JPS63299510A - 移相器 - Google Patents

移相器

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JPS63299510A
JPS63299510A JP62135101A JP13510187A JPS63299510A JP S63299510 A JPS63299510 A JP S63299510A JP 62135101 A JP62135101 A JP 62135101A JP 13510187 A JP13510187 A JP 13510187A JP S63299510 A JPS63299510 A JP S63299510A
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capacitance diode
inductance
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一郎 小山
Kunio Yamakawa
山川 邦雄
Takeshi Sato
毅 佐藤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、広範囲な位相可変が可能な移相器に関するも
のであり、特に高周波用移相器として有効なものである
従来の技術 第6図は、従来の一般的な移相器の溝底例を示すもので
あり、図aは相互インダクタンス結合による複同調回路
で構成された移相器、図すは容量結合による複同調回路
で構成された移相器の各々−例を示す。なお、本説明図
において、同じ作用をする素子には同一の符号をつける
ことにする。
第1図aでは、中間タップ付インダクタンスL、。
容量C1,可変容量ダイオードD1 で形成される第1
の同調回路と、中間タップ付インダクタンスL2.容量
C2,可変容量ダイオードD2 で形成される第2の同
調回路が相互インダクタンスMにより結合され、複同調
回路を形成している。入力端子1とり、の中間タップと
の間に結合容量C3゜出力端子2とL2の中間タップと
の間に結合容量C4が各々接続されている。又、制御電
圧端子3より抵抗R4およびR2を介して、各々の可変
容量ダイオードへ制御電圧を印加する構成になっている
第5図すにおいて、同図aと異なっている点はり、、C
,、D、 による第1の同調回路と、L2゜C2,D2
による第2の同調回路が結合容量C5によって結合され
複同調回路を形成していることである。
上記の従来例とも、広帯域な複同調回路を形成し、可変
容量ダイオードD1.D2の容量を可変して、同調周波
数を可変させることにより、ある周波数の点での位相が
変化するようになる。
発明が解決しようとする問題点 従来例の構成のような移相器の問題点をあげる。
第1に、第6図a、bの移相器とも、広帯域に低挿入損
の複同調回路を構成することが困難であること、第2に
、特に相互インダクタンス結合による複同調回路では、
Mの値がばらつくため、入出力間の位相遅れにバラツキ
が生じやすく不安定になること、第3に、両従来例とも
回路構成が若干複雑であるため(実装状態も含めて)、
入出力間の位相遅れにバラツキが生じやすいこと、など
があげられる。特にこれらの問題は高周波帯になるほど
大きくなってくる。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、第1および第2の
中間タップ付インダクタンス素子の各々の一方の端子を
接地し、各々の他方の端子に第1および第2の可変容量
ダイオードのアノード端子を接続し、第1および第2の
可変容量ダイオードのカソード端子に第3の可変容量ダ
イオードのカソード端子を接続し、第3の可変容量ダイ
オードのアノード端子を接地し、前記第1.第2.第3
の可変容量ダイオードのカソード端子を電圧制御端子を
接続し、前記第1および第2のインダクタンス素子の中
間タップに結合容量を介して、入出力端子を接続するも
のである。
作用 本発明は上記した構成により、2つの可変容量ダイオー
ドのカソード端子と接地端子の間に可変容量ダイオード
を接続することにより、より簡単な構成で、容量結合型
の広帯域な複同調回路を有する移相器を実現できる。
実施例 第1図は本発明の移相器の基本回路構成を示す。
第1の同調回路は中間タップ付インダクタンス素子L1
.可変容量ダイオードD1.及びD3 で形成され、第
2の同調回路は中間タップ付インダクタンス素子L2.
