JPH0257635A - 低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製造方法 - Google Patents

低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製造方法

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JPH0257635A
JPH0257635A JP20629888A JP20629888A JPH0257635A JP H0257635 A JPH0257635 A JP H0257635A JP 20629888 A JP20629888 A JP 20629888A JP 20629888 A JP20629888 A JP 20629888A JP H0257635 A JPH0257635 A JP H0257635A
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oriented silicon
strip
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Masaaki Ueno
上野 雅朗
Kijiro Arikawa
有川 喜次郎
Kazuo Miura
一夫 三浦
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Mitsubishi Power Ltd
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Babcock Hitachi KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は鋼帯の圧延方向に磁化容易軸(001)を有す
るいわゆる方向性ケイ素鋼帯の製造法に関するものであ
り、特に極薄鋼帯でかつ高磁束密度、低鉄損の方向性ケ
イ素鋼帯の製造法に関するものである。
〔従来の技術〕
ケイ素を2〜8重量%有する方向性ケイ素鋼帯素材を板
厚150μm以下、圧下率5096以上の条件で冷間圧
延し、(11x)[”112)方位を有する極薄帯を作
り、その後非酸化雰囲気あるいは、減圧雰囲気中での熱
処理工程で、1.5′cA!p以上の昇温速度で常温よ
り加熱し、約1000〜1400℃に3時間以上保持し
た後冷却することにより磁気特性の優れた、平均結晶粒
径5u以上と極めて大きく、圧延方向に対する(001
)軸の平均ずれ角度λ5° 以下の配向性の高い方向性
ケイ素鋼帯を得ることができる。その特性は、第1図に
示すように鉄損が少なく、第2図に示すようにシャープ
なり−Hループ特性のものである。これにより、いわゆ
る方向性ケイ素鋼帯より、板厚が薄く、しかも磁気特性
の点で磁束密度が高く、保磁力も小さい特愼と共に鉄損
が少なく、配向性の高い方向性ケイ素鋼帯を得ることが
できる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしこの方法では、方向性ケイ素鋼帯を出発原料とす
るため、材料費が高価であるという点と、高速昇温(1
,5℃/ec以上)が必要であるという問題点を有して
いた。
本発明の目的は、前述したような従来技術の問題点を解
消し、安価な材料の無方向性ケイ素鋼帯を出発原料とす
ること及び、より低速での昇温を実現することにある。
(1m!題を解決するための手段〕 前述の目的を達成するため、本発明は製造工程が簡便で
、安価な無方向性ケイ素鋼帯を使用し、その表面破覆を
除去した後、水素中で例えば1200℃で5時間の高温
純化焼鈍を行なう第1工程と、その後素材を冷間圧延し
中間極薄帯を得る第2工程と、その第2工程の後に前記
中間極薄帯を例えば減圧下や非酸化性雰囲気中において
、例えば、1000℃で2時間程度高温熱処理すること
により、高度に集積された(No)〔ool)方位を有
する2次再結晶の集合組織からなる低損失方向性ケイ素
鋼極薄帯を得る第3工程とを経由することを特徴とする
ものである。
〔発明の実施例〕
本発明で使用するケイ素鋼帯は製造工程において二次再
結晶のための高温焼鈍等を実施せず、−例をあげると熱
延後、冷延+焼鈍という工程で製造されたもので、ケイ
素含有量は1.5〜8重f%のものを用いるのがよい。
ケイ素を約1.5重量%以上含有するケイ素鋼帯は、r
変態がなく、高温焼鈍により結晶粒を大きくしたり、2
次再結晶を生じさせ、好ましい集合組織を形成させるこ
とが可能であるが、 ケイ素の含有量がt、S重量%未満では前述の特徴が発
揮されない。一方、ケイ素含有量が8重量%を超えると
、飽和磁束密度が、約1.7T以下となるため、磁性材
料としては不適当であるばかりでなく機械的に著しく脆
弱になるので好ましくない。
