JPS6332994A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS6332994A JPS6332994A JP17650286A JP17650286A JPS6332994A JP S6332994 A JPS6332994 A JP S6332994A JP 17650286 A JP17650286 A JP 17650286A JP 17650286 A JP17650286 A JP 17650286A JP S6332994 A JPS6332994 A JP S6332994A
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- wiring board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板のパターン形成法の一種で、鋼
上に電着塗装法にて選択的に塗膜を形成させ、これをエ
ツチングレジスト被膜として使用するパターン形成法に
関するものである。
上に電着塗装法にて選択的に塗膜を形成させ、これをエ
ツチングレジスト被膜として使用するパターン形成法に
関するものである。
従来の一般的なパターン形成法による印刷配線板の代表
例として二つの例を以下に示す。
例として二つの例を以下に示す。
第３図は第１、第２の例に共通する印刷配線板の外観の
一部分を示し、（１１は絶縁基材、（２）はパターン（
３）はランド（パターンの一部）（４）はスルホールで
ある。第４図、第５図は第１、第２の共通外形図である
第３図のＡ−Ａ断面拡大図であり第４図は第１の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面に（５）はんだめっきが施されているはんだめっき
スルホール印刷配線板の断面図、第５図は第２の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面異種金属めっきの施されていない銅めっきスルホー
ル印刷配線板の断面図を示す。
一部分を示し、（１１は絶縁基材、（２）はパターン（
３）はランド（パターンの一部）（４）はスルホールで
ある。第４図、第５図は第１、第２の共通外形図である
第３図のＡ−Ａ断面拡大図であり第４図は第１の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面に（５）はんだめっきが施されているはんだめっき
スルホール印刷配線板の断面図、第５図は第２の例によ
る（２）パターン（３）ランド及び（４）スルホールの
表面異種金属めっきの施されていない銅めっきスルホー
ル印刷配線板の断面図を示す。
また、第６−イ図から第６−ホ図は第４図に示した第１
の例による印刷配線板の製造プロセス、第７図は第５図
に示した第２の例による印刷配ｖＡＦｉの製造プロセス
を示す。各図において（６）は銅箔が表面に貼られた絶
縁基材（１）に設けられたパネル銅めっき被膜（７）は
このパネル銅めっき被膜の上に設けられためっきレジス
ト膜、（８）はめっきレジスト膜以外の部分に生成され
たパターン銅めっき被膜、（９）は第２の例においてパ
ネル銅めっき被膜（６）の表面に設けられたエツチング
レジスト膜（−船釣にはドライフィルム使用）を示す。
の例による印刷配線板の製造プロセス、第７図は第５図
に示した第２の例による印刷配ｖＡＦｉの製造プロセス
を示す。各図において（６）は銅箔が表面に貼られた絶
縁基材（１）に設けられたパネル銅めっき被膜（７）は
このパネル銅めっき被膜の上に設けられためっきレジス
ト膜、（８）はめっきレジスト膜以外の部分に生成され
たパターン銅めっき被膜、（９）は第２の例においてパ
ネル銅めっき被膜（６）の表面に設けられたエツチング
レジスト膜（−船釣にはドライフィルム使用）を示す。
尚−船釣に高密度スルホール印刷配線板には、はんだめ
っきスルホール印刷配線板の製造プロセスが採用されて
いる。
っきスルホール印刷配線板の製造プロセスが採用されて
いる。
次に従来の第１、第２の例における印刷配線板のパター
ン形成法を第６図、第７図の工程図を用いて説明する。
ン形成法を第６図、第７図の工程図を用いて説明する。
まず第１の例におけるはんだめっきスルホール印刷配線
板のパターン形成法では、図６−イに示すように、ｋｌ
ａｌ基縁（１）に薄い銅箔が張っである１伺張積層板に
小さい貫通穴（例えばφ０．９）をあけた後に無電解銅
めっきおよびパネル銅めっき（電気めっき）（６）を行
いスルホール（４）が形成される。
板のパターン形成法では、図６−イに示すように、ｋｌ
ａｌ基縁（１）に薄い銅箔が張っである１伺張積層板に
小さい貫通穴（例えばφ０．９）をあけた後に無電解銅
めっきおよびパネル銅めっき（電気めっき）（６）を行
いスルホール（４）が形成される。
次に第６−ロ図に示すようにめっきレジスト被膜（７）
をドライフィルムまたは液状怒光液を使用したフォトレ
ジスト法又は、液状耐酸アルカリを使用したスクリーン
印刷法で必要な回ｇ３パターン以り（の部分となる逆パ
ターン状にパネル銅めっき被膜（６）上に付与する。そ
して６一ハ図に示すようにめっきレジスト被膜（６）以
外のパネル銅め、つき被膜上にパターン銅めっき（８）
を行いそのＬにさらにはんだめっき（５）を行う。図６
−二はこのはんだめっき（５）後用済みとなっためっき
レジスト被膜（７）を専用ハクリ液にて除去された状態
を示し、Ｑ 後に図６−ホに示すように不要の銅（銅箔
およびパネル銅めっき被膜）を専用エツチング液で工、
チングしそれぞれのパターンを独立形成させスルホール
印刷配線板となる。
をドライフィルムまたは液状怒光液を使用したフォトレ
ジスト法又は、液状耐酸アルカリを使用したスクリーン
印刷法で必要な回ｇ３パターン以り（の部分となる逆パ
ターン状にパネル銅めっき被膜（６）上に付与する。そ
して６一ハ図に示すようにめっきレジスト被膜（６）以
外のパネル銅め、つき被膜上にパターン銅めっき（８）
を行いそのＬにさらにはんだめっき（５）を行う。図６
−二はこのはんだめっき（５）後用済みとなっためっき
レジスト被膜（７）を専用ハクリ液にて除去された状態
を示し、Ｑ 後に図６−ホに示すように不要の銅（銅箔
およびパネル銅めっき被膜）を専用エツチング液で工、
チングしそれぞれのパターンを独立形成させスルホール
印刷配線板となる。
次は第２の例における銅めっきスルホール印刷配線板の
パターン形成法を第７図を用いて説明するとまずはじめ
は図７−イに示すように絶縁基材（１１に薄い銅箔が張
っである銅張積層板に小さい穴をあけパネル銅めっき（
６）を施こしスルホール（４）が形成される。次にドラ
イフィルムを用いたフォトレジスト法で図７−ロの様に
スルホール（４）の周囲のランド部（３）はスルホール
（４）をテントでカバーする様にランド部（３）のパタ
ーン状にエツチングレジスト被膜（９）を付与される。
パターン形成法を第７図を用いて説明するとまずはじめ
は図７−イに示すように絶縁基材（１１に薄い銅箔が張
っである銅張積層板に小さい穴をあけパネル銅めっき（
６）を施こしスルホール（４）が形成される。次にドラ
イフィルムを用いたフォトレジスト法で図７−ロの様に
スルホール（４）の周囲のランド部（３）はスルホール
（４）をテントでカバーする様にランド部（３）のパタ
ーン状にエツチングレジスト被膜（９）を付与される。
そして第７−へ図に示すように次に専用エツチング液で
不要の銅（銅箔およびパネル銅めっき被膜）をエツチン
グ処理しそれぞれのパターンを独立形成させる。、最後
に図７−二に示すように用済みとなったエツチングレジ
スト被膜（９）を専用パクリ液で除去しスルホール印刷
配線板となる。
不要の銅（銅箔およびパネル銅めっき被膜）をエツチン
グ処理しそれぞれのパターンを独立形成させる。、最後
に図７−二に示すように用済みとなったエツチングレジ
スト被膜（９）を専用パクリ液で除去しスルホール印刷
配線板となる。
第６図に示す第１の例によるはんだめっきスルホール印
刷配線板のパターン形成法では■はんだめっき液管理が
難しい■エツチング液が限定される（高価なエツチング
液を使用する必要がある。
刷配線板のパターン形成法では■はんだめっき液管理が
難しい■エツチング液が限定される（高価なエツチング
液を使用する必要がある。
■はんだめっき条件も許容範囲が狭く小径スルホール形
成（アスペクト比５以上）に不利■後工程にはんだ洗浄
、ヒユージングとプロセスが多く又ヒユージング時溶融
したはんだが流動して種々の不具合を発生させる■はん
だめっき膜が不要の場合はんだはがしプロセスが必要と
なる■公害面からもはんだめっき液は不利等の問題点が
ある。
成（アスペクト比５以上）に不利■後工程にはんだ洗浄
、ヒユージングとプロセスが多く又ヒユージング時溶融
したはんだが流動して種々の不具合を発生させる■はん
だめっき膜が不要の場合はんだはがしプロセスが必要と
なる■公害面からもはんだめっき液は不利等の問題点が
ある。
第７図に示す第２の例による銅スルホール印別配線板の
パターン形成法では■スルホール径に対するランド径が
