JPS63288660A - 砥粒を用いた平面加工装置 - Google Patents
砥粒を用いた平面加工装置Info
- Publication number
- JPS63288660A JPS63288660A JP62124049A JP12404987A JPS63288660A JP S63288660 A JPS63288660 A JP S63288660A JP 62124049 A JP62124049 A JP 62124049A JP 12404987 A JP12404987 A JP 12404987A JP S63288660 A JPS63288660 A JP S63288660A
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- Japan
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- force
- load
- grinding
- normal
- workpiece
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本装置は砥粒加工に関するものである。
一般には遊離砥粒もしくは固定砥粒による加工の場合、
被加工物には静荷重か液圧等による一定荷重かが加えら
れる。又ロードセルで荷重を検知して一定の負荷が加わ
るよう制御する機構を持った装置も提案されている。
被加工物には静荷重か液圧等による一定荷重かが加えら
れる。又ロードセルで荷重を検知して一定の負荷が加わ
るよう制御する機構を持った装置も提案されている。
しかしこの場合も、垂直方向の荷重のみを検出している
ため２例えば砥石の状態によって変化する水平方向（接
線方向）の力は感知し得ない。従って例えば砥石の目詰
シ等によって抵抗が小とな状態は説明の都合であとの本
発明の説明中に対比して示す。
ため２例えば砥石の状態によって変化する水平方向（接
線方向）の力は感知し得ない。従って例えば砥石の目詰
シ等によって抵抗が小とな状態は説明の都合であとの本
発明の説明中に対比して示す。
本発明によれば、平板状の被加工物の主面を。
前記主面の法線方向に荷重を加えた状態で、遊離砥粒も
しくは固定砥粒を用いて加工を行う装置において、前記
加工中に前記被加工物に働く力を。
しくは固定砥粒を用いて加工を行う装置において、前記
加工中に前記被加工物に働く力を。
前記法線方向に働く第１の力と前記主面内で抵抗として
働く第２のｊ、力に分離して検出する手段と、。
働く第２のｊ、力に分離して検出する手段と、。
前記検出した第１及び第２の力に基づいて前記第１の力
を所望の値に制御する制御手段とを備えたことを特徴と
する。遊離砥粒もしくは固定砥粒を用いた平面加工装置
が得られる。
を所望の値に制御する制御手段とを備えたことを特徴と
する。遊離砥粒もしくは固定砥粒を用いた平面加工装置
が得られる。
上記のような構成によシ、加工中に例えば砥石に目詰力
等が発生し、研削力が低下し接線方向の力が小さくなっ
た時、その力の変化を感知して垂直荷重を増大させて研
削スピード（レート）を一定にすることが出来る。又必
要に応じ、被加工物に無理な力がかかった場合に荷重を
軽くすることが可能である。
等が発生し、研削力が低下し接線方向の力が小さくなっ
た時、その力の変化を感知して垂直荷重を増大させて研
削スピード（レート）を一定にすることが出来る。又必
要に応じ、被加工物に無理な力がかかった場合に荷重を
軽くすることが可能である。
第１図は本発明の一実施例である固定砥粒（ホーニング
加工）の場合の平面加工装置の構成を示す図である。砥
石１は砥石軸駆動装置２により回転するテーブル３に固
定され、被加工物４は試料ホルダー５を通じて試料台６
に固定される。試料台６にはモータ７で強制回転が与え
られる。荷重は弾性リング８から図には見えない動歪計
によシ夫々水平方向の分力（接線抵抗力Ｆｔ）及び垂直
方向の分力（法線方向のＦｎ）で検出され、増巾器９か
らん生変換器１０よシマイクロコンピュータ１１に入り
、切込み機構駆動装置１２を経て、指令された１１ステ
ツピングモータ１３によシコラム１４とが−ルねじて可
動台１６に上下方向の送りを与える。又コラム１４はテ
ーブル駆動装置１７によシ左右方向（砥石の半径方向）
への揺動も可能である。
加工）の場合の平面加工装置の構成を示す図である。砥
石１は砥石軸駆動装置２により回転するテーブル３に固
定され、被加工物４は試料ホルダー５を通じて試料台６
に固定される。試料台６にはモータ７で強制回転が与え
られる。荷重は弾性リング８から図には見えない動歪計
によシ夫々水平方向の分力（接線抵抗力Ｆｔ）及び垂直
方向の分力（法線方向のＦｎ）で検出され、増巾器９か
らん生変換器１０よシマイクロコンピュータ１１に入り
、切込み機構駆動装置１２を経て、指令された１１ステ
ツピングモータ１３によシコラム１４とが−ルねじて可
動台１６に上下方向の送りを与える。又コラム１４はテ
ーブル駆動装置１７によシ左右方向（砥石の半径方向）
への揺動も可能である。
上記の実施例では試料ホルダ５が回転シャフト１８に固
定されているが、第２図のように球面接触とし被加工物
４は定盤の平面にならい、又定盤の回転によシ被加工物
は共回りするため、均一に研削される。
定されているが、第２図のように球面接触とし被加工物
４は定盤の平面にならい、又定盤の回転によシ被加工物
は共回りするため、均一に研削される。
なお定盤の回転は必須のものではない。
なお第１図は片面加工の場合の説明図であるが。
被加工物の上下に定盤を置く両面研削盤についても勿論
応用出来るものである。
応用出来るものである。
第３図はさきに説明を省略した従来方法における接線方
向抵抗力の時間的減少を示す一実験例を示す図である。
向抵抗力の時間的減少を示す一実験例を示す図である。
ホーニング荷重１８０ｋＩＩ、回＆ａ１３００ ｒ、ｐ
、ｍ、 、ホーニング砥石ＧＣす８００レジンポンドで
Ｍｎ−Ｚｎフェライト（４０φＸ１０ｔ）を研削した場
合の接線抵抗力Ｆ’ｊと法線方向の力Ｆｎのキ寮労、比
が時間経過と共に低下し、目つぶれが顕著であることを
示している。
、ｍ、 、ホーニング砥石ＧＣす８００レジンポンドで
Ｍｎ−Ｚｎフェライト（４０φＸ１０ｔ）を研削した場
合の接線抵抗力Ｆ’ｊと法線方向の力Ｆｎのキ寮労、比
が時間経過と共に低下し、目つぶれが顕著であることを
示している。
第４図は本発明の装置の加工能率と従来技術の加工能率
を比較して示す実験例の図である。Ａは切線方向抵抗力
Ｆｊが一定（４０Ｐａ）になるように法線方向の力Ｆｎ
を制御した本発明の場合の結果を示すもので、加工能率
が長期間一定に持続すること示している。これに対しＢ
は法線方向の力を一定（９０Ｐａ）に保つ従来技術の場
合を示すもので。
を比較して示す実験例の図である。Ａは切線方向抵抗力
Ｆｊが一定（４０Ｐａ）になるように法線方向の力Ｆｎ
を制御した本発明の場合の結果を示すもので、加工能率
が長期間一定に持続すること示している。これに対しＢ
は法線方向の力を一定（９０Ｐａ）に保つ従来技術の場
合を示すもので。
第３図と関連して時間と共に加工能率が相当低下するこ
とが分る。
とが分る。
以上ホーニング加工の一例であるが１本機構は遊離加工
法の一般のラップ盤にも適用出来る装置である。なお法
線方向の力Ｆｉを制御するのに切線方向の力Ｆｔを一定
に保つようにすることは極めて好ましいが、それに限定
されるものではなく、成る程度ＦｔＯ値が変化しても実
用上差支えないものである。
法の一般のラップ盤にも適用出来る装置である。なお法
線方向の力Ｆｉを制御するのに切線方向の力Ｆｔを一定
に保つようにすることは極めて好ましいが、それに限定
されるものではなく、成る程度ＦｔＯ値が変化しても実
用上差支えないものである。
以上説明したように９本発明においては、切線方向の力
を一定に保持するように被加工物の主面の法線方向の荷
重の大きさを制御することにより。
を一定に保持するように被加工物の主面の法線方向の荷
重の大きさを制御することにより。
研削スピードを低下させることなく研削することが可能
であり、又無理な力が掛ったときでも被加工物の破損や
スブラック化を防止することができる。
であり、又無理な力が掛ったときでも被加工物の破損や
スブラック化を防止することができる。
第１図は本発明の一実施例である平面加工装置の構成を
示す図、第２図は試料ホルダが回転シャフトに球面接触
している構成を示す図、第３図は従来技術で法線方向の
力を一定にしておくと切線方向の力が時間と共に減少す
ることを示す実験例の図、第４図は本発明と従来技術で
加工能率（μｍ／ｍ１ｎ）を比較して示しだ図である。 記号の説明＝１は砥石、２は砥石軸駆動装置。 ３はテーブル、４は被加工物、５は試料ホルダー。 ６は試料台、７はモータ、８は弾性リング、９は増巾器
、１０は線変換器、１１はマイクロコンピュータ、１２
は切込み機構駆動装置、１３はステッピングモータ、１
４ｉｄコラムｅ １５ ｉＪ： ｙ−ルねじ、１６は可
動台、１７はテーブル駆動装置。 １８は回転シャフト、１９は球面軸、２０は試料ホルダ
テ、２１は止？ルトをそれぞれあられしている。 第１図 第２図
示す図、第２図は試料ホルダが回転シャフトに球面接触
している構成を示す図、第３図は従来技術で法線方向の
力を一定にしておくと切線方向の力が時間と共に減少す
ることを示す実験例の図、第４図は本発明と従来技術で
加工能率（μｍ／ｍ１ｎ）を比較して示しだ図である。 記号の説明＝１は砥石、２は砥石軸駆動装置。 ３はテーブル、４は被加工物、５は試料ホルダー。 ６は試料台、７はモータ、８は弾性リング、９は増巾器
