JPS6339424B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6339424B2
JPS6339424B2 JP12945684A JP12945684A JPS6339424B2 JP S6339424 B2 JPS6339424 B2 JP S6339424B2 JP 12945684 A JP12945684 A JP 12945684A JP 12945684 A JP12945684 A JP 12945684A JP S6339424 B2 JPS6339424 B2 JP S6339424B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
weight
parts
diamino
triazine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP12945684A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS618346A (ja
Inventor
Kazuo Kamagata
Takashi Mizui
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shikoku Chemicals Corp
Original Assignee
Shikoku Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shikoku Chemicals Corp filed Critical Shikoku Chemicals Corp
Priority to JP12945684A priority Critical patent/JPS618346A/ja
Publication of JPS618346A publication Critical patent/JPS618346A/ja
Publication of JPS6339424B2 publication Critical patent/JPS6339424B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は2−ビニル−4,6−ジアミノ−s−
トリアジン (以下V.T.と略称する)及び硬化剤を混合した
エポキシ樹脂を基材とする耐熱性と銅のマイグレ
ーシヨン防止効果に優れた銅張積層板の製造方法
に関するものである。 即ち、汎用エポキシ樹脂、V.T.、ジシアンジ
アミド及びある種のイミダゾール化合物より成る
混合物あるいは上記4成分よりジシアンジアミド
を除いた残りの3成分より成る混合物をメチルエ
チルケトンまたはメチルセロソルブ等の溶剤に溶
かしてえられる溶液を基材に含浸させ、溶剤を除
去したのち、該含浸基材に銅箔を加熱圧着し、耐
熱性が高く、高温時の体積抵抗が大きく、誘電率
の小さいしかも銅のマイグレーシヨン防止効果に
優れた銅張積層板の製法に関するものである。 (従来の技術) エポキシ樹脂と硬化剤を含浸させたガラス繊維
の織布に銅箔を加熱圧着して製造されるガラス−
エポキシ銅張積層板は産業用機器分野で従来から
使用されている。 銅箔のエツチングでえられる回路の間隔は最近
狭くなり、搭載される部品は小型化され、且つそ
の数も多くなり、更に何重にも多層化されるため
基板に要求される耐熱性、高温時の電気特性、銅
のマイグレーシヨン防止性等は高度なものとなつ
た。 このような特性が要求される銅張積層板の樹脂
にはポリイミド系樹脂やマレイミド系樹脂が使用
されている。これらの樹脂は、耐熱性及び電気的
特性に優れているが、溶剤が制限される。 例えば、N−メチルピロリドンのように高価
で、且つ高沸点の溶剤(溶剤除去困難を意味す
る)を用いなければならず、また、200℃以上の
硬化温度が必要である。 一方、高い耐熱性が要求されない分野で使用さ
れているビスフエノールAのジグリシジルエーテ
ルやエポキシ化クレゾールノボラツク樹脂等のエ
ポキシ樹脂はメチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブ、トルエン等の安価で低沸点の溶剤に簡単に
溶解し、基材に含浸後も容易に溶剤を除くことが
出来る。また、前記の各樹脂は200℃以下で充分
硬化する。 しかし、それらのガラス転移点(耐熱性の目安
となる)は前述のポリイミド系及びビスマレイミ
ド系樹脂のそれよりも低い。従つて熱的特性に劣
る。また電気特性にも劣る。 (問題点を解決するための手段) 本発明者はこのような事情に鑑み、鋭意研究の
結果、汎用のエポキシ樹脂にV.T.、ある種のイ
ミダゾール化合物及びジシアンジアミドを加えた
組成物をメチルエチルケトン等に溶解し、該溶液
を基材に含浸させた後、溶剤を除去し銅箔を加熱
圧着する耐熱性と高温時の電気特性に優れた銅張
積層板の製造方法を見出した。 本発明の実施に適するエポキシ樹脂はビスフエ
ノールAのジグリシジルエーテル、エポキシ化フ
エノールノボラツク樹脂、エポキシ化クレゾール
ノボラツク樹脂、それらのブロム化エポキシ樹脂
等の単独もしくは併用でもよい。前記イミダゾー
ル化合物は次示の如くである。 2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メ
チルイミダゾール、2−フエニルイミダゾール、
2−フエニルイミダゾール、2−ウンデシルイミ
ダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2,
4−ジアミノ−6−{2′−メチルイミダゾリル−
(1)′}−エチル−s−トリアジン。 V.T.はジビグアニドとアクリル酸クロライド
を反応させる方法[J.Am.Chem.Soc.、80、988、
(1958)]、ジシアンジイミドとβ−ジメチルアミ
ノプロピオニトリルを反応させる方法(フランス
