JPS6331117A - リソグラフイ装置における位置合わせ装置とその運転方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、リソグラフィ装置の中でマスクと半導体基
板とを相互に正確に位置合わせするための装置とこの装
置の運転方法とに関する。

［従来の技術］ 平行な粒子線がパターンを描かれたマスク上とこのマス
クの後に間隔を離して置かれパターンを形成すべき半導
体基板上とに照射され、マスクが第１の固定具により第
１の支持板上に固定でき、この支持板が、台板に固定さ
れた枠状の支持部分の中で、マスクの平面に直角に配置
された三つの第１の調節ビンにより支持され、マスクの
平面に平行に配置された三つの第２の調節ビンが設けら
れ、第２の調節ビンのうち第１のビンが一つの座標軸に
平行な第１の支持板の位置合わせ運動を誘起し、他の二
つのピンが第２の座標軸に平行な支持板の位置合わせ運
動又は回転運動を誘起し、その際第２の調節ビンが、支
持部分に固定された第１の駆動装置を介して、それぞれ
長手方向に移動可能であるようになっている、リソグラ
フィ装置の中でマスクと半導体基板とを相互に正確に位
置合わせするための装置は、「アイビーエム　テクニカ
ル　ディスクロージャ　ブレティン（ＩＢＭ　Ｔｅｃｈ
ｎ、　Ｄｉｓｃｌ、　Ｂｕｌｌ、　）　Ｊ　、第２５巻
、第１２号、１９８３年３月、第６４００ページないし
第６４０１ページに記載されている。かかる装置が採用
可能であるリソグラフィ装置は、例えば「ジャーナル　
オブ　バキューム　サイエンステクノロジー（Ｊ、　Ｖ
ａｃ、　Ｓｃｉ、　Ｔｅｃｈｎｏｌ、　）　Ｊ　、第Ｂ
３　（１）号、１９８５年１月７２月、第２４１ページ
ないし第２４４ページに記載されている。

通常マスクと半導体基板との上には調節マークが設けら
れ、これらの調節マークは光学装置を介して評価され、
かつ相互の位置合わせを実施する調節装置を制御する調
節信号の導出のために用いられる。完全な調節のために
はマスクと半導体基板との間の間隔を、一方ではそれら
が位置合わせ運動の際に相互に接触しないように大きく
選ばなければならない、もし接触すると、それらの表面
の損傷と発生した摩擦力に起因する誤ｍｍとを招くおそ
れがあるからである。しかし他方では、高集植度の半導
体パターン特に０．１ｐｍ以下の解像度を有するパター
ンの製作のために、平行度の高いＸ線により半導体基板
を露光する際にも、パターンの縁での回折効果を実際上
防止するために、この間隔は十分小さくすべきである０
両要求は、マスクと半導体基板とが調節された位置にお
いて可能な限り相互に面平行に配置されているときにだ
け十分に満足される。

［発明が解決しようとする問題点］ この発明は、マスクと半導体基板との完全な相互の微ｒ
１１ｆ！５ばかりでなく作られた半導体パターンのでき
るだけ高い解像度をも保証するような、前記の種類の装
置を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この目的はこの発明に基づき、第１の調節ビンが支持部
分の中で長手方向に移動可能に支持され、かつ支持部分
に固定された制御可能な第２の駆動装置に連結されてい
ることより達成される。

この発明により得られる長所は特に、パターン微細化の
理由から目標とされるマスクと半導体基板との間の僅か
な距離が、これらの部品の間で達成可能な面平行度のた
めに、従来の装置におけるよりも著しく高い正確さで調
節できるということにある。管理された方法で調節可能
な間隔のこのようにして達成される低減は、他の条件が
同じときにパターン解像度の改善をもたらす。

特許請求の範囲第２項ないし第７項はこの発明に基づく
装置の有利な実施態様に関する。特許請求の範囲第８項
ないし第１０項はこの発明に基づく装置の運転方法に関
する。

［実施例］ 次にこの発明に基づく装置の複数の実施例を示す図面に
より、この発明の詳細な説明する。

第１図は、パターンを形成すべさ半導体基板ｌに対し設
定された間隔を置いて保持されパターンを描かれたマス
ク２を用いながら、管３を経て供給されるシンクロトロ
ン放射線によりパターンを形成すべき半導体基板１の露
光を行うためのリソグラフィ装とを示す。その際平行度
の高いＸ線が問題であり、このｘ！Ｉ＆は電子加速器の
ストレイシリングから引き出されるのが合目的である。

管３には放射線案内部４が接続され、この放射線案内部
は円筒形の部分４ａと方形断面を有する付加部４ｂとか
ら成り、この付加部４ｂは放射線窓４Ｃにより閉じられ
ている０円筒形部分４ａは台座４ｄ上に取り付けられて
いる。管３ないし付加部４ｂの中を導かれたＸ線は放射
方向を示す矢印５により示されている。その際付加部４
ｂないし放射線窓４Ｃの図の紙面に垂直に測られた内の
り幅は、これらの部分の垂直方向に測られた内のり高さ
より大きい寸法に選ばれているので、付加部４ｂと放射
線窓４Ｃとの断面は管３を経て供給されたＸ線束の断面
に適合している。内のり幅は例えば４０ｍｍとすること
ができ内のり高さは約８ｍｍとすることができる。

半導体基板１は支持板６上に取り付けられ、この支持板
自体は結合要素７により装てん板８に取り付けられてい
る。この装てん板８は台１０の孔９の中に挿入され台１
０に強固に結合されている。台ｉｏ自体は間隔要素１１
を備え、この間隔要素１１は台１０を台板１２に対し定
められた間隔に支持する０台板１２は放射方向５に垂直
な平面上に設けられ、この平面上で垂直方向に移動可能
である。この目的のために台板の付加部１３が孔１４を
備え、この孔１４は床板１５上に固定されたピン１６上
に移動可能に支持されている。床板の孔１７を通って突
出し図示されていない駆動装置により長手方向に運動可
能なピン１８は、台板１２従って部品６ないし１１を介
して台板１２に結合された半導体基板１を放射方向５に
対し垂直に移動する。

補強された縁領域２ａを有するマスク２は枠状の支持部
品１９上に支持されている。その際支持部品１９は、フ
ランジ状の付加部１９ａにより台板１２の放射方向に前
側の面に取り付けられると共に、マスク２が微調節の目
的で半導体基板１に対し放射方向５に垂直な面上で二つ
の座標方向に移動可能でかつ補助的に回転可能であるよ
うに、構成されている０図を簡単にするために支・持部
品１９，１９ａは第１図では詳細に示されていない、し
かし例えば「アイビーエム　テクニカル　ディスクロー
ジャ　ブレティン（ＩＢＭＴｅｃｈｎ、　Ｄｉｓｃｌ、
　Ｂｕｌｌ、　）　Ｊ　、第２５巻、第１２号、１９８
３年３月、第６４００ページないし第６４０１ページか
ら知られている同様なマスク支持装置のような性状のも
のとすることができる。第１図を理解するためには、マ
スク２，２ａが前記の方法で台板１２に取り付けられた
支持部品１９．１９ａに対して移動可能であることを思
い浮かべれば十分である。この運動は第１図に示されて
いない調節装置によりもたらされ、この調ｔ！Ｂ装置は
導線例えば２０を介して電気的に駆動される。枠状の支
持部品１９．１９ａは台板１２の孔１２ａの中に突出し
ている。それにより支持部品１９，１９ａの孔２１を覆
うマスク２も孔１２ａの中に、又はこの孔に対して放射
方向５にずれた位置に置かれている。しかしながら放射
方向５と逆向きの移動もまた同様に可能である。

半導体基板１とマスク２との上に設けられた調節マーク
の読み取りは少なくとも二つの光学装置例えば２２と２
３を用いて行われ、これらの光学装置は第１図では前後
に重なって置かれているので、これらの装置のうちの一
つ例えば２２だけが見える。これらは特に顕微鏡の二つ
の対物レンズと解釈することができ、顕微鏡は支柱２４
の中に配置されるのが有利であり、調節マークの像が鏡
２５を介してテレビジョン撮影装置２７の映像面上に伝
えられる。テレビジョン撮影装置はこの像から電気的な
信号を導出し、この信号が電子式のデータ処理装置２８
に供給される。受は取られた信号は２８の中で調節信号
に処理され、この調節信号が支持部品１９．１９ａの中
に設けられた調節装置に導線２０を介して供給される。

