JPS63273645A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS63273645A JPS63273645A JP10897787A JP10897787A JPS63273645A JP S63273645 A JPS63273645 A JP S63273645A JP 10897787 A JP10897787 A JP 10897787A JP 10897787 A JP10897787 A JP 10897787A JP S63273645 A JPS63273645 A JP S63273645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermosetting resin
- ethynylaniline
- formula
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 9
- -1 bismaleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- VMXAIJCDNKFKPO-UHFFFAOYSA-N n-ethynylaniline Chemical compound C#CNC1=CC=CC=C1 VMXAIJCDNKFKPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 abstract 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- NNKQLUVBPJEUOR-UHFFFAOYSA-N 3-ethynylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(C#C)=C1 NNKQLUVBPJEUOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 150000005181 nitrobenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マレイミド化合物とアセチレン基を有する芳
香族アミン化合物を反応させて得られる熱硬化性樹脂組
成物に関する0本発明の組成物は、耐熱性の優れた構造
材料、炭素繊維複合材用マトリックス樹脂、粉体塗料用
樹脂として有用である。
香族アミン化合物を反応させて得られる熱硬化性樹脂組
成物に関する0本発明の組成物は、耐熱性の優れた構造
材料、炭素繊維複合材用マトリックス樹脂、粉体塗料用
樹脂として有用である。
ジアミンと無水マレイン酸との反応によって得られるビ
スマレイミド化合物は、硬化時に揮発成分の生成がなく
、また、その硬化成形体は優れた耐熱性を示すため注目
されている(特公昭44−20625号公報)、シかし
ながら、硬化時の熱収縮が大きく、又、硬化成形体は脆
弱で、加熱冷却によってクランクが入りやすい等機械的
性質に劣るという欠点を有する。また、ビスマレイミド
化合物は溶媒への溶解性が劣り、結晶化しやすいことか
ら、積層板等を製造するためのプレスリグ成形等が困難
であった。
スマレイミド化合物は、硬化時に揮発成分の生成がなく
、また、その硬化成形体は優れた耐熱性を示すため注目
されている(特公昭44−20625号公報)、シかし
ながら、硬化時の熱収縮が大きく、又、硬化成形体は脆
弱で、加熱冷却によってクランクが入りやすい等機械的
性質に劣るという欠点を有する。また、ビスマレイミド
化合物は溶媒への溶解性が劣り、結晶化しやすいことか
ら、積層板等を製造するためのプレスリグ成形等が困難
であった。
(発明が解決しようとする問題点〕
これらの点を改良するため種々検討が行なわれている。
例えばビスマレイミド化合物とジアミン化合物との硬化
組成物とすることにより耐熱性の低下を抑制しつつ機械
的性質を改良(フランス特許Nal、555.564明
細書)する方法等が検討されている。しかしこれらのマ
レイミド化合物とジアミン化合物とを反応させて得られ
る硬化物の耐熱性はまだ不十分である。
組成物とすることにより耐熱性の低下を抑制しつつ機械
的性質を改良(フランス特許Nal、555.564明
細書)する方法等が検討されている。しかしこれらのマ
レイミド化合物とジアミン化合物とを反応させて得られ
る硬化物の耐熱性はまだ不十分である。
本発明者らは、耐熱性の優れた熱硬化性樹脂組成物を見
い出すべ(鋭意、各種の化合物について検討したところ
次式で示される樹脂組成物が上記の目的を十分に達成す
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
い出すべ(鋭意、各種の化合物について検討したところ
次式で示される樹脂組成物が上記の目的を十分に達成す
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、下記一般式(1)で示されるビスマレ
イミド化合物と、 一般式(1) (式中、nはOから3. Xは一〇−,−502−、−
5−。
イミド化合物と、 一般式(1) (式中、nはOから3. Xは一〇−,−502−、−
5−。
子、アルキル基、アラルキル基、フェニル基を表わす)
である。〕 次式(II)で表わされるエチニルアニリンとを反応さ
せてなることを特徴とする取扱いが容易で硬化物の耐熱
性に優れた硬化性樹脂組成物を提供するものである。
である。〕 次式(II)で表わされるエチニルアニリンとを反応さ
せてなることを特徴とする取扱いが容易で硬化物の耐熱
性に優れた硬化性樹脂組成物を提供するものである。
上記一般式(1)において、Xが−CRI CR2−の
場合、R+、Rzの具体例としては、水素原子、−CH
l−、−Czlls−、−C山−1(ぐ”D、−CHt
@等が挙げられる。また、一般式(I)で示される化合
物の例としては、例えば、次のような化合物が挙げられ
る。
場合、R+、Rzの具体例としては、水素原子、−CH
l−、−Czlls−、−C山−1(ぐ”D、−CHt
@等が挙げられる。また、一般式(I)で示される化合
物の例としては、例えば、次のような化合物が挙げられ
る。
前記の一般式(1)で示される化合物は、次式で示され
る芳香族ジアミンに対して2モルの無水マレイン酸をN
、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセト
アミド、N−メチルピロリドン等の溶媒中で2〜4時間
反応させることによって得られるアミド酸化合物を触媒
存在下脱水閉環することにより得られる。
る芳香族ジアミンに対して2モルの無水マレイン酸をN
、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセト
アミド、N−メチルピロリドン等の溶媒中で2〜4時間
反応させることによって得られるアミド酸化合物を触媒
存在下脱水閉環することにより得られる。
〔式中、n及びXは前記一般式(1)と同じである。〕
エチニルアニリンは、ハロゲン化ニトロベンゼン1モル
に対し2−メチル−3−ブチン−2−オール1モルを窒
素雰囲気下、トリエチルアミン溶媒中で塩化パラジウム
、トリフェニルホスフィン、ヨウ化第1銅を触媒として
得られる次式の化合物を、 水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムで処理すること
により得られるエチニルニトロベンゼンのニトロ基を常
法により還元することにより得られる。
に対し2−メチル−3−ブチン−2−オール1モルを窒
素雰囲気下、トリエチルアミン溶媒中で塩化パラジウム
、トリフェニルホスフィン、ヨウ化第1銅を触媒として
得られる次式の化合物を、 水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムで処理すること
により得られるエチニルニトロベンゼンのニトロ基を常
法により還元することにより得られる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、一般式(1)で示され
る化合物1モルに対してエチニルアニリン0.1モルか
ら4モルを、溶媒の存在下あるいは溶媒を使用すること
なり、゛加熱、反応させて組成物を得る。
る化合物1モルに対してエチニルアニリン0.1モルか
ら4モルを、溶媒の存在下あるいは溶媒を使用すること
なり、゛加熱、反応させて組成物を得る。
溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン等のケト
ン系溶媒、1,4−ジオキサン、テトラハイドロフラン
、ジグライム等のエーテル系溶媒、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン等のアミド系溶媒、ベンゼン、トルエン等
の芳香族系溶媒、クロロホルム、ジクロロベンゼン等の
クロル系i9 媒が用いられる。
ン系溶媒、1,4−ジオキサン、テトラハイドロフラン
、ジグライム等のエーテル系溶媒、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン等のアミド系溶媒、ベンゼン、トルエン等
の芳香族系溶媒、クロロホルム、ジクロロベンゼン等の
クロル系i9 媒が用いられる。
加熱反応温度は60℃から180℃である。60℃以下
では反応速度は遅く、また、200℃以上では加熱中に
ゲル化が起るため実用的でない、(好ましくは80℃か
ら150℃である。)加熱時間は10分から6時間であ
る。10分以下では加熱攪拌操作を行うことが困難であ
り、6時間以上では製造コストが高くなるため実用的で
ない。
では反応速度は遅く、また、200℃以上では加熱中に
ゲル化が起るため実用的でない、(好ましくは80℃か
ら150℃である。)加熱時間は10分から6時間であ
る。10分以下では加熱攪拌操作を行うことが困難であ
り、6時間以上では製造コストが高くなるため実用的で
ない。
上記の方法で得られる熱硬化性樹脂組成物は、エチニル
アニリンがマレイミド基に付加しているため溶媒への溶
解性が優れ結晶化しにくい液状組成物となる。また18
0℃以上の温度に加熱することにより硬化反応を起し、
耐熱性の優れた硬化物が得られる。
アニリンがマレイミド基に付加しているため溶媒への溶
解性が優れ結晶化しにくい液状組成物となる。また18
0℃以上の温度に加熱することにより硬化反応を起し、
耐熱性の優れた硬化物が得られる。
さらに本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて
可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充てん剤、
補強剤、顔料、難燃化剤、増量剤及び可撓性付与剤等の
種々の添加剤を配合することができる。
可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充てん剤、
補強剤、顔料、難燃化剤、増量剤及び可撓性付与剤等の
種々の添加剤を配合することができる。
以下に実施例をあげてさらに具体的な説明をするがこれ
らの実施例は、例示であり、本発明は、実施例によって
制限されるものでない。尚、得られた硬化物について次
の方法で試験を行った。
らの実施例は、例示であり、本発明は、実施例によって
制限されるものでない。尚、得られた硬化物について次
の方法で試験を行った。
重量減少温度の測定
熱重量分析/示差熱分析同時測定装置TG/DTA20
(セイコー電子工業社製)を用いヘリウム中で10℃/
分の昇温速度で測定した。
(セイコー電子工業社製)を用いヘリウム中で10℃/
分の昇温速度で測定した。
曲げ試験
オートグラフDSS−500(島津社製)を用い三点曲
げ試験を行なった。曲げ速度0.5n+/分。
げ試験を行なった。曲げ速度0.5n+/分。
実施例1
4.4′−メチレンジフェニルマレイミド7.00g、
m−エチニルアニリン4.58g、1.4−ジオキサン
60s+1を2001111のナス型フラスコに入れ8
0℃で5時間反応し、その後1.4−ジオキサンを揮発
させて乾燥した。この樹脂組成物はタール状の液体であ
った。
m−エチニルアニリン4.58g、1.4−ジオキサン
60s+1を2001111のナス型フラスコに入れ8
0℃で5時間反応し、その後1.4−ジオキサンを揮発
させて乾燥した。この樹脂組成物はタール状の液体であ
った。
この樹脂組成物を所定の金型に注入し、150℃で5時
間、180℃で4時間、200℃で4時間、オーブン内
で硬化反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0
.13GPa 、曲げ弾性率4.8GPa 、重量減少
温度412℃であった。
間、180℃で4時間、200℃で4時間、オーブン内
で硬化反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0
.13GPa 、曲げ弾性率4.8GPa 、重量減少
温度412℃であった。
実施例2
4.4′−メチレンジフェニルマレイミド7.00gS
m−エチニルアニリン4.58 gを200mj!のナ
ス型フラスコに入れ180℃に加熱し、溶融混合させ脱
泡した後、所定の金型に注入し、150℃で5時間、1
80℃で4時間、200℃で4時間、オーブン内で硬化
反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0.09
GPa 、曲げ弾性率4.8GPa 、重量減少温度4
10℃であった。
m−エチニルアニリン4.58 gを200mj!のナ
ス型フラスコに入れ180℃に加熱し、溶融混合させ脱
泡した後、所定の金型に注入し、150℃で5時間、1
80℃で4時間、200℃で4時間、オーブン内で硬化
反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0.09
GPa 、曲げ弾性率4.8GPa 、重量減少温度4
10℃であった。
実施例3
4.4′−ビス(フェニルマレイミド)スルホン3.5
g、m−4チニルアニリン2.0g、1.4−ジオキサ
ン100m1を200mj!のナス型フラスコに入れ1
00℃で5時間反応させその後1.4−ジオキサンを揮
発させて乾燥した。この樹脂組成物は100℃でタール
状の液体であった。
g、m−4チニルアニリン2.0g、1.4−ジオキサ
ン100m1を200mj!のナス型フラスコに入れ1
00℃で5時間反応させその後1.4−ジオキサンを揮
発させて乾燥した。この樹脂組成物は100℃でタール
状の液体であった。
この樹脂組成物を所定の金型に注入し、150℃で5時
間、180℃で4時間、200℃で4時間オープン内で
硬化反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0.
13GPa 、曲げ弾性率4.5 GPa、重量減少温
度375℃であった。
間、180℃で4時間、200℃で4時間オープン内で
硬化反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0.
13GPa 、曲げ弾性率4.5 GPa、重量減少温
度375℃であった。
実施例4
4.4′−シマレイミドジフェニルエーテル2.92g
、m−エチニルアニリン1.90g、1.4−ジオキサ
ン100m1を200mj!のナス型フラスコに入れ1
00℃で5時間反応させその後1,4−ジオキサンを揮
発させて乾燥した。
、m−エチニルアニリン1.90g、1.4−ジオキサ
ン100m1を200mj!のナス型フラスコに入れ1
00℃で5時間反応させその後1,4−ジオキサンを揮
発させて乾燥した。
この樹脂組成物は、100℃でタール状の液体であった
。この樹脂組成物を所定の金型に注入し、150℃で5
時間、180℃で4時間、200℃で4時間オープン内
で硬化反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0
.17GPa 、曲げ弾性率4.9GPa、重量減少温
度366℃であった。
。この樹脂組成物を所定の金型に注入し、150℃で5
時間、180℃で4時間、200℃で4時間オープン内
で硬化反応を行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0
.17GPa 、曲げ弾性率4.9GPa、重量減少温
度366℃であった。
比較例1
4.4′−メチレンジフェニルマレイミド10.0gを
190℃で溶融し、脱泡後所定の金型に注入し、180
℃で4時間、200℃で4時間オープン内で硬化反応を
行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0’、 03
GPa 、曲げ弾性率4.9 GPaであった。
190℃で溶融し、脱泡後所定の金型に注入し、180
℃で4時間、200℃で4時間オープン内で硬化反応を
行なった。得られた硬化物は、曲げ強度0’、 03
GPa 、曲げ弾性率4.9 GPaであった。
Claims (2)
- (1)下記一般式( I )で示されるビスマレイミド化
合物とエチニルアニリンとを反応させてなることを特徴
とする熱硬化性樹脂組成物。 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、nは0から3、Xは−O−、−SO_2、−S
−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
式、表等があります▼、−CR_1R_2(但し、R_
1、R_2は、水素原子、アルキル基、アラルキル基、
フェニル基を表わす)である。〕 - (2)一般式( I )で示される化合物1モルに対して
エチニルアニリン0.1モルから4モルを用いて反応さ
せてなる特許請求の範囲第1項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10897787A JPS63273645A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10897787A JPS63273645A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63273645A true JPS63273645A (ja) | 1988-11-10 |
| JPH0470334B2 JPH0470334B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=14498449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10897787A Granted JPS63273645A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63273645A (ja) |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP10897787A patent/JPS63273645A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470334B2 (ja) | 1992-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3654227A (en) | Manufacture of aromatic polyimides and process for preparation of reinforced polymer article from said polyimides | |
| CA1219398A (en) | Polyimides, polyamic acid and ester intermediates thereof, and novel aromatic diamines for their preparation | |
| US5091505A (en) | Polymide resins prepared by addition reactions | |
| JP2018515625A (ja) | フタロニトリル化合物 | |
| US3705870A (en) | Soluble polyimides from aromatic dianhydrides and 2,4-diaminodiphenylamines and 2,4-diaminodiphenyl sulfides | |
| JP2759796B2 (ja) | 新規なビス(マレイミド)シロキサンおよびその製造方法 | |
| US4276344A (en) | Phosphorus-containing bisimide resins | |
| US3700617A (en) | Epoxy-terminated polyimides | |
| EP0489691A2 (en) | Tetraallylesters as coreactants for bismaleimides | |
| Robitschek et al. | Flame-and Heat-Resistant Epoxy Resins | |
| JPS63273645A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS63235330A (ja) | ビス(マレインイミド)―シロキサンを含むマレインイミドと芳香族ジアミンとを基とする耐熱性ポリマーの製造方法 | |
| CN117209758A (zh) | 一种热固性聚酰亚胺材料的制备方法 | |
| US5206383A (en) | o,o'-bismaleimide resin systems | |
| JPH0470332B2 (ja) | ||
| JPH0436174B2 (ja) | ||
| EP0203770B1 (en) | Polyamides | |
| JPH0292910A (ja) | 熱硬化性イミド樹脂組成物 | |
| JPS6375034A (ja) | 付加硬化型可溶性イミドオリゴマ及びそれを用いた繊維強化複合材料用中間素材 | |
| US7605223B1 (en) | Low melt viscosity imide oligomers and polyimides therefrom | |
| JP4798749B2 (ja) | イミド系エポキシ樹脂硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6140322A (ja) | 硬化可能なポリアミノビスイミド樹脂の製造方法 | |
| JPS6176527A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH0546847B2 (ja) | ||
| JPS6232207B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |