JPS63300543A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPS63300543A
JPS63300543A JP62137233A JP13723387A JPS63300543A JP S63300543 A JPS63300543 A JP S63300543A JP 62137233 A JP62137233 A JP 62137233A JP 13723387 A JP13723387 A JP 13723387A JP S63300543 A JPS63300543 A JP S63300543A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
leads
opening
semiconductor device
island
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62137233A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Numajiri
沼尻　敬明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS63300543A publication Critical patent/JPS63300543A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置樟関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は第３図に示すよ
うに、モールド樹脂１．リード２．アイランド３．半導
体ペレット４．ボンディングワイヤー５から成り、アイ
ランド３の上に半導体ペレット４を載せ、半導体ペレッ
ト４とリード２をボンディングワイヤー５によって接続
し、これらをモールド樹脂１によって封止した構造とな
っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら上述した従来の樹脂封止型半導体装置では
、リード２が露出した構造のため、接地された金属また
は人体などに簡単に接触してしまう、従って、金属また
は人体などが接近または接触すると、外部からの静電気
により放電をおこし、半導体装置が破壊されるという欠
点がある。
本発明の目的は、外部からの静電気によっても破壊され
ることのない樹脂封止型半導体装置を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、アイランドと、該ア
イランドに固着された半導体ベレットと、先端に開口部
を有し前記半導体ペレットにボンディングワイヤーによ
り接続されたリードと、前記アイランドと半導体ペレッ
トとリードとを封止するモールド樹脂と、前記リードの
開口部を貫通しリードの開口部を露出して前記モールド
樹脂に設けられた実装用開口部とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）において、樹脂封止型半導体装置
は、アイランド３と、このアイランド３に固着された半
導体ペレット４と、先端に開口部６を有し半導体ペレッ
ト４にボンディングワイヤー５により接続されたり−ド
２と、アイランドと半導体ペレット４とリード２とを封
止するモールド樹脂１と、リード２の開口部６を貫通し
り−ド２の開口部６を露出してモールド樹脂１に設けら
れた実装用開口部７とから構成されている。
このように構成された第１の実施例においては、リード
２がモールド樹脂１の外部に突き出していないため、リ
ード２は従来のように外部の金属や人体に接触すること
がないため、静電気による半導体装置の破壊を防ぐこと
ができる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図であり、第１図
（ａ）、（ｂ）に示した第１の実施例と異なる所は実装
用開口部７Ａがモールド樹脂１を貫通していることであ
る。
このように構成された第２の実施例では、実装用開口部
７Ａがモールド樹脂１を貫通しているため、モールド樹
脂１の深さより長い実装ビンを用いてもうまく実装でき
るという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードの先端に開口部を
設け、リード全体をモールド樹脂で封止し、このモール
ド樹脂にリードの開口部を貫通する実装用開口部を設け
ることにより、リードがモールド樹脂の外部に露出する
ことがなくなるため、外部からの静電気による破壊が防
止された樹脂封止型半導体装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の第２の実施例
の断面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面
図である。 １・・・モールド樹脂、２・・・リード、３・・・アイ
ランド、４・・・半導体ペレット、５・・・ボンディン
グワイヤー、６・・・開口部、７，７Ａ・・・実装用開
口部。 茗Ｉ図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アイランドと、該アイランドに固着された半導体ペレッ
    トと、先端に開口部を有し前記半導体ペレットにボンデ
    ィングワイヤーにより接続されたリードと、前記アイラ
    ンドと半導体ペレットとリードとを封止するモールド樹
    脂と、前記リードの開口部を貫通しリードの開口部を露
    出して前記モールド樹脂に設けられた実装用開口部とを
    含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP62137233A 1987-05-29 1987-05-29 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS63300543A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62137233A JPS63300543A (ja) 1987-05-29 1987-05-29 樹脂封止型半導体装置

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JP62137233A JPS63300543A (ja) 1987-05-29 1987-05-29 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63300543A true JPS63300543A (ja) 1988-12-07

Family

ID=15193892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62137233A Pending JPS63300543A (ja) 1987-05-29 1987-05-29 樹脂封止型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63300543A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856212A (en) * 1994-05-11 1999-01-05 Goldstar Electron Co., Ltd. Method of producing semiconductor package having solder balls

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856212A (en) * 1994-05-11 1999-01-05 Goldstar Electron Co., Ltd. Method of producing semiconductor package having solder balls

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