JPS63312309A - 液状硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液状硬化性樹脂組成物に関し、特に光フアイバ
ー用被覆材料として好適な液状硬化性樹脂組成物に関す
る。
ー用被覆材料として好適な液状硬化性樹脂組成物に関す
る。
光ファイバーの製造においては、ガラスファイバーの熱
溶融紡糸直後に保護補強を目的として樹脂被覆が施され
ている。
溶融紡糸直後に保護補強を目的として樹脂被覆が施され
ている。
この樹脂被覆として、光フアイバー表面にまず柔軟な第
1次被覆層を設けその外側により剛性の高い第2次被覆
層を設けた構造がよく知られている。
1次被覆層を設けその外側により剛性の高い第2次被覆
層を設けた構造がよく知られている。
この第1次被覆層の材料としてはポリエステル(メタ)
アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタ
ン(メタ)アクリレート等を主成分とする種々の液状硬
化性樹脂組成物が知られている。
アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタ
ン(メタ)アクリレート等を主成分とする種々の液状硬
化性樹脂組成物が知られている。
ところで、光ファイバーは多様な環境下で使用されるの
で、例えば−40℃程度においても伝送損失が小さいこ
とが求められる。一般に、光ファイバーの被覆材料の柔
軟性が損なわれると伝送損失が増大するので、光ファイ
バーの第1次被覆層には一40°C程度の低温において
もヤング率が小さく柔軟であることが求められる。一方
、光ファイバーの被覆材料はガラスファイバーを保護補
強するものであるからその第1次被覆層にはガラスファ
イバーとの高い密着性も要求される。
で、例えば−40℃程度においても伝送損失が小さいこ
とが求められる。一般に、光ファイバーの被覆材料の柔
軟性が損なわれると伝送損失が増大するので、光ファイ
バーの第1次被覆層には一40°C程度の低温において
もヤング率が小さく柔軟であることが求められる。一方
、光ファイバーの被覆材料はガラスファイバーを保護補
強するものであるからその第1次被覆層にはガラスファ
イバーとの高い密着性も要求される。
しかし、従来の第1次被覆層用の材料は、前記したもの
を含め、一般に、光ファイバーとの密着性を高めると低
温におけるヤング率が大きくなるという問題を有してい
る。
を含め、一般に、光ファイバーとの密着性を高めると低
温におけるヤング率が大きくなるという問題を有してい
る。
そこで、本発明の目的は、光フアイバー用被覆材料とし
て用いた場合に、光ファイバーに対する密着性に優れ、
しかも−40℃程度の低温においても得られる硬化物の
ヤング率が5 kg / mu 2以下と小さい液状硬
化性樹脂組成物を提供することにある。
て用いた場合に、光ファイバーに対する密着性に優れ、
しかも−40℃程度の低温においても得られる硬化物の
ヤング率が5 kg / mu 2以下と小さい液状硬
化性樹脂組成物を提供することにある。
本発明は、前記問題点を解決するものとして、fat
炭素原子数2〜6のオキシアルキレン基2種以上から
構成されるポリオキシアルキレン構造およびエチレン性
不飽和基を有するボリウレクン65〜90重量% (bl 分子中にアミノ基を少なくとも1個有するエ
チレン性不飽和モノマー 2〜20重量%(c1一
般式(I): 〔式中、R7は水素原子またはメチル基、R2は水素原
子または炭素原子数1〜12のアルキル基、R3は炭素
原子数2〜6のアルキル基であり、nは平均値であって
1〜2である〕 で表わされる(メタ)アクリレート 2〜20重量% (d+ 重合開始剤 0.1〜10重量%
を含有してなる液状硬化性樹脂組成物。
炭素原子数2〜6のオキシアルキレン基2種以上から
構成されるポリオキシアルキレン構造およびエチレン性
不飽和基を有するボリウレクン65〜90重量% (bl 分子中にアミノ基を少なくとも1個有するエ
チレン性不飽和モノマー 2〜20重量%(c1一
般式(I): 〔式中、R7は水素原子またはメチル基、R2は水素原
子または炭素原子数1〜12のアルキル基、R3は炭素
原子数2〜6のアルキル基であり、nは平均値であって
1〜2である〕 で表わされる(メタ)アクリレート 2〜20重量% (d+ 重合開始剤 0.1〜10重量%
を含有してなる液状硬化性樹脂組成物。
を提供するものである。
本発明の液状硬化性樹脂組成物(以下、「組成物」と称
す)に用いられるia+alであるポリウレタン(以下
、「ポリマー(a)」と称す)は、炭素数2〜6のオキ
シアルキレン基2種以上から構成されるポリオキシアル
キレン構造(以下、「特定のポリオキシアルキレン構造
」と称す)を有するジオール、エチレン性不飽和基を有
する化合物ならびにジイソシアネートを反応させること
により得られる。
す)に用いられるia+alであるポリウレタン(以下
、「ポリマー(a)」と称す)は、炭素数2〜6のオキ
シアルキレン基2種以上から構成されるポリオキシアル
キレン構造(以下、「特定のポリオキシアルキレン構造
」と称す)を有するジオール、エチレン性不飽和基を有
する化合物ならびにジイソシアネートを反応させること
により得られる。
以下に、下記のポリマー(alの製法を例示する。
〔製法1〕
特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオールとジ
イソシアネートとを反応させて得られる重合体の官能基
に、エチレン性不飽和基を有する化合物を反応させる方
法。
イソシアネートとを反応させて得られる重合体の官能基
に、エチレン性不飽和基を有する化合物を反応させる方
法。
〔製法2〕
ジイソシアネートとエチレン性不飽和基を有する化合物
を反応させて得られる付加体の官能基に特定のポリオキ
シアルキレン構造を有するジオールを反応させる方法。
を反応させて得られる付加体の官能基に特定のポリオキ
シアルキレン構造を有するジオールを反応させる方法。
〔製法3〕
ジイソシアネート、特定のポリオキシアルキレン構造を
有するジオールおよびエチレン性不飽和基を有する化合
物を同時に反応させる方法。
有するジオールおよびエチレン性不飽和基を有する化合
物を同時に反応させる方法。
上記の方法で用いられる特定のポリオキシアルキレン構
造を有するジオールは、例えば、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、テトラヒドロフラン、オキセタン、
置換オキセタン、テトラヒドロピラン、オキセパンから
選ばれる少なくとも2種の化合物を開環共重合すること
により得られる。
造を有するジオールは、例えば、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、テトラヒドロフラン、オキセタン、
置換オキセタン、テトラヒドロピラン、オキセパンから
選ばれる少なくとも2種の化合物を開環共重合すること
により得られる。
これらの特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオ
ールのうち、プロピレンオキシドとテトラヒドロフラン
を重量比60 : 40〜5:95で共重合することに
より得られるポリ (オキシプロピレン−オキシテトラ
メチレン)構造を有するジオール、例えばポリオキシプ
ロピレンポリオキシテトラメチレングリコール(以下、
r PPTG Jと称する)が、特に好ましい。この場
合、プロピレンオキシドとテトラヒドロフランの重量比
(プロピレンオキシド/テトラヒドロフラン)が60/
40を超えると、組成物の硬化後の耐熱性が悪くなる。
ールのうち、プロピレンオキシドとテトラヒドロフラン
を重量比60 : 40〜5:95で共重合することに
より得られるポリ (オキシプロピレン−オキシテトラ
メチレン)構造を有するジオール、例えばポリオキシプ
ロピレンポリオキシテトラメチレングリコール(以下、
r PPTG Jと称する)が、特に好ましい。この場
合、プロピレンオキシドとテトラヒドロフランの重量比
(プロピレンオキシド/テトラヒドロフラン)が60/
40を超えると、組成物の硬化後の耐熱性が悪くなる。
また、プロピレンオキシドとテトラヒドロフランの重量
比(プロピレンオキシド/テトラヒドロフラン)が5/
9より小さくなると組成物の粘度が高くなる。
比(プロピレンオキシド/テトラヒドロフラン)が5/
9より小さくなると組成物の粘度が高くなる。
またポリマー(alの製造に用いられるジオールとして
は、前記特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオ
ールとフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイ
ン酸、フマール酸、アジピン酸、セバシン酸等の多塩基
酸とを反応して得られるポリエステルジオール、前記特
定のポリオキシアルキレン構造を有するジオールとε−
カプロラクトンとを反応して得られるポリカプロラクト
ンジオール等を挙げることができる。
は、前記特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオ
ールとフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイ
ン酸、フマール酸、アジピン酸、セバシン酸等の多塩基
酸とを反応して得られるポリエステルジオール、前記特
定のポリオキシアルキレン構造を有するジオールとε−
カプロラクトンとを反応して得られるポリカプロラクト
ンジオール等を挙げることができる。
上記特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオール
は、例えばユニセーフDC1100(日本油脂側製)、
ユニセーフ1800(同)、ユニセーフDCB 110
0 (同)、ユニセーフDC81800(同)、PPT
G 4000 (採土ケ谷化学) 、PPTG 200
0 (同)、PPTG 1000 (同)等の市販品
としても入手することができる。
は、例えばユニセーフDC1100(日本油脂側製)、
ユニセーフ1800(同)、ユニセーフDCB 110
0 (同)、ユニセーフDC81800(同)、PPT
G 4000 (採土ケ谷化学) 、PPTG 200
0 (同)、PPTG 1000 (同)等の市販品
としても入手することができる。
これらのポリマー(81は1種単独で用いても2種以上
併用してもよい。
併用してもよい。
これらの特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオ
ールには特定のポリオキシアルキレン構造を有さないジ
オールおよび/またはジアミンを、本発明の効果が失わ
れない程度、併用することができる。
ールには特定のポリオキシアルキレン構造を有さないジ
オールおよび/またはジアミンを、本発明の効果が失わ
れない程度、併用することができる。
特定のポリオキシアルキレン構造を有さないジオールと
しては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリ
エーテルジオール;エチレングリコール、ポリエチレン
グリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレング
リコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチ
レングリコール、ll6−ヘキサンジオール、ネオペン
チルグリコール、1.4−シクロヘキサンジメタツール
のような多価アルコールとフタル酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、セ
バシン酸のような多塩基酸とを反応して得られるポリエ
ステルジオール;水酸基を1分子中に2個有する液状ポ
リブタジェンまたはこの化合物の水添物;ε−カプロラ
クトンと、エチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール、1.6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1.4−シクロ
ヘキサンジメタツール、1.4−ブタンジオール等の2
価のジオールを反応させて得られるポリカプロラクトン
ジオール レンクン@) 、DN−981 (同) 、DN−98
2 (同) 、DN−983 (同) 、PC−800
0 (米国PPG社)等の商品名で表わされるポリカー
ボネートジオール等を挙げろことができる。
しては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリ
エーテルジオール;エチレングリコール、ポリエチレン
グリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレング
リコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチ
レングリコール、ll6−ヘキサンジオール、ネオペン
チルグリコール、1.4−シクロヘキサンジメタツール
のような多価アルコールとフタル酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、セ
バシン酸のような多塩基酸とを反応して得られるポリエ
ステルジオール;水酸基を1分子中に2個有する液状ポ
リブタジェンまたはこの化合物の水添物;ε−カプロラ
クトンと、エチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール、1.6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1.4−シクロ
ヘキサンジメタツール、1.4−ブタンジオール等の2
価のジオールを反応させて得られるポリカプロラクトン
ジオール レンクン@) 、DN−981 (同) 、DN−98
2 (同) 、DN−983 (同) 、PC−800
0 (米国PPG社)等の商品名で表わされるポリカー
ボネートジオール等を挙げろことができる。
これらの特定のポリオキシアルキレン構造を有さないジ
オールおよびジアミンはそれぞれ1種単独で用いても、
2種以上併用してもよい。
オールおよびジアミンはそれぞれ1種単独で用いても、
2種以上併用してもよい。
上記ジアミンとしては、例えばエチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、バラ−
フェニレンジアミン、4.41−ジアミノジフェニルメ
タン等のジアミン;ヘテロ原子を含むジアミン;ポリエ
ーテルジアミンが挙げられる。
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、バラ−
フェニレンジアミン、4.41−ジアミノジフェニルメ
タン等のジアミン;ヘテロ原子を含むジアミン;ポリエ
ーテルジアミンが挙げられる。
ジイソシアネート化合物としては、2.4−)ルエンジ
イソシアネート、2.6−)ルエンジイソシアネート、
1,3−キシレンジイソシアネート、1。
イソシアネート、2.6−)ルエンジイソシアネート、
1,3−キシレンジイソシアネート、1。
4−キシレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジ
イソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p
−フェニレンジイソシアネート、3.3′ージメチル−
4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4.4
’−ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3′−ジ
チメルフェニレンジイソシアネート、4,4′−ビフェ
ニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソフォロンジイソシアネート、メチレンビス(
4−シクロヘキシルイソシアネート)等が挙げられる。
イソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p
−フェニレンジイソシアネート、3.3′ージメチル−
4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4.4
’−ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3′−ジ
チメルフェニレンジイソシアネート、4,4′−ビフェ
ニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソフォロンジイソシアネート、メチレンビス(
4−シクロヘキシルイソシアネート)等が挙げられる。
これらのジイソシアネートは1種単独で用いても、2種
以上併用してもよい。
以上併用してもよい。
さらに、エチレン性不飽和基を有する化合物としては、
例えば、水酸基、酸ハライド基またはエポキシ基を有す
る(メタ)アクリル系化合物を挙げることができる。
例えば、水酸基、酸ハライド基またはエポキシ基を有す
る(メタ)アクリル系化合物を挙げることができる。
水酸基を有する(メタ)アクリル系化合物としては、例
えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシオクチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ (メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ
)アクリレート、ジペンタエリスリ[・−ルモノヒドロ
キシペンタ(メタ)アクリレート、1.4−ブタンジオ
ールモノ (メタ)アクリレート、4−ヒドロキシシク
ロへキシル(ン夕)アクリレート、■、6−ヘキサンジ
オールモノ (メタ)アクリレート、ネオペンチルグリ
コールモノ (メタ)アクリレート、トリメ千ロールプ
ロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタン
ジ(メタ)アクリレート、アルキルグリシジルエーテル
、アリールグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)ア
クリレート等のグリシジル基含有化合物と(メタ)アク
リル酸との付加反応により得られる化合物、および下記
の構造式で表わされる(メタ)アクリレートを挙げるこ
とができる。
えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシオクチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ (メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ
)アクリレート、ジペンタエリスリ[・−ルモノヒドロ
キシペンタ(メタ)アクリレート、1.4−ブタンジオ
ールモノ (メタ)アクリレート、4−ヒドロキシシク
ロへキシル(ン夕)アクリレート、■、6−ヘキサンジ
オールモノ (メタ)アクリレート、ネオペンチルグリ
コールモノ (メタ)アクリレート、トリメ千ロールプ
ロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタン
ジ(メタ)アクリレート、アルキルグリシジルエーテル
、アリールグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)ア
クリレート等のグリシジル基含有化合物と(メタ)アク
リル酸との付加反応により得られる化合物、および下記
の構造式で表わされる(メタ)アクリレートを挙げるこ
とができる。
R。
CI(2二CCOC1(2CH2イ0CC1hC1lz
CHzCKzC1(zhot((式中、R5は水素原子
またはメチル基であり、nは1〜5である) エポキシ基を有する(メタ)アクリル系化合物としては
、(メタ)アクリル酸のグリシジルニスチル等が挙げら
れる。
CHzCKzC1(zhot((式中、R5は水素原子
またはメチル基であり、nは1〜5である) エポキシ基を有する(メタ)アクリル系化合物としては
、(メタ)アクリル酸のグリシジルニスチル等が挙げら
れる。
酸ハライド基を有する(メタ)アクリル系化合物として
は、(メタ)アクリル酸クロライド、(メタ)アクリル
酸ブロマイド等の(メタ)アクリル酸ハライドを例示す
ることができる。これらのエチレン性不飽和基を有する
化合物は1種単独で用いても、2種以上併用してもよい
。
は、(メタ)アクリル酸クロライド、(メタ)アクリル
酸ブロマイド等の(メタ)アクリル酸ハライドを例示す
ることができる。これらのエチレン性不飽和基を有する
化合物は1種単独で用いても、2種以上併用してもよい
。
次に上記製法1の好ましい実施態様を示す。
特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオールの水
酸基1当量あたりのジイソシアネートの使用量は、約0
.5〜2モルである。この反応においては、通常、ナフ
テン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ラウ
リル酸n−ブチルスズ、トリエチルアミン等の触媒を反
応物の総量100重量部に対して0.01〜1.0重量
部用いて反応を行う。この反応における反応温度は、通
常、0〜80°Cである。
酸基1当量あたりのジイソシアネートの使用量は、約0
.5〜2モルである。この反応においては、通常、ナフ
テン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ラウ
リル酸n−ブチルスズ、トリエチルアミン等の触媒を反
応物の総量100重量部に対して0.01〜1.0重量
部用いて反応を行う。この反応における反応温度は、通
常、0〜80°Cである。
このようにして得られる中間生成物の官能基に対してエ
チレン性不飽和基を有する化合物を反応させるが、エチ
レン性不飽和基を有する化合物の使用量は、該中間生成
物の官能基1当量に対して約1モルであり、その反応条
件は、前記の中間生成物をつくる反応条件と同様である
。
チレン性不飽和基を有する化合物を反応させるが、エチ
レン性不飽和基を有する化合物の使用量は、該中間生成
物の官能基1当量に対して約1モルであり、その反応条
件は、前記の中間生成物をつくる反応条件と同様である
。
次に上記製法2の好ましい実施態様を示す。
ジイソシアネート1モルに対してエチレン性不飽和基を
有する化合物約1モルを製法1と同様の反応条件で反応
させて得られる中間生成物の官能基1当量に対して特定
のポリオキシアルキレン構造を有するジオールの水酸基
が約1当量となるように使用し、製法1と同様の反応条
件で反応させる。
有する化合物約1モルを製法1と同様の反応条件で反応
させて得られる中間生成物の官能基1当量に対して特定
のポリオキシアルキレン構造を有するジオールの水酸基
が約1当量となるように使用し、製法1と同様の反応条
件で反応させる。
次に上記製法3の好ましい実施態様を示す。
特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオール1モ
ルに対してジイソシアネート0.5〜2モルおよびエチ
レン性不飽和基を有する化合物0.5〜2モルを製法1
と同様の反応条件で反応させる。
ルに対してジイソシアネート0.5〜2モルおよびエチ
レン性不飽和基を有する化合物0.5〜2モルを製法1
と同様の反応条件で反応させる。
上記製法1〜3の実施に際しては、ジオールに対して三
官能以外のポリオール、ジアミンに対して三官能以外の
ポリアミンまたはジイソシアネートに対して三官能以外
のポリイソシアネートを生酸物がゲル化しない程度に併
用することができ、通常、その併用量は、ジオール、ジ
アミンまたはジイソシアネート100重量部に対して5
〜30重量部である。ここにおける三官能以外のポリオ
ールとしては、例えばグリセリンとプロピレンオキサイ
ドの付加生成物、グリセリン、1,2.3−ペンタント
リオール、1,2.3−ブタントリオール、トリ (2
−ヒドロキシポリオキシプロビル)ポリシロキサン、ポ
リカプロラクトントリオール、ポリカプロラクトンテト
ラオール、1分子中に2個を超える数の水酸基を有する
液状ポリブタジェンまたはこの化合物の水添物等を挙げ
ることができる。三官能以外のポリアミンとしては、例
えばジエチレントリアミン、R2,3−)リアミノプロ
パン、ポリオキシプロピレンアミン等を挙げることがで
き、三官能以外のポリイソシアネート化合物としては、
例えばポリメチレンポリフェニルイソシアネート、トリ
フェニルメタン4.4 ’ 、4 ”−トリイソシアネ
ート等を挙げることができる。
官能以外のポリオール、ジアミンに対して三官能以外の
ポリアミンまたはジイソシアネートに対して三官能以外
のポリイソシアネートを生酸物がゲル化しない程度に併
用することができ、通常、その併用量は、ジオール、ジ
アミンまたはジイソシアネート100重量部に対して5
〜30重量部である。ここにおける三官能以外のポリオ
ールとしては、例えばグリセリンとプロピレンオキサイ
ドの付加生成物、グリセリン、1,2.3−ペンタント
リオール、1,2.3−ブタントリオール、トリ (2
−ヒドロキシポリオキシプロビル)ポリシロキサン、ポ
リカプロラクトントリオール、ポリカプロラクトンテト
ラオール、1分子中に2個を超える数の水酸基を有する
液状ポリブタジェンまたはこの化合物の水添物等を挙げ
ることができる。三官能以外のポリアミンとしては、例
えばジエチレントリアミン、R2,3−)リアミノプロ
パン、ポリオキシプロピレンアミン等を挙げることがで
き、三官能以外のポリイソシアネート化合物としては、
例えばポリメチレンポリフェニルイソシアネート、トリ
フェニルメタン4.4 ’ 、4 ”−トリイソシアネ
ート等を挙げることができる。
本発明において、ポリマー(alの総量に対する特定の
ポリオキシアルキレン構造の割合は、通常、50〜95
重量%、好ましくは70〜90重量%、エチレン性不飽
和基の割合は、通常、0.5〜10重景%、好ましくは
1〜8重量%である。
ポリオキシアルキレン構造の割合は、通常、50〜95
重量%、好ましくは70〜90重量%、エチレン性不飽
和基の割合は、通常、0.5〜10重景%、好ましくは
1〜8重量%である。
また、ポリマー(a)は、通常、数平均分子量が300
0〜10000であり、3500〜8000であること
が好ましい。この数平均分子量が、3000未満である
と得られる硬化物の低温におけるヤング率が上昇し、1
0000を超えると組成物の粘度が上界し光ファイバー
に対する塗工性が低下する。また、ポリマーfa+の組
成物中に占める割合は、65〜90重量%であることが
必要であり、70〜85重量%であることが好ましい。
0〜10000であり、3500〜8000であること
が好ましい。この数平均分子量が、3000未満である
と得られる硬化物の低温におけるヤング率が上昇し、1
0000を超えると組成物の粘度が上界し光ファイバー
に対する塗工性が低下する。また、ポリマーfa+の組
成物中に占める割合は、65〜90重量%であることが
必要であり、70〜85重量%であることが好ましい。
この組成物中に占める割合が65重景%未満であると、
低温における硬化物のヤング率が上昇し、90重単筒を
超えると光ファイバーに対する塗工性が低下する。
低温における硬化物のヤング率が上昇し、90重単筒を
超えると光ファイバーに対する塗工性が低下する。
本発明の組成物に用いられる(bl成分の分子中にアミ
ノ基を少なくとも1個有するエチレン性不飽和モノマー
としては、例えばN−ビニルピロリドン、N−ビニルカ
プロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミ
ド、N、N −ジメチルアクリルアミド、N、N −ジ
メチルアミノプロピルアクリルアミド、オクチルアクリ
ルアミド、N、N −ジメチルアミノエチルアクリレー
ト、N、N−ジメチルアミノエチルアクリレート等の第
3級アミノ基を存するモノエチレン性不飽和モノマーが
挙げられる。これらのうち、N−ビニルピロリドン、N
−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリンは、
比較的人間の皮ふに対する刺戟が少ないので好ましい。
ノ基を少なくとも1個有するエチレン性不飽和モノマー
としては、例えばN−ビニルピロリドン、N−ビニルカ
プロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミ
ド、N、N −ジメチルアクリルアミド、N、N −ジ
メチルアミノプロピルアクリルアミド、オクチルアクリ
ルアミド、N、N −ジメチルアミノエチルアクリレー
ト、N、N−ジメチルアミノエチルアクリレート等の第
3級アミノ基を存するモノエチレン性不飽和モノマーが
挙げられる。これらのうち、N−ビニルピロリドン、N
−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリンは、
比較的人間の皮ふに対する刺戟が少ないので好ましい。
これらの分子中にアミノ基を少な(とも1個有するエチ
レン性不飽和モノマーは1種単独で用いてもよいし、2
種以上併用してもよい。
レン性不飽和モノマーは1種単独で用いてもよいし、2
種以上併用してもよい。
(bl成分の組成物中に占める割合は、2〜20重量%
であることが必要であり、3〜12重量%であることが
好ましい。このfbl成分の割合が2重量%未満である
と、得られる硬化物の光ファイバーに対する密着性が低
下し、20重量%を超えると、硬化物の吸水率が高くな
る。
であることが必要であり、3〜12重量%であることが
好ましい。このfbl成分の割合が2重量%未満である
と、得られる硬化物の光ファイバーに対する密着性が低
下し、20重量%を超えると、硬化物の吸水率が高くな
る。
本発明の組成物に用いられる(c)成分の(メタ)アク
リレートを表わす一般式(I)において、R2で表わさ
れる炭素数1〜12のアルキル基としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、ノニル基
等、好ましくは水素原子、メチル基、エチル基等が挙げ
られ、R3で表わされる炭素数2〜6のアルキレン基と
しては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、テト
ラメチレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサ
メチレン基等が挙げられる。また、一般式(I)におい
てnが2を超えると得られる硬化物の光ファイバーに対
する密着性が低下する。
リレートを表わす一般式(I)において、R2で表わさ
れる炭素数1〜12のアルキル基としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、ノニル基
等、好ましくは水素原子、メチル基、エチル基等が挙げ
られ、R3で表わされる炭素数2〜6のアルキレン基と
しては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、テト
ラメチレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサ
メチレン基等が挙げられる。また、一般式(I)におい
てnが2を超えると得られる硬化物の光ファイバーに対
する密着性が低下する。
(c1成分の一般式(I)で表わされる(メタ)アクリ
レートとしては、フェノキシエチル(メタ)アクリレー
ト、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙
げられ、市販品としてはアロエクスMIOL (東亜合
成@噂製)、アロニクスト111(東亜合成■製)等が
挙げられる。
レートとしては、フェノキシエチル(メタ)アクリレー
ト、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙
げられ、市販品としてはアロエクスMIOL (東亜合
成@噂製)、アロニクスト111(東亜合成■製)等が
挙げられる。
これらの(c+酸成分うちではフェノキシエチルアクリ
レートが好ましい。
レートが好ましい。
(c)成分の組成物中に占める割合は、2〜20重量%
であることが必要であり、3〜12重量%であることが
好ましい。この(c1成分の割合が2重量%未満である
と、組成物の硬化速度が遅くなり、20重量%を超える
と、硬化物の低温におけるヤング率が大きくなる。
であることが必要であり、3〜12重量%であることが
好ましい。この(c1成分の割合が2重量%未満である
と、組成物の硬化速度が遅くなり、20重量%を超える
と、硬化物の低温におけるヤング率が大きくなる。
本発明の組成物に用いられるfd)成分として用い得る
光重合開始剤は、特に限定されず、例えば、1−ヒドロ
キシシクロへキシルフェニルケトン、2.2−ジメトキ
シ−2−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベ
ンゾフェノン、キサントン、フルオレノン、ヘンズアル
デヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルア
ミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−
クロロヘンシフエノン、414′−ジメトキシヘンシフ
エノン、4.4′−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラー
ケトン、ヘンジインプロピルエーテル、ヘンジインエチ
ルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イ
ソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロパン−1−オン、2−ヒト0キシ−2−メチル−1−
フェニルプロパン−1−オン、チオキサントン系化合物
、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニルシー
2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2.4.6−ト
リメチルベンゾイルジフェニルフォスフインオキサイド
等が挙げられる。
光重合開始剤は、特に限定されず、例えば、1−ヒドロ
キシシクロへキシルフェニルケトン、2.2−ジメトキ
シ−2−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベ
ンゾフェノン、キサントン、フルオレノン、ヘンズアル
デヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルア
ミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−
クロロヘンシフエノン、414′−ジメトキシヘンシフ
エノン、4.4′−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラー
ケトン、ヘンジインプロピルエーテル、ヘンジインエチ
ルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イ
ソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロパン−1−オン、2−ヒト0キシ−2−メチル−1−
フェニルプロパン−1−オン、チオキサントン系化合物
、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニルシー
2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2.4.6−ト
リメチルベンゾイルジフェニルフォスフインオキサイド
等が挙げられる。
本発明の組成物に使用される(dl成分として用い得る
熱重合開始剤も特に限定されず、種々のものを使用する
ことができ、例えば過酸化物、アゾ化合物を挙げること
ができ、具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、
t−プチルパーオキシヘンゾエート、アゾビスイソブチ
ロニトリル等を挙げることができる。
熱重合開始剤も特に限定されず、種々のものを使用する
ことができ、例えば過酸化物、アゾ化合物を挙げること
ができ、具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、
t−プチルパーオキシヘンゾエート、アゾビスイソブチ
ロニトリル等を挙げることができる。
これらの重合開始剤は、1種単独で用いてもよいし、2
種以上を併用してもよく、また光重合開始剤を用いる場
合には必要に応じてアミン系化合物等の増感剤(光重合
促進剤)を併用することができる。
種以上を併用してもよく、また光重合開始剤を用いる場
合には必要に応じてアミン系化合物等の増感剤(光重合
促進剤)を併用することができる。
(dl成分の組成物中に占める割合は、0.1〜10重
量%であることが必要であり、2〜5重量%であること
が好ましい。このfdl成分の割合が0.1重量%未満
であると、組成物の硬化速度が遅くなり、10重量%を
超えると、組成物の保存安定性、硬化後の耐熱耐汚水性
が低下する。
量%であることが必要であり、2〜5重量%であること
が好ましい。このfdl成分の割合が0.1重量%未満
であると、組成物の硬化速度が遅くなり、10重量%を
超えると、組成物の保存安定性、硬化後の耐熱耐汚水性
が低下する。
本発明においては前記fat〜(d+成分以外にシラン
カップリング剤、例えばγ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、T−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−(2
−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、T−(2−アミノエチル)アミノ
プロピルトリエトキシシラン等を、組成物中に含んでい
てもよい。これらのシランカップリング剤の組成物中に
占める割合は、通常、0.1〜5重量%であり、0.3
〜3重量%であることが好ましい。このシランカップリ
ング剤の割合が0.1重量%未満であると、湿度が高い
場合には得られる硬化物の光ファイバーに対する密着性
が低下し、5重量%を超えると、組成物の保存安定性が
低下する。
カップリング剤、例えばγ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、T−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−(2
−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、T−(2−アミノエチル)アミノ
プロピルトリエトキシシラン等を、組成物中に含んでい
てもよい。これらのシランカップリング剤の組成物中に
占める割合は、通常、0.1〜5重量%であり、0.3
〜3重量%であることが好ましい。このシランカップリ
ング剤の割合が0.1重量%未満であると、湿度が高い
場合には得られる硬化物の光ファイバーに対する密着性
が低下し、5重量%を超えると、組成物の保存安定性が
低下する。
また、本発明の組成物には、必要に応じて他の添加剤を
使用することができ、例えば、エチレン性不飽和基を有
する前記(b)、 fc)成分以外の反応性希釈剤、老
化防止剤、重合禁止剤、レベリング剤等を配合すること
ができる。
使用することができ、例えば、エチレン性不飽和基を有
する前記(b)、 fc)成分以外の反応性希釈剤、老
化防止剤、重合禁止剤、レベリング剤等を配合すること
ができる。
エチレン性不飽和基を有する(b)、 fe)成分以外
の反応希釈剤は、本発明の組成物の硬化性、得られる硬
化物の力学特性等に悪影響を及ぼさない範囲で使用する
ことができる。このような反応性希釈剤は、特に制限さ
れず、例えば2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−
ヒドロキシプロピルアクリレート、テトラヒドロフルフ
リルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エチ
ルジエチレングリコールアクリレート、イソボルニルア
クリレート、2−エチルへキシルアクリレート、シクロ
へキシルアクリレート、ジシクロペンタジエンアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールアクリレート、メチルトリエチレング
リコールアクリレート、7−アミノ−3,7−シメチル
オクチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリ
プロピレングリコールメタクリレート、ジエチルアミノ
エチルメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、1.4−ブタンジオールジア
クリレート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート
、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリオキシエチルアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリオキシプロビルアクリレート、ビニ
ルフェノール、アクリルアミド、酢酸ビニル、ビニルエ
ーテル、スチレン等が挙げられる。
の反応希釈剤は、本発明の組成物の硬化性、得られる硬
化物の力学特性等に悪影響を及ぼさない範囲で使用する
ことができる。このような反応性希釈剤は、特に制限さ
れず、例えば2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−
ヒドロキシプロピルアクリレート、テトラヒドロフルフ
リルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エチ
ルジエチレングリコールアクリレート、イソボルニルア
クリレート、2−エチルへキシルアクリレート、シクロ
へキシルアクリレート、ジシクロペンタジエンアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールアクリレート、メチルトリエチレング
リコールアクリレート、7−アミノ−3,7−シメチル
オクチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリ
プロピレングリコールメタクリレート、ジエチルアミノ
エチルメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、1.4−ブタンジオールジア
クリレート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート
、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリオキシエチルアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリオキシプロビルアクリレート、ビニ
ルフェノール、アクリルアミド、酢酸ビニル、ビニルエ
ーテル、スチレン等が挙げられる。
このようにして調製される本発明の組成物の粘度は、通
常、1000〜20000 cP/ 25℃、好ましく
は2000〜10000 cP/ 25℃であり、硬化
後のヤング率は、通常、0.01〜0.7 kg/vs
2(温度23℃)である。
常、1000〜20000 cP/ 25℃、好ましく
は2000〜10000 cP/ 25℃であり、硬化
後のヤング率は、通常、0.01〜0.7 kg/vs
2(温度23℃)である。
本発明の組成物を光ファイバーに施して第1次被覆層を
形成するには、例えば、紡糸直後にガラスファイバーの
表面に組成物を硬化後の膜厚が10〜200μm程度と
なるように適宜な方法で塗工した後、紫外線、電子線等
の放射線を照射して、または加熱して組成物を硬化させ
ればよい。
形成するには、例えば、紡糸直後にガラスファイバーの
表面に組成物を硬化後の膜厚が10〜200μm程度と
なるように適宜な方法で塗工した後、紫外線、電子線等
の放射線を照射して、または加熱して組成物を硬化させ
ればよい。
こうして得られた柔軟な第1次被覆層の外側により剛性
の高い第2次被覆層を設ける場合には、さらに、第1次
被覆層の上にポリアミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂や
一般の熱硬化型または紫外線ないし電子線硬化型材料、
例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ
(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート
等を塗工しこれを硬化させればよい。
の高い第2次被覆層を設ける場合には、さらに、第1次
被覆層の上にポリアミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂や
一般の熱硬化型または紫外線ないし電子線硬化型材料、
例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ
(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート
等を塗工しこれを硬化させればよい。
実施例
以下本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本
発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお
、実施例中「部」は重量部を意味する。
発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお
、実施例中「部」は重量部を意味する。
実施例1
攪拌機を備えた反応容器に、2.4−)リレンジイソシ
アナート81.46 g、ジブチル錫ジラウレート1g
および重合禁止剤である2、6−ジt−ブチル−4−メ
チルフェノール1gを仕込んだ。これに数平均分子量3
700のポリオキシプロピレンポリオキシテトラメチレ
ングリコール(商品名PPTG4000、保土谷化学■
製) 864.23gを内温を40〜50℃に保持しな
がら2時間にわたって添加した。
アナート81.46 g、ジブチル錫ジラウレート1g
および重合禁止剤である2、6−ジt−ブチル−4−メ
チルフェノール1gを仕込んだ。これに数平均分子量3
700のポリオキシプロピレンポリオキシテトラメチレ
ングリコール(商品名PPTG4000、保土谷化学■
製) 864.23gを内温を40〜50℃に保持しな
がら2時間にわたって添加した。
添加終了後、更に、40〜50℃で1時間攪拌を続けた
。その後、ヒドロキシエチルアクリレート54.31
gを内温を40〜50℃に保持しながら添加して、(a
l成分である数平均分子量4300のポリマー(八)を
得た。
。その後、ヒドロキシエチルアクリレート54.31
gを内温を40〜50℃に保持しながら添加して、(a
l成分である数平均分子量4300のポリマー(八)を
得た。
次に上記ポリマー(^)75部に対しフェノキシエチル
アクリレート8部、N−ビニルピロリドン10部、ペン
ジルメチルケタール5部、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン2部を均−に混合して、25℃にお
ける粘度が7500 cPの組成物を得た。
アクリレート8部、N−ビニルピロリドン10部、ペン
ジルメチルケタール5部、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン2部を均−に混合して、25℃にお
ける粘度が7500 cPの組成物を得た。
実施例2
実施例1において、フェノキシエチルアクリレートの使
用量を8部から13部に、N−ビニルピロリドンの使用
量を10部から5部に変えた以外は実施例1と同様にし
て、25℃における粘度が9500cPの組成物を得た
。
用量を8部から13部に、N−ビニルピロリドンの使用
量を10部から5部に変えた以外は実施例1と同様にし
て、25℃における粘度が9500cPの組成物を得た
。
実施例3
実施例1において、フェノキシエチルアクリレート8部
の代りにアローニソクスMIOI (商品名、東亜合成
化学■製)8部を用いた以外は、実施例1と同様にして
25℃における粘度が10000 cPの組成物を得た
。
の代りにアローニソクスMIOI (商品名、東亜合成
化学■製)8部を用いた以外は、実施例1と同様にして
25℃における粘度が10000 cPの組成物を得た
。
実施例4
実施例1においてN−ビニルピロリドン10部の代りに
N−ビニルカプロラクタム10部を用いた以外は、実施
例1と同様にして25℃における粘度が9000 cP
の組成物を得た。
N−ビニルカプロラクタム10部を用いた以外は、実施
例1と同様にして25℃における粘度が9000 cP
の組成物を得た。
比較例1
実施例1において前記ポリマー(A)の使用量を75部
から60部に、フェノキシエチルアクリレートの使用量
を8部から23部に変えた以外は、実施例1と同様にし
て25℃における粘度が3000cPの組成物を得た。
から60部に、フェノキシエチルアクリレートの使用量
を8部から23部に変えた以外は、実施例1と同様にし
て25℃における粘度が3000cPの組成物を得た。
比較例2
実施例1においてフェノキシエチルアクリレート8部の
代りに式: で表わされるアローニクスM113 (商品名、東亜合
成化学側製)8部を用いた以外は実施例1と同様にして
、25℃における粘度が14000 cPの組成物を得
た。
代りに式: で表わされるアローニクスM113 (商品名、東亜合
成化学側製)8部を用いた以外は実施例1と同様にして
、25℃における粘度が14000 cPの組成物を得
た。
試験例
上記実施例および比較例で調製した各組成物について、
下記の方法で基材に対する密着性および硬化物のヤング
率を測定した。結果を表1に示す。
下記の方法で基材に対する密着性および硬化物のヤング
率を測定した。結果を表1に示す。
密着性の測定
(i)組成物を石英板上に硬化後の厚さが0.2nとな
るように塗布した後、その上に合計照射エネルギーがI
J / cnTに相当する紫外線をメタルハライドラ
ンプを用いて照射し、硬化皮膜を得た。
るように塗布した後、その上に合計照射エネルギーがI
J / cnTに相当する紫外線をメタルハライドラ
ンプを用いて照射し、硬化皮膜を得た。
(b1)石英板上の硬化皮膜を幅l cmのテープ状に
石英板上に残し、硬化皮膜の一端を石英板に対して垂直
方向に引張って剥離させ、剥離に要する力を測定しその
平均値を硬化皮膜の石英板に対する密着力として評価し
た。
石英板上に残し、硬化皮膜の一端を石英板に対して垂直
方向に引張って剥離させ、剥離に要する力を測定しその
平均値を硬化皮膜の石英板に対する密着力として評価し
た。
ヤング率の測定
密着性の評価試験と同様にして石英板上に形成した硬化
皮膜を幅61mのテープ状に残し、剥離したものを試料
とし、JIS K6911に規定の引張試験法により標
線間25nで23℃および−40“Cにおけるヤング率
を測定した。
皮膜を幅61mのテープ状に残し、剥離したものを試料
とし、JIS K6911に規定の引張試験法により標
線間25nで23℃および−40“Cにおけるヤング率
を測定した。
表 1
〔発明の効果〕
本発明の組成物は、種々の放射線、例えば、電子線、紫
外線、可視光線等により、または加熱により硬化するも
のである。
外線、可視光線等により、または加熱により硬化するも
のである。
本発明の組成物から得られる硬化物は、基材、例えば石
英に対する密着性に優れ、しかも広い温度範囲でヤング
率が小さく、例えば−40℃程度の低温においてもヤン
グ率が5 kg / mm 2以下と著しく優れたもの
である。
英に対する密着性に優れ、しかも広い温度範囲でヤング
率が小さく、例えば−40℃程度の低温においてもヤン
グ率が5 kg / mm 2以下と著しく優れたもの
である。
したがって、本発明の組成物は、光アイバー用被覆材料
として優れたものであり、また種々基材の被覆材料等と
しても優れたものである。
として優れたものであり、また種々基材の被覆材料等と
しても優れたものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)炭素原子数2〜6のオキシアルキレン基2種以上
から構成されるポリオキシアルキレン構造およびエチレ
ン性不飽和基を有するポリウレタン65〜90重量% (b)分子中にアミノ基を少なくとも1個有するエチレ
ン性不飽和モノマー2〜20重量% (c)一般式( I ): ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、R_1は炭素原子またはメチル基、R_2は水
素原子または炭素原子数1〜12のアルキル基、R_3
は炭素原子数2〜6のアルキレン基であり、nは平均値
であって1〜2である〕 で表わされる(メタ)アクリレート2〜20重量% (d)重合開始剤0.1〜10重量% を含有してなる液状硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146823A JP2522663B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 液状硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146823A JP2522663B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 液状硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312309A true JPS63312309A (ja) | 1988-12-20 |
| JP2522663B2 JP2522663B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=15416334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146823A Expired - Fee Related JP2522663B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 液状硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522663B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0874027A3 (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-24 | Oji Paper Company Limited | Electron beam curable resin composition and composite sheet material produced therefrom |
| JP2009263672A (ja) * | 2001-01-12 | 2009-11-12 | Dsm Ip Assets Bv | 照射硬化可能な組成物およびそれによってコーティングされた生成物 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002040200A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 細線用電子線照射装置及びそれを用いた光ファイバの製造方法 |
| JP3937127B2 (ja) | 2001-02-20 | 2007-06-27 | 信越化学工業株式会社 | 光ファイバの製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186450A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光通信ガラスフアイバ−被覆用組成物 |
| JPS6198716A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Nippon Kayaku Co Ltd | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
| JPS61133275A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 絶縁塗料 |
| JPS6250315A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
| JPS6256339A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光フアイバ−被覆用組成物 |
| JPS6287438A (ja) * | 1985-10-12 | 1987-04-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 光学ガラスフアイバ用被覆材料 |
| JPS63130608A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP62146823A patent/JP2522663B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186450A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光通信ガラスフアイバ−被覆用組成物 |
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| JPS6256339A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光フアイバ−被覆用組成物 |
| JPS6287438A (ja) * | 1985-10-12 | 1987-04-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 光学ガラスフアイバ用被覆材料 |
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|---|---|---|---|---|
| EP0874027A3 (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-24 | Oji Paper Company Limited | Electron beam curable resin composition and composite sheet material produced therefrom |
| JP2009263672A (ja) * | 2001-01-12 | 2009-11-12 | Dsm Ip Assets Bv | 照射硬化可能な組成物およびそれによってコーティングされた生成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2522663B2 (ja) | 1996-08-07 |
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