JPS63248196A - 複合回路基板 - Google Patents
複合回路基板Info
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- JPS63248196A JPS63248196A JP8236687A JP8236687A JPS63248196A JP S63248196 A JPS63248196 A JP S63248196A JP 8236687 A JP8236687 A JP 8236687A JP 8236687 A JP8236687 A JP 8236687A JP S63248196 A JPS63248196 A JP S63248196A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複合回路基板に関し、特に高速半導体素子等を
実装するための低誘電率の複合回路基板に関する。
実装するための低誘電率の複合回路基板に関する。
従来、半導体素子及びコンデンサ等の回路部品の実装用
基板としては、紙フェノール及びガラスエポキシ等のプ
リント回路基板及びアルミナセラミック基板が用いられ
ている。
基板としては、紙フェノール及びガラスエポキシ等のプ
リント回路基板及びアルミナセラミック基板が用いられ
ている。
しかしながら、大型高速コンピュータの高性能化に伴な
って素子の性能を損うことなく基板に実装することが重
要となってきている。性能で重要なことは信号パルスの
遅延時間を可能な限り短くすることである。遅延時間は
基板の誘電率の平方根に比例するため、誘電率を下げる
ことが重要となる。
って素子の性能を損うことなく基板に実装することが重
要となってきている。性能で重要なことは信号パルスの
遅延時間を可能な限り短くすることである。遅延時間は
基板の誘電率の平方根に比例するため、誘電率を下げる
ことが重要となる。
上述した従来の回路基板は、プリント回路基板では誘電
率が４．０以上であり、又、アルミナ系セラミック基板
では８．０以上と大きい。更に、最近、一部実用化され
たポリイミド系セラミック基板では、誘電率は３．８程
度であるが、一層の高速性の要求に伴なって誘電率３．
５以下の低誘電率の回路基板が求められる。
率が４．０以上であり、又、アルミナ系セラミック基板
では８．０以上と大きい。更に、最近、一部実用化され
たポリイミド系セラミック基板では、誘電率は３．８程
度であるが、一層の高速性の要求に伴なって誘電率３．
５以下の低誘電率の回路基板が求められる。
この要求を充足するためにフッ素樹脂及びポリスチレン
系樹脂基板等の開発検討が推進されているが、メタライ
ズの困難性及び高温における熱変形が大きい等の問題が
あるため、高密度回路基板としては未だ実用化されてい
ない。又、高速半導体素子の高密度実装基板には上述し
た低誘電率化を中心とする電気特性の改善と共に、耐熱
性の改善を必要とするという問題点がある。
系樹脂基板等の開発検討が推進されているが、メタライ
ズの困難性及び高温における熱変形が大きい等の問題が
あるため、高密度回路基板としては未だ実用化されてい
ない。又、高速半導体素子の高密度実装基板には上述し
た低誘電率化を中心とする電気特性の改善と共に、耐熱
性の改善を必要とするという問題点がある。
本発明の複合回路基板は多孔性のフッ素樹脂フィルムと
、該フッ素樹脂フィルムを芯材として両面からｖＸ層さ
れる耐熱性の有機フィルムとを含んで構成される。
、該フッ素樹脂フィルムを芯材として両面からｖＸ層さ
れる耐熱性の有機フィルムとを含んで構成される。
本発明の複合回路基板において、フッ素樹脂は低誘電率
でなおかつ多数の空孔を有するため、更に、低誘電率を
構成できる。しかしながら、フッ素樹脂フィルムのみで
は高温下で大きな熱変形を生じたり、直接メタライズが
困難であるため微細な配線形成ができないのが現状であ
る。
でなおかつ多数の空孔を有するため、更に、低誘電率を
構成できる。しかしながら、フッ素樹脂フィルムのみで
は高温下で大きな熱変形を生じたり、直接メタライズが
困難であるため微細な配線形成ができないのが現状であ
る。
それ故、本発明では低誘電率性能を損うことなく配線形
成が可能となるように、多孔性のフッ素樹脂フィルムを
芯として耐熱性の有機フィルムを両面から積層して複合
回路基板としている。
成が可能となるように、多孔性のフッ素樹脂フィルムを
芯として耐熱性の有機フィルムを両面から積層して複合
回路基板としている。
有機フィルムとしては、２００℃以上の耐熱性を有する
ことが必要でエポキシ、ポリイミド、フェノール、ジア
リルフタレート、メラミン、ポリアミド、トリアジン、
及びポリエステルが用いられるが、特に、゛エポキシポ
リイミド、トリアジン及びジアリルフタレートが適する
。
ことが必要でエポキシ、ポリイミド、フェノール、ジア
リルフタレート、メラミン、ポリアミド、トリアジン、
及びポリエステルが用いられるが、特に、゛エポキシポ
リイミド、トリアジン及びジアリルフタレートが適する
。
又、多孔性のフッ素樹脂フィルムは空孔率が９０％を越
えると強度及び取扱い上の難点があるため、９０％以下
のものが適する。空孔の大きさは余り大きいと均一な積
層板が得にくいので直径５０μｍ以下のものが適する。
えると強度及び取扱い上の難点があるため、９０％以下
のものが適する。空孔の大きさは余り大きいと均一な積
層板が得にくいので直径５０μｍ以下のものが適する。
多孔性のフッ素樹脂フィルムと両面から積層する耐熱性
の有機フィルムの割合は誘電率３．０以下の低誘電率で
強度的に問題が生じない範囲でなければならないので、
耐熱性の有機フィルムの占める体積割合は２〜９０％が
