JPH0557291B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0557291B2 JPH0557291B2 JP59043239A JP4323984A JPH0557291B2 JP H0557291 B2 JPH0557291 B2 JP H0557291B2 JP 59043239 A JP59043239 A JP 59043239A JP 4323984 A JP4323984 A JP 4323984A JP H0557291 B2 JPH0557291 B2 JP H0557291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- content
- producing
- diol
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B29D99/001—Producing wall or panel-like structures, e.g. for hulls, fuselages, or buildings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は電気絶縁材料である積層板、銅張積層
板および多層印刷配線板等に利用される。エポキ
シ樹脂積層板の製造法に関する。 （従来技術） エポキシ樹脂は機械的特性、電気的特性、熱的
特性、耐薬品性、接着性等の諸特性において優れ
ているため、積層板として電気および電子分野に
おいて広く利用されている。 このような積層板においてその加工工程で生じ
る加熱工程（配線板製造工程の部品装着のはんだ
浴浸漬等）により積層板のふくれ、はがれが発生
し、加工上での問題点が発生し、さらに高温高湿
下において吸湿させた積層板はその耐熱性が著し
く低下することが問題となつている。 （発明の目的） 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、耐熱性に優れる積層板の製造法を提供するも
のである。 （発明の構成） 本発明はαジオール基の含有量が12ミリ当量／
100ｇ以下であるエポキシ樹脂を有機溶剤に溶解
させたワニスを基材に含浸、乾燥させプリプレグ
を得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧する
ことを特徴とするものである。 αジオール基は、
板および多層印刷配線板等に利用される。エポキ
シ樹脂積層板の製造法に関する。 （従来技術） エポキシ樹脂は機械的特性、電気的特性、熱的
特性、耐薬品性、接着性等の諸特性において優れ
ているため、積層板として電気および電子分野に
おいて広く利用されている。 このような積層板においてその加工工程で生じ
る加熱工程（配線板製造工程の部品装着のはんだ
浴浸漬等）により積層板のふくれ、はがれが発生
し、加工上での問題点が発生し、さらに高温高湿
下において吸湿させた積層板はその耐熱性が著し
く低下することが問題となつている。 （発明の目的） 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、耐熱性に優れる積層板の製造法を提供するも
のである。 （発明の構成） 本発明はαジオール基の含有量が12ミリ当量／
100ｇ以下であるエポキシ樹脂を有機溶剤に溶解
させたワニスを基材に含浸、乾燥させプリプレグ
を得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧する
ことを特徴とするものである。 αジオール基は、
【式】（Ｒ：Ｈ又はアルキル基）
で示され、反応性が極めて悪いために一定加熱後
では反応系外に取り残されるためその量が耐熱性
に悪影響を与えることを見い出したことにより本
発明はなされたものである。 エポキシ樹脂中のαジオール基の含有量は12ミ
リ当量／100ｇ以下、望ましくは６ミリ当量／100
ｇ以下である。 エポキシ樹脂としてはビスフエノールＡのジグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラツク型
エポキシ樹脂等の通常のエポキシ樹脂が使用され
る。 αジオールの含有量が20ミリ当量／100ｇ以下
のノボラツク型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の30
重量％以下使用することによりエポキシ樹脂のよ
り架橋密度が向上し耐熱性に優れた積層板を得る
ことが出来る。 硬化剤としては、アミン系硬化剤が好ましく使
用量は、エポキシ樹脂に対し0.3〜1.4当量が好ま
しい。 アミン系硬化剤としてはジシアンジアミド、ジ
エチレントリアミン等の脂肪族ポリアミン、メタ
フエニレンジアミン、ジアミノジフエニルメタン
等の芳香族ポリアミン、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フエノール等の第二、三アミン、等の一
種又は混合物が使用される。 硬化促進剤としては、２エチル４メチルイミダ
ゾール２フエニルイミダゾールのようなイミダゾ
ール類、ベンジルジメチルアミン２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フエノールのよう
な第３級アミンが使用されエポキシ樹脂100部
（重量部、以下同じ）に対し0.1〜１部配合され
る。 有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、ジメチルホルムアミド、メチルセロソルブ
トルエン、キシレン等が使用されワニス中エポキ
シ樹脂の濃度は40〜80％（重量％、以下同じ）が
好ましい。 基材となる紙、ガラス布あるいはガラス不織布
に含浸し、100〜200℃の温度の乾燥装置中で0.5
〜30分間乾燥し、半硬化状態のエポキシ樹脂プリ
プレグを製造する。プリプレグの樹脂分は30〜70
％が好ましい。さらに製造したプリプレグを使用
し圧力10〜100Kg／cm2、温度130〜180℃、時間30
