JPS63254724A - レチクルパタ−ン検査方法 - Google Patents
レチクルパタ−ン検査方法Info
- Publication number
- JPS63254724A JPS63254724A JP62089535A JP8953587A JPS63254724A JP S63254724 A JPS63254724 A JP S63254724A JP 62089535 A JP62089535 A JP 62089535A JP 8953587 A JP8953587 A JP 8953587A JP S63254724 A JPS63254724 A JP S63254724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- glass plate
- light
- position detection
- reticle pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体ウェハ上のレジストパターン形成に用
いられるステッパ露光装置のレチクル上の異物の検査に
利用されるガラス板のパターン形成に関するものである
。
いられるステッパ露光装置のレチクル上の異物の検査に
利用されるガラス板のパターン形成に関するものである
。
従来の技術
近年、半導体の高集積化の中でレジストパターンを形成
する露光方式はステッパー装置が広く利用されている。
する露光方式はステッパー装置が広く利用されている。
ところが、この方式はレチクル上に異物、欠陥があると
、各露光フィールド毎にそれが転写され、半導体ウェハ
への繰り返し欠陥として露光される。この異物や欠陥を
発見するため従来は、まず、第５図ａのように、レジス
ト８および金属薄膜９を設けたガラス板１に対して、各
フィールドｔ、ｎ、ｍごとに所定マスクパターン６およ
び異物７を有するレチクル５により露光処理し、レジス
トパターン形成後、金属薄膜９を選択エッチして、第５
図すのように、ガラス板１上に、上記マスクパターン６
および異物７の投影パターン１０．１１を形成する。そ
して、これらの投影パターン１０．１１を光学センサ４
によってグ装置の光学センサが誤動作を起こし、搬送エ
ラーを発生したり、追加エツチングで搬送エラーが発生
する事である。これは、金属薄膜がレジストパターンに
従ってエツチングされるため、光学センサ４から発光さ
れた光１３が、ガラス板１を透過し、受光部に反射され
ず、ガラス板の存在が検知されない。このため搬送エラ
ーを発生する。−般のシリコンウェハの場合、表面パタ
ーンエツチングされた後も、シリコンウェハは不透明で
、光を反射するため、搬送エラーは発生しないが、ガラ
ス板の場合、半導体パターンがエツチングされると大部
分の検出光が、透過してしまい、エツチング装置の搬送
用ウェハ検知センサが誤動作する欠点を有していた。
、各露光フィールド毎にそれが転写され、半導体ウェハ
への繰り返し欠陥として露光される。この異物や欠陥を
発見するため従来は、まず、第５図ａのように、レジス
ト８および金属薄膜９を設けたガラス板１に対して、各
フィールドｔ、ｎ、ｍごとに所定マスクパターン６およ
び異物７を有するレチクル５により露光処理し、レジス
トパターン形成後、金属薄膜９を選択エッチして、第５
図すのように、ガラス板１上に、上記マスクパターン６
および異物７の投影パターン１０．１１を形成する。そ
して、これらの投影パターン１０．１１を光学センサ４
によってグ装置の光学センサが誤動作を起こし、搬送エ
ラーを発生したり、追加エツチングで搬送エラーが発生
する事である。これは、金属薄膜がレジストパターンに
従ってエツチングされるため、光学センサ４から発光さ
れた光１３が、ガラス板１を透過し、受光部に反射され
ず、ガラス板の存在が検知されない。このため搬送エラ
ーを発生する。−般のシリコンウェハの場合、表面パタ
ーンエツチングされた後も、シリコンウェハは不透明で
、光を反射するため、搬送エラーは発生しないが、ガラ
ス板の場合、半導体パターンがエツチングされると大部
分の検出光が、透過してしまい、エツチング装置の搬送
用ウェハ検知センサが誤動作する欠点を有していた。
問題点を解決するための手段
従来の問題点を解決するため、透明のガラス板上に感光
剤を塗布し、エツチング装置等に存在する検出センサが
ガラス板を検出する位置に金属薄膜を残すことのできる
位置検出用パターンをそなえたガラス板パターンを作製
し、これによって、レチクルパターンの検査を行うもの
である。
剤を塗布し、エツチング装置等に存在する検出センサが
ガラス板を検出する位置に金属薄膜を残すことのできる
位置検出用パターンをそなえたガラス板パターンを作製
し、これによって、レチクルパターンの検査を行うもの
である。
作用
本発明は、ガラス板上のレジストパターンに位置検出用
パターンを形成する事により、検出センサから発せられ
る光が、位置検出用パターンの裏面より反射され、受光
