JPS59167096A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPS59167096A
JPS59167096A JP58040060A JP4006083A JPS59167096A JP S59167096 A JPS59167096 A JP S59167096A JP 58040060 A JP58040060 A JP 58040060A JP 4006083 A JP4006083 A JP 4006083A JP S59167096 A JPS59167096 A JP S59167096A
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wiring
thin film
film
circuit board
palladium
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龍雄 井上
光 木村
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/66—Conductive materials thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の属する技術分野 本発明は高密度回路実装のだめの微細配線構造に関する
。
従来技術 ポリイミド系樹脂は耐熱性、耐薬品性、および機械的強
度等にすぐれた特性を有するので、回路■板のパッジペ
ージ目ン材料として近年用いられるようになってきてい
る。またポリイミド系樹脂は絶縁性が良いことと誘電率
が低いことから多層配線基板の配線層間絶縁材料として
も用いられるようになってきている。
しかしながら、このような回路基板の配線導体は従来、
主として金または銅が用いられている。
この銅や金とその上に形成されるポリイミド系樹脂との
接着性が悪いだめに１　これら配線導体とポリイミド系
樹脂との間にしばしば剥離が起こシ、回路基板の特性や
信頼性を著しく低下させるという欠点がある。
発明の目的 本発明の目的は、回路基板上に形成された、金を主体と
する配線導体とこの配線導体の上に形成されるポリイミ
ド系樹脂膜との接着強度を強化するようにした回路基板
を提供することにある。
発明の構成 本発明の基板は、絶縁基板上もしくは絶縁基板上に形成
された絶縁層の表面に形成された、金を主体とし、金の
下層にクロムまたはテタ／等の薄膜を有し、金の上層に
パラジウム薄膜を有する配線導体を有することを特徴と
する。
発明の原理と作用 本発明は、金を主体とする配線導体の上部をパラジウム
薄膜で形成することによシ、配線導体とこの配線導体の
上に形成されるポリイミド系樹脂膜との接着性を強化す
るものである。
発明の実施例 次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図を参照すると、本発明の第１の実施例は、絶縁基
板としてのセラミック基板１０上に厚さ５００オングス
トロームのチタン薄膜１１と、厚さ５ミクロンの金めつ
き［１２と、厚さ１ミクロンのパラジウムめっき膜１３
とからなる配線導体が所望の配線パターンに従って形成
されこの配線導体がポリイミド系樹脂を材料としたパッ
シベーション材１５によシ被榎されている。
第２図を参照すると、本発明の第２の実施例は、セラミ
ック基板２０上に厚さ５００オングストロームのチタン
薄膜２１と厚さ１０００オングストロームのパラジウム
薄膜２２と厚さ５ミクロンの金めつき膜２３と厚さ１ミ
クロンのパラジウムめっき膜２４とからなる配線導体が
形成され、この配線導体がポリイミド系樹脂を材料とし
たパッシベーション材２５によシ被榎されている。
本笑施例による構成の配線導体とポリイミド系樹脂との
接続強度、すなわち、パラジウム膜上のポリイミド系樹
脂膜の接着強度は、膜面に垂直な方向の引張試験による
剥離限界として表わした場合に、２ｋｇ／ｗｎ２以上あ
る。これは、金膜上のポリイミド系樹脂膜の同様の試験
如よる剥離限界が０、５　ｋｖｒａｎ　　以下であるの
と比較して強固である。
第３図を参照すると、本発明の第３の実施例は上述の配
線導体を多層にわたって用い、層間絶縁材料としてポリ
イミド系樹脂を用いた多層配線基板である。これを詳述
すれば、セラミック基板３０上にクロム薄膜３１、パラ
ジウム薄膜３２、金めりき膜３３、およびパラジウムめ
っき膜３４からなる第１の配線層があシ、これを被恍す
るポリイミド系樹脂の第１絶縁層３５がある。第１絶縁
層上には、クロム薄膜４１、パラジウム薄膜４２、金め
つき膜４３、およびパラジウムめっき膜４４からなる第
２の配線層があり、前記第１の絶縁層の一部にあげられ
た穴によシ、これら、第２の配線層と第１の配線層とを
電気的に接続することも可能である。
第２の配線層上にはポリイミド系樹脂の第２絶縁層４５
があシ、第２配線ｊ−を被覆している。第２絶縁層の上
にはさらに、他の配線層と同様の構成、すなわち、クロ
ム薄膜５１、パラジウム薄膜５２、金めつき膜５３、お
よびパラジウムめっき膜５４からなる第３配線層が形成
されている。
第３配線層の上には、ポリイミド系樹脂のパッシベーシ
ョン材５５があシ基板上面を機っている。
発明の効果 本発明には、金配線の表面にパラジウム膜を形成するこ
とによシ、この配線導体を被株するパラジウム膜と配線
導体との接着強度を強化できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す図、第２図は、本
発明の第２の実施例を示す図、および第３図は本発明の
第３の実施例を示す図である。 第１図から第３図において、１０，２０．３０・・・・
・・セラミック基板、１１．２１・・・・・・テタ／薄
膜、１２，２３，３３，４３．５３・・・・・・金めつ
き膜、２２゜３２．４２．５２・・・・・・パラジウム
薄膜、１３，２４゜３４．４４．５４・・・・・・パラ
ジウムめっき膜、３１゜４１．５１・・・・・・クロム
薄膜、１５，２５．５５・・・・・・ポリイミド系樹脂
パッシベーション材、３５，４５°°。 ・・・ポリイミド系樹脂絶縁層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）絶縁基板上もしくは絶縁基板上に形成された絶縁
    層の表面に形成された第１の金属からなる金属薄膜と、 該金属薄膜上に形成された金の導体層と、該導体層上に
    形成されたパラジウム薄膜とから構成される配線導体を
    含むことを特徴とする回路基板。 （２、特許請求の範囲第１項記載の回路基板の前記第１
    の金属がクロムもしくはテタ／である配線導体であるこ
    とを特徴とする。 （３）前記第１の金属と金の導体層との間にパラジウム
    薄膜層を有する配線導体を有することを特徴とする特許
    請求の範囲第２項記載の回路基板。 （４１特許請求の範囲第１項もしくは同第２項もしくは
    同第３項記載の回路基板の配線導体をポリイミド系樹脂
    の絶縁膜で被覆し、該絶縁膜上にさらに第２の配線導体
    を形成することによシ、多層化された配線導体を有する
    ことを特徴とする。
JP58040060A 1983-03-11 1983-03-11 回路基板 Granted JPS59167096A (ja)

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GB08406376A GB2136453B (en) 1983-03-11 1984-03-12 Wired substrate for mounting large-scale integrated circuits used in data processing and communication systems
FR8403761A FR2542502B1 (fr) 1983-03-11 1984-03-12 Substrat ayant au moins une couche conductrice fine de cablage

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JPH0241192B2 JPH0241192B2 (ja) 1990-09-14

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61271899A (ja) * 1985-05-27 1986-12-02 京セラ株式会社 多層配線回路基板の製造方法
JPH05218644A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2016219463A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 富士通株式会社 配線構造及びその製造方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61236192A (ja) * 1985-04-12 1986-10-21 株式会社日立製作所 セラミツク基板の電極形成方法
JPH0714105B2 (ja) * 1986-05-19 1995-02-15 日本電装株式会社 混成集積回路基板及びその製造方法
US4751349A (en) * 1986-10-16 1988-06-14 International Business Machines Corporation Zirconium as an adhesion material in a multi-layer metallic structure
US4859805A (en) * 1987-09-19 1989-08-22 Nippon Cmk Corp. Printed wiring board
JPH02324A (ja) * 1987-12-18 1990-01-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電膜回路およびその製造方法
JPH0268992A (ja) * 1988-09-02 1990-03-08 Nec Corp 多層配線基板
US4900878A (en) * 1988-10-03 1990-02-13 Hughes Aircraft Company Circuit terminations having improved electrical and structural integrity
JP2840271B2 (ja) * 1989-01-27 1998-12-24 キヤノン株式会社 記録ヘッド
US5015207A (en) * 1989-12-28 1991-05-14 Isotronics, Inc. Multi-path feed-thru lead and method for formation thereof
US5102718A (en) * 1990-07-27 1992-04-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-chip substrate
DE4115316A1 (de) * 1990-09-07 1992-03-12 Telefunken Systemtechnik Duennfilm-mehrlagenschaltung und verfahren zur herstellung von duennfilm-mehrlagenschaltungen
US5466972A (en) * 1994-05-09 1995-11-14 At&T Corp. Metallization for polymer-dielectric multichip modules including a Ti/Pd alloy layer
EP0877417A1 (en) * 1997-05-09 1998-11-11 Lucent Technologies Inc. Method for fabrication of electrodes and other electrically-conductive structures
KR20080005528A (ko) * 2005-04-05 2008-01-14 에스브이 프로브 피티이 엘티디 세라믹 스페이스 트랜스포머에서의 프로브 패드 구조

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5646263A (en) * 1979-09-25 1981-04-27 Fuji Xerox Co Ltd Original lighting device of electronic copying machine

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1147522A (en) * 1965-07-31 1969-04-02 Nippon Electric Co A composite metal material to be sealed or brazed
US3495959A (en) * 1967-03-09 1970-02-17 Western Electric Co Electrical termination for a tantalum nitride film
US3617373A (en) * 1968-05-24 1971-11-02 Western Electric Co Methods of making thin film patterns
US3576722A (en) * 1969-03-26 1971-04-27 Bendix Corp Method for metalizing ceramics
GB1248142A (en) * 1969-06-20 1971-09-29 Decca Ltd Improvements in or relating to electrical circuits assemblies
DE2112812C2 (de) * 1971-03-17 1984-02-09 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleiterbauelement mit gitterförmiger Metallelektrode und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2554691C2 (de) * 1974-12-10 1982-11-18 Western Electric Co., Inc., 10038 New York, N.Y. Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter auf einem isolierenden Substrat und danach hergestellte Dünnschichtschaltung
US4068022A (en) * 1974-12-10 1978-01-10 Western Electric Company, Inc. Methods of strengthening bonds
US4031272A (en) * 1975-05-09 1977-06-21 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Hybrid integrated circuit including thick film resistors and thin film conductors and technique for fabrication thereof
GB1539272A (en) * 1975-10-30 1979-01-31 Us Energy Process for depositing conductive layers on substrates
US4281057A (en) * 1976-06-18 1981-07-28 International Business Machines Corporation Variable pre-spin drying time control of photoresists thickness
US4226932A (en) * 1979-07-05 1980-10-07 Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated Titanium nitride as one layer of a multi-layered coating intended to be etched
DE3161228D1 (en) * 1980-04-17 1983-11-24 Post Office Gold metallisation in semiconductor devices
DE3029277C2 (de) * 1980-08-01 1983-10-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Aufbau von Metallschichten

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5646263A (en) * 1979-09-25 1981-04-27 Fuji Xerox Co Ltd Original lighting device of electronic copying machine

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61271899A (ja) * 1985-05-27 1986-12-02 京セラ株式会社 多層配線回路基板の製造方法
JPH05218644A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2016219463A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 富士通株式会社 配線構造及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2542502B1 (fr) 1986-09-26
GB8406376D0 (en) 1984-04-18
GB2136453B (en) 1987-01-21
GB2136453A (en) 1984-09-19
FR2542502A1 (fr) 1984-09-14
US4594473A (en) 1986-06-10
JPH0241192B2 (ja) 1990-09-14

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