JPS6332993A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS6332993A JPS6332993A JP17650186A JP17650186A JPS6332993A JP S6332993 A JPS6332993 A JP S6332993A JP 17650186 A JP17650186 A JP 17650186A JP 17650186 A JP17650186 A JP 17650186A JP S6332993 A JPS6332993 A JP S6332993A
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- plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板のパターン形成法の一種で、鋼
上に電着塗装法にて選択的に塗膜を形成させ、これをエ
ツチングレジスト被膜として使用するパターン形成法に
関するものである。
上に電着塗装法にて選択的に塗膜を形成させ、これをエ
ツチングレジスト被膜として使用するパターン形成法に
関するものである。
従来の一般的なパターン形成法による印刷配線板の代表
例として二つの例を以下に示す。
例として二つの例を以下に示す。
第３図は第１、第２の例に共通する印刷配線板の外観の
一部分を示し、（１＋は絶縁基材、（２）はパターン（
３）はランド（パターンの一部〉（４）はスルホールで
ある。第４図、第５図は第１、第２の共通外形図である
第３図のＡ−Ａ断面拡大図であり第４図は第１の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面に（５）はんだめっきが施されているはんだめっき
スルホール印刷配線板の断面図、第５図は第２の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面異種金属めっきの施されていない銅めっきスルホー
ル印刷配線板の断面図を示す。
一部分を示し、（１＋は絶縁基材、（２）はパターン（
３）はランド（パターンの一部〉（４）はスルホールで
ある。第４図、第５図は第１、第２の共通外形図である
第３図のＡ−Ａ断面拡大図であり第４図は第１の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面に（５）はんだめっきが施されているはんだめっき
スルホール印刷配線板の断面図、第５図は第２の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面異種金属めっきの施されていない銅めっきスルホー
ル印刷配線板の断面図を示す。
また、第６−イ図から第６−ホ図は第４図に示した第１
の例による印刷配線板の製造プロセス、第７図は第５図
に示した第２の例による印刷配線板の製造プロセスを示
す。各図において（６）は銅箔が表面に貼られた絶縁基
材（１）に設けられたパネル銅めっき被膜（７）はこの
パネル銅めっき被膜の上に設けられためっきレジスト膜
、（８）はめっきレジスト膜以外の部分に生成されたパ
ターン銅めっき被膜、（９）は第２の例においてパネル
銅めっき被膜（６）の表面に設けられたエツチングレジ
スト膜（−船釣にはドライ−フィルム使用）を示す。尚
−船釣に高密度スルホール印刷配線板には、はんだめっ
きスルホール印刷配線板の製造プロセスが採用されてい
る。
の例による印刷配線板の製造プロセス、第７図は第５図
に示した第２の例による印刷配線板の製造プロセスを示
す。各図において（６）は銅箔が表面に貼られた絶縁基
材（１）に設けられたパネル銅めっき被膜（７）はこの
パネル銅めっき被膜の上に設けられためっきレジスト膜
、（８）はめっきレジスト膜以外の部分に生成されたパ
ターン銅めっき被膜、（９）は第２の例においてパネル
銅めっき被膜（６）の表面に設けられたエツチングレジ
スト膜（−船釣にはドライ−フィルム使用）を示す。尚
−船釣に高密度スルホール印刷配線板には、はんだめっ
きスルホール印刷配線板の製造プロセスが採用されてい
る。
次に従来の第１、第２の例における印刷配線板のパター
ン形成法を第６図、第７図の工程図を用いて説明する。
ン形成法を第６図、第７図の工程図を用いて説明する。
まず第１の例におけるはんだめっきスルホール印刷配線
