JPS6333676A - 電子回路基板の検査装置 - Google Patents
電子回路基板の検査装置Info
- Publication number
- JPS6333676A JPS6333676A JP61178030A JP17803086A JPS6333676A JP S6333676 A JPS6333676 A JP S6333676A JP 61178030 A JP61178030 A JP 61178030A JP 17803086 A JP17803086 A JP 17803086A JP S6333676 A JPS6333676 A JP S6333676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit board
- computer
- inspection
- program
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、マイクロプロセッサを有する電子回路基板の
構成要素の機能の検査装置に関するものである。
構成要素の機能の検査装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子回路基板は、高機能・省スペース化による小
型化からマイクロプロセッサを有するものが広く使用さ
れている。このような電子回路基板は、マイクロプロセ
ッサ、メモリ、外部データ回路などを有し、組み立てた
電子回路基板の機能検査は、手動デジタル・プローブや
直流電圧計などの計測装置を使用して機能の動作確認を
行なっている。
型化からマイクロプロセッサを有するものが広く使用さ
れている。このような電子回路基板は、マイクロプロセ
ッサ、メモリ、外部データ回路などを有し、組み立てた
電子回路基板の機能検査は、手動デジタル・プローブや
直流電圧計などの計測装置を使用して機能の動作確認を
行なっている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の電子回路基板
の検査装置の一例について説明する。
の検査装置の一例について説明する。
第6図は従来の電子回路基板の検査装置を示すブロック
図である。第6図において、1′は検査対象となる電子
回路基板、2はマイクロプロセッサ、3′は製品用プロ
グラムが格納された不揮発性メモリ(以下ROMとする
)、4は製品用プログラムの作業用エリアとして使用さ
れる揮発性メモリ(以下RAMとする)、5は外部との
データのやりとりをする外部データ回路(R3232C
。
図である。第6図において、1′は検査対象となる電子
回路基板、2はマイクロプロセッサ、3′は製品用プロ
グラムが格納された不揮発性メモリ(以下ROMとする
)、4は製品用プログラムの作業用エリアとして使用さ
れる揮発性メモリ(以下RAMとする)、5は外部との
データのやりとりをする外部データ回路(R3232C
。
DI/Doなど)で、2〜6の構成要素は電子回路基板
に含まれている。6は基板の出力信号レベルヤ論理しヘ
ル(○/1)を計測する為に、手動デジタル・プローブ
や直流電圧計などを含む計測装置である。
に含まれている。6は基板の出力信号レベルヤ論理しヘ
ル(○/1)を計測する為に、手動デジタル・プローブ
や直流電圧計などを含む計測装置である。
以上のように構成された電子回路基板の検査装置につい
て、以下その動作の流れを説明する。
て、以下その動作の流れを説明する。
基板に電源が投入されると、ROM内の製品用プログラ
ムが規定の手順によシ実行される。実行の過程において
、外部データ回路と接続された計測装置において出力信
号レベルや論理レベルを目読あるいはコンピュータと接
続して自動的に読取り、基準値と比較して電子回路基板
の機能の判定を行なう。つまシ、データが基準値内に収
まっていれば機能を良とし、越えていれば不良とする。
ムが規定の手順によシ実行される。実行の過程において
、外部データ回路と接続された計測装置において出力信
号レベルや論理レベルを目読あるいはコンピュータと接
続して自動的に読取り、基準値と比較して電子回路基板
の機能の判定を行なう。つまシ、データが基準値内に収
まっていれば機能を良とし、越えていれば不良とする。
この検査の過程は、あくまでROM内の製品用プログラ
ムに依存している。
ムに依存している。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような電子回路基板の検査装置では
、製品用プログラムに依存しているので、検査項目に洩
れが生じ易く、電子回路基板の異常箇所をデータから判
