JPS632400A - 電子部品の供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品移載装置等への電子部品の供給方法
に関するものであり、特に第１図に示すようなフラット
パッケージＩＣ等のコム状リードを有する電子部品の供
給方法に関するものである。

従来の技術 従来、第５図に示すフラットパッケージＩＣおよび第６
図に示すミニパッケージＩＣ３ＯＩＣに代表されるコム
状のリードを有し、比較的形状の小さなＩＣ（以下電子
部品という）を、電子回路を構成する基板上に装着する
装置において、装着具への供給方法として、第７図に示
す振動式フィーダによるバラ部品からの整列供給方法、
または第８図に示すように電子部品を垂直方向に整列さ
せて１個づつ取り出すマガジン方式、または第９図に示
すように基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに電子部
品を積載供給するキャリアマガジン方式、さらには第１
０図に示すように帯状長尺材料に電子部品収納用の収納
穴を設け、その収納穴に１個づつ電子部品を積載供給す
る収納穴付テープ方式がある。

ところが第７図の振動式供給方法では、バラ部品の整列
手段として振動式のフィーダを用いるだめ、振動による
他への悪影響、電子部品のコム状のリードの曲がり、シ
ュート途中で電子部品が詰まったり、大きなスペースを
必要とする等問題が多い。また第８図のマガジン供給方
法では押し棒等の併用によシ比較的確実に部品は供給で
きるが、部品のストック数を一般には多くできないとい
う欠点があり、また第９図のキャリアマガジン供給方法
では、−応供給は安定しているが、電子部品に対して大
きなキャリアマガジンを必要とし、またこのキャリアマ
ガジンの自動供給に際しては大きなスペースと複雑な送
り出し装置を必要とする欠点がある。さらに、第１０図
の収納穴付テープ供給方法では、供給は安定しているが
、電子部品を収納穴から１個づつ取り出す際コム状のリ
ードが収納穴に接触し取り出せなかったり、もし取り出
すことが出来てもコム状のリードを変形させてしまい正
しく基板に装着することが出来なくなる等の欠点があっ
た。

そこで、これらの欠点を除く供給形態として特開昭５８
−２７３９８号公報には、複数個の抜き穴を等間隔に有
する第１帯状長尺材料の片面側から、粘着面を有する第
２帯状長尺材料を貼り付け、前記抜き穴から粘着面を出
して、この粘着面上に部品を積載するものがすでに提案
されている。さらに、こうした形態の電子部品集合体か
ら部品を分離供給する電子部品の供給方法が特開昭５８
−１９６０９９号公報に開示がされている。この従来の
電子部品の供給方法について次に説明する。

第１１図はテーピングカ七ソ）Ａを電子部品供給部１０
１に取シ付けた状態の斜視図である。１０２ば、粘着テ
ープ１０３を巻き取る巻き取りリールであυ、スリップ
軸１０４に接し、回転可能に支持しているスタンド１０
５により支持されている。

１０６ａ、１０６ｂはギアであり、駆動モータ１０了の
回転力をスリップ軸１０４に伝達するものである。フィ
ードローラ１０８を矢印Ｈ方向にたたくことにより、ラ
チェット動作によりテーピング１を１ピツチ矢印工方向
に間歇送りする。１０９はめくりローラであり、カセッ
ト本体に対し、回転可能に設けられているレバー１１０
に固定されている。レバー１１０は圧縮ばね（図示せず
）により一方向に付勢されている。以上の構成により、
１ピッチ間歇送シされたテーピング１に貼り付いている
電子部品６ａを吸着取り出しする時、めくりローラ１０
９を押圧すれば、レバー１１０は矢印に方向に回転し、
薄板１１１に沿って引っばられている粘着テープ１０３
は下側に引かれ、テーピング１から剥離されることにな
り、吸着取り出しされる電子部品６ａはテーピング１か
も分離されるのである。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような方法では、粘着テープの巻き
取りを行う必要性が生じるため、粘着テープ巻き取り　
ＩＪ−ルの設置が必要となりその駆動機構が複雑になる
。また装置全体をコンパクト化しにくい等の問題を有し
ている。

本発明は上記問題点に鑑み押上ビンを使用して、粘着テ
ープから電子部品を分離する方法による電子部品の供給
方法を提供することにある。

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するだめの本発明の電子部品の供給方
法は、第１帯状長尺材料の抜き穴に、電子部品集合体の
送り方向と直交する両サイドにすき間を設けて、粘着テ
ープである第２帯状長尺材料を貼り付け、第１帯状長尺
材料の抜き穴から出た粘着面に電子部品を積載して電子
部品集合体とした後、前記すき間に対し電子部品押上げ
ビンを下方よシ押上げ貫通させ、電子部品を、前記粘着
面から分離させるとともに部品吸着具に前記電子部品を
吸着させ、所定位置に移載する方法としだ。

作　　用 上記の構成の電子部品の供給方法とすることにより、粘
着テープを第１帯状長尺材料から剥離することなく、電
子部品を粘着テープから確実に分離することができる。

これにより粘着テープ巻取リール等が不要となり装置そ
のもののコン・くクトが図れる。また抜き穴の両サイド
のすき間をビンを貫通させるものであるため、ビン先端
が第１帯状長尺材料に直接突き刺す必要がなく、電子部
品と接触するピン先端に電子部品保護のため弾性体等を
設けることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第２図は、本発明において使用する電子部品
集合体の１例を示す。１は第１帯状長尺材料（以下テー
プという）で、所定間隔で抜き穴２が設けられており、
機材送り用の送り穴３が両サイドに所定ピッチで設けら
れている。また、テープ１の裏面には、第３図にその断
面を示すように粘着面５を有する第２帯状長尺材料（以
下粘着テープという）４が貼り付けられている。

