JPS6339114A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、磁気記録再生装置に使用する薄膜磁気ヘッド
の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、磁気記録分野では記録密度の向上のために、マル
チで、且つ、狭トラツクの薄膜磁気ヘッドが必要となっ
てきている。しかし、この種の磁気ヘッドを磁気誘導型
の薄膜磁気ヘッドで実現した場合、記録再生に使用する
コイルを挿入する空間に制限を生じ、同一平面上に多数
のコイルを巻くことができなくなる。そこで、多くの場
合、多層にコイルを配して、限られた空間内により多く
のコイルを巻く努力がなされており、薄膜プロセスでい
かに多層のコイルを形成するかは、重要な課題となって
きている。

第５図に、従来例として、多層にコイルを配した磁気誘
導型の薄膜磁気ヘッドの構成を斜視図として示す。第５
図において、１は下部磁性層及び電気的絶縁層を形成し
た基板、２は第１のコイル、３はスルーホールコイル、
４は第２のコイル、６は上部磁性層である。

このような、薄膜磁気ヘッドは以下に述べる薄膜プロセ
スによって製造される。第ｅ図ａ、ｂ。

’　＊　ｄ　＋　ｅ＋　ｆ　ｒ　ｑに、このプロセスを
薄膜磁気ヘッドの断面図として示す。

まず、基板１の上に第１のコイル２の厚みと回当の導体
を生成しく第６図ａ）、フォトレジスト等で第１のコイ
ル２のパターンを保護、エツチング、微細加工をして、
第１のコイル２を形成する（第６図ｂ）。次に、絶縁層
６を形成（第６図Ｃ）、スルーホールコイル３を形成す
るために、第１のコイル２の上部にスルーホール７をエ
ツチング形成しく第６図ｄ）、スルーホール７に導体を
生成、スルーホールコイル３を形成する（第６図ｅ）。

その後、スルーホールコイル３を介して、第２のコイル
４を第１のコイル２と同じ手法によって形成する（第６
図ｆ）。そして、最終的に、第６図ｑのように、上部磁
性層を形成すれば、第５図に示した構成の磁気誘導型の
薄膜磁気ヘッドが完成される。

従って、このように、２層にコイルを配するためには、
単に、コイルを２層に形成するだけではなく、第１のコ
イル２と第２のコイル４を連絡するスルーホールコイル
３が必要となる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記スルーホールコイル形成するための
薄膜プロセスは、第１のコイル形成から、第２のコイル
形成前までノ主なプロセス、（１）第１のコイル用導体
生成、（２）第１のコイル形成、（３）絶縁層の生成、
（４）スルーホール形成、（５）スルーホール用導体の
生成、（６）スルーホールコイル形成、の％を占めてお
り、磁気誘導型の薄膜磁気ヘッドの製造工数を低減する
ための大きな弊害となっていた。また、多くのプロセス
を必要とすることは、この種の薄膜磁気ヘッドの製造の
歩留をも劣化させる原因にもなっている。この事は、コ
イルを多層に配するほど、重要な問題となる。

上記問題点に鑑み、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
は、従来の多層にコイルを配する薄膜プロセスを％に短
縮し、薄膜ヘッドの製造工数を低減すると同時に、製造
歩留を向上させることによって、より安価な薄膜磁気ヘ
ッドを提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明の薄膜磁気ヘッドの
製造方法では、第１のコイルを形成するための導体を、
第１のコイルの厚みとスルーホールコイルの厚みの和の
厚みに一括生成し、これを第１のコイルの厚みと、スル
ーホールコイルの厚みに２度に分けてエツチング、フォ
トリングラフィ技術により微細加工している。そして、
同一導体で、第１のコイルと、その上にスルーホールコ
イルの凸部を形成し、スルーホールコイルを介して、第
２のコイルを第１のコイルの上に多層に配するものであ
る。

作　　用 本発明は、上記方法により、既に、第１のコイルの上に
スルーホールコイルの凸部が形成されているために、新
たにスルーホールコイル形成用の導体を生成する薄膜プ
ロセスが不要となる。また、スルーホールコイル部をフ
ォトレジスト等により保護し、この上に絶縁層を生成す
れば第２のコイルとの電気的絶縁層が形成でき、しかも
、上記保護レジストを除去する時に、スルーホールコイ
ル上の絶縁層も除去できるため、スルーホールコイルと
第２のコイルとは良好に電気的な連絡を保つことができ
る。また、スルーホールコイルは、絶縁層中に埋込まれ
、上部が明いた形となっているため、絶縁層にスルーホ
ールを形成する必要もなくなる。従って、従来のような
、スルーホールコイル用の導体を生成することも、絶縁
層にスルーホールを形成する必要もなくなる。