この調節信号を用いてマスク２の位置の微調節がここで
は定置されていると考えられる半導体基板に関して行わ
れるので、これらの両部品の正確な位置同調が得られる
。

放射窓４Ｃが放射方向５にマスク２の直前に設けられ、
その際この窓４Ｃは孔２１の内部に又は第１図に応じて
マスク２の枠状に補強された縁領域２ａの内部に固定配
置されている。窓４Ｃとマスク２の間の間隔は例えば１
ｍｍとすることができる。放射線案内部４ｂのそばに設
けられその光軸を放射方向５に平行に整列されている光
学装置２２．２３は、同様に孔２１の中に置かれている
。マスク又は半導体基板の放射窓４Ｃに向かい合った部
分を照射面と呼ぶとき、光学装置２２゜２３は、基板ｌ
、マスク２．窓４の第１図に示された相対位置において
、照射面の外側に存在するマスク２の部分上に向けられ
ている。

半導体基板ｌの露光のために、半導体基板ｌが、まず台
板１２に対して従って台板１２に支持されたマスク２に
対して、定められた露光域ＢＦがマスク２に向かい合う
ような位置に、持って来られるように処置される。この
ことは後に第７図により詳細に説明するような方法で行
われる。それにより半導体基板ｌとマスク２との調節マ
ークは、それらの像を光学装置２２．２３を介して撮影
し映像面２６上に伝達できるように、密接して並んでい
る。装置２８の中で導出された調節信号は支持部品１９
，１９ａの調節装置に影響し、その結果基板ｌとマスク
２の相互に正確な調節が達成される。調節された位置で
は台板１２とそれと共に半導体基板１及びマスク２とが
、ピン１８の上に向かう運動により垂直に上に向かって
動かされるので、平行なＸ線５の照射の際に照射面はゆ
っくりと上から下に向かって露光域ＢＦ全全体わたって
移動される。放射窓４Ｃのそばを通過する基板ｌとマス
ク２のこの共通な運動は走査運動と呼ぶこともできる。

そして露光域ＢＦの露光の後に、マスクが新しい露光域
ＢＦＩ（第７図参照）に向かい合うように、半導体基板
１が台板１２に対して従ってマスク２に対して移動され
るのが有利である。この調節はステップ運動と呼ぶこと
ができる。

この発明に基づき、マスク２．２ａが放射方向５に垂直
に位置合わせでき、かつそのように定められたマスク面
の内部で高い精度をもってパターンを形成すべき半導体
基板に対して相対的に微調節できるように、第１図に略
示され符号１９゜１９ａで示された枠状の支持部品が構
成されている。この支持部品の有利な一実施例が第２図
及び第３図に示されている。その際台板１２に固定され
た支持部分１９ａの中に、マスク２の平面に垂直に配置
された三つの調節ピン２９ないし３１が長手方向に移動
可能に支持され、それぞれ制御可能な駆動装置に連結さ
れ、この駆動装置は１９ａに取り付けられている。第２
図に示す断面図において調節ピン２９のための駆動装置
は符号３２が付けられている。調節ピン２９ないし３１
は曲げ易く構成され、その端部は支持板３４の孔３３の
中に差し込まれ、支持板３４上にマスク２．２ａが取り
付けられている。それにより調節ピン２９ないし３１は
、駆動装置例えば３２により調節可能なその長さにより
マスク面の位置を決定する。

支持板３４は台板１２の孔１２ａの中に存在し、それ自
体孔３５を有し、この孔の中に放射線案内部の付加部４
ｂが突出している。

支持部分１９ａの別の孔例えば３６の中に三つの駆動装
置３７ないし３９が設けられ、長手方向に可動にマスク
２の平面に平行に配置されたその曲げ易い調節ピン４０
ないし４２は、それらの端部を支持板３４の二つの付加
部４４．４５の孔例えば４３の中に差し込まれている。

調節ピン４０の作動により、曲げ易い調節ピン２９ない
し３１により支持された支持板３４は第１の座標軸に平
行な位置合わせ運動を誘起され、調節ピン４１゜４２の
作動により、第２の座標軸に平行な位置合わせ連動又は
回転運動を誘起される０回転運動は調節ピン４１と４２
の逆向きの運動の際に生じ、第２の座標軸に平行な位置
合わせ運動は４１と４２の同じ向きの運動の際に生じる
。圧縮ばね４９ないし５１の押力を受けて付加部４４と
４５に支えられた対向ピン４６ないし４８により、調節
ピン４０ないし４２従って支持板３４は定められた位置
に保持される。

