JPS63253638A - ウエ−ハ支持具 - Google Patents
ウエ−ハ支持具Info
- Publication number
- JPS63253638A JPS63253638A JP62088010A JP8801087A JPS63253638A JP S63253638 A JPS63253638 A JP S63253638A JP 62088010 A JP62088010 A JP 62088010A JP 8801087 A JP8801087 A JP 8801087A JP S63253638 A JPS63253638 A JP S63253638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- electrical characteristics
- mechanical stress
- state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェーハ支持具に関し、特にウェーハ検査時
に用いるウェーハ支持具に関する。
に用いるウェーハ支持具に関する。
、 〔従来の技術〕
従来、この種のウェーハ支持具は、第3図(a)及び(
b)に示すように、上面にICを搭載した破線で示すウ
ェーハ4を載置しウェーハ4との接触面側に同心円状の
複数の溝5と、それぞれの溝5に複数個ずつ開口する位
穴を有する溝5内を真空引きするための排気路6とを備
える表面が平坦な円板状のウェーハチャック7から成り
、搭載したICをウェーハ状態にて測定する際に用いて
いた。
b)に示すように、上面にICを搭載した破線で示すウ
ェーハ4を載置しウェーハ4との接触面側に同心円状の
複数の溝5と、それぞれの溝5に複数個ずつ開口する位
穴を有する溝5内を真空引きするための排気路6とを備
える表面が平坦な円板状のウェーハチャック7から成り
、搭載したICをウェーハ状態にて測定する際に用いて
いた。
このようなウェーハチャック7にウェーハ4を載置する
状態とプラスチック封止後では、ICに加わる機械的応
力の大きさが異る。ICをプラスチック封止した場合、
プラスチックの密着性がリードフレームとICチップで
は異なるために、ICチップに機械的応力が加わり、I
Cの特性が変動することはよく知られている。
状態とプラスチック封止後では、ICに加わる機械的応
力の大きさが異る。ICをプラスチック封止した場合、
プラスチックの密着性がリードフレームとICチップで
は異なるために、ICチップに機械的応力が加わり、I
Cの特性が変動することはよく知られている。
上述した従来°のウェーハ支持具では、プラスチック封
止後とICに加わる機械的応力が変化するので、プラス
チック封止後のICの電気的特性がウェーハ状態で得ら
れず、ウェーハ状態での電気的特性による良否の判断と
プラスチック封止後の判断に相異を生じ、製品の歩留り
を低下させるという欠点がある。
止後とICに加わる機械的応力が変化するので、プラス
チック封止後のICの電気的特性がウェーハ状態で得ら
れず、ウェーハ状態での電気的特性による良否の判断と
プラスチック封止後の判断に相異を生じ、製品の歩留り
を低下させるという欠点がある。
本発明のウェーハ支持具は、上面にウェーハが載置され
前記ウェーハの裏面外周縁部に接して前記ウェーハを真
空吸着する複数の小穴を有する円環状ののウェーハチャ
ックと、該ウェーハチャックの円環内に移動可能に設け
られ前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハに応力を与
える支柱とを含んで構成される。
前記ウェーハの裏面外周縁部に接して前記ウェーハを真
空吸着する複数の小穴を有する円環状ののウェーハチャ
ックと、該ウェーハチャックの円環内に移動可能に設け
られ前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハに応力を与
える支柱とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)及び(b)はそれぞれ本発明の第1の実施
例の平面図及びA−A”線断面図である。
例の平面図及びA−A”線断面図である。
第1図(a)及び(b)に示すように、上面にIC(図
示せず)を搭載した破線で示すウェーハ4を載置しウェ
ーハ4の裏面外周部に接してウェーハ4を真空吸着する
複数の小穴を有する円環状のウェーハチャック1と、ウ
ェーハチャック1の円環内に移動可能に設けられウェー
ハ4の裏面からウェーハ4に機械的応力を与える支柱3
とを含む、支柱3は図示しない駆動機構により、円環内
を水平方向の横軸及び縦軸方向に移動でき、かつ、垂直
方向に上下動できる。
示せず)を搭載した破線で示すウェーハ4を載置しウェ
ーハ4の裏面外周部に接してウェーハ4を真空吸着する
複数の小穴を有する円環状のウェーハチャック1と、ウ
ェーハチャック1の円環内に移動可能に設けられウェー
ハ4の裏面からウェーハ4に機械的応力を与える支柱3
とを含む、支柱3は図示しない駆動機構により、円環内
を水平方向の横軸及び縦軸方向に移動でき、かつ、垂直
方向に上下動できる。
ICが搭載されたウェーハ4をウェーハチャック1の上
面に載せ小穴2から真空引きすることによって、ウェー
ハ4をウェーハチャック1の面に密着させる。支柱3を
電気的特性を測定するICチップ領域の下に移動し、支
柱3の先端でウェーハ4の裏面側を押上げることによっ
て、ICにプラスチック封止時と近い機械的応力を与え
る。
面に載せ小穴2から真空引きすることによって、ウェー
ハ4をウェーハチャック1の面に密着させる。支柱3を
電気的特性を測定するICチップ領域の下に移動し、支
柱3の先端でウェーハ4の裏面側を押上げることによっ
て、ICにプラスチック封止時と近い機械的応力を与え
る。
第2図(a)及び(b)はそれぞれ本発明の第2の実施
例の平面図及びB−B’線断面図であ乞。
例の平面図及びB−B’線断面図であ乞。
第2図(a)及び(b)に示すように、第2の実施例で
は支柱3aに気体噴射穴8を設け、気体噴射穴8の噴射
口を測定するICチップ領域の裏面下に移動し、図示し
ない気体ボンベから気体噴射穴8に圧縮した空気又は窒
素を供給してウェーハ4の裏面に吹付ける。
は支柱3aに気体噴射穴8を設け、気体噴射穴8の噴射
口を測定するICチップ領域の裏面下に移動し、図示し
ない気体ボンベから気体噴射穴8に圧縮した空気又は窒
素を供給してウェーハ4の裏面に吹付ける。
第2の実施例では、支柱3aの先端をウェーハ4に接触
されなくてすむ利点がある。
されなくてすむ利点がある。
以上説明したように本発明は、ウェーハ上に形成された
ICに機械的応力を与えることにより、ウェーハ状態で
