JPS63293995A - 表面実装用プリント配線板 - Google Patents
表面実装用プリント配線板Info
- Publication number
- JPS63293995A JPS63293995A JP13040087A JP13040087A JPS63293995A JP S63293995 A JPS63293995 A JP S63293995A JP 13040087 A JP13040087 A JP 13040087A JP 13040087 A JP13040087 A JP 13040087A JP S63293995 A JPS63293995 A JP S63293995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- surface mounting
- printed wiring
- wiring board
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板に関し、特に表面実装部品を
搭載するためのバットを有する表面実装用プリント配線
板に関するものである。
搭載するためのバットを有する表面実装用プリント配線
板に関するものである。
（従来の技術）
第１図に示すように１表面実装部品（１）が搭載される
プリント配線板（２）側にあっては、表面実装部品（１
）を搭載するためのパッド（３）が、表面実装部品（１
）の各端子（４）に対して形成されている。また、表面
実装部品（１）を上記基板（２）に実装する際、確実に
実装できるように、上記基板（２）のパッド（３）表面
に、あらかじめ半田を塗布しておく必要がある。しかし
、第２図のバット（３）部分の断面に示されたごとく、
半田の表面張力の為、パッド（３）表面の半田（５）は
山なり状となり１表面実装部品を上記パッド（３）に載
せた際、各端子（４）は山なり状に半田か塗布されたパ
ッド（３）に対しその頂点（６）で接することになり、
表面実装部品（１）の安定度が極めて悪い。その結果、
第３図に示されるがごとく、表面実装基板（２）上の実
装部品（１）が移動して、他バッドと短絡するという問
題があった。
プリント配線板（２）側にあっては、表面実装部品（１
）を搭載するためのパッド（３）が、表面実装部品（１
）の各端子（４）に対して形成されている。また、表面
実装部品（１）を上記基板（２）に実装する際、確実に
実装できるように、上記基板（２）のパッド（３）表面
に、あらかじめ半田を塗布しておく必要がある。しかし
、第２図のバット（３）部分の断面に示されたごとく、
半田の表面張力の為、パッド（３）表面の半田（５）は
山なり状となり１表面実装部品を上記パッド（３）に載
せた際、各端子（４）は山なり状に半田か塗布されたパ
ッド（３）に対しその頂点（６）で接することになり、
表面実装部品（１）の安定度が極めて悪い。その結果、
第３図に示されるがごとく、表面実装基板（２）上の実
装部品（１）が移動して、他バッドと短絡するという問
題があった。
（本発明が解決しようとする問題点）
上述したように、従来の表面実装用プリント配線板（２
）にあっては１表面実装部品（１）を実装する際、上記
プリント配線板（２）のバット（３）部分の半田（５）
か、第２図に示されるように、山なり状になっており、
表面実装部品（１）の各端子（４）との接触面積か小さ
く上記基板（２）上に配置された表面実装部品（１）の
安定度が悪い。その結果、第３図に示されるがごとく、
表面実装基板（２）上の実装部品（１）が移動して、他
パッドと短絡するという問題があった。
）にあっては１表面実装部品（１）を実装する際、上記
プリント配線板（２）のバット（３）部分の半田（５）
か、第２図に示されるように、山なり状になっており、
表面実装部品（１）の各端子（４）との接触面積か小さ
く上記基板（２）上に配置された表面実装部品（１）の
安定度が悪い。その結果、第３図に示されるがごとく、
表面実装基板（２）上の実装部品（１）が移動して、他
パッドと短絡するという問題があった。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
従来の表面実装用プリント配線板上の半田付バッドか、
表面実装部品の端子１つに対して１つの点あるいは線、
あるいは面でささえたのに対し、本発明に係る表面実装
用プリント配線板ではバットを半田を塗布した部分と、
半田を塗布しない部分とに分ける事によって、少なくと
も二箇所に半田の隆起を形成し、上記端子１つに対し、
複数筒の点あるいは線、あるいは面でささえることによ
り、実装時の表面実装部品のズレを抑えようというもの
である。
従来の表面実装用プリント配線板上の半田付バッドか、
表面実装部品の端子１つに対して１つの点あるいは線、
あるいは面でささえたのに対し、本発明に係る表面実装
用プリント配線板ではバットを半田を塗布した部分と、
半田を塗布しない部分とに分ける事によって、少なくと
も二箇所に半田の隆起を形成し、上記端子１つに対し、
複数筒の点あるいは線、あるいは面でささえることによ
り、実装時の表面実装部品のズレを抑えようというもの
である。