側センサーに受光され、この事により、ガラス板上の金
属パターンエツチング後も誤動作なく、装置内でガラス
板を搬送できる。
パターンを形成する事により、検出センサから発せられ
る光が、位置検出用パターンの裏面より反射され、受光
側センサーに受光され、この事により、ガラス板上の金
属パターンエツチング後も誤動作なく、装置内でガラス
板を搬送できる。
実施例
以下本発明の実施例における、ガラス板に位置検出用パ
ターンを形成したレチクル検査方法を図面を参照しなが
ら説明する。
ターンを形成したレチクル検査方法を図面を参照しなが
ら説明する。
第１図は実施例で用いたガラス板パターンの断面図であ
り、ガラス板ｌ上に、位置検出用パターン２と検査領域
パターン３とが各々レジストパターン１０と共に形成さ
れ、エツチング装置内の光学センサ４は位置検出用パタ
ーン２の位置にあるとき、センサ光１５が裏面で反射し
、ガラス板の存在を検出する。検査領域パターン３で、
透過光型レチクル検査装置により、レチクル欠陥の有無
を自動検査する事ができる。
り、ガラス板ｌ上に、位置検出用パターン２と検査領域
パターン３とが各々レジストパターン１０と共に形成さ
れ、エツチング装置内の光学センサ４は位置検出用パタ
ーン２の位置にあるとき、センサ光１５が裏面で反射し
、ガラス板の存在を検出する。検査領域パターン３で、
透過光型レチクル検査装置により、レチクル欠陥の有無
を自動検査する事ができる。
第２図は本発明実施例に用いた第１図のガラス板パター
ンの平面概略図である。ガラス板周辺部にセンサ４が存
在する場合、その部分が必らず遮光できるように、位置
検出用パターン２を同図のように、周辺部にのこし、中
央部は検査領域パターン３とする。
ンの平面概略図である。ガラス板周辺部にセンサ４が存
在する場合、その部分が必らず遮光できるように、位置
検出用パターン２を同図のように、周辺部にのこし、中
央部は検査領域パターン３とする。
第３図は、本発明の別の実施例ガラス板の平面概略図で
、中心部にセンサ４が存在する場合の位置検出用パター
ン２の例である。パターン検査はステッパでの３ケ所の
露光フィールドがおさまる面積以上あればパターン検査
できる事から、中央部以外の周辺を検査領域パターン３
とする事ができる。
、中心部にセンサ４が存在する場合の位置検出用パター
ン２の例である。パターン検査はステッパでの３ケ所の
露光フィールドがおさまる面積以上あればパターン検査
できる事から、中央部以外の周辺を検査領域パターン３
とする事ができる。
第４図は、本発明の他の実施例のガラス板平面概略図で
あり、周辺部、中央部に、それぞれ、センサがある場合
である。中央部のセン゛す光と周辺部のセンサの光を反
射させるため、ステッパーによって、検出用パターン２
を露光し、その後レジストパターンを現像する。エツチ
ング後も位置検出用パターン２があるため下地の金属パ
ターンは存在し、エツチング装置の中央部及び、周辺部
のセンサが、ガラス板の存在を正しく検知する事ができ
る。検査領域パターン３は、ステッパの３ケ所の露光フ
ィールドがおさまる面積以上あれば、パターン検査は可
能である。
あり、周辺部、中央部に、それぞれ、センサがある場合
である。中央部のセン゛す光と周辺部のセンサの光を反
射させるため、ステッパーによって、検出用パターン２
を露光し、その後レジストパターンを現像する。エツチ
ング後も位置検出用パターン２があるため下地の金属パ
ターンは存在し、エツチング装置の中央部及び、周辺部
のセンサが、ガラス板の存在を正しく検知する事ができ
る。検査領域パターン３は、ステッパの３ケ所の露光フ
ィールドがおさまる面積以上あれば、パターン検査は可
能である。
発明の効果
ガラス板にウェハ位置検出用パターンを形成する事によ
り、ガラス板裏面の検出光を、表面金属薄膜で反射する
事が出来る。そのため、多くの装置が採用している発光
〜受光型センサ（光センサ）に対し、ガラス板エツチン
グ後も誤動作なく、装置内をガラス板搬送する事ができ
る。また、追加エツチングする場合も位置検出用パター
ンが形成されているため、検出用の光学センサが正しく
動作する事ができ、追加エツチング用に装置を誤動作な
く搬送する事ができる。
り、ガラス板裏面の検出光を、表面金属薄膜で反射する
事が出来る。そのため、多くの装置が採用している発光
〜受光型センサ（光センサ）に対し、ガラス板エツチン
グ後も誤動作なく、装置内をガラス板搬送する事ができ
る。また、追加エツチングする場合も位置検出用パター
ンが形成されているため、検出用の光学センサが正しく
動作する事ができ、追加エツチング用に装置を誤動作な
く搬送する事ができる。
第１図は本発明実施例で用いたガラス板パターンの断面
図、第２図は同ガラス板パターンの平面概略図、第３図
、第４図は本発明実施例で用いた他のガラス板パターン
の各平面概略図、第５図ａ、ｂは従来例で用いたガラス
板パターンの形成工程順断面図である。 １・・・・・・ガラス板、２・・・・・・位置検出用パ
ターン、３・・・・・・検査領域パターン、４・・・・
・・光学センサ。 第４図 ／−−一がラスウニへ ４−一一九〒ｔンリ ５−−−レ千クル ３−−−レジスト 第５図 ９−金Ａ倦騰
図、第２図は同ガラス板パターンの平面概略図、第３図
、第４図は本発明実施例で用いた他のガラス板パターン
の各平面概略図、第５図ａ、ｂは従来例で用いたガラス
板パターンの形成工程順断面図である。 １・・・・・・ガラス板、２・・・・・・位置検出用パ
ターン、３・・・・・・検査領域パターン、４・・・・
・・光学センサ。 第４図 ／−−一がラスウニへ ４−一一九〒ｔンリ ５−−−レ千クル ３−−−レジスト 第５図 ９−金Ａ倦騰
Claims (1)
- ガラス板上に半導体素子形成用のレチクルパターン投影
像および半導体ウェハ位置検出用パターンを設け、同ガ
ラス板を光学センサ部で移動させる工程をそなえたこと
を特徴とするレチクルパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8953587A JPH07119701B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | レチクルパタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8953587A JPH07119701B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | レチクルパタ−ン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63254724A true JPS63254724A (ja) | 1988-10-21 |
| JPH07119701B2 JPH07119701B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13973508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8953587A Expired - Lifetime JPH07119701B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | レチクルパタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119701B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025133018A (ja) * | 2024-02-29 | 2025-09-10 | 萬潤科技股▲ふん▼有限公司 | 電子部品テスト装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS603631A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-10 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | マスクの検査方法 |
| JPS6131610A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-14 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関の弁作動休止装置 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP8953587A patent/JPH07119701B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS603631A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-10 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | マスクの検査方法 |
| JPS6131610A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-14 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関の弁作動休止装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025133018A (ja) * | 2024-02-29 | 2025-09-10 | 萬潤科技股▲ふん▼有限公司 | 電子部品テスト装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07119701B2 (ja) | 1995-12-20 |
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