もプラスチック封止した最終製品状態と同一の電気的特
性を測定できるので、プラスチック封止による特性変動
から発生する歩留りの低下を防止できるという効果があ
る。
ICに機械的応力を与えることにより、ウェーハ状態で
もプラスチック封止した最終製品状態と同一の電気的特
性を測定できるので、プラスチック封止による特性変動
から発生する歩留りの低下を防止できるという効果があ
る。
第1図(a)及び(b)はそれぞれ本発明の第1の実施
例の平面図及びA−A’線断面図、第2図(a)及び(
b)はそれぞれ本発明の第2の実施例の平面図及びB−
B’線断面図、第3図(a)及び(b)はそれぞれ従来
のウェーハ支持具の一例の平面図及びc−c’線断面図
である。 1・・・ウェーハチャック、2・・・小穴、3,3a・
・・支柱、4・・・ウェーハ、5・・・溝、6・・・排
気路、7・・・ウェーハチャック、8・・・気体噴出穴
。 代理人 弁理士 内 原 費、′2ノ第2 口
例の平面図及びA−A’線断面図、第2図(a)及び(
b)はそれぞれ本発明の第2の実施例の平面図及びB−
B’線断面図、第3図(a)及び(b)はそれぞれ従来
のウェーハ支持具の一例の平面図及びc−c’線断面図
である。 1・・・ウェーハチャック、2・・・小穴、3,3a・
・・支柱、4・・・ウェーハ、5・・・溝、6・・・排
気路、7・・・ウェーハチャック、8・・・気体噴出穴
。 代理人 弁理士 内 原 費、′2ノ第2 口
Claims (1)
- 上面にウェーハが載置され前記ウェーハの裏面外周縁
部に接して前記ウェーハを真空吸着する複数の小穴を有
する円環状のウェーハチャックと、該ウェーハチャック
の円環内に移動可能に設けられ前記ウェーハの裏面側か
ら前記ウェーハに応力を与える支柱とを含むことを特徴
とするウェーハ支持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088010A JPS63253638A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | ウエ−ハ支持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088010A JPS63253638A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | ウエ−ハ支持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253638A true JPS63253638A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13930855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62088010A Pending JPS63253638A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | ウエ−ハ支持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63253638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0714649U (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-10 | 東洋電機製造株式会社 | 真空吸着チャック |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP62088010A patent/JPS63253638A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0714649U (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-10 | 東洋電機製造株式会社 | 真空吸着チャック |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102009053B1 (ko) | 기판의 접합을 위한 장치 및 방법 | |
| TWI455215B (zh) | 半導體封裝件及其之製造方法 | |
| JPH03204955A (ja) | 半導体ウェハーへのテープ貼付装置 | |
| ATE491223T1 (de) | Reaktor für die bearbeitung von halbleiterscheiben | |
| CN201126816Y (zh) | 多孔陶瓷承片台 | |
| JPH04188840A (ja) | ダイボンディング方法 | |
| US8476109B2 (en) | Semiconductor workpiece carriers and methods for processing semiconductor workpieces | |
| US20250316548A1 (en) | Chip package and manufacturing method thereof | |
| JPH01228748A (ja) | ウェーハの接着方法 | |
| JP2548071B2 (ja) | ワイヤーボンディング用テーブル及びワイヤーボンディング方法 | |
| JP3520820B2 (ja) | 接着剤の転写方法 | |
| JPH0253558A (ja) | 吸着治具 | |
| JPH01268147A (ja) | チップ突上げ用コマ | |
| CN204289405U (zh) | 基底键合装置 | |
| JPH01205441A (ja) | 半導体素子ウェハーの切削分割装置用ステージ | |
| JPH02312259A (ja) | 半導体ウエハ検査治具 | |
| JPH055612A (ja) | 平行出し機構 | |
| JPS63288714A (ja) | ダイシング治具 | |
| JPS644339B2 (ja) | ||
| KR890008580Y1 (ko) | 흡착고정식 웨이퍼 검사기에 있어서 진공홀 커버판 | |
| JP2562044Y2 (ja) | ウエ−ハ貼付装置 | |
| JPH01288752A (ja) | ワイヤボンディング非破壊検査装置 | |
| JPS63193541A (ja) | 半導体ウエハの特性測定方法 | |
| JPS63213929A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| KR200198124Y1 (ko) | 와이어본딩 장치 |