JPS6326324A - 処理鋼板の製造方法 - Google Patents
処理鋼板の製造方法Info
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- JPS6326324A JPS6326324A JP16805586A JP16805586A JPS6326324A JP S6326324 A JPS6326324 A JP S6326324A JP 16805586 A JP16805586 A JP 16805586A JP 16805586 A JP16805586 A JP 16805586A JP S6326324 A JPS6326324 A JP S6326324A
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- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、切断等の加工性に富んだ高ケイ素鋼板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
変圧器や発電機等の回転機の鉄心として用いられている
電磁鉄板のほとんどは、高ケイ素鋼板からなっている。
電磁鉄板のほとんどは、高ケイ素鋼板からなっている。
この種の高ケイ素鋼板は、ケイ素含有量が増すにつれて
鉄損が低くな９、ケイ素含有量が６．５ｗｔ％付近では
、磁歪が０となり最大透磁率もピークになるなど、最も
優れた磁気特性を示すことが知られている。
鉄損が低くな９、ケイ素含有量が６．５ｗｔ％付近では
、磁歪が０となり最大透磁率もピークになるなど、最も
優れた磁気特性を示すことが知られている。
このような高ケイ素鋼板の製造方法の１つとして、滲珪
法が知られている。この方法は、普通鋼板または４ｗｔ
％以下のケイ素を含有する低ケイ素鋼板に対して、Ｓｉ
Ｃ１＋を含有する無酸化ガス雰囲気中で、蒸着処理を
施して、鋼板の表面にケイ素を蒸着させ、次いで、５ｉ
Ｃ１４を含有しない無酸化ガス雰囲気中で、鋼板に対し
て拡散処理を施して、蒸着させたケイ素を鋼板中に拡散
させ、かくして、ケイ素を均質に含有させた高ケイ素鋼
板を得るものである。
法が知られている。この方法は、普通鋼板または４ｗｔ
％以下のケイ素を含有する低ケイ素鋼板に対して、Ｓｉ
Ｃ１＋を含有する無酸化ガス雰囲気中で、蒸着処理を
施して、鋼板の表面にケイ素を蒸着させ、次いで、５ｉ
Ｃ１４を含有しない無酸化ガス雰囲気中で、鋼板に対し
て拡散処理を施して、蒸着させたケイ素を鋼板中に拡散
させ、かくして、ケイ素を均質に含有させた高ケイ素鋼
板を得るものである。
しかしながら、このような従来の滲珪法によって得られ
た高ケイ素鋼板は、ケイ素の蒸着処理に続く拡散処理時
に、組織の結晶粒が成長して粒度が大きくなっているた
めに、加工性が悪く粒界破断を生じ易いので、これに行
なう加工の程度が大きい場合には、加工が容易でないと
いう問題があつた。
た高ケイ素鋼板は、ケイ素の蒸着処理に続く拡散処理時
に、組織の結晶粒が成長して粒度が大きくなっているた
めに、加工性が悪く粒界破断を生じ易いので、これに行
なう加工の程度が大きい場合には、加工が容易でないと
いう問題があつた。
この発明の目的は、上述の現状に鑑み、ケイ素を蒸着し
た鋼板の拡散処理時に、組織の結晶粒の成長を抑制して
結晶粒を小さい粒度にさせた、切断等の加工性に富んだ
高ケイ素鋼板を得ることができる、製造方法を提供する
ことにある。
た鋼板の拡散処理時に、組織の結晶粒の成長を抑制して
結晶粒を小さい粒度にさせた、切断等の加工性に富んだ
高ケイ素鋼板を得ることができる、製造方法を提供する
ことにある。
この発明の方法は、鋼板に対して蒸着処理を施すことに
より、前記鋼板の表面にケイ素を蒸着させ、次いで、常
圧より高い圧力の無酸化ガス雰囲気中で前記鋼板に対し
て拡散処理を施すことにょ９、前記蒸着させたケイ素を
前記鋼板中に拡散させることに特徴を有するものである
。
より、前記鋼板の表面にケイ素を蒸着させ、次いで、常