小さくなる（例えばスルホール径ψ０．３５に対してラ
ンド径ψ０．５）とエツチングレジスト被膜（９）を図
７−ロの如くスルホールを完全にテント状に形成するこ
とが出来ずエツチング液がスルホール内に入ってスルホ
ールを破損させてしまうため高密度パターン形成には不
利であるやまた■銅表面に疵があると、その疵にはエツ
チングレジスト（９）が十分充填されず、エツチング時
にパターンカケ、断線を生じる等の問題があった。
パターン形成法では■スルホール径に対するランド径が
小さくなる（例えばスルホール径ψ０．３５に対してラ
ンド径ψ０．５）とエツチングレジスト被膜（９）を図
７−ロの如くスルホールを完全にテント状に形成するこ
とが出来ずエツチング液がスルホール内に入ってスルホ
ールを破損させてしまうため高密度パターン形成には不
利であるやまた■銅表面に疵があると、その疵にはエツ
チングレジスト（９）が十分充填されず、エツチング時
にパターンカケ、断線を生じる等の問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、エラチンブレジスとしてはんだめっきを使用
しないので公害面でも有利で、はんだはがしプロセスも
不要となるとともに、高密度パターン形成において特に ■小さいランドでスルホール形成 ■銅の疵にも完全にエツチングレジスト（電着塗装被膜
）が充填されるのでカケ、断線のないファインパターン
形成 が容易に可能となる。
たもので、エラチンブレジスとしてはんだめっきを使用
しないので公害面でも有利で、はんだはがしプロセスも
不要となるとともに、高密度パターン形成において特に ■小さいランドでスルホール形成 ■銅の疵にも完全にエツチングレジスト（電着塗装被膜
）が充填されるのでカケ、断線のないファインパターン
形成 が容易に可能となる。
この発明によるプリント配線板の製造方法は銅張積層絶
縁板の表面にレジスト膜を形成する際にこの金属面に電
着塗装槽に収容した電着塗料化水溶性樹脂に侵清し、直
流電解によって耐アルカリ水／８液のレジスト膜を析出
させる工程を有する製造方法である。
縁板の表面にレジスト膜を形成する際にこの金属面に電
着塗装槽に収容した電着塗料化水溶性樹脂に侵清し、直
流電解によって耐アルカリ水／８液のレジスト膜を析出
させる工程を有する製造方法である。
この発明では電解槽に収容した水溶性樹脂にパネル銅め
っき及び逆パターン状にめっきレジスト被膜を形成させ
たワーク板を浸漬して直流電解でパターン状に樹脂被膜
を析出させ、その後光硬化又は乾燥後、めっきレジスト
被膜のみ専用ハクリ液（Ｎ Ａ ＯＩｔ等のアルカリ水
溶液等）で除去する。そして、析出させた樹脂被膜をエ
ツチングレジスト被膜として、エツチング液（安価な塩
化第二鉄、塩化第二銅使用可）にてエツチングしてファ
インパターンの形成を行う。エツチング後は、樹脂被膜
を専用ハクリ液（塩化メチレン等）にて除去する。これ
ら番こより液管理、めっき条件が難しく、高価なエツチ
ング液を必要とし、公害面では不１１１なはんだめっき
を使用しなくても、カゲ、断線のないファインパターン
、小径スルホールが形成できる。
っき及び逆パターン状にめっきレジスト被膜を形成させ
たワーク板を浸漬して直流電解でパターン状に樹脂被膜
を析出させ、その後光硬化又は乾燥後、めっきレジスト
被膜のみ専用ハクリ液（Ｎ Ａ ＯＩｔ等のアルカリ水
溶液等）で除去する。そして、析出させた樹脂被膜をエ
ツチングレジスト被膜として、エツチング液（安価な塩
化第二鉄、塩化第二銅使用可）にてエツチングしてファ
インパターンの形成を行う。エツチング後は、樹脂被膜
を専用ハクリ液（塩化メチレン等）にて除去する。これ
ら番こより液管理、めっき条件が難しく、高価なエツチ
ング液を必要とし、公害面では不１１１なはんだめっき
を使用しなくても、カゲ、断線のないファインパターン
、小径スルホールが形成できる。
第１図はこの発明の一実施例であるスルホール印刷配線
板のパターン形成工程を示す断面図で１（１−イ及び図
１−口で示す工程までは、従来の第１例によるはんだめ
っきスルホール印刷配線板製造プロセス（第６図）と同
じであり、必要な回路パターンの逆パターン状にめっき
レジスト被膜形成されている。本発明の一実施例では従
来のはんだめっきの代わりに第２図に示す電着塗料樹脂
０コの収容された電着塗装槽０υへ、このワーク板ａつ
を浸漬させワーク板αりと陰極（１４）との間に２００
ｖ程度の直流電圧を印加することによって、塗料液Ｑ’
ｌｌ中に溶解または分散してマイナスに帯電していた樹