実施例 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。第２図ａ、ｂは磁気誘導型の薄膜磁気ヘッドに
使用する、多層に配したコイルの斜視図である。

第２図において、２，２′は第１のコイル、４゜４′は
第２のコイル、３，３′は第１のコイルと第２のコイル
とを連絡するスルーホールコイルである。

第２図ａは、コイルを２層に配し、スルーホールコイル
中心に設けた場合、第２図すは、コイルを４層に配し、
スルーホールコイルを片側に寄せた場合の多層コイルの
構成を示す。

このような多層にコイルを配した、薄膜磁気ヘッドは、
以下に述べる薄膜プロセスによって製造できる。第１図
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆに本実施例の薄膜プロセスを、
薄膜磁気ヘッドの断面図として示す。

第１図において、１は下部性層及び絶縁層を形成した基
板、２は第１のコイル、４は第２のコイル、３は第１の
コイル２と第２のコイル４を連絡するスルーホールコイ
ル、６は上部磁性層、６は絶縁層、８は第１のコイル２
及びスルーホールコイル３を形成するための導体である
。

まず、基板１の上に導体８を、第１のコイル２の厚みと
スルーホールコイル３の厚みの和の厚みに生成しく第１
図ａ）、導体８の上に第１のコイル２のパターンを、第
１のコイル２の厚みにエツチング、微細加工する（第１
図ｂ）。次に、第１のコイル２の上で、スルーホールコ
イル３．を形成する部分をフォトレジスト等により保護
、導体８全体をスルーホールコイル３の厚みにエツチン
グ、微細加工し、第１のコイル２を形成する。この時、
上記７オトレジストを除去すれば、導体８による第１の
コイル２とスルーホールコイル３を形成することができ
る（第１図Ｃ）。さらに、スルーホールコイル３をフォ
トレジスト等で保護、絶縁層６を生成し、フォトレジス
ト除去と同時に、スルーホールコイル３の上の絶縁層を
除去すれば、絶縁層６及びスルーホールコイル３が形成
される（第１図ｄ）。スルーホールコイル３を介して、
第２のコイル４を形成（第１図ｅ）し、最終的に、絶縁
層６の上に上部磁性層６を形成すれば（第１図ｆ）、本
発明の一実施例の薄膜磁気ヘッドが完成できる。

このように、スルーホール３の凸部を有する第１のコイ
ル２を形成すれば、新たにスルーホールコイル形成用の
導体を生成することも、また、スルーホールを形成する
プロセスも不要となる。そこで、このようなコイルを作
製する薄膜磁気ヘッドの製造方法を、第３図ａ、ｂ、ｃ
、ｄのコイルの斜視図を用いてさらに詳しく説明する。

第３図において、９はスルーホールコイル３を保護する
フォトレジストで、その他の番号はすべて第１図に示す
ものと同じである。導体８（第３図ａ）の上に、第１の
コイル２のパターンを形成しく第３図ｂ）、第１（７）
コイル２のスルーホールコイル形成部に、エツチング保
護のフォトレジスト９を形成する（第３図Ｃ）。その後
、導体８全体を、第１のコイル２のパターンが所定の厚
みに残るように、エツチング加工し、フォトレジスト９
を除去すれば、スルーホールコイル３の凸部を有する第
１のコイル２が形成できる（第３図ｄ）。

次に、本発明の他の実施例を第４図ａ、ｂ、ｃ。

ｄに、第３図と同様にコイルの斜視図として示す。

まず、導体８（第４図ａ）の上に、スルーホールコイル
３のパターンヲ、スルーホールコイル３の厚みにエツチ
ング、微細加工する（第４図ｂ）。

次に、スルーホールコイル３を含む第１のコイル２のパ
ターンに７オトレジスト９を形成する（第４図Ｃ）。そ
の後、導体８全体をエツチング加工し、フォトレジスト
９を除去すれば、スルーホールコイル３の凸部を有する
第１のコイル２が完成できる。

