JPS63266858A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPS63266858A JPS63266858A JP62099798A JP9979887A JPS63266858A JP S63266858 A JPS63266858 A JP S63266858A JP 62099798 A JP62099798 A JP 62099798A JP 9979887 A JP9979887 A JP 9979887A JP S63266858 A JPS63266858 A JP S63266858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- package
- radiating plate
- engaging portion
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置、特に、電子装置が放熱板に固定さ
れる場合において位置決め精度を高める技術に関し、例
えば、樹脂絶縁型パワートランジスタに利用して有効な
技術に関する。
れる場合において位置決め精度を高める技術に関し、例
えば、樹脂絶縁型パワートランジスタに利用して有効な
技術に関する。
電力用電子装置であって、高電圧が印加されるパワート
ランジスタとして、樹脂を用いて一体成形されたパッケ
ージによりリードフレームおよびペレットが非気密封止
されている樹脂絶縁型パワートランジスタがある。この
ようなパワートランジスタが放熱板に実装される場合、
隣り合う電子装置との絶縁距離を確保するため、押さえ
具でパッケージを挟持することにより、放熱板に対する
位置決めを確保されることがある。
ランジスタとして、樹脂を用いて一体成形されたパッケ
ージによりリードフレームおよびペレットが非気密封止
されている樹脂絶縁型パワートランジスタがある。この
ようなパワートランジスタが放熱板に実装される場合、
隣り合う電子装置との絶縁距離を確保するため、押さえ
具でパッケージを挟持することにより、放熱板に対する
位置決めを確保されることがある。
なお、樹脂絶縁型パワートランジスタ技術を述べである
例としては、株式会社工業調査会発行「電子材料１９８
１年１１月号」昭和５６年１１月１日発行 Ｐ４２〜Ｐ
４６、がある。
例としては、株式会社工業調査会発行「電子材料１９８
１年１１月号」昭和５６年１１月１日発行 Ｐ４２〜Ｐ
４６、がある。
（発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このような樹脂絶縁型パワートランジスタにお
いては、パッケージの表面が平坦に形成されているため
、押さえ具が滑って位置決めが不充分に卒るという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされた。
いては、パッケージの表面が平坦に形成されているため
、押さえ具が滑って位置決めが不充分に卒るという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、位置決めし易い電子装置を提供するこ
とにある。
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、パッケージの放熱板と接する反対側の端面に
係合部を、パッケージを放熱板に押接させるための押さ
え部と係合し得るように形成したものである。
係合部を、パッケージを放熱板に押接させるための押さ
え部と係合し得るように形成したものである。
前記した手段によれば、電子装置におけるパッケージの
表面に係合部が形成されているため、この係合部に押さ
え具を係合させることにより、パッケージの表面に対す
る押さえ具の滑動を阻止することができる。したがって
、押さえ具によりパッケージは放熱板に強く押さえ着け
られるため、適正に位置決めされるとともに、電子装置
についての放熱性を高められることになる。
表面に係合部が形成されているため、この係合部に押さ
え具を係合させることにより、パッケージの表面に対す
る押さえ具の滑動を阻止することができる。したがって
、押さえ具によりパッケージは放熱板に強く押さえ着け
られるため、適正に位置決めされるとともに、電子装置
についての放熱性を高められることになる。
第１図は本発明の一実施例である樹脂絶縁型パワートラ
ンジスタを示す斜視図、第２図はその縦断面図である。
ンジスタを示す斜視図、第２図はその縦断面図である。
本実施例において、樹脂絶縁型パワートランジスタ１は
リードフレーム２を備えており、リードフレーム２ムこ
は３本のインナリード３ａ、３ｂ、３Ｃと、これに一体
的に連結されているアウタリード４ａ、４ｂ、４Ｃとが
形成されている。中央に配されたインナリード３ａには
放熱フィンとしての役割も果たすヘッダ５が大きく形成
されており、ヘッダ５の一端面（以下、上面とする。）
上にはトランジスタ回路を形成されたベレット６がボン
ディングされている。ヘッダ５におけるインナリード（
以下、ヘッダ吊りリードということがある。）３ａの左
右両脇に配されたインナリード３ｂ、３ｃとベレット６
との間にはワイヤ７がボンディングされており、ベレッ
ト６の回路はヘッダ５およびインナリードを経てアウタ
リード４ａ、４ｂ、４ｃに電気的に引き出されている。
リードフレーム２を備えており、リードフレーム２ムこ
は３本のインナリード３ａ、３ｂ、３Ｃと、これに一体
的に連結されているアウタリード４ａ、４ｂ、４Ｃとが
形成されている。中央に配されたインナリード３ａには
放熱フィンとしての役割も果たすヘッダ５が大きく形成
されており、ヘッダ５の一端面（以下、上面とする。）
上にはトランジスタ回路を形成されたベレット６がボン
ディングされている。ヘッダ５におけるインナリード（