断するのが難しく原因解明に多大な時間を要するという
問題点を有していた。
、製品用プログラムに依存しているので、検査項目に洩
れが生じ易く、電子回路基板の異常箇所をデータから判
断するのが難しく原因解明に多大な時間を要するという
問題点を有していた。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点に鑑み、前記のような計測装置を必
要とせずに電子回路基板の構成要素の機能を自動的に検
査し、異常箇所を検出する装置を提供するものである。
要とせずに電子回路基板の構成要素の機能を自動的に検
査し、異常箇所を検出する装置を提供するものである。
上記問題点を解決するために本発明の電子回路基板の検
査装置は、コンピュータ内部にテストパターン表を蓄積
し、コンピュータからのテスト指示、テストパターンの
送信手段とを備え、電子回路基板のROMに製品用プロ
グラムと検査用プログラムを格納した構成を備えたもの
である。
査装置は、コンピュータ内部にテストパターン表を蓄積
し、コンピュータからのテスト指示、テストパターンの
送信手段とを備え、電子回路基板のROMに製品用プロ
グラムと検査用プログラムを格納した構成を備えたもの
である。
作 用
本発明は上記した構成によって、コンピュータからの送
信手段を介して、電子回路基板の構成要素の機能単位に
テスト指示を行ないROMの検査用フログラムを実行す
る。そして、コンピュータに蓄積しているテストパター
ン表からデータパターンを選択し送信手段を介して電子
回路基板に送り、電子回路基板の検査用プログラムは構
成要素の機能をこのデータパターンに基づいて確認する
。
信手段を介して、電子回路基板の構成要素の機能単位に
テスト指示を行ないROMの検査用フログラムを実行す
る。そして、コンピュータに蓄積しているテストパター
ン表からデータパターンを選択し送信手段を介して電子
回路基板に送り、電子回路基板の検査用プログラムは構
成要素の機能をこのデータパターンに基づいて確認する
。
(データパターンは、コンピュータからの指示によシ容
易に変更でき、電子回路基板の構成要素の機能を洩れな
く確認できる。)確認したテスト結果またはデータパタ
ーンは受信手段を介してコンピュータに送り返される。
易に変更でき、電子回路基板の構成要素の機能を洩れな
く確認できる。)確認したテスト結果またはデータパタ
ーンは受信手段を介してコンピュータに送り返される。
テスト結果、データパターンには、電子回路基板の構成
要素に異常があればその異常箇所の情報を含んでいる。
要素に異常があればその異常箇所の情報を含んでいる。
この情報から基板の異常箇所を検出することとなる。
実施例
以下本発明の一実施例の電子回路基板の検査方法につい
て、図面を参照しながら説明する。第1図は、本発明の
一実施例における電子回路基板の検査装置のブロック図
、第2図〜第4図は本発明の検査方法の手順を示す図で
ある。第1図において、1は検査対象となる電子回路基
板、2はマイクロプロセッサ、3は製品用プログラムと
検査用プログラムが格納されたROM、4はRAM、5
は外部とのデータのやりとシをする外部データ回路(R
3232C,DI/Doなど)、7は電子回路基板とコ
ンピュータとのインタフェース装置、8aは送信手段、
8bは受信手段、9はテスト指示、テストパターン表の
蓄積やデータパターンの照合を行なうコンピュータであ
る。
て、図面を参照しながら説明する。第1図は、本発明の
一実施例における電子回路基板の検査装置のブロック図
、第2図〜第4図は本発明の検査方法の手順を示す図で
ある。第1図において、1は検査対象となる電子回路基
板、2はマイクロプロセッサ、3は製品用プログラムと
検査用プログラムが格納されたROM、4はRAM、5
は外部とのデータのやりとシをする外部データ回路(R
3232C,DI/Doなど)、7は電子回路基板とコ
ンピュータとのインタフェース装置、8aは送信手段、
8bは受信手段、9はテスト指示、テストパターン表の
蓄積やデータパターンの照合を行なうコンピュータであ
る。
以上のように構成された電子回路基板の検査装置につい
て、第2図〜第4図を用いてその動作を説明する。
て、第2図〜第4図を用いてその動作を説明する。
まず第2図は電子回路基板のROM内の検査用プログラ
ムの処理フローを示すものである。ステップ21で電子
回路基板1のマイクロプロセッサ2の動作チエツクを行
なう。ここでエラーが発生した場合、以後の検査に支障
が生じる為、マイクロプロセッサ2を停止状態にして検
査用プログラムの実行を停止する。ステップ22〜25