板のパターン形成法では、図６−イに示すように、絶縁
基材（１１に薄い銅箔が張っである銅張ｍ ＪＩＪ ＋
ｉに小さい貫通穴（例えばφ０．９）をあけた後に無電
解銅めっきおよびパネル銅めっき（電気めっき）（６）
を行いスルホール（４）が形成される。
板のパターン形成法では、図６−イに示すように、絶縁
基材（１１に薄い銅箔が張っである銅張ｍ ＪＩＪ ＋
ｉに小さい貫通穴（例えばφ０．９）をあけた後に無電
解銅めっきおよびパネル銅めっき（電気めっき）（６）
を行いスルホール（４）が形成される。
次に第６−ロ図に示すようにめっきレジスト被膜（７）
をドライフィルムまたは液状感光液を使用したフォトレ
ジスト法又は、液状耐酸アルカリを使用したスクリーン
印刷法で必要な回路バクーン以外の部分となる逆パター
ン状にパネル銅めっき被膜（６）上に付与する。そして
６一ハ図に示すようにめっきレジスト被膜（６）以外の
パネル銅めっき被膜上にパターン銅めっき（８）を行い
その上にさらにはんだめっき（５）を行う。同６−二は
このはんだめっき（５）後用済みとなっためっきレジス
ト被膜（７）を専用ハクリ液にて除去された状態を示し
、最後に図６−ホに示すように不要の銅（銅箔およびパ
ネル銅めっき被膜）を専用エツチング液でエツチングし
それぞれのパターンを独立形成させスルホール印刷配線
板となる。
をドライフィルムまたは液状感光液を使用したフォトレ
ジスト法又は、液状耐酸アルカリを使用したスクリーン
印刷法で必要な回路バクーン以外の部分となる逆パター
ン状にパネル銅めっき被膜（６）上に付与する。そして
６一ハ図に示すようにめっきレジスト被膜（６）以外の
パネル銅めっき被膜上にパターン銅めっき（８）を行い
その上にさらにはんだめっき（５）を行う。同６−二は
このはんだめっき（５）後用済みとなっためっきレジス
ト被膜（７）を専用ハクリ液にて除去された状態を示し
、最後に図６−ホに示すように不要の銅（銅箔およびパ
ネル銅めっき被膜）を専用エツチング液でエツチングし
それぞれのパターンを独立形成させスルホール印刷配線
板となる。
次は第２の例における銅めっきスルホール印刷配線板の
パターン形成法を第７図を用いて説明するとまずはじめ
は図７−イに示すように絶縁基材（１）に薄い銅箔が張
っである銅張積層板に小さい穴をあけパネル銅めっき（
６）を施こしスルホール（４）が形成される。次にドラ
イフィルムを用いたフォトレジスト法で図７−ロの様に
スルホール（４）の周囲のランド部（３）はスルホール
（４）をテントでカバーする様にランド部（３）のパタ
ーン状にエツチングレジスト被膜（９）を付与される。
パターン形成法を第７図を用いて説明するとまずはじめ
は図７−イに示すように絶縁基材（１）に薄い銅箔が張
っである銅張積層板に小さい穴をあけパネル銅めっき（
６）を施こしスルホール（４）が形成される。次にドラ
イフィルムを用いたフォトレジスト法で図７−ロの様に
スルホール（４）の周囲のランド部（３）はスルホール
（４）をテントでカバーする様にランド部（３）のパタ
ーン状にエツチングレジスト被膜（９）を付与される。
そして第７−ハ図に示すように次に専用エツチング液で
不要の銅（銅箔およびパネル銅めっき被ｌ１ｌ）をエツ
チング処理しそれぞれのパターンを独立形成させる。最
後に図７−二に示すように用済みとなったエツチングレ
ジスト被膜（９）を専用ハクリ液で除去しスルホール印
刷配線板となる。
不要の銅（銅箔およびパネル銅めっき被ｌ１ｌ）をエツ
チング処理しそれぞれのパターンを独立形成させる。最
後に図７−二に示すように用済みとなったエツチングレ
ジスト被膜（９）を専用ハクリ液で除去しスルホール印
刷配線板となる。
第６図に示す第１の例によるはんだめっきスルホール印
刷配線板のパターン形成法では■はんだめっき液管理が
難しい■エツチング液が限定される（高価なエツチング
液を使用する必要がある。
刷配線板のパターン形成法では■はんだめっき液管理が
難しい■エツチング液が限定される（高価なエツチング
液を使用する必要がある。
■はんだめっき条件も許容範囲が狭く小径スルホール形
成（アスペクト比５以上）に不利■後工程にはんだ洗浄
、ヒユージングとプロセスが多く又ヒユージング時溶融
したはんだが流動して種々の不具合を発生させる■はん
だめっき膜が不要の場合はんだはがしプロセスが必要と
なる■公害面からもはんだめっき液は不利等の問題点が
ある。