−このような第１のコイル２を形成した後のプロセスは
、第１図ｄ、ｅ、ｆに示すものと同様である。尚、本実
施例の説明では、２層に配したコイルの製造方法につい
て行なったが、２層に限らず、複数層にコイルを配して
、これらをスルーホールコイルで連絡する場合について
も同様に、本実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法を適用
することができる。

従って、第１のコイル形成から、第２のコイル形成前ま
での主な薄膜プロセスは、従来例では、（１）第１のコ
イル形成用の導体生成、＠）第１のコイルのエツチング
、微細加工、（３）絶縁層生成、（４）スルーホールエ
ツチング加工、（５）スルーホール形成用の導体生成、
（６）スルーホールコイルのエツチング、微細加工、の
６項目となるが、本実施例の薄膜プロセスでは、（１）
第１のコイル及びスルーホールコイル形成用の導体生成
、（２）スルーホールコイル或は第１のコイルのエツチ
ング、微細加工、（３）第１のコイル或はスルーホール
コイルのエツチング微細加工、（４）絶縁層の形成、の
４項目となり、絶縁層にスルーホールを形成するプロセ
ス及びスルーホール形成用の導体を生成するプロセスが
不要となる。

発明の効果 以上のように、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
れば、多層コイルの形成時、コイル１層轟りの製造プロ
セスを％に減少することができる。

また、多層にすればするほど、薄膜磁気ヘッドの製造工
数では、この多層コイルを形成するプロセスが支配的と
なり、従って、薄膜磁気ヘッドの製造工数そのものを％
に低減することができる。更に、このように製造工数を
低減することは、薄膜磁気ヘッドの製造の歩留りをも向
上させるという効果も有しており、より安価な薄膜ヘッ
ドを製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す薄膜
磁気ヘッドの断面図、第２図は同多層コイルの構成を示
す斜視図、第３図及び第４図は、本発明の多層コイルの
一層の製造プロセスを示すコイルの斜視図、第６図は磁
気誘導型の薄膜磁気ヘッドの構成を示す斜視図、第６図
は従来例の多層コイルの製造プロセスを示す薄膜磁気ヘ
ッドの断面図である。 １・・・・・・基板、２，２′・・・・・・第１のコイ
ル、３，３′・・・・・・スルーホールコイル、４．４
’・・・・・・第２（７）：Ｉｆル、６・・・・・・上
部磁性層、６・−・・・・絶縁層、７・・・・・・スル
ーホール、８・・・・・・導体、９・・・・・・フォト
レジスト。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名１　
。。　　　　　　　　　４．４’−第２邦４ル第　３　
図　　　　　　　　　　　　　　　ｑ−ｍ−７オドレジ
゛ヌト第　４　図 第５図 第　６　図 ？

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１のコイルの厚みと、第１のコイルと第２のコ
   イルとを連通する、導体のスルーホールコイルの厚みの
   和に相当する厚みの導体を基板上に一括生成し、第１の
   コイルの厚みと上記スルーホールコイルの厚みに相当す
   る量を２度に分けてエッチング、微細加工して、同一導
   体で、第１のコイル及び第１のコイルの上のスルーホー
   ルコイルの凸部を形成し、その後、このスルーホールコ
   イルを介して、第２のコイルを第１のコイルの上に多層
   に配する薄膜磁気ヘッドの製造方法。
2. （２）第１のコイル及びスルーホールコイル形成の際、
   はじめに、第１のコイルの厚みに相当する量をエッチン
   グ、第１のコイルのパターンを微細加工し、次に、第１
   のコイルの上のスルーホールコイル形成部をフォトレジ
   スト等により保護、スルーホールコイルの厚みに相当す
   る量をエッチング、微細加工して第１のコイルの上にス
   ルーホールコイルの凸部を形成することを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
3. （３）第１のコイル及びスルーホールコイル形成の際、
   はじめに、スルーホールコイルの厚みに相当する量をエ
   ッチング、スルーホールコイルのパターンに微細加工し
   、次に、スルーホールコイルの凸部を含む第１のコイル
   の形成部をフォトレジスト等により保護、第１のコイル
   の厚みに相当する量をエッチング、微細加工して、スル
   ーホールコイルの凸部を有する第１のコイルを形成した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気
   ヘッドの製造方法。