適する。又、強度を上げるなめガラス繊維により補強す
ることもできる。
の有機フィルムの割合は誘電率３．０以下の低誘電率で
強度的に問題が生じない範囲でなければならないので、
耐熱性の有機フィルムの占める体積割合は２〜９０％が
適する。又、強度を上げるなめガラス繊維により補強す
ることもできる。
次に、本発明の実施例について説明する。
０．１μｍの大きさの空孔が８５％を占める厚さ８０μ
ｍの多孔性のフッ素樹脂フィルム７枚の両側に１２０μ
ｍのポリイミドフィルムを耐熱接着剤を用いて加熱しな
がら積層する０次に、銅の化学めっきを施す。
ｍの多孔性のフッ素樹脂フィルム７枚の両側に１２０μ
ｍのポリイミドフィルムを耐熱接着剤を用いて加熱しな
がら積層する０次に、銅の化学めっきを施す。
電気特性をＬＣＲメータで測定した結果、ＩＭＨ，の周
波数で誘電率は１．６．誘電損失は１．２％、絶縁抵抗
は８Ｘ１０１”Ωの値を得ることができな。又、抗折強
度は７ ｋ ｇ ／ ｍ ｍであった。
波数で誘電率は１．６．誘電損失は１．２％、絶縁抵抗
は８Ｘ１０１”Ωの値を得ることができな。又、抗折強
度は７ ｋ ｇ ／ ｍ ｍであった。
又、５％の空孔率を有する厚さ１９０μｍのフッ素樹脂
フィルム３枚を厚さ１２０μｍのシアリムフタレートフ
ィルムで接着剤を用いて加熱加圧積層した後、厚さ８μ
ｍの銅箔を接着剤を用いてはり付けた。
フィルム３枚を厚さ１２０μｍのシアリムフタレートフ
ィルムで接着剤を用いて加熱加圧積層した後、厚さ８μ
ｍの銅箔を接着剤を用いてはり付けた。
その後、上記と同じ方法で電気特性を測定した結果、誘
電率２゜４．誘電損失１．５％、絶縁抵抗５Ｘ１０”Ω
の値が得られた。
電率２゜４．誘電損失１．５％、絶縁抵抗５Ｘ１０”Ω
の値が得られた。
更に、空孔率５０％を有する厚さ６０μｍの多孔性のフ
ッ素樹脂フィルム２枚を厚さ６０μｍのエポキシフィル
ムで両側から加熱圧着して接着した後、銅の化学めっき
を施した。
ッ素樹脂フィルム２枚を厚さ６０μｍのエポキシフィル
ムで両側から加熱圧着して接着した後、銅の化学めっき
を施した。
その後、電気特性を上記と同じ方法で測定した結果、誘
電率２．３．誘電損失０．８．絶縁抵抗ｌＸ１０１４Ω
の値が得られた。
電率２．３．誘電損失０．８．絶縁抵抗ｌＸ１０１４Ω
の値が得られた。
以上説明したように本発明は、多孔性フッ素樹脂フィル
ムを芯材とした耐熱性の有機フィルムの複合回路基板を
形成することにより、誘電率が３．０以下で耐熱性を有
しかつ実用可能な機械的強度を得ることができるという
効果がある。
ムを芯材とした耐熱性の有機フィルムの複合回路基板を
形成することにより、誘電率が３．０以下で耐熱性を有
しかつ実用可能な機械的強度を得ることができるという
効果がある。
Claims (1)
- 多孔性のフッ素樹脂フィルムと、該フィ素樹脂フィルム
を芯材として両面から積層される耐熱性の有機フィルム
とを含むことを特徴とする複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236687A JPS63248196A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236687A JPS63248196A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 複合回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63248196A true JPS63248196A (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=13772585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8236687A Pending JPS63248196A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63248196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005310973A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Unitika Ltd | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163211A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 旭硝子株式会社 | 電気絶縁用複合フイルム |
-
1987
- 1987-04-02 JP JP8236687A patent/JPS63248196A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163211A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 旭硝子株式会社 | 電気絶縁用複合フイルム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005310973A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Unitika Ltd | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
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