成（アスペクト比５以上）に不利■後工程にはんだ洗浄
、ヒユージングとプロセスが多く又ヒユージング時溶融
したはんだが流動して種々の不具合を発生させる■はん
だめっき膜が不要の場合はんだはがしプロセスが必要と
なる■公害面からもはんだめっき液は不利等の問題点が
ある。
第７図に示す第２の例による銅スルホール印刷配線板の
パターン形成法では■スルホール径に対するランド径が
小さくなる（例えばスルホール径ψ０．３５に対してラ
ンド径ψ０．５）とエツチングレジスト被膜（９）を図
７−ロの如くスルホールを完全にテント状に形成するこ
とが出来ずエツチング液がスルホール内に入ってスルホ
ールを破損させてしまうため高密度パターン形成には不
利である。また■銅表面に疵があると、その疵にはエツ
チングレジスト（９）が十分充填されず、エツチング時
にパターンカケ、断線を生じる等の問題があった。
パターン形成法では■スルホール径に対するランド径が
小さくなる（例えばスルホール径ψ０．３５に対してラ
ンド径ψ０．５）とエツチングレジスト被膜（９）を図
７−ロの如くスルホールを完全にテント状に形成するこ
とが出来ずエツチング液がスルホール内に入ってスルホ
ールを破損させてしまうため高密度パターン形成には不
利である。また■銅表面に疵があると、その疵にはエツ
チングレジスト（９）が十分充填されず、エツチング時
にパターンカケ、断線を生じる等の問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、エラチンブレジスとしてはんだめっきを使用
しないので公害面でも有利で、はんだはがしプロセスも
不要となるとともに、高密度パターン形成において特に ■小さいランドでスルホール形成 ■銅の疵にも完全にエツチングレジスト（電着塗装被膜
）が充填されるのでカケ、断線のないファインパターン
形成 が容易に可能となる。
たもので、エラチンブレジスとしてはんだめっきを使用
しないので公害面でも有利で、はんだはがしプロセスも
不要となるとともに、高密度パターン形成において特に ■小さいランドでスルホール形成 ■銅の疵にも完全にエツチングレジスト（電着塗装被膜
）が充填されるのでカケ、断線のないファインパターン
形成 が容易に可能となる。
この発明に係る印刷配線板の製造方法はプリント配線板
の絶縁板の表面に貼られた金属面に硫酸基、塩酸器基等
の酸性イオンを含んだ物質を付着させ、電着塗装槽に収
容した電着塗物化水溶性樹脂に侵漬して直流電解により
レジスト膜を析出させる工程を用いて製造する方法であ
る。
の絶縁板の表面に貼られた金属面に硫酸基、塩酸器基等
の酸性イオンを含んだ物質を付着させ、電着塗装槽に収
容した電着塗物化水溶性樹脂に侵漬して直流電解により
レジスト膜を析出させる工程を用いて製造する方法であ
る。
この発明における製造方法では電解槽に収容した水溶性
樹脂内にパネル銅めっき及び送パターン状にめっきレジ
スト被膜を形成させたワーク板を侵漬して直流電気分解
で必要な回路パターンのパターン状に樹脂被膜を析出さ
せ、その後光硬化又は乾燥し、めっきレジスト被膜のみ
専用ハクリ液で除去する。そして、析出させた樹脂被膜
をエツチングレジスト被膜として、エツチング液にて被
膜以外をエツチングしてファインパターンの形成を行う
。エツチング後は、樹脂被膜を専用ハタリ液（塩化メチ
レン等）にて除去する。
樹脂内にパネル銅めっき及び送パターン状にめっきレジ
スト被膜を形成させたワーク板を侵漬して直流電気分解
で必要な回路パターンのパターン状に樹脂被膜を析出さ
せ、その後光硬化又は乾燥し、めっきレジスト被膜のみ
専用ハクリ液で除去する。そして、析出させた樹脂被膜
をエツチングレジスト被膜として、エツチング液にて被
膜以外をエツチングしてファインパターンの形成を行う
。エツチング後は、樹脂被膜を専用ハタリ液（塩化メチ
レン等）にて除去する。
第１図はこの発明の一実施例であるスルホール印刷配線
板のパターン形成工程を示す断面図で図１−イ及び図１
−口で示す工程までは、従来の第１例′によるはんだめ
っきスルホール印刷配線板製造プロセス（第６図）と同
じであり、必要な回路パターンの逆パターン状にめっき
レジスト被膜形成されている。本発明の一実施例では従
来のはんだめっきの代わりに第２図に示す電着塗料樹脂
０湯の収容された電着塗装槽０υへ、このワーク板αつ
を侵漬させワーク板０９と陰極α船との間に２００ｖ程
