JPS63277785A - メツキ方法及びその装置 - Google Patents
メツキ方法及びその装置Info
- Publication number
- JPS63277785A JPS63277785A JP11337887A JP11337887A JPS63277785A JP S63277785 A JPS63277785 A JP S63277785A JP 11337887 A JP11337887 A JP 11337887A JP 11337887 A JP11337887 A JP 11337887A JP S63277785 A JPS63277785 A JP S63277785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- medium
- workpiece
- work
- plating
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000005255 carburizing Methods 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、適宜ワークの必要な部分にのみ金属被膜を
形成することができるようにしたメッキ方法及びその装
置に関するものである。
形成することができるようにしたメッキ方法及びその装
置に関するものである。
第3図に示すように、円筒形シェル10の両端に一対の
フランジ11を内向きに形成し、各フランジ11の内径
縁に環状の折曲片12を設け、上記シェル10の内側に
おいて、一対のフランジ11間に多数のとがり形針状こ
ろ13を組み込んだ針状ころ軸受は従来から存在する。
フランジ11を内向きに形成し、各フランジ11の内径
縁に環状の折曲片12を設け、上記シェル10の内側に
おいて、一対のフランジ11間に多数のとがり形針状こ
ろ13を組み込んだ針状ころ軸受は従来から存在する。
上記針状ころ軸受においては、一対の折曲片12間の間
隔が針状ころ13の長さより小さい場合には、シェル1
0の内側に針状ころ13を組み込むことができないため
、通常、一対の折曲片12の間隔を針状ころ13の長さ
より大きくし、上記針状ころ13の組み込み後に、シェ
ル10をプレス加工して一対の折曲片12の間隔を針状
ころ13の長さより短くし、針状ころ13の抜は止めを
図るようにしている。
隔が針状ころ13の長さより小さい場合には、シェル1
0の内側に針状ころ13を組み込むことができないため
、通常、一対の折曲片12の間隔を針状ころ13の長さ
より大きくし、上記針状ころ13の組み込み後に、シェ
ル10をプレス加工して一対の折曲片12の間隔を針状
ころ13の長さより短くし、針状ころ13の抜は止めを
図るようにしている。
また、針状ころ軸受においては、シェル10の寿命の向
上を図るため、浸炭焼入れを施してシェル10の硬度を
高めるようにしている。このような浸炭焼入れは、通常
、針状ころ13の組み込み前に行うため、シェル10の
全体を浸炭焼入れすると、針状ころ13の組み込み後の
プレス加工時に、シェル1oの端部外周面に亀裂が生じ
、不良品の発生が多くなる。
上を図るため、浸炭焼入れを施してシェル10の硬度を
高めるようにしている。このような浸炭焼入れは、通常
、針状ころ13の組み込み前に行うため、シェル10の
全体を浸炭焼入れすると、針状ころ13の組み込み後の
プレス加工時に、シェル1oの端部外周面に亀裂が生じ
、不良品の発生が多くなる。
そこで、シェル10の浸炭焼入れに際し、プレス加工さ
れるシェル10の一方の端部外周面をメッキ処理して第
4図の鎖線で示すように、金属被膜14を形成し、その
被膜14により浸炭の防止を図るようにしている。
れるシェル10の一方の端部外周面をメッキ処理して第
4図の鎖線で示すように、金属被膜14を形成し、その
被膜14により浸炭の防止を図るようにしている。
ところで、上記のような金属被膜14は、シェル10の
一部分にのみ形成するため、例えば、第5図に示すよう
に、シェル10をマスキングし、金属被膜が不必要な部
分にマスク15を設けてメッキ処理する必要がある。こ
のため、メッキ処理に非常に手間がかかり、コストが高
くつくという不都合がある。
一部分にのみ形成するため、例えば、第5図に示すよう
に、シェル10をマスキングし、金属被膜が不必要な部
分にマスク15を設けてメッキ処理する必要がある。こ
のため、メッキ処理に非常に手間がかかり、コストが高
くつくという不都合がある。
そこで、この発明は上記の不都合を解消し、ワークの必
要な部分にのみ正確に、精緻な金属被膜を形成すること
ができるようにしたメッキ方法およびその装置を提供す
ることを目的としている。
要な部分にのみ正確に、精緻な金属被膜を形成すること
ができるようにしたメッキ方法およびその装置を提供す
ることを目的としている。
上記の目的を達成するために、第1の発明は、メッキ液
を含浸させたスポンジ等の弾力性を有する媒体に、ワー
クのメッキ処理を必要とする部分を押し付け、上記媒体
に接触させた電極とワーク間に通電して媒体とワークの
少なくとも一方を回転させるようにしたのである。
を含浸させたスポンジ等の弾力性を有する媒体に、ワー
クのメッキ処理を必要とする部分を押し付け、上記媒体
に接触させた電極とワーク間に通電して媒体とワークの
少なくとも一方を回転させるようにしたのである。
また、第2の発明は電極にメッキ液を含浸させたスポン
ジ等の弾力性を有する媒体を接触し、その媒体にワーク
を保持するワーク保持具を対向し、このワーク保持具と
媒体の少なくとも一方を回転可能に、かつ軸方向に移動
可能に支持した構成としたのである。
ジ等の弾力性を有する媒体を接触し、その媒体にワーク
を保持するワーク保持具を対向し、このワーク保持具と
媒体の少なくとも一方を回転可能に、かつ軸方向に移動
可能に支持した構成としたのである。
上記のように構成すれば、ワーク保持具で保持したワー
クの、メッキ処理を必要とする部分を媒体に押し付ける
ことにより、上記媒体が窪み、その窪みの内面がメッキ
処理を必要とする部分と接触する。
クの、メッキ処理を必要とする部分を媒体に押し付ける
ことにより、上記媒体が窪み、その窪みの内面がメッキ
処理を必要とする部分と接触する。
そこで、ワーク保持具と媒体の一方を回転し、ワーク保
持具と電極間に通電することにより、媒体と接触する部
分に金属被膜を形成することができる。
持具と電極間に通電することにより、媒体と接触する部
分に金属被膜を形成することができる。
以下、この発明の実施例を第1図および第2図に基づい
て説明する。
て説明する。
第1図に示すように、陽極として使用される電極1には
、媒体2が取付けられている。この媒体2は、スポンジ
やフェルト等の弾力性を有し、しかも通電性を妨げない
材料から成り、全体にメッキ液が含浸されている。
、媒体2が取付けられている。この媒体2は、スポンジ
やフェルト等の弾力性を有し、しかも通電性を妨げない
材料から成り、全体にメッキ液が含浸されている。
上記媒体2に対向配置したワーク保持具3は、媒体2に
対して移動可能に、かつ回転可能に支持されている。
対して移動可能に、かつ回転可能に支持されている。
ワーク保持具3は、メッキ処理を施すワークWに対応し
てそのワークWを安定よく保持することができるように
したものを用い、実施例の場合は、媒体2と対向する面
に嵌合孔4を設け、その嵌合孔4で第3図に示すシェル
10を保持し得るようになっている。
てそのワークWを安定よく保持することができるように
したものを用い、実施例の場合は、媒体2と対向する面
に嵌合孔4を設け、その嵌合孔4で第3図に示すシェル
10を保持し得るようになっている。
実施例で示すメッキ装置は上記の構造から成り、ワーク
のメッキ処理に際しては、ワーク保持具3でワークWを
保持し、そのワークWのメッキを必要とする部分を媒体
2に押し込み、ワーク保持具3を回転し、同時にワーク
保持具3と電極1間に通電する。
のメッキ処理に際しては、ワーク保持具3でワークWを
保持し、そのワークWのメッキを必要とする部分を媒体
2に押し込み、ワーク保持具3を回転し、同時にワーク
保持具3と電極1間に通電する。
いま、第3図に示すシェル10をワーク保持具3で支持
し、ワーク保持具3の下降によってワークWの下端部を
媒体2に押し付けると、媒体2が窪み、その窪み2′の
内面がワークWの下部外周面に密着する。
し、ワーク保持具3の下降によってワークWの下端部を
媒体2に押し付けると、媒体2が窪み、その窪み2′の
内面がワークWの下部外周面に密着する。
そこで、媒体2の内部にメッキを施したい部分だけワー
クWを押し込んだのち、電極1とワーク保持具3間に通
電することにより、媒体2と接触する部分に金属被膜を
形成することができる。
クWを押し込んだのち、電極1とワーク保持具3間に通
電することにより、媒体2と接触する部分に金属被膜を
形成することができる。
この場合、ワークWと媒体2が相対的に固定であると、
毛細管現象により、不必要な部分にメッキ液が付着し、
あるいは金属被膜の膜厚が不均一になり易い。
毛細管現象により、不必要な部分にメッキ液が付着し、
あるいは金属被膜の膜厚が不均一になり易い。
そこで、メッキ処理時に、ワークWを回転させることに
より、媒体2と接触する部分にのみ、均一厚みの金属被
膜14を形成することができる。
より、媒体2と接触する部分にのみ、均一厚みの金属被
膜14を形成することができる。
第1図に示す実施例においては、ワーク保持具3を回転
させるようにしたが、第2図に示すように、電極1およ
び媒体2をホルダー5で支持し、そのホルダー5を回転
させるようにしてもよい。
させるようにしたが、第2図に示すように、電極1およ
び媒体2をホルダー5で支持し、そのホルダー5を回転
させるようにしてもよい。
また、実施例は、浸炭防止を目的としてワークWに金属
被膜14を設けるようにしたが、装飾および耐摩耗性等
を目的とするメッキにも適用することができる。メッキ
をする目的に応じてメッキ液を適宜に決定し、浸炭防止
を目的とする場合は、シアン化銅メッキ、ピロリン酸銅
メッキ、硫酸銅メッキ等の銅メッキ液を用いるようにす
る。
被膜14を設けるようにしたが、装飾および耐摩耗性等
を目的とするメッキにも適用することができる。メッキ
をする目的に応じてメッキ液を適宜に決定し、浸炭防止
を目的とする場合は、シアン化銅メッキ、ピロリン酸銅
メッキ、硫酸銅メッキ等の銅メッキ液を用いるようにす
る。
以上のように、この発明によれば、弾性を有するスポン
ジ等の媒体にメッキ液を含浸し、その媒体にワークを押
し付け、上記ワークを保持するワーク保持具と媒体に接
触する電極とを通電するようにしたもので、媒体と接触
する部分にのみ金属被膜を形成することができる。
ジ等の媒体にメッキ液を含浸し、その媒体にワークを押
し付け、上記ワークを保持するワーク保持具と媒体に接
触する電極とを通電するようにしたもので、媒体と接触
する部分にのみ金属被膜を形成することができる。
また、媒体は弾性を有するため、その媒体にワークを押
し付けることにより、上記媒体が窪み、その富みの内面
全体がワークと接触するため、ワークの必要な部分にの
み金属被膜を形成することができる。
し付けることにより、上記媒体が窪み、その富みの内面
全体がワークと接触するため、ワークの必要な部分にの
み金属被膜を形成することができる。
さらに、媒体とワークの少なくとも一方を回転させるよ
うにしたので、膜厚の均一な精緻な金属被膜をきわめて
短時間に形成することができる。
うにしたので、膜厚の均一な精緻な金属被膜をきわめて
短時間に形成することができる。
第1図は、この発明に係るメッキ装置の一実施例を示す
断面図、第2図は同上の他の実施例を示す断面図、第3
図は針状ころ軸受の一部切欠斜視図、第4図は同上の一
部拡大断面図、第5図は同上軸受のシェルをマスキング
した状態の断面図である。 1・・・・・・電極、2・・・・・・媒体、3・・・・
・・ワーク保持具。 第1図 、:〉 ?fJ2図
断面図、第2図は同上の他の実施例を示す断面図、第3
図は針状ころ軸受の一部切欠斜視図、第4図は同上の一
部拡大断面図、第5図は同上軸受のシェルをマスキング
した状態の断面図である。 1・・・・・・電極、2・・・・・・媒体、3・・・・
・・ワーク保持具。 第1図 、:〉 ?fJ2図
Claims (2)
- (1)メッキ液を含浸させたスポンジ等の弾力性を有す
る媒体に、ワークのメッキ処理を必要とする部分を押し
付け、上記媒体に接触させた電極とワーク間に通電して
媒体とワークの少なくとも一方を回転させるようにした
メッキ方法。 - (2)電極にメッキ液を含浸させたスポンジ等の弾力性
を有する媒体を接触し、その媒体にワークを保持するワ
ーク保持具を対向し、このワーク保持具と媒体の少なく
とも一方を回転可能に、かつ軸方向に移動可能に支持し
たメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113378A JP2548723B2 (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | メツキ方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113378A JP2548723B2 (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | メツキ方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63277785A true JPS63277785A (ja) | 1988-11-15 |
| JP2548723B2 JP2548723B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=14610775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62113378A Expired - Lifetime JP2548723B2 (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | メツキ方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548723B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104294341A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-01-21 | 河南航天精工制造有限公司 | 用于对套筒类零件局部电镀的工装 |
| WO2018168129A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | オムロン株式会社 | めっきの形成方法 |
| JPWO2019107339A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | めっき装置およびめっき方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102011159B (zh) * | 2010-12-15 | 2012-08-08 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种可实现零件局部电镀的装置及其方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541963A (en) * | 1978-09-21 | 1980-03-25 | Toshiba Corp | Plating method for covering tube |
| JPS59129875U (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | トヨタ自動車株式会社 | 局部めつき装置 |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP62113378A patent/JP2548723B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541963A (en) * | 1978-09-21 | 1980-03-25 | Toshiba Corp | Plating method for covering tube |
| JPS59129875U (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | トヨタ自動車株式会社 | 局部めつき装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104294341A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-01-21 | 河南航天精工制造有限公司 | 用于对套筒类零件局部电镀的工装 |
| WO2018168129A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | オムロン株式会社 | めっきの形成方法 |
| JPWO2019107339A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | めっき装置およびめっき方法 |
| CN111373078A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-07-03 | 三菱电机株式会社 | 镀敷装置及镀敷方法 |
| EP3719179A4 (en) * | 2017-11-30 | 2021-01-27 | Mitsubishi Electric Corporation | PLATING DEVICE AND PLATING METHOD |
| US11629427B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-04-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Plating apparatus and plating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2548723B2 (ja) | 1996-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2548723B2 (ja) | メツキ方法及びその装置 | |
| JP2001279498A (ja) | バレルめっき装置 | |
| TW200610045A (en) | Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing | |
| SE8405345D0 (sv) | Device for electrolytically depositing a lining metal layer over a metal strip | |
| US3389070A (en) | Method and means for treating articles on all sides | |
| JPH05101595A (ja) | データーカートリツヂ・マイクロデーターカートリツヂに使用する段付ピンの製造方法 | |
| JPH0570986A (ja) | 電解銅めつき法および電解銅めつき装置 | |
| ATE353377T1 (de) | Plattierungsverfahren, -vorrichtung und -system | |
| JPS6430937A (en) | Manufacture of rubber bush for swing arm | |
| JPH05156485A (ja) | 極薄金属箔めっき用のコンダクターロール | |
| JPS61227198A (ja) | プリンタ印字輪等の円形外周部にメツキする方法及びこの方法に用いるメツキ装置 | |
| JP3531136B2 (ja) | 金属箔用電着ドラム | |
| JPH01234590A (ja) | 部分メッキ装置 | |
| KR200285940Y1 (ko) | 전기도금용누르개롤 | |
| JP2000113863A (ja) | 円筒形電池の成形方法および装置 | |
| JP3261575B2 (ja) | ロールめっき装置及びロールめっき方法 | |
| JPS6239579Y2 (ja) | ||
| JPH0352553B2 (ja) | ||
| JPH027876Y2 (ja) | ||
| JPS58112259A (ja) | 電池の製造法 | |
| JPS5852498A (ja) | 金属メツキ層の剥離方法 | |
| JP3064854U (ja) | 縦型ロ―ル用硬質クロムめっき装置 | |
| JPS6054108B2 (ja) | 磁性体塗布装置における版胴ロ−ル | |
| JP2000096297A (ja) | 連続メッキ装置の給電方法及びその装置 | |
| JPH0124632Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808 Year of fee payment: 11 |