箔張積層板
は、電子機器の量産化、小型化に通しているため、テレ
ビ、VTR1音響機易などの民生用機器や産業用機器に
広く使用されているが、安全性確保のための難燃化が不
可欠である。
難燃化のためには、含浸樹脂にテトラブロムビスフェノ
ールAなど、ハロゲンやリン等を含む難燃剤を添加する
ことが行われる。難燃化をさらに進めるために、熱硬化
性樹脂ワニスを含浸する前の紙基材に、予め、 ■ 難燃助剤としての五酸化アンチモンが分散されたフ
ェノール樹脂ワニスで1次含浸処理する(特願昭61−
138981号)、 ■ 難燃助剤としての五酸化アンチモンが分散されたメ
ラミン樹脂ワニスで1次含浸処理する(特願昭61−1
38982号)、 ■ フェノール樹脂とメラミン樹脂を併せて含み、難燃
助剤としての五酸化アンチモンが分散されている樹脂ワ
ニスで1次含浸処理する(特願昭62−015659号
)、 方法が開発された。
ールAなど、ハロゲンやリン等を含む難燃剤を添加する
ことが行われる。難燃化をさらに進めるために、熱硬化
性樹脂ワニスを含浸する前の紙基材に、予め、 ■ 難燃助剤としての五酸化アンチモンが分散されたフ
ェノール樹脂ワニスで1次含浸処理する(特願昭61−
138981号)、 ■ 難燃助剤としての五酸化アンチモンが分散されたメ
ラミン樹脂ワニスで1次含浸処理する(特願昭61−1
38982号)、 ■ フェノール樹脂とメラミン樹脂を併せて含み、難燃
助剤としての五酸化アンチモンが分散されている樹脂ワ
ニスで1次含浸処理する(特願昭62−015659号
)、 方法が開発された。
しかしながら、これらの方法には、次のような問題があ
った。すなわち、含窒素化合物たるメラミン樹脂のワニ
スを用いる■の方法で得られた難燃化積層板は、難燃性
に優れるが耐熱性で劣る。
った。すなわち、含窒素化合物たるメラミン樹脂のワニ
スを用いる■の方法で得られた難燃化積層板は、難燃性
に優れるが耐熱性で劣る。
フェノール樹脂のワニスを用いる■の方法で得られた難
燃化積層板は、耐熱性の面で問題はないが難燃性の点で
不充分である。メラミン樹脂とフェノール樹脂を併せて
含むワニスを用いる■の方法で得られた難燃化1層板は
、難燃性向上の面では優れているが、やはり、耐熱性が
不充分である。
燃化積層板は、耐熱性の面で問題はないが難燃性の点で
不充分である。メラミン樹脂とフェノール樹脂を併せて
含むワニスを用いる■の方法で得られた難燃化1層板は
、難燃性向上の面では優れているが、やはり、耐熱性が
不充分である。
さらに、いずれの難燃化積層板も、打抜加工性が悪いと
言う重大な欠点を有している。
言う重大な欠点を有している。
上記問題に鑑みて、この発明は、難燃性および耐熱性に
優れ、しかも、打抜加工性の良好な難燃化積層板を製造
する方法を提供することを課題とする。
優れ、しかも、打抜加工性の良好な難燃化積層板を製造
する方法を提供することを課題とする。
上記の課題を解決するために、この発明は、樹脂含浸基
材として、紙基材に対し、五酸化アンチモンが配合され
た樹脂ワニスを1次含浸処理した後、難燃剤を含む樹脂
ワニスを2次含浸処理してなるものを用いる難燃化積層
板の製造方法において、前記1次含浸処理のための樹脂
ワニスとして、アルキルフェノールを含むフェノール類
とメラミンとを共縮合させたものが用いられていること
を特徴とする。
材として、紙基材に対し、五酸化アンチモンが配合され
た樹脂ワニスを1次含浸処理した後、難燃剤を含む樹脂
ワニスを2次含浸処理してなるものを用いる難燃化積層
板の製造方法において、前記1次含浸処理のための樹脂
ワニスとして、アルキルフェノールを含むフェノール類
とメラミンとを共縮合させたものが用いられていること
を特徴とする。
フェノール類とメラミンとを共縮合させると、反応速度
が速いが2次含浸樹脂との相溶性に欠けるため耐熱性に
問題を生じさせるメラミンの相溶性を改善することが出
来、反応速度が遅くて反応率が悪いため難燃性向上の面
で劣るフェノール類の反応率を向上させることが出来る