可変容量ダイオードD2.及びD5で形成されている。
2つの同調回路は共通の可変容量ダイオードD5で容量
結合され、広帯域な複同調回路を形成している。入力端
子1とり。
の中間タップ間に結合容量C3が、出力端子2とL2の
中間タップ間に結合容量C4が接続され、可変容量ダイ
オードD、、D2の各々のカソード端子には高抵抗R5
を介して制御電圧端子3より制御電圧が印加され、各々
の可変容量ダイオードの容量が可変されることにより、
広帯域な複同調回路の同調周波数が変化し、ある周波数
の点での位相が広範囲に可変される。ここで、結合容量
は可変ダイオードで構成する事により、比帯域がほぼ一
定な可変同調回路を形成できるので、広範囲に位相の直
線性が良好になり、挿入損も一定になる事が特徴である
次に第2図、第3図に、本発明にょる移相器の具体的な
実施例を示して説明する。
第2図は片面基板による本発明の移相器の一実施例を示
し、同図aは裏面図、bは側面図、Cは表面図を示す。
図のように片面基板4の表面から中間タップ付インダク
タンス素子り、、L2 として金属棒を挿入し、裏面に
は、第1図の基本回路で示した各素子をチヮプ部品を使
用して実装している。第1図で示した各素子の符号は各
々対応している。6はグランドパターンを示し、1.2
は各々入出力端子、3は制御電圧端子、C6は接地容量
を示す。
第3図は両面基板による本発明の移相器の一実施例を示
し、同図aは表面図、bは側面図を示す。
図のように、両面基板6の裏面は全面グランドパターン
7になっており、表面に第2図の基本回路で示した各素
子が千ノブ部品を使用して実装されている。ここでの特
徴は、中間タップ付インダクタンス素子を、第3図のよ
うにストリップライン型インダクタンスとして形成して
いることである。
第2図、第3図で示した中間タップ付インダクタンスは
一例であり、その他にも面積を小さくするためにジグザ
グのインダクタンスとして実装してもよい。
第4図は、第2図で示した本発明の実施例による移相器
の特性を示す。定数としては、L、、L2は直径1.0
鵡、長さ約3o鵡の金属棒、C3=C4は22PF、 
 D、 、 f)2. D、はMム334、などを使用
した場合の500MHz帯における位相9、挿入損1o
の特性を示す。位相については、約1s O”/1.5
〜11.5V、挿入損については1.5〜3.0 dB
71.5〜11.5 Vと、広範囲に直線性良好で、低
挿入損の特性が得られている。又、上記範囲内での入出
カリターンロスも7dB以上が得られている。
第3図で示しだ本発明による実施例の特性もほぼ同等の
ものが得られている。
発明の効果 以上の実施例から明らかなように、本発明によると次の
ような効果がある。
(1)2つの中間タップ付インダクタンス素子の各各の
一方の端子を接地し、各々の開放端子側に可変容量ダイ
オードのアノード端子を接続し、カソード端子同志と、
接地端子間に可変容量ダイオードによる結合容量を接続
し、カソード端子は電圧制御端子、インダクタンス素子
の中間タップは結合容量を介して入力端子、または出力
端子に接続することにより、簡単な回路構成で、低損失
で直線性良好な位相の広範囲可変が可能な移相器を実現
できる。
(2)実施例のごとく中間タップ付インダクタンス素子
として金属棒を用い、基板面にそって配置する実装構造
にすることにより、V結合が少なく、Qが高い移相器が
実現でき、位相バラツキが少なく、低損失のものとなる
(3)実施例のごとく中間タップ付インダクタンス素子
を、基板の裏面がグランドプレーンとした表面上に、ス
トリップライン型インダクタンスを用いて構成すること
により、インダクタンスの値のバラツキが少なく、高周
波的に安定な移相器が実現できる。合わせて、小型化も
可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による移相器の基本回路構成
1第2図a−cは片面基板による本発明の移相器の一実
施例を示す裏面図、側面図1表面図、第3図a、bは両
面基板による本発明の移相器の一実施例を示す表面図、
側面図、第4図は本発明による移相器の特性例を示す図
、第5図a。 bはともに従来の複同調型移相器の構成を示す回路図で
ある。 1・・・・・・入力端子、2・・・・・・出力端子、3
・・・・・・制御電圧端子、4・・・・・・片面基板、
6・・・・・・両面基板、L、、L2・・・・・・中間
夕・ンプ付インダクタンス素子、C1〜C6・・・・・
・容量、R1−R3・・・・・・抵抗、D、。 D2. D3・・・・・・可変容量ダイオード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 il+御電rL浦子 第2図 第3図 第 4 図 0     2    4    6     8IQ
     12制瀞電7圧 (V)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1および第2の中間タップ付インダクタンス素
    子の各々の一方の端子を接地し、各々の他方の端子に第
    1および第2の可変容量ダイオードのアノード端子を接
    続し、第1および第2の可変容量ダイオードのカソード
    端子に第3の可変容量ダイオードのカソード端子を接続
    し、第3の可変容量ダイオードのアノード端子を接地し
    、前記第1、第2、第3の可変容量ダイオードのカソー
    ド端子に電圧制御端子を接続し、前記第1および第2の
    インダクタンス素子の中間タップには結合容量を介して
    入力端子と出力端子の一方を接続した移相器。
  2. (2)中間タップ付インダクタンス素子として金属棒を
    用い、回路基板面に配置した特許請求の範囲第1項記載
    の移相器。
  3. (3)中間タップ付インダクタンス素子は、基板の裏面
    がグランドプレーンとした表面上に、ストリップライン
    型インダクタンスを設けて構成した特許請求の範囲第1
    項記載の移相器。
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