度の直流電圧を印加することによって、塗料液０１１中
に熔解または分散してマイナスに帯電していた樹脂がワ
ーク板０りの銅めっき上のみ（パターン状）に電着し始
める。膜厚の増大に従って電流は低下し、一定の膜厚を
得ると同じに脱水も行なわれ電着は終了する。その後に
ワーク板α９を引き上げて光硬化又は乾燥させることに
よって、エツチングレジストとなる電着塗装被膜α０が
得られる。（１−ハ図）次に１−二図に示すように用済
みとなっためっきレジスト被膜（７）を専用ハクリ液（
Ｎ＾ＯＨ等のアルカリ水溶液等）にて除去する。この時
投入されるワークの電着が施こされる銅表面にＩＩ ｔ
Ｓ Ｏ，水溶液等で処理して硫酸基等の酸性イオンを
耐着させておくことが必要で、これが不十分であると専
用ハクリ液でめっきレジスト被膜と一緒に電着塗装被１
タラハクリ除去されてしまう。
板のパターン形成工程を示す断面図で図１−イ及び図１
−口で示す工程までは、従来の第１例′によるはんだめ
っきスルホール印刷配線板製造プロセス（第６図）と同
じであり、必要な回路パターンの逆パターン状にめっき
レジスト被膜形成されている。本発明の一実施例では従
来のはんだめっきの代わりに第２図に示す電着塗料樹脂
０湯の収容された電着塗装槽０υへ、このワーク板αつ
を侵漬させワーク板０９と陰極α船との間に２００ｖ程
度の直流電圧を印加することによって、塗料液０１１中
に熔解または分散してマイナスに帯電していた樹脂がワ
ーク板０りの銅めっき上のみ（パターン状）に電着し始
める。膜厚の増大に従って電流は低下し、一定の膜厚を
得ると同じに脱水も行なわれ電着は終了する。その後に
ワーク板α９を引き上げて光硬化又は乾燥させることに
よって、エツチングレジストとなる電着塗装被膜α０が
得られる。（１−ハ図）次に１−二図に示すように用済
みとなっためっきレジスト被膜（７）を専用ハクリ液（
Ｎ＾ＯＨ等のアルカリ水溶液等）にて除去する。この時
投入されるワークの電着が施こされる銅表面にＩＩ ｔ
Ｓ Ｏ，水溶液等で処理して硫酸基等の酸性イオンを
耐着させておくことが必要で、これが不十分であると専
用ハクリ液でめっきレジスト被膜と一緒に電着塗装被１
タラハクリ除去されてしまう。
次にエツチングプロセスに入り電着塗装被膜自身耐酸性
を有しているので安価なエツチング液（例えば塩化第二
鉄、塩化第二銅等）を使用して、余分な銅箔及びパネル
銅めっき被膜を図１−ホに示すようにエツチングする。
を有しているので安価なエツチング液（例えば塩化第二
鉄、塩化第二銅等）を使用して、余分な銅箔及びパネル
銅めっき被膜を図１−ホに示すようにエツチングする。
その結果電着塗装被膜α０が形成したパターン状に銅が
残り、それぞれに独立した回路パターンとなる。そして
用済みとなった電着塗装膜ｌｌ１ａｌは専用ハクリ液（
塩化メチレン等）で図１−へのように除去される。この
後は従来の製法と同じくソルダレジスト印刷等の処理に
よりプリント印刷板が製造できるので従来使用の設備、
プロセスの適用が可能である。
残り、それぞれに独立した回路パターンとなる。そして
用済みとなった電着塗装膜ｌｌ１ａｌは専用ハクリ液（
塩化メチレン等）で図１−へのように除去される。この
後は従来の製法と同じくソルダレジスト印刷等の処理に
よりプリント印刷板が製造できるので従来使用の設備、
プロセスの適用が可能である。
なお本方式で電着塗布すると塗膜は電着レジンと銅が金
属錯体を形成しアルカリ水溶液に溶解し難しいものにな
るためより効果の高いものとなる。
属錯体を形成しアルカリ水溶液に溶解し難しいものにな
るためより効果の高いものとなる。
なお、このプロセスを多層印！１１配線板の内層パター
ン形式に適用する場合、電着塗料にエポキシ等耐熱性及
び耐酸、耐アルカリ性を存したものを使用すれば、１−
ホ図の様にパターン形成後電着塗装被膜００１を除去せ
ずにそのまま多層印刷配線板の積層プロセスへ進めるこ
とが可能である。すなわち、電着塗装被膜除去プロセス
が不要であり、かつ、従来の内Ｎ銅表面の酸化被膜処理
（エポキシ樹脂との接着力ｕｐが目的）も不要となる。
ン形式に適用する場合、電着塗料にエポキシ等耐熱性及
び耐酸、耐アルカリ性を存したものを使用すれば、１−
ホ図の様にパターン形成後電着塗装被膜００１を除去せ
ずにそのまま多層印刷配線板の積層プロセスへ進めるこ
とが可能である。すなわち、電着塗装被膜除去プロセス