特許第1563255号明細書)及び1,2−ジ{4′,
6′−ジアミノ−s−トリアジニル(2)′}−シクロブ
タンを減圧下に加熱する方法(特公昭46−35068)
等によつて製造される。 実施例 1 100重量部のエピコート#828(油化シエルエポ
キシ)を2重量部の2,4−ジアミノ−6−6−
{2−メチルイミダゾリル(1)}−エチル−s−トリ
アジン で硬化させる場合、20重量部のV.T.を添加した
場合と添加しない場合に分けて行い、えられた硬
化物の電気特性を比較した。 表1はその結果を示すものである。
【表】
【表】 上述の通り、エピコート#828とある種のイミ
ダゾール化合物を組合せたものにV.T.を加える
と熱時の体積抵抗率が大きくなり、誘電率は小さ
くなる。 これは、銅張積層板にとつてきわめて有効な特
性向上である。 銅張積層板のスルーホール間または表裏間で銅
が高温多湿の状態で積層板のガラス繊維を伝わつ
て移行すること(所謂マイグレーシヨン)は当該
業界では常識化している。従つて該積層板には銅
の移行防止作用のあるエポキシ樹脂組成物を用い
ることが必要である。V.T.を配合したエポキシ
樹脂組成物はその目的に適つている。 実施例 2 NEMA規格XPCの銅張積層板の銅箔をエツチ
ングして導体幅0.5mm、導体間隔0.3mmのくし型電
極回路を形成し、その回路上に100重量部のエピ
コート#828に1重量部の2,4−ジアミノ−6
−{2′−メチルイミダゾリル−(1)′}−エチル−s
−トリアジン及び10重量部のV.T.を配合したエ
ポキシ樹脂組成物と同じく100重量部のエピコー
ト#828に6重量部の2,4−ジアミノ−6−
{2′−メチルイミダゾリル−(1)′}−エチル−s−
トリアジンと2重量部のジシアンジアミドを含む
エポキシ樹脂組成物を20ミクロンの膜厚になるよ
うにスクリーン印刷し、150℃で15分間硬化した
ものを60℃、95%RH、印加電圧DC30Vの条件下
で500時間放置して銅の変色、マイグレーシヨン
の状態を観察して、前者(V.T.10重量部を含む
組成物)は500時間でまつたく異常がないのに対
して後者は100時間後に陰極側回路が変色し、銅
が針状に成長しているのが観察された。 実施例1及び実施例2で示した如く、一般の銅
張積層板に使用されているエポキシ樹脂組成物に
V.T.を加えることにより、高温時の体積固有抵
抗、誘電率及び耐マイグレーシヨン性が著しく向
上することが判る。 V.T.の添加量はエポキシ樹脂100重量部に対し
て5ないし50重量部が適当である。 V.T.の末端ビニルの二重結合が熱重合し、硬
化エポキシ樹脂の網目に侵入し優れた特性の高分
子を与えると考えられる。 V.T.単独の高分子は固くてもろいものである
が、エポキシ樹脂の重合体と共存することにより
優れた特性を発揮する。 従つて、V.T.の二重結合を重合させる過酸化
物例えばジクミルパーオキサイド等を同時に添加
してもかまわない。また、V.T.はメチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ等のエポキシ樹脂をよ
く溶かす溶剤に溶解しないのであらかじめエポキ
シ樹脂に3本ロールミル等の機械でよく分散させ
てから使用する。 本発明では、ガラス繊維のガラス織布、ガラス
不織布、集成マイカ紙等の基材が使用できる。ま
た、銅張積層板を難燃化するため、ブロム化エポ
キシ樹脂、ハロゲン化合物を添加してもよい。次
に、実施例で銅張積層板の製造方法を説明する。 実施例 3.4 表2に示す各組成物をメチルエチルケトン、メ
チルセロソルブに溶解し、固型分43.6wt%の溶液
を作製した。
【表】
【表】 次に上記各組成物の溶液を厚さ0.18mmのアミノ
シラン処理したガラス織布に含浸させ、風乾して
溶剤を除去した。 実施例3及び4は90℃で3分間、比較例2は
150℃で3分間予備硬化させ、樹脂含有量が45〜
50wt%のプリプレグを作製した。 プリプレグは8枚重ね、その上下に35ミクロン
の銅箔を置き、170℃、50〜60KG/cm2の条件下
で90分間加熱圧着硬化を行なつた。その後、更に
200℃で60分間硬化を行なつた。 作製した銅張積層板の諸特性を表3に示す。
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 汎用エポキシ樹脂、2−ビニル−4,6−ジ
    アミノ−s−トリアジン及び次示のイミダゾール
    化合物群より選ばれた少なくとも1種の化合物よ
    り成る混合物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、該
    含浸基材を銅箔と重ね合せたのち加熱圧着するこ
    とを特徴とする銅張積層板の製造方法。 イミダゾール化合物群:2−メチルイミダゾー
    ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2
    −フエニルイミダゾール、2−フエニル−4−
    メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾ
    ール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2,4
    −ジアミノ−6−{2′−メチルイミダゾリル
    (1)′}−エチル−s−トリアジン。 2 汎用エポキシ樹脂100重量部に対し、2−ビ
    ニル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン5ない
    し50重量部及びイミダゾール化合物1ないし5重
    量部を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の銅張積層板の製造方法。 3 汎用エポキシ樹脂、2−ビニル−4,6−ジ
    アミノ−s−トリアジン、ジシアンジアミド及び
    次示のイミダゾール化合物群より選ばれた少なく