。
が速いが2次含浸樹脂との相溶性に欠けるため耐熱性に
問題を生じさせるメラミンの相溶性を改善することが出
来、反応速度が遅くて反応率が悪いため難燃性向上の面
で劣るフェノール類の反応率を向上させることが出来る
。
フェノール類としてアルキルフェノールを含んでいると
、アルキルフェノールが樹脂を可塑化するため、打抜加
工性が大いに向上する。
、アルキルフェノールが樹脂を可塑化するため、打抜加
工性が大いに向上する。
以下に、この発明にかかる難燃化積層板の製造方法を詳
しく説明する。
しく説明する。
まず、1次含浸用の樹脂ワニスを説明する。このワニス
は、普通、親水性(水溶性)の樹脂ワニスであり、五酸
化アンチモンが分散されている。
は、普通、親水性(水溶性)の樹脂ワニスであり、五酸
化アンチモンが分散されている。
ハロゲン系等の難燃剤の難燃助剤である五酸化アンチモ
ン(Sb*Os ・4H,O)は、他のアンチモン化
合物に比べ、樹脂ワニスに均一に分散して難燃助剤とし
て好適に作用することができると言う利点を有する。し
かし、難燃剤と混在させると、樹脂ワニス中で沈降し易
く、基材に均一に分散させることが難しい、そのため、
五酸化アンチモンと難燃剤とは、それぞれ、1次含浸用
の樹脂ワニスと2次含浸用の樹脂ワニスとに分かれて別
々に紙基材に含浸させるようにしている。五酸化アンチ
モンは、樹脂ワニスが水を含む場合には、より良好に均
一分散しワニス中に安定に存在して沈降しないため、ワ
ニスの溶媒には水を含んだものを用いることが望ましい
。
ン(Sb*Os ・4H,O)は、他のアンチモン化
合物に比べ、樹脂ワニスに均一に分散して難燃助剤とし
て好適に作用することができると言う利点を有する。し
かし、難燃剤と混在させると、樹脂ワニス中で沈降し易
く、基材に均一に分散させることが難しい、そのため、
五酸化アンチモンと難燃剤とは、それぞれ、1次含浸用
の樹脂ワニスと2次含浸用の樹脂ワニスとに分かれて別
々に紙基材に含浸させるようにしている。五酸化アンチ
モンは、樹脂ワニスが水を含む場合には、より良好に均
一分散しワニス中に安定に存在して沈降しないため、ワ
ニスの溶媒には水を含んだものを用いることが望ましい
。
1次含浸処理用の樹脂ワニスは、例えば、フェノール類
とメラミンの縮合物を、水にメタノールトルエン、アセ
トン、メチルエチルケトンなどの揮発性有機溶剤を併用
した溶媒に溶解することによって調製される。水は、紙
基材に浸透し易く、紙基材への樹脂の含浸を促して五酸
化アンチモンが均一に紙基材に付着されるようにする。
とメラミンの縮合物を、水にメタノールトルエン、アセ
トン、メチルエチルケトンなどの揮発性有機溶剤を併用
した溶媒に溶解することによって調製される。水は、紙
基材に浸透し易く、紙基材への樹脂の含浸を促して五酸
化アンチモンが均一に紙基材に付着されるようにする。
有機溶剤は1成金没後の乾燥を早める作用をなす。
フェノール類とメラミンの縮合物としては、例えば、つ
ぎの三つがある。
ぎの三つがある。
■ フェノール類とメラミンをホルマリンによって共縮
合させたもの。
合させたもの。
■ フェノール類とホルマリンを予め縮合反応させたの
ち、メラミンを添加して共縮合させたもの。
ち、メラミンを添加して共縮合させたもの。
■ フェノール類とホルマリンを予め反応させた初期縮
合物と、メラミンとホルマリンを予め反応させた初期縮
合物とを混合して、さらに共縮合させる2段反応を行っ
たもの。
合物と、メラミンとホルマリンを予め反応させた初期縮
合物とを混合して、さらに共縮合させる2段反応を行っ
たもの。
この発明において、アルキルフェノールを含むフェノー
ル類とは、アルキルフェノールのみがらなるものか、ま
たは、アルキルフェノールとフエ・ノールとが混在する
ものである。アルキルフェノールとしては、たとえば、
ブチルフェノール、ノニルフェノールなどを用いること
ができる。
ル類とは、アルキルフェノールのみがらなるものか、ま