〜180分間加熱加圧し積層板を製造する。 実施例 １ エポキシ樹脂としてはエピコート1001（αジオ
ール４ミリ当量／100ｇ油化シエル(株)製商品名）
を100部メチルエチルケトン25部に溶解した。さ
らに硬化剤としてジシアンジアミド４部をメチル
−グリコール50部に溶解させ、２エチル４メチル
イミダゾールを0.2部添加しワニスとした。この
ワニスに基材であるガラス布（日東紡績(株)製、商
品名WE−18Wエポキシシラン処理）を含浸し樹
脂分38〜42％のプリプレグを130℃５分間乾燥さ
せた。得られたプリプレグ（プリプレグ特性別表
に示す）８枚を用いて常法にしたがい、圧力40
Kg／cm2加熱温度165℃加熱時間120分の条件で1.6
mmの板厚の銅張積層板を製造した。 この銅張り積層板の銅はくをエツチング除去し
50mm×50mmの試験片を作成し、プレツシヤークツ
カー処理（121℃の水蒸気中で別表の処理時間処
理）後はんだ耐熱性試験（260℃30秒浸漬）を行
なつた。その結果を別表に示す。 実施例 ２ エピコート1001（αジオール10ミリ当量／100ｇ
油化シエル(株)製商品名）を使用する以外はすべて
実施例１と同様にしてプリプレグ、銅張り積層板
を製造しその特性を別表に示す。 比較例 １，２ エポキシ樹脂としてエピコート1001（αジオー
ル19ミリ当量／100ｇ油化シエル(株)製商品名）、エ
ピコートＲ−301（αジオール14ミリ当量／100ｇ
三井石油化学エポキシ(株)製商品名）を100部使用
する以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、銅
張積層板を製造したそれぞれの特性を別表に示
す。
では反応系外に取り残されるためその量が耐熱性
に悪影響を与えることを見い出したことにより本
発明はなされたものである。 エポキシ樹脂中のαジオール基の含有量は12ミ
リ当量／100ｇ以下、望ましくは６ミリ当量／100
ｇ以下である。 エポキシ樹脂としてはビスフエノールＡのジグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラツク型
エポキシ樹脂等の通常のエポキシ樹脂が使用され
る。 αジオールの含有量が20ミリ当量／100ｇ以下
のノボラツク型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の30
重量％以下使用することによりエポキシ樹脂のよ
り架橋密度が向上し耐熱性に優れた積層板を得る
ことが出来る。 硬化剤としては、アミン系硬化剤が好ましく使
用量は、エポキシ樹脂に対し0.3〜1.4当量が好ま
しい。 アミン系硬化剤としてはジシアンジアミド、ジ
エチレントリアミン等の脂肪族ポリアミン、メタ
フエニレンジアミン、ジアミノジフエニルメタン
等の芳香族ポリアミン、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フエノール等の第二、三アミン、等の一
種又は混合物が使用される。 硬化促進剤としては、２エチル４メチルイミダ
ゾール２フエニルイミダゾールのようなイミダゾ
ール類、ベンジルジメチルアミン２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フエノールのよう
な第３級アミンが使用されエポキシ樹脂100部
（重量部、以下同じ）に対し0.1〜１部配合され
る。 有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、ジメチルホルムアミド、メチルセロソルブ
トルエン、キシレン等が使用されワニス中エポキ
シ樹脂の濃度は40〜80％（重量％、以下同じ）が
好ましい。 基材となる紙、ガラス布あるいはガラス不織布
に含浸し、100〜200℃の温度の乾燥装置中で0.5
〜30分間乾燥し、半硬化状態のエポキシ樹脂プリ
プレグを製造する。プリプレグの樹脂分は30〜70
％が好ましい。さらに製造したプリプレグを使用
し圧力10〜100Kg／cm2、温度130〜180℃、時間30
〜180分間加熱加圧し積層板を製造する。 実施例 １ エポキシ樹脂としてはエピコート1001（αジオ
ール４ミリ当量／100ｇ油化シエル(株)製商品名）
を100部メチルエチルケトン25部に溶解した。さ
らに硬化剤としてジシアンジアミド４部をメチル
−グリコール50部に溶解させ、２エチル４メチル
イミダゾールを0.2部添加しワニスとした。この
ワニスに基材であるガラス布（日東紡績(株)製、商
品名WE−18Wエポキシシラン処理）を含浸し樹
脂分38〜42％のプリプレグを130℃５分間乾燥さ
せた。得られたプリプレグ（プリプレグ特性別表
に示す）８枚を用いて常法にしたがい、圧力40
Kg／cm2加熱温度165℃加熱時間120分の条件で1.6
mmの板厚の銅張積層板を製造した。 この銅張り積層板の銅はくをエツチング除去し
50mm×50mmの試験片を作成し、プレツシヤークツ
カー処理（121℃の水蒸気中で別表の処理時間処
理）後はんだ耐熱性試験（260℃30秒浸漬）を行
なつた。その結果を別表に示す。 実施例 ２ エピコート1001（αジオール10ミリ当量／100ｇ
油化シエル(株)製商品名）を使用する以外はすべて
実施例１と同様にしてプリプレグ、銅張り積層板
を製造しその特性を別表に示す。 比較例 １，２ エポキシ樹脂としてエピコート1001（αジオー
ル19ミリ当量／100ｇ油化シエル(株)製商品名）、エ
ピコートＲ−301（αジオール14ミリ当量／100ｇ
三井石油化学エポキシ(株)製商品名）を100部使用
する以外は実施例１と同様にしてプリプレグ、銅
張積層板を製造したそれぞれの特性を別表に示
す。
【表】
（発明の効果）
以上説明したように本発明により耐熱性に優れ
たエポキシ樹脂積層板を製造することが出来る。
たエポキシ樹脂積層板を製造することが出来る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ αジオール基の含有量が12ミリ当量／100ｇ
以下であるエポキシ樹脂を有機溶剤に溶解させた
ワニスを基材に含浸、乾燥させプリプレグを得、
このプリプレグの必要枚数を加熱加圧することを
