JPS6282094A

JPS6282094A - 磁気ストライプ付ｉｃカ−ド

Info

Publication number: JPS6282094A
Application number: JP60223249A
Authority: JP
Inventors: 和也原
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1985-10-07
Filing date: 1985-10-07
Publication date: 1987-04-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は磁気ストライプ付ＩＣカードに関するものであ
る。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、クレジットカードや銀行カードとして、所有者コ
ード及び所有老台等をエンボス文字で表示し、さらに前
記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等と
をストライプ状の磁気記録部に磁気記録したいわゆる磁
気カードが広く使用されていたが、この磁気カードは、
記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以外
の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用するお
それがある。そこで、最近は、カード本体に外部からの
入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を出力
するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが使用されるよう
になってきている。

ＩＣカードの構造については、種々検討されている。こ
の場合、最も重要な問題は、厚さ０．８ｆｌ程度の薄い
カード本体内部にＩＣチップ等を取り付けるため内部部
品の破損に対する信頼性に関してである。

ある種のＩＣカードにおいては、ＩＣカードをカード本
体の幅の略中央部に配置しているため、ＩＣカードの撓
みによりＩＣチップに大きな外力が作用し、ＩＣチップ
の破損、リード線の切断が発生するという問題点があっ
た。又、ある種のＩＣカードでは、ＩＣチップが外装フ
ィルムによってのみ被覆されているため、ボールペン等
の鋭い先端部を有するもので押圧されるとＩＣチップが
破ｈ４するという問題点もあった。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その目的とするところは、ＩＣカードの撓みによっ
てＩＣチップに大きな外力が作用することはなく、従っ
てＩＣチップの破損やリード線の切断が発生せず、又ボ
ールペン等の鋭利な先端部で押圧されてもＩＣチップが
破損されることもないＩＣカードを提供することにある
。

（発明の概要〕本発明は上記目的を達成するために、外面に形成されて
いる磁気ストライプに対応するカード本体内部であって
該カード本体の端部近傍にＩＣチップを配設し、前記磁
気ストライプとＩＣチ、プとの間に実質的に非磁性の金
属体を配設して当該ＩＣチップを保護し得るＩＣカード
として構成したものである。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例を図面に即して説明する。

第３図は本発明を適用した磁気ストライプ付ＩＣカード
の一例を示す全体斜視図である。

ＩＣカード１はＩｓ○規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ＩＣカード１の上面には、当ｆｌ　■
０．カード１の一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ス
トライプ２が設けである。ＩＣカード１は内部の前記磁
気ストライプ２に対向する位置とその近傍に亘ってＩＣ
モジュール３が収納しである。このＩＣモジュール３は
、配線基板４とこの配線基板４にＩＣカード１の中央部
を避けて取付けたＣＰＵチップ５とメモリチップ６およ
び当該配線基板４上に設けた複数の外部端子７等で構成
されている。メモリチップ６は例えば不揮発性のＥＰ−
ＲＯＭまたはＥＥＰ−ＲＯＭにより形成されるものであ
る。ＣＰＵチップ５は外部端子７側から入力される暗証
番号とメモリチップ６に貯えられている個人識別情報と
を照合し、その照合結果を出力する機能を有するもので
ある。この際メモリチップ６に記憶されている個人識別
情報はターミナル側に送信されないようにしておくこと
が望ましい。また、メモリチップ６には個人識別情報の
他に個人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持さ
れる。

第１図は第３図のｍ−ｍ線拡大断面図、第２図はＩＣカ
ード１の分解斜視図であり、このＩＣカード１が７層構
造であることを示す。

ＩＣモジュール３を構成する配線基板４は可撓性を有す
るＬ字形の厚さ　２００μｍのビスマレイミド−トリア
ジン樹脂またはガラスエポキシ樹脂から成り、長さがＩ
Ｃカード１の長辺より若干短く、幅がＣＰＵチップ５お
よびメモリチップ６より大きくなっている。配線基板４
は区部４１と項部４２とが交差する位置にＣＰＵチップ
５用の開口４３が、区部４１の端縁近傍にメモリチップ
６用の開口４４がそれぞれ設けである。また配線基板４
は項部４２の上面辺縁に沿って２列各４個計８個の外部
端子７が設けである。ＣＰＩＪチップ５と外部端子７お
よびメモリチップ６間には導電体により所定のリードパ
ターン８が形成しである。このリードパターン８および
外部端子７の部分は配線基板４に銅箔をラミネートして
エツチングによって形成し、前記外部端子７の部分をさ
らに銅メッキによって所定の厚さまで盛り上げて突出さ
せ、またＣＰＵチップ５およびメモリチップ６との接合
部８１の裏側は錫メッキをして仕上げる。ＣＰＵチップ
５およびメモリチップ６はそれぞれＣＰＵチップ５用の
開口４３およびメモリチップ６用の開口４４に嵌入し、
金バンプとされている電極端子５１ヘリ−ドパターン８
の接合部８１を接合しである。この接続はパルスヒーテ
ィングにより金と錫とを溶着させることによって行う。

