JPS63303631A - プレス型クリアランスの測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプレス抜型における上切刃と下切刃とのクリア
ランスを測定するプレス型クリアランスの測定方法に関
する。

（従来の技術） プレス抜型における上切刃と下切刃とのクリアランスの
不良は、パリの問題など製品の品質に大きな影響をおよ
ぼすため、その測定はかなりの頻度で行われている。

ここでプレス抜型について多少の説明を加えると、プレ
ス抜型は上型と下型とを有し、上型と下型とのそれぞれ
には上切刃と下切刃とが設けられている。下切刃は上型
に相対向する上面部と、上型の下動方向に沿って延びる
側面部とを有し、被加工物は通常下切刃の上面部に載置
される。

プレス加工に際しては、上下型の型開状態において、被
加工物を下切刃の上面部に載置した後、上型を下降させ
て型閉を行うことによりプレス加工を行う。

ところでこのようなプレス抜型にあっては型閉時に上切
刃と下切刃の側面部とにクリアランスが保持されるよう
に設定されているのが一般で、このクリアランスが製品
の品質に影響をおよぼすことは前述のとおりである。

このようなりリアランスを測定する方法としてはシック
ネスゲージを用いるのが一般で、すなわち型閉を行い、
上切刃と下切刃の側面部とのクリアランスにシックネス
ゲージを差し込むことによりクリアランスの測定を行っ
ている。

しかしシックネスゲージを用いる方法では、クリアラン
スに対応する厚さのシックネスゲージを見い出すために
、何種類かのシックネスゲージを試行錯誤によりクリア
ランスに差し込むことが必要になり、作業に手間がかか
る。

またシックネスゲージは手で把持するため、型閉状態で
手の届く範囲に測定範囲が制約され、さらにシシクネス
ゲージが入るスペースのなさ部位は測定できないという
制限が伴う。

さらにシックネスゲージは下切刃の側面部に対して平行
に差し込まなければならず熟練度を要するため、測定者
によるばらつきが大きく、精度においても不充分である
。

さらにシックネスゲージによる場合は、上下切刃のクリ
アランスにゲージを差し込まなければならないため、ゲ
ージ自体が薄くかつ巾狭なものにならざるを得す、この
ため測定時に破損するという欠点がある。

そこでこれに対処するため、電磁式膜厚計を用いてクリ
アランスを測定することが提案されている。

この電磁式膜厚計を用いる測定法を第６図ないし第８図
を参照しながら説明する。同図において、ｌは下切刃、
２は上切刃であって、まず第６図に示すように、下切刃
ｌの側面に塗料３を上切刃２と下切刃ｌの側面とのクリ
アランスＣよりも厚く塗布する。

ついで第７図に示すように、上切刃２を下降させて型閉
を行うと、塗料３のクリアランスＣよりも厚い部分５は
上切刃２により切除され、下切刃ｌの側面にはクリアラ
ンスＣの厚さに切除された塗料３が残る。

つぎに型開を行い、第８図に示すように、下切刃ｌの側
面に残った塗料３の面に電磁式膜厚計の測定端子６を垂
直に当接させて塗料３の厚さを測定する。この塗料３の
厚さがクリアランス値である。

（発明が解決しようとする問題点） 下切刃ｌには、通常第９図に示すように小穴１ａ等が形
成されているが、このように小穴１ａ等が形成されてい
る場合には、スペースの関係から当該部位に、電磁式膜
厚計の測定端子を当接して測定することができない。

また下切刃の側面に塗料を塗布する場合、数回の塗膜張
りが必要であるため、測定に手間がかかることになる。

さらに電磁式膜厚計による場合は、切刃母材の材質の違
いによって、たとえば工具鋼切刃か硬化肉感切刃かの違
いによって測定計器の補正調整をする必要があり、この
点においても手間がかかることになる。

本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
上下切刃のクリアランスのどのような部位においても測
定が可能なプレス型クリアランスの測定方法を得ること
を目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上型の上切刃と下型の下切刃との型閉時にお
けるクリアランスよりも厚さが厚いフィルムを、該上下
切刃の相対接近によって上下いずれかの切刃に押圧し、
押圧後のフィルムの厚さの測定値を該上切刃と下切刃と
のクリアランスとする、というものである。