    とも1種の化合物より成る混合物の有機溶剤溶液
    を基材に含浸し、該含浸基材を銅箔と重ね合せた
    のち加熱圧着することを特徴とする銅張積層板の
    製造方法。 イミダゾール化合物群:2−メチルイミダゾー
    ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2
    −フエニルイミダゾール、2−フエニル−4−
    メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾ
    ール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2,4
    −ジアミノ−6−{2′−メチルイミダゾリル
    (1)′}−エチル−s−トリアジン。 4 汎用エポキシ樹脂100重量部に対し、2−ビ
    ニル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン5ない
    し50重量部、ジシアンジアミド1ないし20重量部
    及びイミダゾール化合物0.2ないし5重量部を含
    むことを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の
    銅張積層板の製造方法。
JP12945684A 1984-06-23 1984-06-23 銅張積層板の製造方法 Granted JPS618346A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12945684A JPS618346A (ja) 1984-06-23 1984-06-23 銅張積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12945684A JPS618346A (ja) 1984-06-23 1984-06-23 銅張積層板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS618346A JPS618346A (ja) 1986-01-16
JPS6339424B2 true JPS6339424B2 (ja) 1988-08-04

Family

ID=15009932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12945684A Granted JPS618346A (ja) 1984-06-23 1984-06-23 銅張積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS618346A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06388B2 (ja) * 1989-10-12 1994-01-05 新日本製鐵株式会社 ポリオレフィン被覆鋼材

Also Published As

Publication number Publication date
JPS618346A (ja) 1986-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5160783A (en) Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer
JP4277123B2 (ja) 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板
JPS6339424B2 (ja)
JP3343443B2 (ja) 樹脂組成物およびプリプレグ
JPS6296521A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3124758B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
JPH10180932A (ja) 金属張り積層板の製造方法
JPH0760918B2 (ja) 積層用樹脂組成物
JP2956379B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板
JP2003266596A (ja) 銅張積層板
JP3647193B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板
JP3852597B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、bステージ化エポキシ樹脂組成物、積層板
JP3159390B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2000133900A (ja) 印刷配線板用プリプレグ
JP3089522B2 (ja) 電気用積層板用プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた電気用積層板、およびその積層板を用いたプリント配線板
JPH0588905B2 (ja)
JP3288819B2 (ja) 銅張積層板
JPS6341937B2 (ja)
JP3027385B2 (ja) 積層板用プリプレグ
JPS62169828A (ja) プリント回路用基板の製造方法
JP3647192B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板
JPH0641503B2 (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH09151236A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板
JPH0557291B2 (ja)
JPH05493A (ja) 積層板の製造方法