特にケイ素含有量が、2.5〜4.0  重量%のもの
は、圧延等の機械的性質に優れ、飽和磁束密度も高く好
適である。
また無方向性ケイ素鋼帯には不純物を除去し鋼中をクリ
ーンにすると共に、電気抵抗を増し磁気特性を改善する
ためMが0.1〜1.0重量%添加されている。しかし
ながら、AIは鋼中に存在する0と結合し、AlzOs
の層が表面に析出するため、表面エネルギを利用する再
結晶を妨げる働きをする。
またAJはNと結びつきAjNとして1次再結晶の成長
を妨げる働きをし、2次再結晶粒の成長にも影響を及ぼ
す。従って、これらの働きをするtAl=0.003重
量%以下にする必要がある。
またMnについてもMnSとしてインヒビタの働きをす
るため、庵の含有率を0.04重量%以下とする必要が
ある。
次に不可避混入元素として例えば、N!ICtL@M0
1W、Crなどを少量含有することもある。さらに、 
0C,Nなどの不可避不純物の含有量は最終的に目的と
する薄帯の品質に応じて制限されねばならない。
なお、本発明で使用する素材としての無方向性ケイ素鋼
素材としては、市販の無方向ケイ素鋼帯として例えば第
10図のようなものが使用できる。
市販の無方向性ケイ素鋼帯では、この第10図に示され
ているように板厚がα35mのものがある。これらのケ
イ素鋼帯を素材として用い、表面被膜を酸により除去し
た後、MIO等の焼鈍分離剤を塗布する。その後、Al
tosや、AIN等のAI化合物あるいはMJ等の翫化
合物のように表面に析出して表面エネルギをブロックし
て再結晶を妨げたり、インヒビタとして作用するものを
分解してS、Nの如き形で気相中に逸散させるか、ある
いはAlzCh 1Mn5などの状態で7オルステライ
ト被膜(MgzSiO< )中に濃縮させ鋼中から除去
するため、水素中1000〜1200℃で保持時間は3
時間以上必要である。
次にこのようにして純化された素材を用い、冷間圧延で
150□以下に圧延される。この圧下率は1回の圧下率
が10%以上トータル圧下率70%以上あれば十分で、
冷間圧延の本来の主旨は結晶歪のある極薄の結晶体を得
ることにある。また本発明では150μmを超える板厚
では表面エネルギが駆動力となって表面エネルギの一番
低い(110)面が成長するには板厚が厚すぎるためと
考えられる。
冷間圧延後の熱処理は、熱処理中に(100)〔OAt
)組織の発生を抑制するため、不活性ガスと10%以上
の水素ガスまたは水素ガス100 %あるいは、2 X
 10−’〜2 X IQ−”l’Orr程度の真空と
すればよい。
熱処理用の加熱炉はパッチタイプのものでも連続タイプ
のものでもよい。熱処理保持温度は950〜1100℃
で保持時間は1〜3時間必要である。この方法によれば
熱処理昇温速度は、α5!秒以上でよく、従来の1.5
φ秒に比べはるかに緩かな昇温である。
熱処理後は、機械的性質や磁気特性の低下を招かないよ
う非酸化雰囲気下で冷却すれば、高温で得られた好まし
い集合組織を維持することができる。次に本発明に係る
処理方法の具体例について説明する。
素材として、無方向性ケイ素鋼帯(So 9 )を用い
た。この無方向性ケイ素鋼帯の特性等は下記の通りであ
る。
幅             30鶴 長さ        300 m 密度       ?、65 El/di鉄損(Was
/sa )   140 W/に+?磁束密度(Bso
 )  1.62 Tこのケイ素鋼帯を濃硫酸と弗酸の
混合溶液(a硫酸3:弗酸1)に40分間浸貸し、その
後水洗して、さらに10%の硝酸水溶液で酸洗い後水洗
して鋼帯の表面に形成されている絶縁破膜や酸化物被膜
を除去する。
次に焼鈍分離剤であるMgOを塗布し、その後水素ガス
中で1200℃の温度まで加熱し、5時間保持という純
化焼鈍を行なう。その後直径が20mの4段ロール圧延
機を用いて70μ説まで(1〜7回)圧延し、その後各
端部な除いて幅1ON1長さ100mの大きさに切断し
てサンプルとする。前述のように板厚が350絹のもの
を70μ麓まで圧延してサンプルとしたのであるからこ
のサンプルの圧下率は80チとなる。
次にこのサンプルを石英管に入れ、5 X 10”’T
orrの高真空下において加熱炉を用い昇温速度30″
cA+の条件で熱処理した。熱処理後の結晶粒の観察は
X線ラウェ写真、X線極点観測および光学顕微鏡を用い
て行ない、磁気特性はB−Hループトレーサを用いて測
定した。
第3図に熱処理保持温度と磁気特性を示す。この図に示
されているように、700℃以下ではB8値が低い値を
示すが、700℃付近から徐々に増大し、950℃でB
sは1.93Tに達する。又この時(11o)〔001
)集合組織の出現がX線ラウェ写真により確認された。
この実験から明らかなように、600℃で歪の除去、回
復と一次再結晶が開始し、700℃で一次再結晶粒の成
長が生じる。モしてSOO℃で二次再結晶が起り、95