たは、アルキルフェノールとフエ・ノールとが混在する
ものである。アルキルフェノールとしては、たとえば、
ブチルフェノール、ノニルフェノールなどを用いること
ができる。
紙基材としては、たとえば、クラフト紙やリンター紙な
どが一般的に使用されるが、特にこれらに限定されない
。
どが一般的に使用されるが、特にこれらに限定されない
。
2次含浸処理用の樹脂ワニスとしては、普通、疏水性(
油性)ワニスが用いられる。2次含浸処理用の樹脂ワニ
スとしては、特に限定するものではないが、たとえば、
フェノール樹脂やエポキシ樹脂などにハロゲン化合物や
ハロゲン化合物で変性した樹脂等の難燃剤を添加したも
のを用いることが出来る。
油性)ワニスが用いられる。2次含浸処理用の樹脂ワニ
スとしては、特に限定するものではないが、たとえば、
フェノール樹脂やエポキシ樹脂などにハロゲン化合物や
ハロゲン化合物で変性した樹脂等の難燃剤を添加したも
のを用いることが出来る。
上記の1成金浸処理用樹脂ワニスと2成金浸処理用樹脂
ワニスを常法に従って紙基材に含浸乾燥する。そして、
このような含浸処理を行って得られた樹脂含浸基材を、
必要に応じ金属箔と併せて積層し、成形プレスして、難
燃化積層板を得るのである。
ワニスを常法に従って紙基材に含浸乾燥する。そして、
このような含浸処理を行って得られた樹脂含浸基材を、
必要に応じ金属箔と併せて積層し、成形プレスして、難
燃化積層板を得るのである。
以下に、この発明を、実施例および比較例を参照しなが
ら詳細に説明する。
ら詳細に説明する。
一実施例1−
フェノール100重量部(以下「部」と略す)とブチル
フェノール70部とホルマリン(ホルムアルデヒド濃度
50%)170部と、トリメチルアミン3部を、80℃
で2時間反応させた後、メラミン100部とホルマリン
(ホルムアルデヒド濃度50%)80部を添加し、さら
に、80℃で1時間反応させた。得られた共縮合物を水
とメタノールで希釈し、15重量%(以下「%」と略す
)の固形分濃度のワニスを得た。このワニス100部に
、固形分50%の五酸化アンチモンゾルを5部入れ、均
一分散して、1次含浸処理用の樹脂ワニスを得た。
フェノール70部とホルマリン(ホルムアルデヒド濃度
50%)170部と、トリメチルアミン3部を、80℃
で2時間反応させた後、メラミン100部とホルマリン
(ホルムアルデヒド濃度50%)80部を添加し、さら
に、80℃で1時間反応させた。得られた共縮合物を水
とメタノールで希釈し、15重量%(以下「%」と略す
)の固形分濃度のワニスを得た。このワニス100部に
、固形分50%の五酸化アンチモンゾルを5部入れ、均
一分散して、1次含浸処理用の樹脂ワニスを得た。
厚さ10ミルスのクラフト紙に、上記1次含浸処理用の
樹脂ワニスを含浸し、120℃の乾燥器中で10分間処
理して、1次含浸処理基材を得た、この時、紙基材中の
五酸化アンチモン含浸量は4%、樹脂含浸量は12%で
あった。
樹脂ワニスを含浸し、120℃の乾燥器中で10分間処
理して、1次含浸処理基材を得た、この時、紙基材中の
五酸化アンチモン含浸量は4%、樹脂含浸量は12%で
あった。
次に、フェノール、ホルマリン(ホルムアルデヒド濃度
50%)、桐油を主原料とするレゾール樹脂に、テトラ
ブロムビスフェノールAを、レゾール樹脂に対して20
%添加して2次含浸処理用の樹脂ワニスを得た。
50%)、桐油を主原料とするレゾール樹脂に、テトラ
ブロムビスフェノールAを、レゾール樹脂に対して20
%添加して2次含浸処理用の樹脂ワニスを得た。
この2成金浸処理用樹脂ワニスを前記1次含浸処理基材
に含浸乾燥させて、樹脂含浸量52%(1次処理分も含
む)の樹脂含浸基材を得た。
に含浸乾燥させて、樹脂含浸量52%(1次処理分も含
む)の樹脂含浸基材を得た。
得られた樹脂含浸基材を8枚積層するとともに、その片
面に接着剤付きの銅箔(厚さ35μ)を積層し、加熱加
圧形成して、片面銅張積層板を得た。
面に接着剤付きの銅箔(厚さ35μ)を積層し、加熱加