は、電子回路基板1の構成要素の機能検査をコンピュー
タ9からのテスト指示にて実行して細部の機能チエツク
を行なう。
ムの処理フローを示すものである。ステップ21で電子
回路基板1のマイクロプロセッサ2の動作チエツクを行
なう。ここでエラーが発生した場合、以後の検査に支障
が生じる為、マイクロプロセッサ2を停止状態にして検
査用プログラムの実行を停止する。ステップ22〜25
は、電子回路基板1の構成要素の機能検査をコンピュー
タ9からのテスト指示にて実行して細部の機能チエツク
を行なう。
第3図、第4図は電子回路基板1′の構成要素の具体的
な検査フローを示すものである。
な検査フローを示すものである。
第3図は外部データ回路5の検査70−で、ステップ3
1でコンピュータ9から送信手段8aを介して検査項目
を指示するテスト指示が与えられ、電子回路基板1では
対応した検査用プログラムが実行される。ステップ32
では内部に蓄積しているテストパターン表から、外部デ
ータ回路60機能チエツクを行なうデータパターンを選
択し、ステップ33で送信手段8aを介してデータパタ
ーンを指示する。ステップ34で、電子回路基板1の検
査用プログラムは外部データ回路5からデータパターン
ヲ読み込み、ステップ35では読み込んだデータパター
ンと同じデータを外部データ回路5から書き出すように
検査用プログラムは実行する。ステップ36で、受信手
段8bを介して電子回路基板1から書き出されたデータ
パターンを読み込み、ステップ37で書き出したデータ
パターンと読み込んだデータパターンをビット単位で照
合し、不一致のビット情報をステップ39にて処理する
。このビット情報にて外部データ回路5の異常箇所(ビ
ット位置)を知ることができる0ステツプ38では、各
種のデータパターンをテストパターン表から選択してビ
ット単位、ピット相互の異常箇所を検出する。
1でコンピュータ9から送信手段8aを介して検査項目
を指示するテスト指示が与えられ、電子回路基板1では
対応した検査用プログラムが実行される。ステップ32
では内部に蓄積しているテストパターン表から、外部デ
ータ回路60機能チエツクを行なうデータパターンを選
択し、ステップ33で送信手段8aを介してデータパタ
ーンを指示する。ステップ34で、電子回路基板1の検
査用プログラムは外部データ回路5からデータパターン
ヲ読み込み、ステップ35では読み込んだデータパター
ンと同じデータを外部データ回路5から書き出すように
検査用プログラムは実行する。ステップ36で、受信手
段8bを介して電子回路基板1から書き出されたデータ
パターンを読み込み、ステップ37で書き出したデータ
パターンと読み込んだデータパターンをビット単位で照
合し、不一致のビット情報をステップ39にて処理する
。このビット情報にて外部データ回路5の異常箇所(ビ
ット位置)を知ることができる0ステツプ38では、各
種のデータパターンをテストパターン表から選択してビ
ット単位、ピット相互の異常箇所を検出する。
第4図はRAM4の検査フローで、ステップ41で送信
手段8aを介して検査項目を指示するテスト指示が与え
られ、電子回路基板1では対応した検査用プログラムが
実行される。ステップ42で、内部に蓄積しているテス
トパターン表から、RAM4の機能チエツクを行なうデ
ータパターンを選択し、ステップ43で送信手段8aを
介してデータパターンを指示する。電子回路基板1の検
査用プログラムは、データパターンを読み込み、RA
M 4のアドレス単位にこのデータパターンを使用して
機能チエツクを行なう。ステップ44aでRAM4の現
在のデータをレジスタに退避し、ステップ45&でデー
タパターンをRA M 4に書き込み、ステップ45b
でデータをRA M 4から読み出す。
手段8aを介して検査項目を指示するテスト指示が与え
られ、電子回路基板1では対応した検査用プログラムが
実行される。ステップ42で、内部に蓄積しているテス
トパターン表から、RAM4の機能チエツクを行なうデ
ータパターンを選択し、ステップ43で送信手段8aを
介してデータパターンを指示する。電子回路基板1の検
査用プログラムは、データパターンを読み込み、RA
M 4のアドレス単位にこのデータパターンを使用して
機能チエツクを行なう。ステップ44aでRAM4の現
在のデータをレジスタに退避し、ステップ45&でデー
タパターンをRA M 4に書き込み、ステップ45b
でデータをRA M 4から読み出す。
ステップ46で書き込んだデータパターンと読み込んだ
データパターンをビット単位に照合し、不一致のビット
情報及びアドレス情報をステップ47にて処理する。こ