本発明において、その少なくとも二箇所に半田の隆起を
形成することは、第８図〜第１０図に示すように、中央
一箇所、もしくは、中央左右両方向等に、半田を塗布し
ない部分を形成することを意味し、そのためにこのよう
に半田を塗布しない部分が一箇所であってもよいし、あ
るいは複数個所あってもよいのである。
形成することは、第８図〜第１０図に示すように、中央
一箇所、もしくは、中央左右両方向等に、半田を塗布し
ない部分を形成することを意味し、そのためにこのよう
に半田を塗布しない部分が一箇所であってもよいし、あ
るいは複数個所あってもよいのである。
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。
うな作用がある。
本発明に係る表面実装用プリント配線板にあっては、前
記基板上に形成されたバッドからの表面実装部品端子の
移動が抑えられることにより、他バッドとの短絡、及び
表面実装部品端子の接続不良が防止され、確実な表面実
装が現実可能となったのである。
記基板上に形成されたバッドからの表面実装部品端子の
移動が抑えられることにより、他バッドとの短絡、及び
表面実装部品端子の接続不良が防止され、確実な表面実
装が現実可能となったのである。
また、半田付は工程で発生する余分な半田は、バッド上
の半田を塗布しない部分に流れ込むため、半田流れによ
る他氏線との短絡を防止することか可能となったのであ
る。
の半田を塗布しない部分に流れ込むため、半田流れによ
る他氏線との短絡を防止することか可能となったのであ
る。
（実施例）
本発明の実施例を第４図〜第７図により説明する。第４
図に示す様に、本発明による表面実装用プリント配線板
は、絶縁基板（７）の表面に配線用の銅箔パターン（８
）を形成し、これに実装する表面実装部品（１０）の端
子（ｉｔ）が当る位置に、バッド（１２）を設ける。バ
ッド（１２）上には、第５図に示すように、半田（１３
）が塗布される。この半田（１３）は、第６図に示すよ
うに、バッド上で導体を露出させる部分にマスク（１５
）を設け、その後第７図に示す様に、半田（１３）を塗
布する。このようにして作成したプリント配線板（７）
よりマスク（１５）を除去したものか、本発明に係る表
面実装用プリント配線板である。
図に示す様に、本発明による表面実装用プリント配線板
は、絶縁基板（７）の表面に配線用の銅箔パターン（８
）を形成し、これに実装する表面実装部品（１０）の端
子（ｉｔ）が当る位置に、バッド（１２）を設ける。バ
ッド（１２）上には、第５図に示すように、半田（１３
）が塗布される。この半田（１３）は、第６図に示すよ
うに、バッド上で導体を露出させる部分にマスク（１５
）を設け、その後第７図に示す様に、半田（１３）を塗
布する。このようにして作成したプリント配線板（７）
よりマスク（１５）を除去したものか、本発明に係る表
面実装用プリント配線板である。
次に、作成された本発明に係る表面実装用プリント配線
板に表面実装部品を設置および半田付けによる実装時の
動作について説明する。
板に表面実装部品を設置および半田付けによる実装時の
動作について説明する。
表面実装部品（１０）を、半田を塗布した部分（１３）
と、半田を塗布しないで導体が露出した部分（１４）を
有する本発明に係るバッド（１２）上に、端子（ｉｌ）
を所定の位置にのせる。第５図に示すように、１つの端
子（１１）は、２つ以上の半田の隆起（１３）で安定し
た状態てささえられるので、移動することはない。
と、半田を塗布しないで導体が露出した部分（１４）を
有する本発明に係るバッド（１２）上に、端子（ｉｌ）
を所定の位置にのせる。第５図に示すように、１つの端
子（１１）は、２つ以上の半田の隆起（１３）で安定し
た状態てささえられるので、移動することはない。
次に、表面実装部品（１０）を配置した基板を、半田溶
融環境に投入することによって、表面実装部品（ｌＯ）
の端子（１１）とバッド（１２）を半田により接続する
。ここで、余分な半田は、バット（１２）の半田を塗布
しないで導体が露出した部分（１４）に流れ込む。
融環境に投入することによって、表面実装部品（ｌＯ）
の端子（１１）とバッド（１２）を半田により接続する
。ここで、余分な半田は、バット（１２）の半田を塗布
しないで導体が露出した部分（１４）に流れ込む。
以上のように、表面実装部品（１０）がずれることなく
かつ、余分な半田がバッド外に流れ出ることのない表面
実装部品の実装が可能となり、よって表面実装部品（ｌ
Ｏ）の端子（１１）とバッド（１２）とを確実に接続す
ることができ、余分な半田によるバッド（１２）間の短
絡も防止することができる。
かつ、余分な半田がバッド外に流れ出ることのない表面
実装部品の実装が可能となり、よって表面実装部品（ｌ
Ｏ）の端子（１１）とバッド（１２）とを確実に接続す
ることができ、余分な半田によるバッド（１２）間の短
絡も防止することができる。
なお、上述の実施例では、中心部に半田を塗布しないで
導体が露出した部分（１４）を有した形状のバッド（１
２）を例に説明したが、第８図〜第１０図に示した形状
を含む他の形状を有したバッドや、例えば部品搭載方向
を確認することもできる少なくとも１つのバッドにのみ
、この形状を変えたものを避用できることは言うまでも
ない。
導体が露出した部分（１４）を有した形状のバッド（１
２）を例に説明したが、第８図〜第１０図に示した形状
を含む他の形状を有したバッドや、例えば部品搭載方向
を確認することもできる少なくとも１つのバッドにのみ
、この形状を変えたものを避用できることは言うまでも
ない。
また、１つの部品に対するバッドが複数個ある場合には
、必要に応じてこの形状を適用するパットの数を決めれ
ば良いことも言うまでもないことである。
、必要に応じてこの形状を適用するパットの数を決めれ
ば良いことも言うまでもないことである。
（発明の、効果）
以上説明した通り、本発明に係る表面実装用プリント配
線板にあっては、前記基板上に形成されたバッドからの
表面実装部品端子の移動が抑えられることにより、他バ
ッドとの短絡、及び表面実装部品端子の接続不良が防止
され、確実な表面実装を実現できる。
線板にあっては、前記基板上に形成されたバッドからの
表面実装部品端子の移動が抑えられることにより、他バ
ッドとの短絡、及び表面実装部品端子の接続不良が防止
され、確実な表面実装を実現できる。
また、半田付は工程で発生する余分な半田は、バッド上
の半田を塗布しない部分に流れ込むため、半田流れによ
る他配線との短絡を防止することができる。
の半田を塗布しない部分に流れ込むため、半田流れによ
る他配線との短絡を防止することができる。
第１図〜第３図は従来のものを示す図であワて、第１図
は表面実装部品が表面実装用プリント配線板上に実装さ
れる様子を示した斜視図、第２図はバッドの部分拡大断
面図、第３図は表面実装部品を実装した部分拡大平面図
である。 第４図〜第１θ図は本発明に係るものを示す図であって
、第４図は本発明の表面実装用プリント配線板に表面実
装部品を実装した部分拡大平面図、第５図は第４図点線
（１６）上での断面図、第°６図及び第７図は本発明の
半田を塗布した部分と半田を塗布しないで導体を露出し
た部分を有するバッドを形成する為の方法を示す図、第
８図〜第１０図のそれぞれは本発明のその他の実施例を
示すバッドの拡大平面図である。 符 号 の 説 明 １１・・・空洞、１２・・・バッド、２０−・・表面実
装用プリント配線板。 以 上
は表面実装部品が表面実装用プリント配線板上に実装さ
れる様子を示した斜視図、第２図はバッドの部分拡大断
面図、第３図は表面実装部品を実装した部分拡大平面図
である。 第４図〜第１θ図は本発明に係るものを示す図であって
、第４図は本発明の表面実装用プリント配線板に表面実
装部品を実装した部分拡大平面図、第５図は第４図点線
（１６）上での断面図、第°６図及び第７図は本発明の
半田を塗布した部分と半田を塗布しないで導体を露出し
た部分を有するバッドを形成する為の方法を示す図、第
８図〜第１０図のそれぞれは本発明のその他の実施例を
示すバッドの拡大平面図である。 符 号 の 説 明 １１・・・空洞、１２・・・バッド、２０−・・表面実
装用プリント配線板。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 搭載すべき表面実装用部品の端子が、半田によって接続
されるパッドを有するプリント配線板において、 前記パッドが半田を塗布した部分と、半田を塗布しない
部分とを有するものとしたことを特徴とする表面実装用
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13040087A JPS63293995A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 表面実装用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13040087A JPS63293995A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 表面実装用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293995A true JPS63293995A (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=15033390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13040087A Pending JPS63293995A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 表面実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293995A (ja) |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP13040087A patent/JPS63293995A/ja active Pending
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