また、Ｃ２０チ、プ５およびメモリチップ６は上部型出
端子５１およびリードパターン８の接合部８１を部分モ
ールド成形による封着樹脂５２で固めて配線基板４に取
付けてあり、下部が配線基板４の下面から若干突き出し
ている。

センタシート１０は厚さが２００μｍの硬質塩化ビニー
ル４Ｍ脂から成り、前記ＩＣモジュール３が嵌入される
Ｌ字形の開口１０ａを備えている。このＬ字形の開口１
０ａは区部１０ｂがＩＣカード１の磁気ストライプ２に
対向する位置にあり、項部１０ｃが外部端子７に対応す
る位置に延出されている。

上部シート１１および下部シート１２はそれぞれセンタ
シー１−１０の上面および下面を覆って重合し接着剤で
接着してあり、厚さ４０μｍの硬質塩化ビニル樹脂から
成っている。下部シート１２の上面にはＣＰＵチップ５
およびメモリチップ６の下面が対面している。配線基板
４のＣＰＵチップ５用の開口４３およびメモリチップ６
用の開口４４に対応する位置における上部シート１１と
下部シート１２との間の空間は二液混合型の例えばエポ
キシ樹脂系の充塔剤９が充填してあってＣＰＵチップ５
およびメモリチップ６を固定している。

上部シート１１に設けられている開口部１１ａは配線基
板４に設けられた外部端子７を挿通するものである。

上面シート１３および下面シート１４はそれぞれ上部シ
ート１１の上面および下部シート１２の下面を覆って重
合し接着剤で接着してあり、厚さが１００μｍの硬質塩
化ビニール樹脂から成っていて、いずれもＣＰＵチップ
５およびメモリチップ６に対応する位置に少なくとも当
該両チップに対向する面積を有する四角形の開口１３ａ
、１４ａが形成してあり、当該開口１３ａ、１４ａにそ
れぞれ四角形の上部金属体１７および下部金属体１８が
嵌入してあって前記両チップを保護している。上部金属
体１７および下部金属体１８はいずれも実質的に非磁性
のステンレスの薄板から成り、厚さが上面シート１３お
よび下面シート１４よりも薄くしてあり、この厚さの差
によってＣＰＵチップ５およびメモリチップ６の配線基
板４からの厚さ方向への食み出しを吸収し対応している
。また、上面シート１３は外部端子７に対応する位置に
当該外部端子７が貫通する８個の開口部１３ｂが並設し
である。

上部外装フィルム１５および下部外装フィルム１６はそ
れぞれ上面シート１３の上面および下面シート１４の下
面を覆って重合し接着剤１９で接着してあり、厚さが１
００μｍの軟質塩化ビニール樹脂から成っている。上部
外装フィルム１５は外部端子７に対応する位置に当該外
部端子７が貫通する複数の開口部１５ａが並設してあり
、幅方向の中央を避けて長辺に沿って上面に磁気ストラ
イプ２が酸化鉄等の微粉末を塗布して形成しである。

次に本発明の上記実施例に係るＩＣカード１の型造方法
について説明する。センタシート１０の上方に上部シー
ト１１．上面シート１３および上部外装フィルム１５を
、またセンタシート１０の下方には下部シート１２、下
面シート１４および下部外装フィルム１６をこの順序で
重ねて配置し、これらはいずれも所定の開口１０ａ、１
３ａ等や小孔１１ａ、１３ｂ等の加工を予め行ってロー
ル状に巻いたものを用いる。第１図および第２図におい
て、 ■　下部外装フィルム１６と下面シート１４を接着剤１
９で接着し、下面シート１４の開口１４、ａに下部金属
体１８を嵌太し、下部外装フィルム１６の上面に接着剤
１９で接着する。これと並行して上部外装フィルム１５
と上面シート１３を接着剤１９で接着し、上面シート１
３の開口１３ａに上部金属体１７を嵌入し、上部外装フ
ィルム１５の下面に接着剤１９で接着する。

