JPS6333639U - - Google Patents

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JPS6333639U
JPS6333639U JP1986126435U JP12643586U JPS6333639U JP S6333639 U JPS6333639 U JP S6333639U JP 1986126435 U JP1986126435 U JP 1986126435U JP 12643586 U JP12643586 U JP 12643586U JP S6333639 U JPS6333639 U JP S6333639U
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JP
Japan
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semiconductor device
cap
semiconductor element
package body
heat sink
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JP1986126435U
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案に係る半導体装置の第1実施
例を示す断面図、第1図bは第1実施例のキヤツ
プを示す斜視図、第2図a、第3図a、第4図a
は他の半導体装置の実施例を示す断面図、第2図
b、第3図b、第4図bは各実施例のキヤツプを
示す斜視図である。 10……半導体素子、12……ヒートシンク、
14……樹脂基板、15……半導体素子収納穴、
16……入出力用ピン、17……パツケージ本体
、18……ワイヤ、20……キヤツプ、22……
凹部、24……細溝、26……放熱フイン、28
……凸部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 半導体素子収納穴を有するパツケージ本体と
    、該パツケージ本体に組み込まれたステージ部兼
    用のヒートシンクと、該ヒートシンク上に接合さ
    れた半導体素子とを有する半導体装置において、
    少なくとも上面を多数の凹凸面に形成したキヤツ
    プにより該半導体素子を気密封止したことを特徴
    とする半導体装置。 2 前記キヤツプは、少なくとも上面に円形凹部
    を多数刻設して成ることを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第1項記載の半導体装置。 3 前記キヤツプは少なくとも上面に多数の細溝
    を刻設して成ることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第1項記載の半導体装置。 4 前記キヤツプは、少なくとも上面に放熱用フ
    インを延設して成ることを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第1項記載の半導体装置。
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