JPS63255955A - 入力保護回路 - Google Patents

入力保護回路

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Publication number
JPS63255955A
JPS63255955A JP9117187A JP9117187A JPS63255955A JP S63255955 A JPS63255955 A JP S63255955A JP 9117187 A JP9117187 A JP 9117187A JP 9117187 A JP9117187 A JP 9117187A JP S63255955 A JPS63255955 A JP S63255955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polycrystalline silicon
semiconductor substrate
circuit
film
resistance element
Prior art date
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Pending
Application number
JP9117187A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Abe
和彦 阿部
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は入力保護回路に関し、特に半導体集積回路装置
に用いられる入力保護回路に関する。
〔従来の技術〕
従来半導体集積回路装置に用いられている入力保護回路
としては、多結晶シリコンから成る直列抵抗素子を信号
入力回路に直列に挿入したものが知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の入力保護回路は、直列抵抗素子としての
多結晶シリコンと半導体基板との間には酸化膜と層間絶
縁膜があるだけであり、信号入力端子に静電気などによ
り高電圧が印加された場合、多結晶シリコン側に電界が
集中するため、ここから絶縁破壊が生じて半導体基板と
多結晶シリコンとが短絡し、半導体集積回路が動作不能
となるという問題点がある。
本発明の目的は、入力端子に高電圧が印加されたときに
直列抵抗素子としての多結晶シリコンと半導体基板との
短絡が発生しにくい入力保護回路を提供することにある
。
し問題点を解決するための手段〕 本発明の入力保護回路は、半導体集積回路装置の信号入
力回路に直列に挿入された多結晶シリコンから成る直列
抵抗素子を有する入力保護回路において、前記直列抵抗
素子と半導体基板との間に前記直列抵抗素子の幅よりも
広く前記半導体基板および電源線その他いかなる信号線
にも接続されていない浮遊状態の多結晶シリコン膜を設
けて構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図はそのA−
A’断面図である。半導体基板1上には酸化膜2が形成
され、その上に電気的にどこにも接続されていない浮遊
状態の多結晶シリコン膜3が形成されている。多結晶シ
リコン膜3の上には層間絶縁膜4があり、その上に入力
回路に直列に挿入されている多結晶シリコンから成る直
列抵抗素’:i’−5が設けられている。この直列抵抗
素子5にはコンタクト孔6が設けられ、金属配線(アル
ミニウム)7を介して信号入力端子に接続するための入
力パッド8に接続されている。多結晶シリコン膜3の幅
りは直列抵抗素子5の幅dに対して十分広く選定されて
いる。なお、参照番号9は初段回路を構成する拡散層で
ある。
上述の構成によれば、静電気などにより信号入力端子に
高電圧が加わった場合、直列抵抗素子5の付近に電界が
集中して絶縁破壊が発生したとしても、眉間絶縁膜4が
破壊して多結晶シリコン膜3との間が短絡するだけで止
まり、半導体基板1に達しないで済むため致命傷とはな
らない、すなわち、多結晶シリコン膜3と金属配線7と
が短絡状態となった場合でも、多結晶シリコ膜3は幅が
広く面積も大きいため電界の集中が少なく、酸化膜2に
は絶縁破壊が発生しにくいため、多結晶シリコン膜3と
半導体基板1との間隔が小さくてもほぼ同等の耐圧を持
たせることが可能である。従って、直列抵抗素子5と多
結晶シリコン膜3が短絡した場合は、入力容量は大きく
なるが耐圧としては従来とほぼ同等の値を持たせること
かで・きる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明は、入力保護回路の直列抵
抗素子としての多結晶シリコンと半導体基板との間に、
浮遊状態の幅の広い多結晶シリコン膜を有することによ
り、高電圧の印加によって直列抵抗素子としての多結晶
シリコン付近から絶縁破壊を起こすことがあっても、半
導体基板との短絡を防止でき、信頼性が向上するという
効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図はその断面
図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・酸化膜、3
・・・・・・多結晶シリコン膜、4・・・・・・層間絶
縁膜、5・・・・・・直列抵抗素子、6・・・・・・コ
ンタクト孔、7・・・・・・金属配線、8・・・・・・
入力パッド、9・・・・・・拡散層。 箔 1 目 フ紘敞層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体集積回路装置の信号入力回路に直列に挿入され
    た多結晶シリコンから成る直列抵抗素子を有する入力保
    護回路において、前記直列抵抗素子と半導体基板との間
    に前記直列抵抗素子の幅よりも広く前記半導体基板およ
    び電源線その他いかなる信号線にも接続されていない浮
    遊状態の多結晶シリコン膜を設けたことを特徴とする入
    力保護回路。
JP9117187A 1987-04-13 1987-04-13 入力保護回路 Pending JPS63255955A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0511667A (ja) * 1991-07-02 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp 電子写真画像形成装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0511667A (ja) * 1991-07-02 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp 電子写真画像形成装置

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