圧形成して、片面銅張積層板を得た。
一実施例2−
フェノール100部とノニルフェノール70部とホルマ
リン(ホルムアルデヒド濃度50%)90部とトリエチ
ルアミン2部を、80℃で1時間反応させて反応物(以
下「反応物A」と略す)を得た。他方、メラミン100
部とホルマリン(ホルムアルデヒド濃度37%)100
部とトリエチルアミン2部を、80℃で30分間反応さ
せて反応物(以下「反応物B」と略す)を得た。反応物
A50部と反応物850部を混合し、80℃で1時間さ
らに反応させ、得られた共縮合物を水とメタノールで希
釈し、15%固形分濃度のワニスを得た。このワニスl
OO部に、固形分50%の五酸化アンチモンゾルを5部
入れ、均一分散させることによって、1次含浸処理用の
樹脂ワニスを得た。
リン(ホルムアルデヒド濃度50%)90部とトリエチ
ルアミン2部を、80℃で1時間反応させて反応物(以
下「反応物A」と略す)を得た。他方、メラミン100
部とホルマリン(ホルムアルデヒド濃度37%)100
部とトリエチルアミン2部を、80℃で30分間反応さ
せて反応物(以下「反応物B」と略す)を得た。反応物
A50部と反応物850部を混合し、80℃で1時間さ
らに反応させ、得られた共縮合物を水とメタノールで希
釈し、15%固形分濃度のワニスを得た。このワニスl
OO部に、固形分50%の五酸化アンチモンゾルを5部
入れ、均一分散させることによって、1次含浸処理用の
樹脂ワニスを得た。
以下は、実施例1と同様にして、1次含浸処理、2次含
浸処理を行い、樹脂含浸基材を得たのち、これを用いて
実施例1と同様にして片面銅張積層板を得た。
浸処理を行い、樹脂含浸基材を得たのち、これを用いて
実施例1と同様にして片面銅張積層板を得た。
一実施例3−
まず、実施例1と同様にして、1次含浸処理基材を得た
0次に、エポキシ樹脂100部とブロム化エポキシ樹脂
30部とジシアンシア文ド5部、ベンジルジメチルアミ
ン0.1部を含有するエポキシ樹脂ワニスを羽製し、こ
れを上記1次含浸処理基材に2次含浸させて、樹脂含浸
量が52%(1次処理分も含む)の樹脂含浸基材を得た
のち、これを用いて実施例1と同様にして片面銅張積層
板を得た。
0次に、エポキシ樹脂100部とブロム化エポキシ樹脂
30部とジシアンシア文ド5部、ベンジルジメチルアミ
ン0.1部を含有するエポキシ樹脂ワニスを羽製し、こ
れを上記1次含浸処理基材に2次含浸させて、樹脂含浸
量が52%(1次処理分も含む)の樹脂含浸基材を得た
のち、これを用いて実施例1と同様にして片面銅張積層
板を得た。
一実施例4−
ノニルフェノール50部とホルマリン(ホルムアルデヒ
ド濃度50%)40部とトリエチルアミン3部を、80
℃で2時間反応させた後、メラミン200部とホルマリ
ン(ホルムアルデヒド濃度50%)250部とトリエチ
ルアミン2部を添加し、さらに80℃で1時間反応させ
た。得られた共縮合物を、水とメタノールで希釈し、1
0%の固形分濃度のワニスを得た。このワニス100部
に、固形分50%の五酸化アンチモンゾルを3部入れ、
均一分散することによって、1次含浸処理用の樹脂ワニ
スを得た。
ド濃度50%)40部とトリエチルアミン3部を、80
℃で2時間反応させた後、メラミン200部とホルマリ
ン(ホルムアルデヒド濃度50%)250部とトリエチ
ルアミン2部を添加し、さらに80℃で1時間反応させ
た。得られた共縮合物を、水とメタノールで希釈し、1
0%の固形分濃度のワニスを得た。このワニス100部
に、固形分50%の五酸化アンチモンゾルを3部入れ、
均一分散することによって、1次含浸処理用の樹脂ワニ
スを得た。
厚さ10tルスのクラフト紙に上記1次含浸処理用の樹
脂ワニスを含浸させた後、120℃の乾燥器中で10分
間処理し、1次含浸処理基材を得た。この時、紙基材中
の五酸化アンチモン含浸量は3%、樹脂の含浸量は10
%であった。
脂ワニスを含浸させた後、120℃の乾燥器中で10分
間処理し、1次含浸処理基材を得た。この時、紙基材中
の五酸化アンチモン含浸量は3%、樹脂の含浸量は10
%であった。
次に、フェノール、ホルマリン、桐油を主原料とするレ
ゾール樹脂に、ブロム化エポキシ樹脂を、レゾール樹脂
に対して、20%添加することによって、2次含浸処理
用の樹脂ワニスを得た。
ゾール樹脂に、ブロム化エポキシ樹脂を、レゾール樹脂
に対して、20%添加することによって、2次含浸処理
用の樹脂ワニスを得た。
この2次含浸処理用の樹脂ワニスを前記1次含浸処理基
材に含浸乾燥させ、樹脂含浸量52%(1次含浸処理分
も含む)の樹脂含浸基材を得た。
材に含浸乾燥させ、樹脂含浸量52%(1次含浸処理分
も含む)の樹脂含浸基材を得た。
そののち、これを用いて実施例1と同様にして片面銅張
積層板を得た。
積層板を得た。
一実施例5−
フェノール100部とノニルフェノール40部とホルマ
リン(ホルムアルデヒド濃度50%)200部とトリエ
チルアミン5部を、80℃で90分間反応させた後、メ
ラミン80部を添加し、さらに、80℃で60分間反応
させた。このようにして1成金浸処理用樹脂ワニスを得
るためのワニスを作製した。
リン(ホルムアルデヒド濃度50%)200部とトリエ
チルアミン5部を、80℃で90分間反応させた後、メ
ラミン80部を添加し、さらに、80℃で60分間反応
させた。このようにして1成金浸処理用樹脂ワニスを得
るためのワニスを作製した。
以下、実施例1と同様にして、片面銅張積層板を得た。
一比較例1−
1次含浸処理用の樹脂ワニスは、五酸化アンチモンを含
まないメラミン樹脂ワニスである。それ以外は実施例1
と同様にした。
まないメラミン樹脂ワニスである。それ以外は実施例1
と同様にした。
一比較例2−
1次含浸処理用の樹脂ワニスは、五酸化アンチモンを分
散しているフェノール樹脂ワニスである。それ以外は実
施例1と同様にした。
散しているフェノール樹脂ワニスである。それ以外は実
施例1と同様にした。
−比較例3−
1次含浸処理用の樹脂ワニスは、五酸化アンチモンを分
散しているフェノール樹脂とメラミン樹脂の混合物ワニ
スである。それ以外は実施例1と同様にした。
散しているフェノール樹脂とメラミン樹脂の混合物ワニ
スである。それ以外は実施例1と同様にした。
一比較例4−
1次含浸処理用の樹脂ワニスは、五酸化アンチモンを分
散しているフェノール樹脂ワニスである。それ以外は実
施例3と同様にした。
散しているフェノール樹脂ワニスである。それ以外は実
施例3と同様にした。
−比較例5−
1次含浸処理用の樹脂ワニスが五酸化アンチモンを含ま
ない以外は、実施例1と同様にした。
ない以外は、実施例1と同様にした。
−比較例6−
反応物Aと反応物Bの混合物を、共縮合させずに、水と
メタノールで希釈した。それ以外は実施例2と同様にし
た。
メタノールで希釈した。それ以外は実施例2と同様にし
た。
一比較例7−
1次含浸処理用の樹脂ワニスは、五酸化アンチモンを分
散しているノニルフェノール変性フェノール樹脂ワニス
である。それ以外は実施例1と同様にした。
散しているノニルフェノール変性フェノール樹脂ワニス
である。それ以外は実施例1と同様にした。
以上の実施例1〜5、比較例1〜7で得た片面銅張積層
板の特性を第1表に示す。
板の特性を第1表に示す。
表中、オーブン耐熱性とは、積層板試片(5×51)を
30分間オーブンしてもフクレを発生しない温度であり
、UL耐炎性とは、U L (tlnderwrite
rs’ Lavoratory) 94による燃焼試験
で得た結果である。
30分間オーブンしてもフクレを発生しない温度であり
、UL耐炎性とは、U L (tlnderwrite
rs’ Lavoratory) 94による燃焼試験
で得た結果である。
−第
表一
第1表にみるように、この発明によって作られた難燃化
積層板は、難燃性、耐熱性、打抜性の全てにおいて優れ
ている。
積層板は、難燃性、耐熱性、打抜性の全てにおいて優れ
ている。
すなわち、例えば、五酸化アンチモンを用いた実施例1