特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造法。 ２ αジオール基の含有量が６ミリ当量／100ｇ
以下であるエポキシ樹脂である特許請求の範囲第
１項記載のエポキシ樹脂積層板の製造法。 ３ エポキシ樹脂の30重量％以下がαジオール基
の含有量が20ミリ当量／100ｇ以下のノボラツク
型エポキシ樹脂で、全エポキシ樹脂中のαジオー
ル基の含有量が10ミリ当量／100ｇ以下である特
許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂積層板の
製造法。 ４ エポキシ樹脂に、アミン系硬化剤を混合する
特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載の
エポキシ樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59043239A JPS60187537A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59043239A JPS60187537A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187537A JPS60187537A (ja) | 1985-09-25 |
| JPH0557291B2 true JPH0557291B2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=12658346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59043239A Granted JPS60187537A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187537A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195934A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPS61207424A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | 耐薬品性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3413320A (en) * | 1960-03-14 | 1968-11-26 | Shell Oil Co | High purity diepoxide |
| JPS549720B2 (ja) * | 1973-05-30 | 1979-04-26 | ||
| JPS543900A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-12 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Novel alpha-glycol resin composition and its preparation |
| JPS5482100A (en) * | 1977-12-13 | 1979-06-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preeplague composite mica sheet provided with backing material |
| BE872673A (nl) * | 1977-12-20 | 1979-06-12 | Shell Int Research | Werkwijze ter bereiding van polyglycidyl-ethers |
| JPS5626961A (en) * | 1979-07-06 | 1981-03-16 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Metal can paint having excellent adhesiveness with time |
| JPS5717516A (en) * | 1980-07-08 | 1982-01-29 | Hitachi Ltd | Prepreg sheet for electric insulation |
| US4412056A (en) * | 1981-12-22 | 1983-10-25 | Shell Oil Company | Polyglycidyl ethers, their preparation and use in curable compositions |
| JPS58141235A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59184250A (ja) * | 1983-04-04 | 1984-10-19 | Sumitomo Chem Co Ltd | 電子部品封止または積層用樹脂組成物 |
| JPS61211345A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
| JP2600646B2 (ja) * | 1985-07-29 | 1997-04-16 | 三菱電機株式会社 | 光学ヘツド装置 |
| JPH0557291A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-09 | Tokai Univ | ｐＨ調節材及びｐＨ調節装置 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP59043239A patent/JPS60187537A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60187537A (ja) | 1985-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |