JPS63252435A - 金属細線接続装置 - Google Patents

金属細線接続装置

Info

Publication number
JPS63252435A
JPS63252435A JP62088293A JP8829387A JPS63252435A JP S63252435 A JPS63252435 A JP S63252435A JP 62088293 A JP62088293 A JP 62088293A JP 8829387 A JP8829387 A JP 8829387A JP S63252435 A JPS63252435 A JP S63252435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin metal
metal wire
fine wire
capillary
fixing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62088293A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Ishitani
石谷　裕士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP62088293A priority Critical patent/JPS63252435A/ja
Publication of JPS63252435A publication Critical patent/JPS63252435A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07178—Means for aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属細線接続装置に関し、特に半導体装置の組
立時において半導体装置内部の半導体素子と半導体装置
の電極端子とを金属細線を用いて電気的に接続するため
の金属細線接続装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置の組立は半導体装置内部の半導体素子
と半導体装置の電極端子とを金属細線で接続するために
、いわゆるキャピラリーを用いている。このキャピラリ
ーは中心に貫通孔を有し、ガラス、セラミック等から形
成されている。
まづ、組立にあたっては、前述したキャピラリーの貫通
孔に金属細線を通し、その金属細線の先端を水素トーチ
バーナーなどの水素炎にて溶融させる０次に、半導体素
子に対し、キャピラリー先端に加わる荷重と半導体装置
全体にかかる下地加熱とにより、先端が球状化した金属
細線を圧着する。
しかる後、半導体素子を接続させる半導体装置の電極端
子にキャピラリーを移動させ、前述の接続と同様、キャ
ピラリー先端に加わる加重と半導体装置全体にかかる下
地加熱とによって金属細線を前記電極端子に圧着接続さ
せる。
以下、かかる単一動作を繰返し且つ連続的に行うように
構成されている。
第２図（ａ）〜（ｅ）は、かかる従来の一例を説明する
ための圧着接続の工程順に示した金属細線接続装置の平
面図である。
第２図（ａ）に示すように、半導体装置の半導体素子２
１に金属細線２３を接続したのち、中心に貫通孔２４を
有するキャピラリ２６を電極端子２２側へ移し金属細線
２３を熱圧着する。この熱圧着と同時に、キャピラリー
２６の上の金属細線２３を硬質性の金属細線固定用金属
板２５によりはさみ込み固定する。
次に、第２図（ｂ）に示すように、キャピラリー２５を
上昇させ、キャピラリー２５の先端より金属細線２３を
露出させる。
次に、第２図（Ｃ）に示すように、前記キャピラリー２
６の上昇が終わるとともに金属細線固定用金属板２５を
上昇させ、半導体装置の電極端子２２側の圧着箇所より
金属細線２３を強制的に切断する。
次に、第２図（ｄ）、（ｅ）に示すように、キャピラリ
ー２６の先端から一定の長さの金属細線を残すようにす
る。この残された金属細線の先端３０は水素トーチバー
ナ２８のような水素炎に溶融されて球状化する。
このように、単一の動作は連続的に行われ、半導体装置
の組立てが行われる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上述した金属細線接続装置においては、
キャピラリーの上側においては固定されているが、下側
においては固定されていないなめ、キャピラリー先端よ
り残された金属細線に垂直性が出にくい欠点がある。
例えば、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のかかる垂直性を
説明するための工程順に示した金属細線の先端とキャピ
ラリーの拡大図である。
第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、残された金属細線
２３が水素炎で溶融される際に垂直性が出ていないと、
先端３０における球状径のばらつきや変形球状を起こし
易い。
従って、このように変形したまま圧着接続した場合、金
属細線の圧着形状が悪くなり、他の電極との短絡もしく
は圧着強度に影響を及ぼすなどの問題がある。
本発明の目的は、キャピラリー先端より残される金属細
線に垂直性を与え、且つ水素炎に溶融された際に一定の
球状径を得られる金属細線接続装置を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、半導体装置に金属細線を熱圧着して組立るた
めの金属細線接続装置において、前記金属細線を垂直方
向に固定する第一の金属細線固定板と、前記第一の固定
板の下に配置し、中心に形成した貫通孔に前記金属細線
を通すキャピラリーと、前記キャピラリーの下方に配置
し、前記半導体装置にボンディング接続した金属細線の
あまった不要金属細線部分をバーナーにより切断する前
後のあいだだけ固定する第二の金属細線固定板と、前記
第二の固定板の下方に位置させ、切断された前記不要金
属細線を除去するための吸着装置とを含んで構成される
。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例の図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した金属細線接続装置の平面図である。
第１図（ａ）に示すように、半導体装置上の半導体素子
１と電極端子２とを金属細線３によりボンディング接続
後、貫通孔４を有するキャピラリー６のみを上方に移動
し、第一の金属細線固定板？を開放する。すなわち、キ
ャピラリー６の先端より残された金属細線３に垂直性を
与えるために半導体装置の電極端子２側の圧着を行った
後、キャピラリー６だけを上昇させ、第一の金属細線固
体板５による金属細線３のはさみ込み固定を行なわず、
金属細線３を圧着箇所から切断しない状態で残す。
次に、第１図（ｂ）に示すように、キャピラリー６の下
方に金属細線３をはさみ込み固定する第二の金属細線固
定板７を備え付け、金属細線３を垂直状のまま固定する
。この状態で、第二の固定板７上の金属細線３を水素ト
ーチバーナ８の水素炎により溶融させる。
次に、第１図（ｃ）に示すように、下側が固定された状
態での溶融により金属細線３の先端１０は垂直性を保っ
たまま一定の球状径で形成される。一方、第二の固定板
７は上昇し電極端子２上で接続されていた金属細線３が
切断され、不要金属細線９として残る。
次に、第１図（ｄ）に示すようにバーナー８により切断
され第二の金属細線固定板７に残った不要金属細線９は
、キャピラリー６が元の位置に戻ると同時に第二の固定
板７の下方まで移動する吸着装置１１により吸いとられ
る。すなわち、吸着装置１１が出てくると、第二の固定
板７を開くので、落下する不要金属細線９を真空にて吸
い取ることができる。
これにより一連の動作を完了し、次の接続がはじまる。
要するに、本発明においては、供給側の金属細線を切断
するときキャピラリー６の下側を第二の固定板７により
押えた状態での切断であり、また電極上に接続されてい
る金属細線を強制的に切り離す力が溶融金属細線１０に
影響しない構造としたことにある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明はキャピラリーを用いて金
属細線を半導体素子と電極とに接続するにあたり、キャ
ピラリーの上および下に金属細線固定板を設けたことに
より、接続すべき金属細線に垂直性をださせることので
きる効果があり、また接続すべき金属細線の先端に形成
される球状径を一定に保つことのできる効果がある。従
って、半導体素子や電極における圧着接続強度も一定し
、短絡現象が生ずることもない。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ａ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した金属細線接続装置の平面図、第２図
（ａ）〜（ｅ）は従来の一例を説明するための工程順に
示した金属細線接続装置の平面図、第３図（ａ）、（ｂ
）は第２図に示す従来のキャピラリーと金属細線先端の
工程順に示した拡大図である。 １・・・半導体装置、２・・・半導体装置の電極端子、
３・・・金属細線、４・・・貫通孔、５・・・第一の金
属細線固定板、６・・・キャピラリー、７・・・第二の
金属細線固定板、８・・・バーナー（水素トーチバーナ
ー）、９・・・不要金属細線、１０・・・溶融金属細線
、１１・・・吸着装置。 （ａ）（ムリ （Ｃ〕　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　（めゴ１豐テ　ＩＩＭコ 呵Ｚ図 （の　　　　　　　（し９ 万３回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体装置に金属細線を熱圧着して組立るための金属
    細線接続装置において、前記金属細線を垂直方向に固定
    する第一の金属細線固定板と、前記第一の固定板の下に
    配置し、中心に形成した貫通孔に前記金属細線を通すキ
    ャピラリーと、前記キャピラリーの下方に配置し、前記
    半導体装置にボンディング接続した金属細線のあまった
    不要金属細線部分をバーナーにより切断する前後のあい
    だだけ固定する第二の金属細線固定板と、前記第二の固
    定板の下方に位置させ、切断された前記不要金属細線を
    除去するための吸着装置とを含むことを特徴とする金属
    細線接続装置。
JP62088293A 1987-04-09 1987-04-09 金属細線接続装置 Pending JPS63252435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62088293A JPS63252435A (ja) 1987-04-09 1987-04-09 金属細線接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62088293A JPS63252435A (ja) 1987-04-09 1987-04-09 金属細線接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63252435A true JPS63252435A (ja) 1988-10-19

Family

ID=13938866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62088293A Pending JPS63252435A (ja) 1987-04-09 1987-04-09 金属細線接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63252435A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5031821A (en) * 1988-08-19 1991-07-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5031821A (en) * 1988-08-19 1991-07-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3672047A (en) Method for bonding a conductive wire to a metal electrode
JPH0737922A (ja) ワイヤボンディング方法
US3444619A (en) Method of assembling leads in an apertured support
KR100377077B1 (ko) 반도체칩을적어도하나의접촉면과전기적으로접속하기위한방법
US4697058A (en) Microweld apparatus with an improved electrode tip design and tip support
JPH06244230A (ja) ボンディング電極を有する装置およびボンディング電極の製造方法
JPH02116186A (ja) 半導体レーザ
JP2000307161A (ja) 圧電アクチュエータおよびその製造方法
JP2947330B2 (ja) 半導体装置
JPH0635382Y2 (ja) 混成集積回路のリード端子取付構造
JPS6310536A (ja) Ｉｃ測定用プロ−ブカ−ド
JP3127318B2 (ja) 電子部品の製造方法及び電子部品実装用リードフレーム
JPH01297834A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH022534Y2 (ja)
JPH06291594A (ja) 電子部品とその製造方法
JP3439048B2 (ja) 半導体素子、半導体素子の製造方法、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
JPH034556A (ja) ハイブリッドモジュールのリード接続方法
JPS63240051A (ja) セラミツクキヤツプ
JPS6225899Y2 (ja)
JPH01204381A (ja) リード端子の半田付け方法およびリードフレーム
JPH05291739A (ja) 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法
JPH01245535A (ja) 半導体素子のワイヤボンディング方法
JPS6123866Y2 (ja)
US3750271A (en) Transistor structure and method of manufacture
JPS61133637A (ja) 接続電極の形成方法