0℃以上の保持で粒径5〜10mの2次再結晶粒で覆わ
れる。従って、2次再結晶の成長が開始するSOO℃以
上において保磁力が急速に低下していることがわかる。
この時の真空度は5 X 10−”l’Orrであった
が、次に真空度の影響を調査する実験を行った。
IQ””pOff以下又はアルゴンガス中では(110
)〔001)集合組織が限定されて発達せず、(100
)〔OAZ)の組織が一部発達する。また、アルゴンガ
ス中に10%以上の水素を添加することKより、 Bs
= 1.93Tを満足することができた。これにより熱
処理雰囲気としては、x□−4Toff以上の真空度又
は10%以上の水素を含む非酸化性雰囲気であれば良い
ことがわかった。
次に圧下率について述べる。第4図は、圧下率と保磁力
の関係を示す。圧下率70%以下では保磁力が高く、熱
処理後のX線ラウェ写真観測結果においても(110)
〔001)の中にその他の方位の結晶も出現しており、
70チ以上の圧下率が必要と考えられる。また90%を
超す圧下率では圧延薄帯に小孔が出現するため、圧下率
の範囲は70〜90%が良好である。さらに圧下後の厚
さは、表面エネルギの状態を考慮して150pm以下が
必要であると考えられる。
これまでの実験で判明した結果より、圧下率80%で圧
延し、真空度5 X 10”pOrr下において保持温
度1000℃の条件で保持時間を変化させて、各試料の
保磁力を測定した。その結果を第5図に示す。この図か
ら明らかなように、保持時間1時間以下では二次再結晶
粒が十分に発達しきれず、保磁力が十分に下がりきって
いない。逆に保持時間3時間以上では(110)〔00
1)以外の三次再結晶組織が生じ、保磁力が増加する傾
向にある。このため最適条件としては、1〜3時間の保
持時間である。
次に添加物のうち、Al含有量についての影響を調査し
た。第6図は横軸にAIN等として含まれるAJ化合物
のAJli量チを、縦軸に保磁力を示す。
これらAlを含有する種々の素材を最適条件で圧延熱処
理し保磁力を測定したものであるが、AI 0.003
重量−以上で・は、AIが有害物質として作用し、第3
工程での二次再結粒成長の妨げとなり、保磁力が急激に
上昇している。従って、第1工程で純化のため、水素中
高温純化焼鈍を実施し、出発原料のAl含有量を0.0
05重量−以下とする必要がある。
同様に4含有量についても同様な実験を行ない、4含有
量0.04 %以下とする必要があることを確認した。
以上述べた各種最適条件で処理したケイ素鋼極薄帯の磁
気特性を示す。第7図(a)は圧下率80チで冷延後、
1000℃×2時間で熱処理後のB−Hループ特性で、
二次再結晶粒が十分に発達しているため、第7図(b)
に示す無方向性ケイ素鋼帯のB−Hループ特性に比べ非
常にシャープな形状を示すことがわかる。
第8図は、第7図(a)の材料の各磁束密度における全
鉄損を示すが、曲線Bは熱処理ままの曲線、曲線Aはそ
の鋼帯の表面にマグネシウム塩系の塗膜形成剤を途布し
、約SOO℃に加熱して鋼帯に約1〜4更/−の張力を
与えた場合の鉄損値曲線である。熱処理のままにおいて
も、Ws s / s o = 0.32WAgと、い
わゆる方向性ケイ素鋼板(ハイビー)より各段に改善さ
れていることがわかる。また被膜により張力付与するこ
とによりWs s/s o =0.27 W/kfと2
6チの改善がなされている。
〔発明の効果〕
第10図は、本発明に係る製造法で得られた低損失で配
向性の高い方向性ケイ素極薄鋼帯並びに従来品の磁気特
性を示す図である。この図に示すように、従来の高磁束
密度ケイ素鋼帯と同等の配向性を150μ寓以下で実現
し、しかも出発原料の価格が従来例で述べた高配向性ケ
イ素鋼帯の%で熱処理保持温度も低く、熱処理保持時間
も短く、昇温速度も従来の%以下のため、純化焼鈍が1
度付加されるものの、熱処理の際のエネルギコストが2
と製造コストを低減可能である。このため安価に150
μ寓以下の低損失方向性ケイ素鋼薄帯を得ることができ
る。
なお、前記低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の圧延方向に対
する(001)軸の平均ずれ角度は27度以内の高配向
性を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の鉄損−磁束密度特性図、第2図は従来
例によるB−H特性図、第3図は磁束密度(Bs)−熱
処理温度特性図、第4図は保磁力と圧下率の特性図、第
5図は保磁力と保持時間の特は本発明による処理後のB
−H特性図、第8図は本発明による鉄損と磁束密度特性
図、第9図は無方向ケイ素鋼の一例を示す特性図、第1
θ図は本発明法と従来法、超急冷法等により得られた材