調節ピン２９ないし３１の相応のｔＡｍにより、マスク
２が放射方向５に垂直に位置合わせされる。そして調節
ピン４０ないし４２の作動が、このようにして調節され
たマスク面の内部で、半導体基板１に関するマスク２の
微調節をもたらす。

第３図には更に、第１図により説明した光学装置２２と
２３の位置が放射窓４Ｃに対して相対的に示されている
。

第４図は第２図及び第３図に示すマスク支持装置の有利
な一実施例を示し、その際駆動装置例えば３２が初期荷
重を加えられた板ばね例えば５２により実現されている
。更にクランプ装置例えば５３が設けられ、このクラン
プ装置は支持部分１９ａに固定され、クランプ状態で調
節ピン例えば２９がクランプあごを介して１９ａに強固
に結合されている。クランプあごを緩めると、このこと
は圧電式の調節要素により行うのが有利であるが、マス
ク２が向かい合った半導体基板１に接近するように、調
節ピンは板ばねの影響のもとに動かされる。クランプ状
態でこの運動を止める圧電式に作動可能なクランプあご
は、電子式のデータ処理装置２８から供給された調節信
号により制御される。

第５図及び第６図には、この発明の枠内にあり半導体基
板ｌの支持のために用いられる第１図に略示した支持板
６．結合要素７．装てん板８の有利な一実施例が示され
ている。その際第５図は第６図に示す切断線Ｖ−■に沿
った断面を示す。

半導体基板は、溝５４により示され真空制御される吸引
装置により支持板６上に取り付けられている。しかし吸
引装置の代わりに他の固定具を用いることもできる。さ
て支持板６は曲げ易い結合要素５５．５６を介して装て
ん板８に結合されている。第５図に示すように結合要素
５５．５６は長く延びた曲げ易いつなぎ板であり、その
端部はそれぞれ結合ポルト５７と５８により支持板６と
装てん板８とに固定されている。加えて三つの駆動装置
５９ないし６１が設けられ、これらの駆動装置は支持板
６に取り付けられて調節ピン６２ないし６４に連結され
、これらの調節ピンは調節ねじ例えば６４に支えられて
いる。半導体基板ｌの平面に垂直に可動な調節ピン６２
ないし６４は、それらのそれぞれの調節により装てん板
８に関する支持板６の位置を決定する。駆動装置５９な
いし６１の相応の制御により、半導体基板１の表面は放
射方向５に垂直に位置合わせできる。

第７図は放射方向５に逆向きに見た半導体基板ｌ用支持
装置の全体の立面図を示す６図から分かるように、その
孔の中に半導体基板１と共に装てん板８を押し込まれた
台１０が、駆動装置６６゜６７．６８を用いて台板１２
に対し相対的に動かすことができる。その校合１０は台
板１２とＵ字形のリンク６９の間に支持されるのが有利
であり、このリンクは台板１２に取り付けられた案内部
７０の中に水平に移動可能に支持されている。

水平方向へのリンク６９の駆動は同様に１台板１２に固
定された駆動装置６８の調節ピン７１を介して行われる
。リンクに固定された駆動装置６６．６７の調節ピン７
２．７３は、台１０に固定されたピン７４．７５を介し
て台１０を移動し、これらのピンのうちピン７５は調節
ピン７３の孔７６の中に支持されている。調節ピン７１
゜７２．７３はそれぞれ図示の二重矢印の両方向に運動
可能である。装置６６ないし６８により前記のステップ
運動が引き起こされ、この運動により半導体基板１はマ
スク２に対して異なる露光域ＢＦ又はＢＦ’　に調節さ
れる。ここでも符号２２と２３により、マスクと半導体
基板との微調節のために用いられる両光学装置が示され
ている。

さてマスク２を放射方向５に屯直に位置合わせするため
に、マスクは、：Ｊｔ、２図及び第４図において溝７７
により示され真空制御される吸引装置により、第３図に
示した初期位置で支持板３４に取り付けられるように扱
われる。その際光学装置２２と２３はそれぞれ、マスク
２の第１の範囲に設けられた調節マークに位置合わせさ
れる。装置２２と２３を介して調節マークから調節信号
が導出され、この調節信号が調節ピン２９ないし３１の
ための駆動装置例えば３２に供給され、マスクを装置２
２と２３との集束面上に調節するように、この駆動装置
を動かす。続いて台板１２に支持されたマスク２と共に
１台板１２の走査運動がピン１８の作動により行われる
。それによりマスク２は部分４ｃ　、２２．２３に対し
相対的に、第３図に符号４ｃ’　　、２２’　　、２３
’　で示された新しい位置に達する。この位置で光学装
置２２と２３は、別の調節マークが設けられたマスク２
の別の二つの領域に位置合わせされている。装置２２．
２３，２７．２８を介して別の調節信号が導出され、マ
スク２の初期位置において導出された調節信号と共に、
この調節信号により装Ｍ２２と２３の集束面上のマスク
の正確な位置合わせが可能となる。こうして放射方向５
に垂直なマスク２の位置合わせが実施される。

放射方向５に垂直な半導体基板１の個々の位置合わせは
、半導体基板１のくさび形誤差すなわち半導体基板１の
前面と後面との間の面平行度の角度誤差が十分小さい場
合には、行わないで済ますことができる。この場合には
半導体基板の位置合わせは、台板１２に対する台１０．
装てん板８゜支持板６の相対位置により与えられる。

しかし半導体基板のくさび形誤差がもはや無視できない
ほど大きいときには、第５図及び第６図に示す半導体基
板支持装置を用いながら次のように処置される。すなわ
ち半導体基板ｌを固定具５４（第５図参照）を用いて支
持板６上に取り付けた後に、装てん板８が台１０の中に
挿入される。その際マスク２は必ず既にマスク支持装置
１９ａの中に置かれている。半導体基板１は光学装２２
２２と２３に関して第７図に示す初期位置を採る。その
際半導体基板１上に設けられた調節マークは、マスクの
透明な箇所を通して装置２２と２３により撮影され、こ
こでも調節信号に処理され、半導体基板を２２と２３の
集束面上に調節するように、調節信号が駆動装置５９な
いし６１を動かす、＆ｆ、いて台板１２に支持された半
導体基板１と共に１台板１２の走査運動がピン１８の作
動により行われる。その際半導体基板は装置２２と２３
に対し相対的に新しい位置に達する。この位置では装置
２２と２３は、別の調節マークが設けられた半導体基板
１の別の二つの領域に位置合わせされている。装置２２
，２３．２７．２８を介して今や別の調節信号が導出さ
れ、基板ｌの初期位置で導出されたｒＡ節信号と共に、
この調節信号により装置２２と２３の集束面上への基板
１の正確な位置合わせが可能である。こうして半導体基
板ｌが放射方向５に正確に垂直に位置合わせされる。

第４図に基づき構成されたマスク支持装置と第５図及び
第６図に基づき構成された半導体基板支持装ごとでは、
マスクの調節マークから導出された調節信号が駆動装置
５９ないし６１の制御のためにだけ利用されるという方
法によっても、マスクの正確な位置合わせを行うことが
できる。その際クランプ装置５３の調節マークに関係す
る制御は行われない。かかる位置合わせ方法は次のよう
に進行する。まずマスク２が固定具５４により支持板６
に一時的に取り付けられる。装てん板８を台１０の中に
挿入後にマスクは部品４ｃ。

２２．２３に対し相対的に第３図に示す初期位置に置か
れている。マスク２に設けられた調節マークは装置２２
．２３．２７．２８を介して調節信号に処理され、マス
ク２が装置２２と２３の集束面上に来るように、この調
節信号が駆動装置５９ないし６１を動かす。続いて台板
１２に支持されたマスク２と共に、台板１２の走査運動
がピン１８の作動により行われる。その際マスク２は装
置２２と２３に対し相対的に新しい位置に達し、コノ位
置ハ第３図に符号４ｃ’　　、２２’　　、２３’によ
り示されている。この位置では装置２２と２３は、別の
調節マークが設けられているマスク２の別の領域上に位
置合わせされている。そして装置２２，２３，２７．２
８を介して別の調節信号が導出され、マスク２の装置２
２と２３の集束面上への正確な位置合わせか、マスク２
の初期位置で導出された調節信号と共にこの信号により
可能となる。

マスク２がこうして放射方向５に垂直に位置合わせされ
た後に、調節ピン２りないし３１を解放するようにクラ
ンプ装置５３が動かされる。その際板ばね例えば５２の
作用のもとに、支持板３４が、支持板６に一時的に取り
付けられ位置合わせされたマスク２の方向に動かされ、
最後にマスク２に接触される。これに続いてクランプ装
置５３が再びクランプ状態にもたらされ、マスク２が支
持板３４に固定されるように固定要素７７が制御され、
それに対してマスク２と支持板６との間の結合が解放さ
れるように固定要素５４が動かされる。それにより調節
されたマスク２は支持板６から支持板３４に引き渡され
る。続いて半導体基板１が支持板６に取り付けられ、場
合によっては上記の個々の位置合わせにより放射方向５
に垂直な定められた位置にもたらされる。

駆動装置３２．３７ないし３９．５９ないし６１はそれ
自体周知の圧電式の調節要素から成るのが合目的である
。台１０に固定された間隔要素１１は真空制御された吸
引装置を備えるのが有利であり、この吸引装置は第１図
において溝７８により暗示されている。その際溝７８の
中の真空の形成により、台板１２と台１０とが相互に固
定される。これが行われるのは、駆動装置６６ないし６
８によるマスク２−と半導体基板ｌとの粗調節の後で、
かつ駆動装置３２．３７ないし３９及び場合によっては
５９ないし６１による微調節の前である。半導体基板１
の露光中にも台１０と台板１２の強固な結合が維持され
ている。溝５４と７７とにより示され真空制御される吸
引装置は、マスク２又は半導体基板１を支持板３４又は
６に取り付けるために、同様な方法で駆動される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に基づく装置の一実施例の縦断面図、
第２図は第１図に示すマスク支持装置の第３図の切断線
■−Ｈによる断面図、第３図は第２図に示すマスク支持
装置の切断線■−■による断面図、第４図は第１図に示
すマスク支持装置の別の実施例の断面図、第５図は第１
図に示す半導体基板支持装置の別の実施例の第６図の切
断線Ｖ−■による断面図、第６図は第５図に示す半導体
基板支持装置の要部正面図、第７図は第６図に示す半導
体支持装置の全体正面図である。 １−、、半導体基板　　２　ｅ　＊　＊マスク、　　６
・・・第２の支持板、　　８・・・装てん板、　　９・
・・孔、　　１０拳・・台、　　１２・・・台板、１９
ａ・・・支持部分、　　２２．２３−・・光学装置、　
　２９ないし３１・・舎弟１の調節ピン、３２・・・第
２の駆動装置、　　３４・・・第１の支持板、　　　３
７ないし３９赤・・第１の駆動装置、　　４ｏないし４
２・・・第２の調節ピン、５２・・・ばね、　　５３・
・・クランプ要素、５４−・・第２の固定具、　　５５
．５６−・・結合要素、　　　５９ないし６１・・６第
３の駆動装置、　　６２ないし６４・・・第３の調節ピ
ン、６９．７０・・・支持装置、　７７・・・第１の固
定具、　Ｘ・・・第１の座標軸、　Ｙ・φ・第２の座標
軸。 ＩＧＩ ＩＧ　２ ＩＧ４ ＦＩＧ　６ ■ ＦＩＧ　７

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）平行な粒子線がパターンを描かれたマスク（２）上
   とこのマスクの後に間隔を離して置かれパターンを形成
   すべき半導体基板（１）上とに照射され、マスク（２）
   が第１の固定具（７７）により第１の支持板（３４）上
   に固定でき、この支持板が、台板（１２）に固定された
   枠状の支持部分（１９ａ）の中で、マスクの平面に直角
   に配置された三つの第１の調節ピン（２９ないし３１）
   により支持され、マスクの平面に平行に配置された三つ の第２の調節ピン（４０ないし４２）が設 けられ、第２の調節ピンのうち一つのピン （４０）が第１の座標軸（Ｘ）に平行な第１の支持板（
   ３４）の位置合わせ運動を誘起 し、他の二つのピン（４１、４２）が第２の座標軸（Ｙ
   ）に平行な支持板の位置合わせ 運動又は回転運動を誘起し、その際第２の 調節ピン（４０ないし４２）が、支持部分 （１９ａ）に固定された第１の駆動装置 （３７ないし３９）を介して、それぞれ長手方向に移動
   可能であるようになっている、リソグラフィ装置の中で
   マスク（２）と半導 体基板（１）とを相互に正確に位置合わせ するための装置において、第１の調節ピン （２９ないし３１）が支持部分（１９ａ）の中で長手方
   向に移動可能に支持され、かつ支持部分（１９ａ）に固
   定された制御可能な 第２の駆動装置（３２）に連結されている、ことを特徴
   とするリソグラフィ装置における位置合わせ装置。 ２）第２の駆動装置（３２）が初期荷重を加えられたば
   ね（５２）から成り、制御可能なクランプ要素（５３）
   が設けられ、これらのクランプ要素が第１の調節ピン（
   ２９）を任意の位置で支持部分（１９ａ）に強固に結合
   することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置
   。 ３）半導体基板（１）が第２の固定具（５４）により第
   ２の支持板（６）上に取り付け可 能であり、この支持板が曲げ易い結合要素 （５５、５６）を介して装てん板（８）に結合され、制
   御可能な第３の駆動装置（５９ないし６１）を介して操
   作可能な三つの第３の調節ピン（６２ないし６４）が設
   けられ、 第３の調節ピンがそれぞれ半導体基板（１）の平面に垂
   直に可動で第２の支持板（６）と装てん板（８）との相
   対位置を決め、装てん板（８）が台（１０）の孔（９）
   の中に挿入可能であり、台が台板（１２）上に固定され
   た支持装置（６９、７０）上に支持され、その際特に半
   導体基板（１）の粒子線に対する相対的な粗調節が台（
   １０）の並進運動及び回転運動により行われるように、
   この支持装置が構成されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項又は第２項記載の装置。 ４）半導体基板（１）の代わりにマスク（２）が第２の
   固定具（５４）により第２の支持板上に固定可能である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の装置。 ５）台板（１２）が、支持部分（１９ａ）及び場合によ
   っては支持装置（６９、７０）と共に、粒子線の方向に
   垂直に可動に配置され、粒子線の方向に向きかつ台板（
   １２）の運動方向に直角に相互にずらされた二つの光学
   装置（２２、２３）が設けられ、マスク（２）及び／又
   は半導体基板（１）上に設けられた調節マークが光学装
   置（２２、２３）を介して評価され、駆動装置（３２、
   ３７ないし ３９、５９ないし６１）を制御する調節信号の導出のた
   めに用いられることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   ないし第４項のいずれか１項に記載の装置。 ６）固定具（５４、７７）が真空制御された吸引装置か
   ら成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第
   ５項のいずれか１項に記載の装置。 ７）駆動装置（３２、３７ないし３９、５９ないし６１
   ）が圧電式の調節装置から成ることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項ないし 第６項のいずれか１項に記載の装置。 ８）マスク（２）が第１の固定具（７７）により第１の
   支持板（３４）上に固定され、マスク（２）の第１の調
   節マークが台板（１２）の第１の位置において、マスク
   （２）を両光学装置（２２、２３）の集束面上に調節す
   るために用いられる調節信号の導出のために用いられ、
   次に台板（１２）が粒子線の方向に垂直に第２の位置に
   移動され、それに基づいてマスク（２）の第２の調節マ
   ークが、マスク（２）をこの集束面上に調節するために
   用いられる別の調節信号の導出のために用いられること
   を特徴とするリソグラフィ装置における位置合わせ装置
   の運転方法。 ９）半導体基板（１）が第２の固定具（５４）により第
   ２の支持板（６）上に固定され、半導体基板（１）の第
   １の調節マークが台板 （１２）の第１の位置において、半導体基板（１）を両
   光学装置（２２、２３）の集束面上に調節するために用
   いられる調節信号の導出のために用いられ、台板（１２
   ）が粒子線の方向に垂直に第２の位置に移動され、それ
   に基づき半導体基板（１）の第２の調節マークが、半導
   体基板（１）をこの集束面上に調節するために用いられ
   る別の調節信号の導出のために用いられることを特徴と
   するリソグラフィ装置における位置合わせ装置の運転方
   法。 １０）マスク（２）が第２の固定具（５４）により第２
   の支持板（６）上に固定され、マスク（２）の第１の調
   節マークが台板（１２）の第１の位置において、マスク
   （２）を両光学装置（２２、２３）の集束面上に調節す
   るために用いられる調節信号の導出のために用いられ、
   次に台板（１２）が粒子線の方向に垂直に第２の位置に
   移動され、それに基づきマスク（２）の第２の調節マー
   クが、マスク（２）をこの集束面上に調節するために用 いられる別の調節信号の導出のために用い られ、続いてマスク（２）がクランプ要素 （５３）を緩めることにより第１の支持板 （３４）に接触され、それに基づきマスク （２）が第１の支持板（３４）上に固定されかつ第２の
   支持板（６）から解放されるように、第１の固定具（７
   ７）と第２の固定具 （５４）とが制御されることを特徴とするリソグラフィ
   装置における位置合わせ装置の運転方法。