■　下面シート１４の上に下部シート１２を、下部シー
ト１２の上にセンタシート１０を接着剤１９で接着する
。

■　予め別個に製造したＩＣモジュール３をセンタシー
ト１０のＬ字形開口１０ａへ嵌入し、下面を接着剤１９
で下部シート１２に接着する。

■　充填剤９をＩＣモジュール３のＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の周囲に充填する。

■　センタシート１０およびＩＣモジュール３の上面に
上部シート１１を、上部シート１１の上面に上面シート
１３の下面をそれぞれ接着剤１９で接着して全体を一体
化する。このとき外部端子７の上面と上部外装フィルム
１５の上面が而−とされる。

■　外周を切断してＩＣカードの所定の大きさとする。

■　上部外装フィルム１５の上面に磁気ストライプ２を
形成する。

各シー）・間の接着剤層の厚さは各々２０μｍ程度であ
り、かくして平均厚さが８００μｍ程度のＩＣカード１
が完成する。

本発明の上記実施例によれば、センタシート１０を中心
にして上部シート１１と下部シート１２、上面シート１
３と下面シート１４、上部外装フィルム１５と下部外装
フィルム１６が上下にそれぞれ対称に配置されているの
でＩＣカード１は反りによる変形が防止でき、ＩＣモジ
ュール３はＩＣカード１の中央部を回避して収納しであ
るので、ＩＣカード１に外力による曲げモーメントが加
わってもＣＰＵチップ５やメモリチップ６が破損したり
、リードパターン８が切断したりすることが起こり難く
、外部端子７と上部外装フィルム１５は上面が面一とさ
れているので外部端子７に塵埃が溜まって接触不良の原
因となるのを防止１゛ることができる。また、センタシ
ート１０に設けたＬ字形開口１０ａにＩＣモジュール３
を嵌入するので、ＩＣカード１の製造に際してＩＣモジ
ュール３の位置決めが正確に且つ能率よく行うことがで
き、ロール状に巻いたシートやフィルムを用いるので工
程を連続化して量産することが容易であり、ＩＣチップ
と磁気ストライプ２とを備えているので、磁気カードか
らＩＣカードに切り換える過渡期における要求にも対応
できる。

なお、上記実施例においてＣＰＵチップ５とメモリチッ
プ６とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを
一体化して一個所に集約することも当然可能である。こ
の場合、ＩＣチップは外部端子７の近傍に配置するのが
望ましい。また、ＩＣカード１はセンタシート１０を中
心にして上下対称なので、上記実施例の場合に対して上
下の順序を逆にして製造してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、外面に磁気ストライプを備えた磁気ス
トライプ付ＩＣカードの当該磁気ストライプに対応する
当該ＩＣカードの端部近傍内部にＩＣチップを配設する
とともに、前記磁気ストラーイプとＩＣチップとの間に
実質的に非磁性の金属体を配設するので、ＩＣチップは
ＩＣカードが撓んでも大きな外力を受けず、破損やリー
ド線の切断が発生するのを防止することができ、ボール
ペン等で押圧されても破損することがないという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、第１図は第３図のｍ−ｒｎ線拡大縦断面図、第２図は分
解斜視図、第３図は全体斜視図である。１・・・ＩＣカー１−′、２・・・磁気ストライプ、３・・・ＩＣモジュール、４　・　・　・　西己線基１反、５・・・ＣＰ　Ｕチップ、６・・・メモリチップ、７・・・外部端子、８・・　・リードパターン、９・・・充虜剤、ｌＯ・・・センタシート、１０ａ・・・開口、１１・・・上部シート、１２・・・下部シート、１３・・・上面シート、１３ａ・・・開口、１４・・・下面シート、１４ａ・・・開口、１５・・・上部外装フィルム、］、　５　ａ・・・開口部、１６・・・下部外装フィルム、１７・・・上部金属体、１８・・・下部金属体。

Claims

【特許請求の範囲】

内部にＩＣチップが収納され外面に磁気ストライプを備
えた磁気ストライプ付ＩＣカードにおいて、該ＩＣカー
ド内部であって前記磁気ストライプに対応する該ＩＣカ
ードの端部近傍にＩＣチップを配設するとともに、前記
磁気ストライプとＩＣチップとの間に実質的に非磁性の
金属体を配設したことを特徴とするＩＣカード。