のビット情報及びアドレス情報にてRAM4の異常箇所
(アドレス位置、データバス、アドレスバスのチエツク
)を知ることができる0ステツプ44bで、RA M
4の退避データを復元する。RAM4全体を同一のデー
タパターンで機能チエツクする。ステップ48で、コン
ピュータ9は受信手段8bを介して電子回路基板1から
書き出されたビット情報及びアドレス情報を読み込み処
理する。前記の外部データ回路6の検査と同様にテスト
パターン表からデータパターンを選択して、全パターン
について検査し異常箇所を検出する。
データパターンをビット単位に照合し、不一致のビット
情報及びアドレス情報をステップ47にて処理する。こ
のビット情報及びアドレス情報にてRAM4の異常箇所
(アドレス位置、データバス、アドレスバスのチエツク
)を知ることができる0ステツプ44bで、RA M
4の退避データを復元する。RAM4全体を同一のデー
タパターンで機能チエツクする。ステップ48で、コン
ピュータ9は受信手段8bを介して電子回路基板1から
書き出されたビット情報及びアドレス情報を読み込み処
理する。前記の外部データ回路6の検査と同様にテスト
パターン表からデータパターンを選択して、全パターン
について検査し異常箇所を検出する。
以上のように本実施例によれば、コンピュータとの間に
送信手段、受信手段を設けて、検査対象の電子回路基板
に製品用プログラムと検査用プログラムを設けることに
より、電子回路基板1の構成要素の異常箇所をコンピュ
ータ9からのテスト指示等により自動的に検出すること
ができる。
送信手段、受信手段を設けて、検査対象の電子回路基板
に製品用プログラムと検査用プログラムを設けることに
より、電子回路基板1の構成要素の異常箇所をコンピュ
ータ9からのテスト指示等により自動的に検出すること
ができる。
発明の効果
以上のように本発明は、コンピュータと、コンピュータ
内部に蓄積したテストパターン表ト、送信手段と、受信
手段とを有し、検査対象の電子回路基板のメモリに製品
用プログラムと検査用プログラムとを設けることにより
、手動デジタル・プローブや直流電圧計などの計測装置
を必要としない為に、検査装置の構成が簡単になる。ま
た、基板専用の検査用プログラムを搭載することにより
、検査を行う準備に手間を必要とせず、コンピュータか
らのコマンドによる指示のみで電子回路基板の構成要素
の異常箇所を自動的に検出することができる。
内部に蓄積したテストパターン表ト、送信手段と、受信
手段とを有し、検査対象の電子回路基板のメモリに製品
用プログラムと検査用プログラムとを設けることにより
、手動デジタル・プローブや直流電圧計などの計測装置
を必要としない為に、検査装置の構成が簡単になる。ま
た、基板専用の検査用プログラムを搭載することにより
、検査を行う準備に手間を必要とせず、コンピュータか
らのコマンドによる指示のみで電子回路基板の構成要素
の異常箇所を自動的に検出することができる。
第1図は本発明の一実施例における検査装置のブロック
図、第2図は電子回路基板の検査用プログラムの処理フ
ロー図、第3図は電子回路基板の構成要素の外部データ
回路の具体的な検査の流れ図、第4図は電子回路基板の
構成要素のRAMの具体的な検査の流れ図、第5図は従
来の電子回路基板の検査装置のブロック図である。 1・・・・・・検査対象となる電子回路基板、2・・・
・・・マイクロプロセノサ、3・・・・・・ROM、4
・・・山RA M 。 5・・・・・・外部データ回路、6・・・・・計測装置
、7・・・出インタフェース装置、8a・・・・・・送
信手段、8b・・・・・・受信手段、9・・・・・・コ
ンピュータ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第 3 図 第4図 第5図
図、第2図は電子回路基板の検査用プログラムの処理フ
ロー図、第3図は電子回路基板の構成要素の外部データ
回路の具体的な検査の流れ図、第4図は電子回路基板の
構成要素のRAMの具体的な検査の流れ図、第5図は従
来の電子回路基板の検査装置のブロック図である。 1・・・・・・検査対象となる電子回路基板、2・・・
・・・マイクロプロセノサ、3・・・・・・ROM、4
・・・山RA M 。 5・・・・・・外部データ回路、6・・・・・計測装置
、7・・・出インタフェース装置、8a・・・・・・送
信手段、8b・・・・・・受信手段、9・・・・・・コ
ンピュータ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第 3 図 第4図 第5図