以下、ヘッダ吊りリードということがある。）３ａの左
右両脇に配されたインナリード３ｂ、３ｃとベレット６
との間にはワイヤ７がボンディングされており、ベレッ
ト６の回路はヘッダ５およびインナリードを経てアウタ
リード４ａ、４ｂ、４ｃに電気的に引き出されている。
樹脂絶縁型パワートランジスタ１は樹脂封止型のパッケ
ージ８を備えており、このパッケージ８によりトランジ
スタ１におけるアウタリード４ａ。
ージ８を備えており、このパッケージ８によりトランジ
スタ１におけるアウタリード４ａ。
４ｂ、４ｃを除く構成部分は、アウタリードをパッケー
ジ８の後端面から突出するように配されて、非気密封止
されている。パッケージ８の上面には後記する押さえ具
と係合するための係合部９が１条、ベレット６の真上に
配されて、左右方向に延びる直線の溝形状に没設されて
おり、この係合部９としての溝はその形状および深さ等
が押さえ具と効果的に係合し得るように、また、パッケ
ージの強度や成形性等を低下させないように設定されて
いる。
ジ８の後端面から突出するように配されて、非気密封止
されている。パッケージ８の上面には後記する押さえ具
と係合するための係合部９が１条、ベレット６の真上に
配されて、左右方向に延びる直線の溝形状に没設されて
おり、この係合部９としての溝はその形状および深さ等
が押さえ具と効果的に係合し得るように、また、パッケ
ージの強度や成形性等を低下させないように設定されて
いる。
次に、前記構成にかかる樹脂封止型パワートランジスタ
の使用方法、並びにその作用を説明する。
の使用方法、並びにその作用を説明する。
電子機器等における放熱板１０上に実装される際、前記
構成にかかる樹脂封止型パワートランジスタ１は放熱板
１０の所定位置に配されてヘッダ５を放熱板１０側に向
は絶縁板１１を挟設されて当接される。続いて、リーフ
スプリング材料を用いて略Ｃ字形状に形成された押さえ
具１２が、その両端を放熱板１０の裏面およびパッケー
ジ８の係合部９にそれぞれ係合されてセットされる。
構成にかかる樹脂封止型パワートランジスタ１は放熱板
１０の所定位置に配されてヘッダ５を放熱板１０側に向
は絶縁板１１を挟設されて当接される。続いて、リーフ
スプリング材料を用いて略Ｃ字形状に形成された押さえ
具１２が、その両端を放熱板１０の裏面およびパッケー
ジ８の係合部９にそれぞれ係合されてセットされる。
このようにして押さえ具Ｉ２がセットされると、トラン
ジスタｌは押さえ具１２の弾性力によりパッケージ８が
放熱板１０に押接されるため、トランジスタ１は放熱板
１０に位置決めされる。このとき、押さえ具１２はパッ
ケージ８の係合部９に嵌入されているため、押さえ具１
２がパッケージ８に対して動くことはなく、その結果、
トランジスタ１は放電板１０上に押さえ具Ｉ２により正
確に位置決めされることになる。
ジスタｌは押さえ具１２の弾性力によりパッケージ８が
放熱板１０に押接されるため、トランジスタ１は放熱板
１０に位置決めされる。このとき、押さえ具１２はパッ
ケージ８の係合部９に嵌入されているため、押さえ具１
２がパッケージ８に対して動くことはなく、その結果、
トランジスタ１は放電板１０上に押さえ具Ｉ２により正
確に位置決めされることになる。
このようにしてトランジスタ１が放電板１０上に正確に
位置決めされて押接されると、放熱板１０上において隣
り合う電子装置同土間で所定の絶縁距離が確保されるた
め、良好な絶縁性を維持することができる。また、押さ
え具１２の弾性力によりヘッダ５が放熱板１０に確実に
密着されるため、良好な放熱性を確保することができる
。このとき、係合部９がペレット６の真上に配設されて
いるため、押さえ具１２の押力はペレット６の真下にお
けるヘッダ５下面に作用し、放熱性は一層良好になる。
位置決めされて押接されると、放熱板１０上において隣
り合う電子装置同土間で所定の絶縁距離が確保されるた
め、良好な絶縁性を維持することができる。また、押さ
え具１２の弾性力によりヘッダ５が放熱板１０に確実に
密着されるため、良好な放熱性を確保することができる
。このとき、係合部９がペレット６の真上に配設されて
いるため、押さえ具１２の押力はペレット６の真下にお
けるヘッダ５下面に作用し、放熱性は一層良好になる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１） パッケージの表面に係合部を形成し、この係
合部に押さえ具を係合させることにより、パッケージの
表面に対する押さえ具の遊動を防止することができるた
め、電子装置を放熱板上に押さえ具により適正に位置決
めさせることができる。
合部に押さえ具を係合させることにより、パッケージの
表面に対する押さえ具の遊動を防止することができるた
め、電子装置を放熱板上に押さえ具により適正に位置決
めさせることができる。
（２）電子装置を放熱板上に押さえ具によって適正に位
置決めすることにより、放熱板上に実装された電子装置
同士の絶縁距離を適正に確保することができるため、良
好な絶縁状態を維持することができる。
置決めすることにより、放熱板上に実装された電子装置
同士の絶縁距離を適正に確保することができるため、良
好な絶縁状態を維持することができる。
（３） 押さえ具の弾性力をパッケージに適正に付勢
させることにより、電子装置における放熱ヘッダを放熱
板に押接させることができるため、電子装置についての
放熱性を高めることができる。
させることにより、電子装置における放熱ヘッダを放熱
板に押接させることができるため、電子装置についての
放熱性を高めることができる。
（４）係合部をペレットの真上に配設することにより、
押さえ具の押力をペレットの真下におけるヘッダに付勢
させることができるため、放熱性を一層高めることがで
きる。
押さえ具の押力をペレットの真下におけるヘッダに付勢