が不要であり、かつ、従来の内Ｎ銅表面の酸化被膜処理
（エポキシ樹脂との接着力ｕｐが目的）も不要となる。
以上説明したように、この発明では銅張積層板表面への
感光膜の形成を電着塗装によるようにしたので、材料の
ロスがなくなり、自動化も極めて容易であり、かつ、品
質の安定にも寄与し、工場スペースの有効利用も可能で
ある。
感光膜の形成を電着塗装によるようにしたので、材料の
ロスがなくなり、自動化も極めて容易であり、かつ、品
質の安定にも寄与し、工場スペースの有効利用も可能で
ある。
また、形成される電着塗装膜は金めつき液にも耐えうる
ちのが形成でき、金めつき配線板の製造にも有効なもの
である。
ちのが形成でき、金めつき配線板の製造にも有効なもの
である。
第１図はこの発明の一実施例による印刷配線板の製造工
程を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例による印
刷配線板の製造に用いる電解槽を示す断面図、第３図は
従来の第１例および第２例による印刷配線板を示す外観
図、第４図は従来の第１例の印刷配線板の第３図におけ
るＡ−Ａ断面図、第５図は従来の第２例の印刷配線板の
第３図におけ、ＺＡ−Ａ断面図、第６図は従来の第１例
による印刷配線板の製造工程を示す断面図、第７図は従
来の第２例による印刷配線板の製造工程を示す断面図で
ある。各図においてｉｌｌは絶縁基材、（２）はパター
ン、（４）はスルホール、（６）はパネル銅めっき、（
７）はめっきレジスト、（８）はパターン銅めっき、Ｏ
Ｉは電着塗装を示す。 各図中統一符号は同一物を示す。
程を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例による印
刷配線板の製造に用いる電解槽を示す断面図、第３図は
従来の第１例および第２例による印刷配線板を示す外観
図、第４図は従来の第１例の印刷配線板の第３図におけ
るＡ−Ａ断面図、第５図は従来の第２例の印刷配線板の
第３図におけ、ＺＡ−Ａ断面図、第６図は従来の第１例
による印刷配線板の製造工程を示す断面図、第７図は従
来の第２例による印刷配線板の製造工程を示す断面図で
ある。各図においてｉｌｌは絶縁基材、（２）はパター
ン、（４）はスルホール、（６）はパネル銅めっき、（
７）はめっきレジスト、（８）はパターン銅めっき、Ｏ
Ｉは電着塗装を示す。 各図中統一符号は同一物を示す。
Claims (2)
- （１）プリント配線用金属張積層絶縁板の表面にレジス
ト膜を形成するに際して、この金属面に硫酸基、塩酸基
等の酸性イオンを含んだ物質を付着させ、その後電着塗
装槽に収容した電着塗料化水溶性樹脂に侵漬して直流電
解によつてレジスト膜を析出させる工程を有することを
特徴とする 印刷配線板の製造法。 - （２）自動処理用タンク群の中に組み込まれた電着塗装
槽において自動処理の一段階としてレジスト膜を形成す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配
線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650186A JPS6332993A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650186A JPS6332993A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332993A true JPS6332993A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16014749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17650186A Pending JPS6332993A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6332993A (ja) |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP17650186A patent/JPS6332993A/ja active Pending
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