脂がワーク板■の銅めっき上のみ（パターン状）に電着
し始める。膜厚の増大に従って電流は低下し、一定の膜
厚を得ると同じに脱水も行なわれ電着は終了する。その
後にワーク板０！９を引き上げて光硬化又は乾燥させる
ことによって、エツチングレジストとなる電着塗装被膜
αのが得られる。（ｌ−ハロ）次に１−二図に示すよう
に用済みとなっためっきレジスト′Ｎｔ！ＩＫＩ（７１
を専用ハクリ液（ＮＡＯＨ等のアルカリ水溶液等）にて
除去した断面図である。電着塗装被膜ａφはカチオン系
熱可塑性アクリル系レジンを主成分としており投入され
るワークの銅表面その樹脂を電着させる。熱可塑性アク
リル系電着樹脂はプリント配線板に使用されているアル
カリ水ｉ８ ？＆現像タイプのフォトレジスト材のハク
リ液（例えばＩＸＮＡＯＩＩ ） には耐えうる塗膜
である。
板のパターン形成工程を示す断面図で１（１−イ及び図
１−口で示す工程までは、従来の第１例によるはんだめ
っきスルホール印刷配線板製造プロセス（第６図）と同
じであり、必要な回路パターンの逆パターン状にめっき
レジスト被膜形成されている。本発明の一実施例では従
来のはんだめっきの代わりに第２図に示す電着塗料樹脂
０コの収容された電着塗装槽０υへ、このワーク板ａつ
を浸漬させワーク板αりと陰極（１４）との間に２００
ｖ程度の直流電圧を印加することによって、塗料液Ｑ’
ｌｌ中に溶解または分散してマイナスに帯電していた樹
脂がワーク板■の銅めっき上のみ（パターン状）に電着
し始める。膜厚の増大に従って電流は低下し、一定の膜
厚を得ると同じに脱水も行なわれ電着は終了する。その
後にワーク板０！９を引き上げて光硬化又は乾燥させる
ことによって、エツチングレジストとなる電着塗装被膜
αのが得られる。（ｌ−ハロ）次に１−二図に示すよう
に用済みとなっためっきレジスト′Ｎｔ！ＩＫＩ（７１
を専用ハクリ液（ＮＡＯＨ等のアルカリ水溶液等）にて
除去した断面図である。電着塗装被膜ａφはカチオン系
熱可塑性アクリル系レジンを主成分としており投入され
るワークの銅表面その樹脂を電着させる。熱可塑性アク
リル系電着樹脂はプリント配線板に使用されているアル
カリ水ｉ８ ？＆現像タイプのフォトレジスト材のハク
リ液（例えばＩＸＮＡＯＩＩ ） には耐えうる塗膜
である。
次にエツチングプロセスに入り電着塗装被膜自身耐アル
カリ性を有しているので安価なエツチング液（例えば塩
化第二鉄、塩化第二銅等）を使用して、余分な銅箔及び
パネル銅めっき被膜を図１−ホに示すようにエツチング
する。その結果電着塗装液１１９ Ｑｌが形成したパタ
ーン状に銅が残り、それぞれに独立した回路パターンと
なる。そして用済みとなった電着塗装被Ｍ０１は専用ハ
クリ液（塩化メチレン等）で図１−へのように除去され
る。
カリ性を有しているので安価なエツチング液（例えば塩
化第二鉄、塩化第二銅等）を使用して、余分な銅箔及び
パネル銅めっき被膜を図１−ホに示すようにエツチング
する。その結果電着塗装液１１９ Ｑｌが形成したパタ
ーン状に銅が残り、それぞれに独立した回路パターンと
なる。そして用済みとなった電着塗装被Ｍ０１は専用ハ
クリ液（塩化メチレン等）で図１−へのように除去され
る。
この後は従来の製法と同じくソルダレジスト印刷の処理
によりプリント印刷板が製造できるので従来使用の設備
、プロセスの適用が可能である７なお、このプロセスを
多層印刷配線板の内層パターン形式に適用する場合、電
着塗料にエポキシ等耐熱性及び耐酸、耐アルカリ性を有
したものを使用すれば、１−ホ図の様にパターン形式後
電着塗装被膜α０を除去せずにそのまま多層印刷配線板
の積石プロセスへ進めることが可能である。すなわち、
電着塗装被膜除去プロセスが不要であり、かつ、従来の
内層銅表面の酸化被膜処理（エポキシ樹脂との接着力Ｕ
ρが目的）も不要となる。
によりプリント印刷板が製造できるので従来使用の設備
、プロセスの適用が可能である７なお、このプロセスを
多層印刷配線板の内層パターン形式に適用する場合、電
着塗料にエポキシ等耐熱性及び耐酸、耐アルカリ性を有
したものを使用すれば、１−ホ図の様にパターン形式後
電着塗装被膜α０を除去せずにそのまま多層印刷配線板
の積石プロセスへ進めることが可能である。すなわち、
電着塗装被膜除去プロセスが不要であり、かつ、従来の
内層銅表面の酸化被膜処理（エポキシ樹脂との接着力Ｕ
ρが目的）も不要となる。
以上説明したように、この発明では銅張積層板表面への
感光膜の形成を電着塗装によるようにしたので、材料の
ロスがなくなり、自動化も極めて容易であり、かつ、品