〜5は、それを用いない比較例1および5と比較して、
難燃性が向上し、フェノール類がフェノールとアルキル
フェノールの混合物である実施例1〜4、アルキルフェ
ノール単独である実施例5は、アルキルフェノールを含
まない比較例3と比較して、打抜加工性が向上し、1次
含浸処理用の樹脂がフェノール類とメラミンを共縮合し
た実施例1〜5は、フェノール樹脂とメラミン樹脂の混
合物を用いた比較例6と比較して、耐熱性が向上してい
るのである。
〜5は、それを用いない比較例1および5と比較して、
難燃性が向上し、フェノール類がフェノールとアルキル
フェノールの混合物である実施例1〜4、アルキルフェ
ノール単独である実施例5は、アルキルフェノールを含
まない比較例3と比較して、打抜加工性が向上し、1次
含浸処理用の樹脂がフェノール類とメラミンを共縮合し
た実施例1〜5は、フェノール樹脂とメラミン樹脂の混
合物を用いた比較例6と比較して、耐熱性が向上してい
るのである。
この発明にがかる難燃化積層板の製造方法は、上述のよ
うに構成されているため、積層板の耐熱性、打抜加工性
を低下させることなく、難燃性を向上させることができ
る。
うに構成されているため、積層板の耐熱性、打抜加工性
を低下させることなく、難燃性を向上させることができ
る。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- 1 樹脂含浸基材として、紙基材に対し、五酸化アンチ
モンが配合された樹脂ワニスを1次含浸処理した後、難
燃剤を含む樹脂ワニスを2次含浸処理してなるものを用
いる難燃化積層板の製造方法において、前記1次含浸処
理のための樹脂ワニスとして、アルキルフェノールを含
むフェノール類とメラミンとを共縮合させたものが用い
られていることを特徴とする難燃化積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1861389A JPH0723429B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 難燃化積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1861389A JPH0723429B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 難燃化積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02199133A true JPH02199133A (ja) | 1990-08-07 |
| JPH0723429B2 JPH0723429B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=11976481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1861389A Expired - Lifetime JPH0723429B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 難燃化積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723429B2 (ja) |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1861389A patent/JPH0723429B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0723429B2 (ja) | 1995-03-15 |
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Legal Events
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