Claims (1)
- マイクロプロセッサ、メモリ及び外部データ回路を有す
る検査対象の電子回路基板と、前記外部データ回路を介
して接続されるコンピュータと、このコンピュータの内
部に蓄積したテストパターン表と、コンピュータからの
テスト指示、テストパターンを送り出す送信手段と、前
記電子回路基板からのコンピュータへのテスト結果、テ
ストパターンを受け取る受信手段とを備え、検査対象の
前記電子回路基板のメモリ内に製品用プログラムと検査
用プログラムとを備えたことを特徴とする電子回路基板
の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178030A JPS6333676A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 電子回路基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178030A JPS6333676A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 電子回路基板の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333676A true JPS6333676A (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=16041362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61178030A Pending JPS6333676A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 電子回路基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333676A (ja) |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP61178030A patent/JPS6333676A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0416813B2 (ja) | ||
| JPH04213079A (ja) | 任意波形の検査システム | |
| JPS6333676A (ja) | 電子回路基板の検査装置 | |
| JP2966185B2 (ja) | 故障検出方法 | |
| JPH0587889A (ja) | 半導体回路素子とその試験処理方法 | |
| JP2003167033A (ja) | テストプログラムのデバッグ方法 | |
| JPH01244384A (ja) | 論理集積回路の故障診断装置 | |
| JP2822738B2 (ja) | 半導体icの検査方法 | |
| JPS62206468A (ja) | プローブポイント決定装置 | |
| JPH0224583A (ja) | 半導体測定装置 | |
| JPH03197881A (ja) | インサーキットテスタにおける不良データの出力表示方法 | |
| JP3227816B2 (ja) | 中央処理装置搭載基板の試験装置 | |
| JPS60262249A (ja) | マイクロプロセツサ応用装置 | |
| KR200146658Y1 (ko) | 반도체 소자용 검사장비 | |
| Rauwerdink | Computer Guided Logic IC Fault Location | |
| JPH0267972A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPS63305265A (ja) | 半導体集積回路用故障解析装置 | |
| JPH0287082A (ja) | プローブピン接触不良判断機能を有するインサーキットテスタ | |
| JPH03120697A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0412490B2 (ja) | ||
| JPS6225500A (ja) | プリント基板の試験方法 | |
| JPH0330304B2 (ja) | ||
| JPS63127170A (ja) | 集積回路試験装置 | |
| JPH065234B2 (ja) | マイクロプロセツサを使用した製品の試験方法 | |
| JPH0526961A (ja) | Lsiの故障箇所推定方法及び故障箇所推定装置 |