圧より高い圧力の無酸化ガス雰囲気中で前記鋼板に対し
て拡散処理を施すことにょ９、前記蒸着させたケイ素を
前記鋼板中に拡散させることに特徴を有するものである
。
以下、この発明の製造方法について詳述する。
この発明において用いられる鋼板の成分紹或は特に限定
されないが、優れた磁気特性を得るためには、以下に述
べる成分組成を有していることが望ましい。
されないが、優れた磁気特性を得るためには、以下に述
べる成分組成を有していることが望ましい。
（１）ケイ素含有量が３〜６．５ｗｔ％の高ケイ素鋼板
を製造する場合； 炭素：０．０１ｗｔ％以下、ケイ素：４ｗｔ％以下、マ
ンガン：２ｗｔ％以下。不可避不純物はできるだけ少な
い方が望ましい。
を製造する場合； 炭素：０．０１ｗｔ％以下、ケイ素：４ｗｔ％以下、マ
ンガン：２ｗｔ％以下。不可避不純物はできるだけ少な
い方が望ましい。
（２）センダスト合金高ケイ素鋼板を製造する場合：炭
素： ０．０１ｗｔ％以下、ケイ素：４ｗｔ％以下、ア
ルミニウム：３〜８ｗｔ％、ニッケル：’４ｗｔ％以下
、マンガン：２ｗｔ％以下、クロムおよびチタン等の耐
食性を増す元素：５ｗｔ％以下。不可避不純物はできる
だけ少ない方が望ましい。
素： ０．０１ｗｔ％以下、ケイ素：４ｗｔ％以下、ア
ルミニウム：３〜８ｗｔ％、ニッケル：’４ｗｔ％以下
、マンガン：２ｗｔ％以下、クロムおよびチタン等の耐
食性を増す元素：５ｗｔ％以下。不可避不純物はできる
だけ少ない方が望ましい。
鋼板は、切板状鋼板でも帯板状鋼板（銅帯）でもよく、
また、釧片の熱間圧延−冷間圧延によって得られたもの
でも、溶鋼の直接鋳造・急冷凝固法によって得られたも
のでもよい。ケイ素の蒸着をＣＶＤ法により行なうとき
には、蒸着時に鋼板の板厚が減少するから、製品板厚に
対し減少板厚分を付加した板厚のものを用いる必要があ
る。
また、釧片の熱間圧延−冷間圧延によって得られたもの
でも、溶鋼の直接鋳造・急冷凝固法によって得られたも
のでもよい。ケイ素の蒸着をＣＶＤ法により行なうとき
には、蒸着時に鋼板の板厚が減少するから、製品板厚に
対し減少板厚分を付加した板厚のものを用いる必要があ
る。
この発明は、このような鋼板に対して、ケイ素を蒸着さ
せたのち拡散処理する隙に、常圧より高い圧力の無酸化
ガス雰囲気中で拡散処理を行ない、これによって鋼板中
にケイ素を拡散させると同時に組織の結晶粒の成長を抑
制して、結晶粒を小さい粒度にさせた高ケイ素鋼板を得
るものである。
せたのち拡散処理する隙に、常圧より高い圧力の無酸化
ガス雰囲気中で拡散処理を行ない、これによって鋼板中
にケイ素を拡散させると同時に組織の結晶粒の成長を抑
制して、結晶粒を小さい粒度にさせた高ケイ素鋼板を得
るものである。
第１図は、この発明の製造方法の１実施態様を示す説明
図である。第１図において、１は加熱炉、２はＣＶＤ炉
、３は拡散炉、４は冷却帯、５および６はそれぞれ拡散
炉３の入側および出側の雰囲気分離室、７は連続的に搬
送される帯板状鋼板（銅帯）である。
図である。第１図において、１は加熱炉、２はＣＶＤ炉
、３は拡散炉、４は冷却帯、５および６はそれぞれ拡散
炉３の入側および出側の雰囲気分離室、７は連続的に搬
送される帯板状鋼板（銅帯）である。
鋼板Ｓは、加熱炉１に導かれ、そこで１０２３〜１２０
０°Ｃ近辺の温度まで無酸化加熱されたのち、ＣＶＤ炉
２に導かれ、そこでｍｏ１分率で５ｉＣｊ、を５〜３５
％含んだ無酸化ガス雰囲気中で、１０２３〜１２００℃
の温度でＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）により、その表
面にケイ素の蒸着が行なわれる。
０°Ｃ近辺の温度まで無酸化加熱されたのち、ＣＶＤ炉
２に導かれ、そこでｍｏ１分率で５ｉＣｊ、を５〜３５
％含んだ無酸化ガス雰囲気中で、１０２３〜１２００℃
の温度でＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）により、その表
面にケイ素の蒸着が行なわれる。
次いで、鋼板Ｓは、雰囲気分離室５を通って拡散炉３に