質の安定にも寄与し、工場スペースの有効利用も可能で
ある。
感光膜の形成を電着塗装によるようにしたので、材料の
ロスがなくなり、自動化も極めて容易であり、かつ、品
質の安定にも寄与し、工場スペースの有効利用も可能で
ある。
第１図はこの発明の一実施例による印刷配線板の製造工
程を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例による印
刷配線板の製造に用いる電解槽を示す断面図、第３図は
従来の第１例および第２例による印刷配線板を示す外観
図、第４図は従来の第１例の印刷配線板の第３図におけ
るＡ−Ａ断面図、第５図は従来の第２例の印刷配線板の
第３図におけるＡ−Ａ断面図、第６図は従来の第１例に
よる印刷配線板の製造工程を示す断面図、第７図は従来
の第２例による印刷配線板の製造工程を示す断面図であ
る。各図において（ｌｌは絶縁基材、（２）はパターン
、（４）はスルホール、（６）はパネル銅めっき、（７
）はめっきレジスト、（８）はパターン銅めっき、ａω
は′：１＠塗装を示す。 各図中統一符号は同一物を示す。 代理人 大 岩 増 雄第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 （イ） 第７図
程を示す断面図、第２図はこの発明の一実施例による印
刷配線板の製造に用いる電解槽を示す断面図、第３図は
従来の第１例および第２例による印刷配線板を示す外観
図、第４図は従来の第１例の印刷配線板の第３図におけ
るＡ−Ａ断面図、第５図は従来の第２例の印刷配線板の
第３図におけるＡ−Ａ断面図、第６図は従来の第１例に
よる印刷配線板の製造工程を示す断面図、第７図は従来
の第２例による印刷配線板の製造工程を示す断面図であ
る。各図において（ｌｌは絶縁基材、（２）はパターン
、（４）はスルホール、（６）はパネル銅めっき、（７
）はめっきレジスト、（８）はパターン銅めっき、ａω
は′：１＠塗装を示す。 各図中統一符号は同一物を示す。 代理人 大 岩 増 雄第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 （イ） 第７図
Claims (2)
- （１）プリント配線用金属張積層絶縁板の表面にレジス
ト膜を形成するに際して、この金属面に電着塗装槽に収
容した電着塗料化水溶性樹脂に侵漬して直流電解によつ
てレジスト膜を析出させる工程を有することを特徴とす
る印刷配線板の製造法。 - （２）自動処理用タンク群の中に組み込まれた電着塗装
槽において自動処理の一段階としてレジスト膜を形成す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配
線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650286A JPS6332994A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650286A JPS6332994A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332994A true JPS6332994A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16014762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17650286A Pending JPS6332994A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6332994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0389993U (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-12 |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP17650286A patent/JPS6332994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0389993U (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-12 |
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