粘着テープ４ば、テープ１の抜き穴２から粘着面５が出
るようにされており、この粘着面５上に電子部品６が積
載されている。さらに粘着テープ４０幅２は、抜き穴２
の幅りより少なく、抜き穴２０両サイドにすき間部７を
有している。こうして電子部品集合体とされたテーピン
グ部品を間欠的に移送するとともに、所定位置において
、粘着テープ４を貼り付けている側から、前記のすき間
部７を利用しピンを貫通させて、粘着面から電子部品６
を分離させる。

次にこの装置について、第１図および第４図を参照しな
がら説明する。

前述の電子部品集合体とされたテーピング部品８はカセ
ットベース９にセットされるとともに、送シ爪１０に送
シ穴３をはめ込み、間歇送り機構により所定ピッチづつ
送られる。１１ば、テープ押えカバーであシ、送シ爪１
ｏに送シ穴３が順次はめ込まれていくようにするととも
に電子部品６をテーピング部品８から分離する際、上方
に移動するのを防ぐ。１２はテープ送９ペースでアジピ
ン貫通口１３を有している。１４はピンであシ、ピン貫
通口からピンの先端を突出可能にピン駆動レバー１５に
取付けられている。テープ送りベース１２と駆動レバー
１５との間には、圧縮バネ１６が設けてあり、ピン１４
の先端をテープ送りベース１２から、下げだ状態に保っ
ている。１７はピン駆動レバー１５の支点であυ、Ｆ方
向に力を加えることにより、ピン１４の先端をテープ送
りベース１２から突出されるようになっている。ピン１
４はテーピング部品の送シ方向と直交する方向に２本設
けてあり、この間隔は、前述したすき間部７の中心間の
幅と略等しく設けである。

これによシ、ピン貫通口１３の位置に間歇的に送られて
きた電子部品は、下方よりテープ１のすき間部７を貫通
して突出するピン１４の先端により電子部品が押し上げ
られ粘着テープ４から電子部品を分離するとともに電子
部品移載用の吸着具（図示せず）にて吸着し移載する。

本実施例では、テープ送りベース１２のピン貫通口を長
大としているため、すき間７の中心間の幅の変化等に対
応させて、調整等できるようにピン間調整手段を設ける
ことが出き、多種類のテーピング部品への対応を行なう
ことが可能である。

発明の効果 以上、本発明は、第１帯状長尺材料の抜き穴に、電子部
品集合体の送シ方向と直交する両サイドにすき間を設け
て、粘着テープである第２帯状長尺材料を貼り付け、第
１帯状長尺材料の抜き穴から出た粘着面に電子部品を積
載して電子部品集合体とした後、前記すき間に対し電子
部品押上げピンを下方よシ押上げ貫通させ、電子部品を
前記粘着面から分離させるとともに部品吸着具に前記電
子部品を吸着させ所定位置に移載する電子部品の供給方
法としたことにより、粘着テープの巻き取りリールが不
要となり機構が簡素化されるとともに、装置をコンパク
ト化することが可能となり、また抜き穴にすき間を設け
、これにピンが挿入されるようにすることで、ピンがテ
ープを突き刺す必要がなく、電子部品に接触するピンの
先端に弾性体等必要に応じて設けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品の供給方法
において使用するテープカセットの斜視図、第２図はテ
ーピングの平面図、第３図は第２図の部分断面図、第４
図は第１図の側面要部断面図、第６図、第６図は電子部
品の１例を示す斜視図、第７図から第１０図は従来の電
子部品供給形態を示す斜視図、第１１図は従来の電子部
品の供給方法における電子部品供給装置の要部斜視図で
ある。 １・・・・・・テープ、２・・・・・・抜き穴、３・・
・・・・送り穴、４・・・・・・粘着テープ、５・・・
・・・粘着面、７・・・・・・すき間部、１１・・・・
・−テープ押えカバー、１３・・・・・・ピン貫通口、
１４・・・・・・ピン、１６・・・・・・ピン駆動レバ
ー。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名図面
の浄書（内容をこ変更なし） 第１図 ２　　　＋ Ｉ！１面の浄書（内容に変更なし） 第４図 第　Ｓ１シ１ 図面の浄書（内容（こ変更なし） 第７図 第８図 図面の浄書（内容に変更なし） 手続補正、書目式） ％式％ ２発明の名称 電子部品の供給方法 ３補正をする者 Ｔ件との関係　　　　　　特　　許　　　出　　　願　
　人任　所　　大阪府門真市大字門真１００６番地名　
称　（５８２）松下電器産業株式会社代表者　　　　谷
　　井　　昭　　雄 ４代理人　〒５７１ 住　所　　大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　第１帯状長尺材料の抜き穴に、電子部品集合体の送り
   方向と直交する両サイドにすき間を設けて第２帯状長尺
   材料を貼り付け、かつ第１帯状長尺材料の抜き穴から出
   た粘着面に電子部品を積載した電子部品集合体から前記
   電子部品を供給する方法であって、前記すき間に対し電
   子部品押上げ用ピンを貫通させ、電子部品を前記粘着面
   から分離させるとともに部品吸着具に前記電子部品を吸
   着させ、所定位置に移載する電子部品の供給方法。