（作用） フィルムは上下刃のクリアランスよリモ厚さが厚いため
、上下切刃の相対接近によって型閉を行うと、フィルム
は上下切刃間で押圧され、上下切刃のクリアランスと同
じ厚さになる。したがって型開後、切刃からフィルムを
取り外し、このフィルムの厚さを測定すれば、クリアラ
ンス値が得られる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。第
１図はプレス抜ｆｉＡを示すもので、上型ｌＯと下型１
１とを有し、上型１０には型閉時、下型１１の上部が進
入自在な凹所１０ａが形成され、上型１０の下降時、凹
所１０ａの両側面は後述するように切刃を介して下型１
１の両側面に沿って下降する。

上型ｌＯの凹所１０ａにおける上記両側面の下端部には
上切刃１２が取り付けられ、この上切刃１２の先端部は
上型ｌＯの下端面から突出し、下型１１の上端部に取り
付けられた下切刃１３の側面に沿って下降するようにな
っている。下切刃１３は、下型１１の上面における側端
部に位置する上面と、下型１１の側面に位置する側面と
を有している。

上型ｌＯの凹所１０ａ内には、下型１１に！２１される
図示しない被加工物を押圧するパッド１４と。

パッド１４の凹部内に位置してパッド１４を上型１０に
取り付ける弾性体としてのパッドウレタン１５とが配設
されている。

このようなプレス抜型Ａの下切刃１３の側面と上切刃１
２とのクリアランスを測定するには、まず第２図に示す
ように、下切刃１３の上面にプラスチック樹脂からなる
フィルム１８を載置する。

このフィルム１６の厚さは経験的に得られる下切刃１３
の側面と上切刃１２とのクリアランスよりも若干厘い厚
さとする。

こうしてフィルム１６を載置した後、上型１０を下降さ
せると、第３図に示すように下切刃１３の側方に突出し
たフィルム１６の側端部は下切刃１３の側面沿いに折曲
され、上切刃１２によって下切刃１３に押圧されること
により、フィルム１６は上切刃１２と下切刃１３の側面
とのクリアランスＣに等しい厚さになる。

そして上型ｌＯが下死点に達した後、上型ｌＯを上昇さ
せて型開を行う、第４図は型開後の状態を示すもので、
同図に示すように、クリアランスＣの厚さに変形された
フィルム１６は下切刃１３上に残る。

ついで下切刃１３からフィルム１Ｂを取り外し、第５図
に示すようにマイクロメータ１７によってフィルム１６
の厚さを測定する。この測定値が上切刃１２と下切刃１
３の側面とのクリアランスである。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明では上下切刃の押圧力によ
って上下切刃のクリアランスの厚さに変形するフィルム
を用いるので、フィルムの厚さを測定するに際してフィ
ルムを切刃から取り外すことが可能であり、したがって
フィルムのいかなる部位の厚さも測定可能になり、いい
かえれば上下切刃のクリアランスのいかなる部位も測定
可能になる。

また測定に際しては、単にフィルムを切刃によって変形
させるだけであるから、測定が容易かつ迅速に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図はプレス抜型の断面図、 第２図ないし第５図は第１図のＸ部拡大詳細図で、本発
明に係る方法の工程図。 第６図ないし第８図は従来の電磁式膜厚計による測定方
法の説明図、第９図は下切刃の平面図である。 １０　　・・・　上型 １１　　・・・　下型 １２　　・・・　上切刃 １３　　・・・　下切刃 １８′・・・　フィルム Ｃ・・・　クリアランス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上型の上切刃と下型の下切刃との型閉時におけるクリア
   ランスよりも厚さが厚いフィルムを、該上下切刃の相対
   接近によって上下いずれかの切刃に押圧し、押圧後のフ
   ィルムの厚さの測定値を該上切刃と下切刃とのクリアラ
   ンスとすることを特徴とするプレス型クリアランスの測
   定方法。