料の磁気特性比較図である。 第1図 第2面 o、al B (KG) 、万を鼠求 ち度 (T) 第3区 第4図 1ヨ五下 辛 (うに−) 第7面 ζCノ f3(KGノ イ÷=ビ 第5図 1采著JトヨLう門(分〕 第6図 第7図 (b) B(KG) ′、1 −20[ 第8図 磁束 ・g贋 (T) 第 図 第10図

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)無方向性ケイ素鋼帯素材を1000〜1200℃
    で水素中純化焼鈍を施して、鋼中に残存するAlの化合
    物を分解して鋼中から除去する第1工程と、その第1工
    程の後に冷間圧延することにより、厚さ150μm以下
    の中間極薄帯を作る第2工程、さらに第2工程の後に前
    記中間極薄帯を非酸化雰囲気または減圧雰囲気中で高温
    熱処理することによつて、(110)〔001〕方位を
    有する2次再結晶粒の集合組織からなる極薄帯を作る第
    3工程とを経由することを特徴とする低損失方向性ケイ
    素鋼極薄帯の製造方法。
  2. (2)請求項(1)記載において、前記無方向性ケイ素
    鋼帯素材中のケイ素含有量が、1.5〜8重量%であり
    、かつ第1工程後のAl含有量が0.005重量%以下
    であることを特徴とする低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の
    製造方法。
  3. (3)請求項(1)および請求項(2)記載において、
    前記低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の圧延方向に対する〔
    001〕軸の平均ずれ角度が、2.7度以内の高配向性
    を有する低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製造方法。
  4. (4)請求項(1)および請求項(2)記載において、
    前記非酸化性雰囲気が、不活性ガス雰囲気または水素ガ
    ス雰囲気、あるいは水素ガスと不活性ガスの混合雰囲気
    であることを特徴とする低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の
    製造方法。
  5. (5)請求項(4)記載において、前記ガスの非酸化雰
    囲気が減圧されていることを特徴とする低損失方向性ケ
    イ素鋼極薄帯の製造方法。
  6. (6)請求項(1)記載において、第1工程の熱処理保
    持時間が3時間以上に規制されていることを特徴とする
    低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製造方法。
  7. (7)請求項(1)記載において、第2工程の圧下率を
    1回の圧下率10%以上、トータル圧下率70%以上と
    することを特徴とする低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製
    造方法。
  8. (8)請求項(1)および請求項(2)記載において、
    前記第3工程の熱処理保持温度が、950〜1100℃
    で、熱処理保持時間が、1〜3時間に規制されているこ
    とを特徴とする、低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製造方
    法。
  9. (9)請求項(1)および請求項(2)記載において、
    前記第3工程の熱処理昇温速度が0.5℃/秒以上であ
    ることを特徴とする低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製造
    方法。
  10. (10)請求項(1)記載において、前記第3工程の熱
    処理保持温度950〜1100℃を得るための昇温過程
    において、500℃まで予熱しその後の昇温速度が約0
    .5℃/秒以上であることを特徴とする低損失方向性ケ
    イ素鋼極薄帯の製造方法。
  11. (11)請求項(1)および請求項(2)記載において
    、前記第3工程後に極薄鋼帯を冷却し、次に極薄鋼帯の
    表面に塗膜形成剤を塗布して加熱することにより、被膜
    を形成させることを特徴とする低損失方向性ケイ素鋼極
    薄帯の製造方法。
JP20629888A 1988-08-22 1988-08-22 低損失方向性ケイ素鋼極薄帯の製造方法 Pending JPH0257635A (ja)

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Cited By (4)

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