、１０は線変換器、１１はマイクロコンピュータ、１２
は切込み機構駆動装置、１３はステッピングモータ、１
４ｉｄコラムｅ １５ ｉＪ： ｙ−ルねじ、１６は可
動台、１７はテーブル駆動装置。 １８は回転シャフト、１９は球面軸、２０は試料ホルダ
テ、２１は止？ルトをそれぞれあられしている。 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、平板状の被加工物の主面を、前記主面の法線方向に
荷重を加えた状態で、遊離砥粒もしくは固定砥粒を用い
て加工を行う装置において、前記加工中に前記被加工物
に働く力を、前記法線方向に働く第１の力と前記主面内
で抵抗として働く第２の力に分離して検出する手段と、
前記検出した第１及び第２の力に基づいて前記第１の力
を所望の値に制御する制御手段とを備えたことを特徴と
する、砥粒を用いた平面 加工装置。 ２、前記制御手段が前記第１及び第２の力に基づいて前
記第１の力を前記第２の力が一定になるように制御する
制御手段であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
の砥粒を用いた平面加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124049A JPS63288660A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 砥粒を用いた平面加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124049A JPS63288660A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 砥粒を用いた平面加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288660A true JPS63288660A (ja) | 1988-11-25 |
Family
ID=14875720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62124049A Pending JPS63288660A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 砥粒を用いた平面加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63288660A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2350077A (en) * | 1998-11-09 | 2000-11-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer polishing apparatus |
| CN111796362A (zh) * | 2018-08-08 | 2020-10-20 | 杭州富通通信技术股份有限公司 | 用于预制尾纤的研磨设备 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP62124049A patent/JPS63288660A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2350077A (en) * | 1998-11-09 | 2000-11-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer polishing apparatus |
| US6283828B1 (en) | 1998-11-09 | 2001-09-04 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer polishing apparatus |
| US6319106B2 (en) | 1998-11-09 | 2001-11-20 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer polishing apparatus |
| GB2350077B (en) * | 1998-11-09 | 2002-05-01 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer polishing apparatus |
| CN111796362A (zh) * | 2018-08-08 | 2020-10-20 | 杭州富通通信技术股份有限公司 | 用于预制尾纤的研磨设备 |
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