導かれ、そこで５ｉＣｊ？、を含まない無酸化ガス雰囲
気中で、１２００〜１４００℃の温度で均熱され、銅板
Ｓの表面に蒸着したケイ素を鋼板Ｓ中へ拡散する拡散処
理が行なわれる。
導かれ、そこで５ｉＣｊ？、を含まない無酸化ガス雰囲
気中で、１２００〜１４００℃の温度で均熱され、銅板
Ｓの表面に蒸着したケイ素を鋼板Ｓ中へ拡散する拡散処
理が行なわれる。
ここで、拡散炉３は、無酸化ガス雰囲気の圧力が常圧よ
シ高くなるように、雰囲気制御が行なわれている。拡散
炉３の入側および出側の雰囲気分離室５および６は、拡
散炉３の雰囲気と外部の雰囲気とを分離するだめの手段
、例えばラビランスやシールロール等を備えている。拡
散炉３の雰囲気を特に高圧にする場合には、入側および
出側の雰囲気分離室５および６は多段に設けることがで
きる。拡散炉３の雰囲気ガスとしては、Ａｒ 、 Ｎ２
。
シ高くなるように、雰囲気制御が行なわれている。拡散
炉３の入側および出側の雰囲気分離室５および６は、拡
散炉３の雰囲気と外部の雰囲気とを分離するだめの手段
、例えばラビランスやシールロール等を備えている。拡
散炉３の雰囲気を特に高圧にする場合には、入側および
出側の雰囲気分離室５および６は多段に設けることがで
きる。拡散炉３の雰囲気ガスとしては、Ａｒ 、 Ｎ２
。
Ｈｅ等の不活性ガスや、Ｈ２、ＣＨ４等の還元性ガスが
用いられる。拡散処理時に、鋼板Ｓの表面に酸化膜を形
成させず、また不純物を取除くという観点からは、Ｈ２
の使用が有効である。
用いられる。拡散処理時に、鋼板Ｓの表面に酸化膜を形
成させず、また不純物を取除くという観点からは、Ｈ２
の使用が有効である。
一般に、ケイ素を蒸着した鋼板は、ケイ素の拡散処理時
のガス雰囲気の条件の違いによって、拡散処理時に組織
の結晶粒の成長が著しく異なることが知られていたが、
ガス雰囲気の圧力による影響については明らかでなかっ
た。本発明者等の研究によれば、ＣＶＤ法によりケイ素
を蒸着した鋼板に対して、Ａｒを用いた無酸化ガス雰囲
気の圧力を変えて拡散処理を施した場合、結晶粒の平均
粒径は、常圧のとき０．４〜０．５ｍ、１．５気圧のと
き０．３ｍ７Ｉ１前後、２気圧以上のとき０，２ ｙｎ
ｓより小になることがわかった。これは、拡散処理時の
雰囲気が高圧になるにつれて、結晶粒の成長に必要な駆
動力たる、鋼板表面での界面エネルギーが増加すること
が原因であると考えられる。従って、ケイ素を蒸着した
鋼板Ｓに対する拡散処理時に、拡散炉３の無酸化ガス雰
囲気の圧力を常圧よシ高い適宜の圧力に制御することに
よって、組織の結晶粒を容易に小さい粒度に抑制するこ
とができる。
のガス雰囲気の条件の違いによって、拡散処理時に組織
の結晶粒の成長が著しく異なることが知られていたが、
ガス雰囲気の圧力による影響については明らかでなかっ
た。本発明者等の研究によれば、ＣＶＤ法によりケイ素
を蒸着した鋼板に対して、Ａｒを用いた無酸化ガス雰囲
気の圧力を変えて拡散処理を施した場合、結晶粒の平均
粒径は、常圧のとき０．４〜０．５ｍ、１．５気圧のと
き０．３ｍ７Ｉ１前後、２気圧以上のとき０，２ ｙｎ
ｓより小になることがわかった。これは、拡散処理時の
雰囲気が高圧になるにつれて、結晶粒の成長に必要な駆
動力たる、鋼板表面での界面エネルギーが増加すること
が原因であると考えられる。従って、ケイ素を蒸着した
鋼板Ｓに対する拡散処理時に、拡散炉３の無酸化ガス雰
囲気の圧力を常圧よシ高い適宜の圧力に制御することに
よって、組織の結晶粒を容易に小さい粒度に抑制するこ
とができる。
ケイ素を蒸着した鋼板Ｓは、無酸化ガス雰囲気の圧力が
常圧より高い圧力に制御された拡散炉３での拡散処理に
よって、ケイ素の拡散と同時に組織の結晶粒の成長の抑
制が行なわれ、組織の結晶粒を小さな粒度にさせた高ケ
イ素鋼板となる。次いで、鋼板Ｓば、雰囲気分離室６を
通って冷却帯４に導かれ、そこで冷却されたのち、巻取
られる。
常圧より高い圧力に制御された拡散炉３での拡散処理に
よって、ケイ素の拡散と同時に組織の結晶粒の成長の抑
制が行なわれ、組織の結晶粒を小さな粒度にさせた高ケ
イ素鋼板となる。次いで、鋼板Ｓば、雰囲気分離室６を
通って冷却帯４に導かれ、そこで冷却されたのち、巻取
られる。
以上の実施態様では、帯板状の鋼板Ｓに対して、連続し
たＣＶＤ炉２および拡散炉３で蒸危処理および拡散処理
を連続的に行なつプこが、切板状の鋼板の場合には、１
つの炉の雰囲気等を切換えることによって、蒸着処理お
よび拡散処理を連続的に行なうこともできる。また、鋼
板に対するケイ素の蒸着もＣＶＤ法に限らず、Ｉ）Ｖ
、Ｄ法（物理的気相蒸着法）等を用いることもできる。
たＣＶＤ炉２および拡散炉３で蒸危処理および拡散処理
を連続的に行なつプこが、切板状の鋼板の場合には、１
つの炉の雰囲気等を切換えることによって、蒸着処理お
よび拡散処理を連続的に行なうこともできる。また、鋼
板に対するケイ素の蒸着もＣＶＤ法に限らず、Ｉ）Ｖ
、Ｄ法（物理的気相蒸着法）等を用いることもできる。
小型のＣＶＤ炉−拡散炉を用い、０．３ｕ厚の３ｗｔ％
ケイ素鋼板に対して、モル分率２０％の５ｉＣ１４を含
有するＡｒ ＳｉＣ＆混合ガスの無酸化ガス雰囲気中
で、ＣＶＤ法によりケイ素の蒸着処理を行ない、次いで
、Ｓ ＩＣ１ｈを含まないＡｒの無酸化ガス雰囲気の圧
力を、常圧および高圧側に変えた条件下で、１２００°
Ｃ２２０分の拡散処′ＰＩを行なって、高ケイ素鋼板を
製造した。そして、筒ケイ素鋼板の組織の平均結晶粒径
と拡散処理時の雰囲気の圧力との関係を調べた。その結
果全第２図に示す。寸／こ、高ケイ素鋼板から切り出し
だ試験片について３点曲げ試験を行ない、そのときの破
断に至る件での曲げ半径を測定して、粒界破断の起こり
すらさ１、即ち、粒界破断を起こさずに塑性加工できる
加工性の良好さを調べた。その結果を第３図に示す。
ケイ素鋼板に対して、モル分率２０％の５ｉＣ１４を含
有するＡｒ ＳｉＣ＆混合ガスの無酸化ガス雰囲気中
で、ＣＶＤ法によりケイ素の蒸着処理を行ない、次いで
、Ｓ ＩＣ１ｈを含まないＡｒの無酸化ガス雰囲気の圧
力を、常圧および高圧側に変えた条件下で、１２００°
Ｃ２２０分の拡散処′ＰＩを行なって、高ケイ素鋼板を
製造した。そして、筒ケイ素鋼板の組織の平均結晶粒径
と拡散処理時の雰囲気の圧力との関係を調べた。その結
果全第２図に示す。寸／こ、高ケイ素鋼板から切り出し
だ試験片について３点曲げ試験を行ない、そのときの破
断に至る件での曲げ半径を測定して、粒界破断の起こり
すらさ１、即ち、粒界破断を起こさずに塑性加工できる
加工性の良好さを調べた。その結果を第３図に示す。
第２図に示されるように、従来法通り、拡散処理時の雰
囲気の圧力が常圧であるときには、鋼板組織の結晶が拡
散処理時に成長するので、平均結晶粒径は０．４〜ｏ、
ｓｍの大きなものに々っている。
囲気の圧力が常圧であるときには、鋼板組織の結晶が拡
散処理時に成長するので、平均結晶粒径は０．４〜ｏ、
ｓｍの大きなものに々っている。
これに対し、この発明の方法通シ、拡散処理時の雰囲気
の圧力が常圧より高くなると、それにつれて鋼板表面で
の界面エネルギーが増加するために、鋼板組織の結晶が
拡散処理時に成長を抑制され、平均結晶粒径は次第に小
さくなっている。そして、雰囲気の圧力が２気圧以上で
は、平均結晶粒径は０．２ｕ弱程度と非常に小さくなる
。
の圧力が常圧より高くなると、それにつれて鋼板表面で
の界面エネルギーが増加するために、鋼板組織の結晶が
拡散処理時に成長を抑制され、平均結晶粒径は次第に小
さくなっている。そして、雰囲気の圧力が２気圧以上で
は、平均結晶粒径は０．２ｕ弱程度と非常に小さくなる
。
第３図に示されるように、この発明の方法通り、拡散処
理時の努囲気の圧力が常圧より高いときには、平均結晶
粒径が小さいために、３点曲げ試験での曲げ半径は小さ
く、加工性が良好になっている。そして、雰囲気の圧力
が２気圧以上では、曲げ半径が１０ｕ弱程度と非常に小
さく、加工性が著しく良好になる。この曲げ半径の小さ
い高ケイ素鋼板では、小型のトロイダルコイルの鉄心の
製造が可能である。
理時の努囲気の圧力が常圧より高いときには、平均結晶
粒径が小さいために、３点曲げ試験での曲げ半径は小さ
く、加工性が良好になっている。そして、雰囲気の圧力
が２気圧以上では、曲げ半径が１０ｕ弱程度と非常に小
さく、加工性が著しく良好になる。この曲げ半径の小さ
い高ケイ素鋼板では、小型のトロイダルコイルの鉄心の
製造が可能である。
この発明によれば、組織の結晶粒を容易に小さい粒度に
させた、切断等の加工性に富んだ高ケイ素鋼板を製造す
ることができる。
させた、切断等の加工性に富んだ高ケイ素鋼板を製造す
ることができる。
第１図は、この発明の製造方法の１実施態様を示す説明
図、第２図は、高ケイ素鋼板の組織の平均結晶粒径と拡
散処理時のＹ囲気の圧力との関係を示すグラフ、第３図
は、高ケイ素鋼板の組織の平均結晶粒径と破断に至る壕
での曲げ半径との関係を示すグラフである。図面におい
て、１・加熱炉、 ２− ＣＶ Ｄ炉、３ 拡
散炉、 ４ ・冷却帯、５．６・雰囲気分離
室、 Ｓ・鋼板。
図、第２図は、高ケイ素鋼板の組織の平均結晶粒径と拡
散処理時のＹ囲気の圧力との関係を示すグラフ、第３図
は、高ケイ素鋼板の組織の平均結晶粒径と破断に至る壕
での曲げ半径との関係を示すグラフである。図面におい
て、１・加熱炉、 ２− ＣＶ Ｄ炉、３ 拡
散炉、 ４ ・冷却帯、５．６・雰囲気分離
室、 Ｓ・鋼板。
Claims (1)
- 鋼板の表面にケイ素を蒸着させ、次いで、常圧より高い
圧力の無酸化雰囲気中で、前記蒸着させたケイ素を前記
鋼板中に拡散させることを特徴とする、処理鋼板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16805586A JPH076024B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 処理鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16805586A JPH076024B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 処理鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6326324A true JPS6326324A (ja) | 1988-02-03 |
| JPH076024B2 JPH076024B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=15860993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16805586A Expired - Fee Related JPH076024B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 処理鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076024B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008012077A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Kojima Kiyoko | 足指パッド |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP16805586A patent/JPH076024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008012077A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Kojima Kiyoko | 足指パッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH076024B2 (ja) | 1995-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |