JPS633164Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は電子部品のリード曲げ成形用パンチ
の構造改良に関する。

(ロ) 従来技術 製造工程でリード曲げ成形工程を有する電子部
品の一例として、第１図に樹脂封止型半導体装置
１を示すと、２は樹脂外装された部品本体、３，
３…は部品本体２の両側面より導出された複数本
のリードで、各リード３，３…は部品本体２の近
傍定位置から同一方向に90゜折曲される。この半
導体装置１は例えば、第２図及び第３図に示すよ
うなリードフレーム４から複数個が一括して次の
要領で製造される。

上記リードフレーム４は複数の半導体装置１，
１…における各リード３，３…をタイバー５で一
連に一体化した薄い帯板状のもので、このリード
フレーム４をペレツトマウント工程やワイヤボン
デイング工程、樹脂モールド工程に送つて要所に
部品本体２，２…が形成され、その後ストレート
な各リード３，３…からタイバー５を切断分離し
ておいて、各リード３，３…の90゜の折曲加工が、
例えば第４図及び第５図に示す如き要領で行われ
る。第４図の６は金型、７，７…はリード曲げ成
形用パンチである。金型６は上面にリードフレー
ム４から分離された半導体装置１，１…の各部品
本体２，２…を位置決め載置する凹部８，８…
と、凹部８，８…の両側にあつて上記パンチ７，
７…が嵌まるリード曲げ成形用垂直溝９，９…を
有し、垂直溝９，９…の上端エツジは各リード
３，３…の折曲予定点に当接する。各パンチ７，
７…は下端面がアール状に成形され、その幅d₁は
垂直溝９，９…の幅d₂よりリード厚ｔの２倍程度
小さく設定されている。各パンチ７，７…は上部
が支持体１０にて連結され、同時に下降して対応
する垂直溝９，９…にリード３，３…を曲げなが
ら圧入される。即ち、１つのパンチ７で考える
と、これは下端のアール面から続く両側面ｍ，ｍ
が対応する垂直溝９の両側面ｎ，ｎと平行なスト
レートな面であり、パンチ７を下降させると先ず
下端面がリード３，３…の先端部に当つて各リー
ド３，３…を垂直溝９内へ押し下げ、更に下降さ
せるとリード３，３…はパンチ７の両側面ｍ，ｍ
を摺動しながら垂直溝９の両側面ｎ，ｎへと押し
込まれ、パンチ７を下死点まで下降させたところ
で各リード３，３…はパンチ７と垂直溝９に挾ま
れて所望の形に折曲加工される。

ところで、リード３，３…の表面には半田付け
性を良好にする等の目的で半田メツキやスズメツ
キなどのメツキ処理が予め行われているため、１
つのパンチ７で何回もリード曲げ成形を行うとパ
ンチ７の側面ｍ，ｍにリード３，３…表面のメツ
キが擦り取られて第６図に示すようにメツキかす
１１として付着し、これが厚く蓄積されていくこ
とがある。このようなメツキかす１１が厚く蓄積
されると、パンチ７を垂直溝９に挿入した時の両
者間の間隙が小さくなつてリード曲げ成形時にリ
ード３，３…に与える機械的ダメージが大きくな
り、リード３，３…の表面を傷付けて外観を悪く
することがあつた。これを防止するため、従来は
リード曲げ作業を中断してパンチ７に付着蓄積し
たメツキかす１１を除去する作業を頻繁に行つて
いるが、この除去作業が煩雑で時間を要し、全体
の製造作業性を極めて悪くする要因になつてい
た。

(ハ) 考案の目的 本考案はパンチのリード曲げ成形用側面へのメ
ツキかすの付着蓄積を防止し、もつてリードの損
傷を抑制して作業性の向上化を実現させるパンチ
を提供することを目的とする。

(ニ) 考案の構成 本考案はリード曲げ成形用パンチのリードを押
し付け摺動させて曲げる側面にリード曲げ方向と
直交する横方向に凹溝を形成することを特徴とす
る。前記凹溝はパンチ側面のメツキかすが蓄積さ
れ易い一部に形成される。このようにするとパン
チ側面に付着したメツキかすは１回のリード曲げ
成形の動作毎に前記凹溝へと押しやられて凹溝内
に入り、パンチ側面でのメツキかすの蓄積が無く
なつてリードの表面が傷付くことが無くなる。

(ホ) 実施例 第１図の半導体装置１のリード曲げ成形用パン
チに適用した一例を第７図に示す。この第７図の
パンチ１２は第６図のパンチ７と同一寸法のもの
で、相違点はリード３，３…を押し付け摺動させ
て曲げる両側面ｍ，ｍに横方向に一条ずつ凹溝１
３，１３を切削等で形成することのみである。凹
溝１３，１３は断面コ字状のもので、深さ１mm幅
２mm程度のものである。また凹溝１３，１３はパ
ンチ１２の下端アール面の最終端に沿う位置に形
成される。

上記パンチ１２によるリード曲げ成形は従来と
同様に例えば第８図に示すように金型６の垂直溝
９とでもつて行われる。この本考案の場合、パン
チ１２を下降させてリード３，３…を曲げながら
垂直溝９に挿入していくとリード３，３…表面の
メツキが擦られて一部はパンチ１２に付着するこ
ともあるが、付着したメツキかすはパンチ１２の
下降に伴つて押し上げられて凹溝１３，１３内に
入り、そのまま凹溝１３，１３内に残溜する。従
つて、１つのパンチ１２で何回もリード曲げ成形
を行つてもその側面ｍ，ｍにメツキかすが厚く付
着して蓄積されることは無く、パンチ１２の側面
ｍ，ｍと垂直溝９の側面ｎ，ｎとの間隙はほぼ一
定に保たれてリード３，３…に与えるダメージは
小さく、リード３，３…の表面が傷付く心配は皆
無となる。

凹溝１３，１３内にメツキかすが多く溜るとこ
れを除去する必要があるが、この除去作業は凹溝
１３，１３の容積にもよるが、深さ１mm幅２mm程
度の大きさにすると、パンチ１２や金型６の定期
的に行われる研磨修理時に併行して行う程度でよ
い。つまり、メツキかす除去作業の回数が大幅に
減り、作業性の大幅な改善が図れる。

上記凹溝１３，１３の断面形状は任意で、半円
形状や例えば第９図に示す凹溝１４，１４のよう
に底をテーパ状にしたものなどが可能である。

尚、本考案は半導体装置のリード曲げ成形用パ
ンチに限るものではなく、また１つのパンチの両
側面で同時に両側方から延びるリードを曲げ成形
するパンチに限らず、例えば第１０図に示すパン
チ１５のように一側面m′でのみリード曲げ成形
を行うようにしたものにおいてはリード曲げ成形
用の一側面m′にのみ凹溝１６を形成するように
すればよい。またパンチの一側面の凹溝は一条に
限らず、平行に複数条形成してもよい。

(ヘ) 考案の効果 以上の如く、本考案によればリード曲げ成形時
にリードに与える機械的ダメージを少くしてリー
ド表面を損傷すること無くリード曲げ成形がで
き、製品の外観改善、品質向上を図ることが可能
となる。またパンチ側面の凹溝に溜つたメツキか
すの除去作業は容易で且つ頻繁に行う必要が無く
て全体の作業性の大幅な改善が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子部品の一例を示す斜視図、第２図
及び第３図は第１図の電子部品の一製造工程時の
平面図及び正面図、第４図及び第５図は従来のリ
ード曲げ成形用パンチを使つたリード曲げ成形装
置の各動作時の部分断面図、第６図は第４図のパ
ンチの斜視図、第７図は本考案の一実施例を示す
斜視図、第８図は第７図のパンチを使つたリード
曲げ成形装置の部分断面図、第９図及び第１０図
は本考案の他の各実施例を示す斜視図である。 １……半導体装置（電子部品）、２……部品本
体、３……リード、１２……パンチ、１３，１４
……凹溝、１５……パンチ、１６……凹溝、ｍ，
m′……側面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 定位置に位置決め固定された電子部品本体より
   導出されたリードを該リードにリード曲げ方向に
   側面を押し付け摺動させて曲げ加工するパンチに
   おいて、前記パンチのリード曲げ成形用側面のリ
   ード曲げ方向と直交する横方向に凹溝を形成した
   ことを特徴とするリード曲げ成形用パンチ。