させることができるため、放熱性を一層高めることがで
きる。
（５）係合部によって位置決めおよび方向性を検出する
ことにより、電子装置の実装作業をロボットによって自
動的に実施させることができるため、生産性を高めるこ
とができる。
ことにより、電子装置の実装作業をロボットによって自
動的に実施させることができるため、生産性を高めるこ
とができる。
（６）係合部をパッケージと同時成形することにより、
生産性の低下を抑制することができる。
生産性の低下を抑制することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、係合部は１条の直線溝形状に形成するに限らず
、第３図〜第６図に示されているように形成してもよい
。
、第３図〜第６図に示されているように形成してもよい
。
第３図においては、２条の直線溝形状に形成されている
係合部９Ａが、パッケージ１０の上面に没設されている
。
係合部９Ａが、パッケージ１０の上面に没設されている
。
第４図においては、十字形の溝形状に形成されている係
合部９ＢがパッケージＩＯの上面に没設されている。本
実施例によれば、係合部９Ｂに押さえ具を係合させるこ
とにより、押さえ具のパッケージに対する縦横方向につ
いての遊動を確実に防止することができる。
合部９ＢがパッケージＩＯの上面に没設されている。本
実施例によれば、係合部９Ｂに押さえ具を係合させるこ
とにより、押さえ具のパッケージに対する縦横方向につ
いての遊動を確実に防止することができる。
第５図においては、円形の穴形状に形成されている係合
部９Ｃがパッケージ１０の上面に没設されている。本実
施例によれば、係合部９Ｃを位置決めに加えて芯出しに
利用することができる。ちなみに、係合部９Ｃは円形に
限らず、四角形や六角形等に形成してもよい。
部９Ｃがパッケージ１０の上面に没設されている。本実
施例によれば、係合部９Ｃを位置決めに加えて芯出しに
利用することができる。ちなみに、係合部９Ｃは円形に
限らず、四角形や六角形等に形成してもよい。
第６図においては、短尺の円柱形状に形成されている係
合部９Ｄがパッケージ１０の上面に突設されている。本
実施例においては、押さえ具に形成された凹部または透
孔を係合部９Ｄに嵌合させることにより電子装置が位置
決めされる。
合部９Ｄがパッケージ１０の上面に突設されている。本
実施例においては、押さえ具に形成された凹部または透
孔を係合部９Ｄに嵌合させることにより電子装置が位置
決めされる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である樹脂絶縁型パワート
ランジスタ技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、パワーＩＣやその他の電
子装置全般に適用することができる。特に、本発明は放
熱板に押さえ具によって挿着される場合に利用して優れ
た効果が得られる。
をその背景となった利用分野である樹脂絶縁型パワート
ランジスタ技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、パワーＩＣやその他の電
子装置全般に適用することができる。特に、本発明は放
熱板に押さえ具によって挿着される場合に利用して優れ
た効果が得られる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
パッケージの表面に係合部を形成し、この係合部に押さ
え具を係合させることにより、パッケージの表面に対す
る押さえ具の遊動を防止することができるため、電子装
置を放熱板上に押さえ具により適正に位置決めさせるこ
とができる。
え具を係合させることにより、パッケージの表面に対す
る押さえ具の遊動を防止することができるため、電子装
置を放熱板上に押さえ具により適正に位置決めさせるこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例である樹脂絶縁型パワートラ
ンジスタを示す斜視図、 第２図はその縦断面図である。 第３図、第４図、第５図および第６図は変形例をそれぞ
れ示す各斜視図である。 ｌ・・・樹脂絶縁型パワートランジスタ（電子装置）、
２・・・リードフレーム、３ ａ、 ３ ｂ、 ３
ｃ−インナリード、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・アウタリ
ード、５・・・ヘッダ、６・・・ペレット、７・・・ボ
ンディングワイヤ、８・・・パッケージ、９．９Ａ、９
Ｂ、９Ｃ１９Ｄ・・・係合部、１０・・・放熱板、１１
・・・絶縁板、１２・・・押さえ具。 ４ｃｚ、、４１．４０ アクタリーＶ゛５・・へ７ヌ
゛ ６ ダ１ット 第３図
ンジスタを示す斜視図、 第２図はその縦断面図である。 第３図、第４図、第５図および第６図は変形例をそれぞ
れ示す各斜視図である。 ｌ・・・樹脂絶縁型パワートランジスタ（電子装置）、
２・・・リードフレーム、３ ａ、 ３ ｂ、 ３
ｃ−インナリード、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・アウタリ
ード、５・・・ヘッダ、６・・・ペレット、７・・・ボ
ンディングワイヤ、８・・・パッケージ、９．９Ａ、９
Ｂ、９Ｃ１９Ｄ・・・係合部、１０・・・放熱板、１１
・・・絶縁板、１２・・・押さえ具。 ４ｃｚ、、４１．４０ アクタリーＶ゛５・・へ７ヌ
゛ ６ ダ１ット 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージの放熱板と接する反対側の端面に係合部
が、パッケージを放熱板に押接させる押さえ部と係合し
得るように形成されていることを特徴とする電子装置。 ２、係合部が、パッケージ内のペレットと対向する位置
に配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の電子装置。 ３、係合部が、直線の溝形状に形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装置。 ４、係合部が、縦横に交差する溝形状に形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装置
。 ５、係合部が、円形または角形の穴形状に形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装
置。 ６、係合部が、凸形状に形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099798A JPS63266858A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099798A JPS63266858A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266858A true JPS63266858A (ja) | 1988-11-02 |
Family
ID=14256921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099798A Pending JPS63266858A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63266858A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751563A3 (de) * | 1995-06-30 | 1998-05-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zum Halten eines elektrischen Bauelements an einem Trägerteil |
| JP2013065648A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及び当該半導体装置の製造方法 |
| EP3709346A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-16 | Infineon Technologies Austria AG | An electronic module comprising a semiconductor package with integrated clip and fastening element |
| EP4307323B1 (en) * | 2022-07-12 | 2024-12-04 | Comet AG | Power resistor with a clamping element for improved cooling |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62099798A patent/JPS63266858A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751563A3 (de) * | 1995-06-30 | 1998-05-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zum Halten eines elektrischen Bauelements an einem Trägerteil |
| JP2013065648A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及び当該半導体装置の製造方法 |
| EP3709346A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-16 | Infineon Technologies Austria AG | An electronic module comprising a semiconductor package with integrated clip and fastening element |
| CN111696938A (zh) * | 2019-03-15 | 2020-09-22 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 包括具有集成夹具和固定元件的半导体封装件的电子模块 |
| EP4170708A1 (en) * | 2019-03-15 | 2023-04-26 | Infineon Technologies Austria AG | An electronic module comprising a semiconductor package with integrated clip and fastening element |
| US12218030B2 (en) | 2019-03-15 | 2025-02-04 | Infineon Technologies Austria Ag | Electronic module comprising a semiconductor package with integrated clip and fastening element |
| EP4307323B1 (en) * | 2022-07-12 | 2024-12-04 | Comet AG | Power resistor with a clamping element for improved cooling |
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