JPS634314B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634314B2 JPS634314B2 JP54158930A JP15893079A JPS634314B2 JP S634314 B2 JPS634314 B2 JP S634314B2 JP 54158930 A JP54158930 A JP 54158930A JP 15893079 A JP15893079 A JP 15893079A JP S634314 B2 JPS634314 B2 JP S634314B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- conductor
- injected
- molding method
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えばゴムプラスチツク絶縁ケーブ
ルをモールド接続する場合に好適する注入樹脂の
モールド方法に係り、特に導体が適度に予熱され
た状態で樹脂を注入できるようになした注入樹脂
のモールド方法に関する。
ルをモールド接続する場合に好適する注入樹脂の
モールド方法に係り、特に導体が適度に予熱され
た状態で樹脂を注入できるようになした注入樹脂
のモールド方法に関する。
一般に、架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケ
ーブル（以下CVケーブルという）の直線接続を
形成するに際しては、第１図に示されるように導
体接続部１外周を包被する注型用金型２内に押出
機３より絶縁組成物４を注入成型するいわゆるイ
ンジエクシヨンモールド方法が多用されている。
このインジエクシヨンモールド方法は、短時間で
モールド作業を行うことができ、また異物混入も
少ないため電気的に安定したモールド接続部を得
る工法として注目され、特に66kV級以上のモー
ルド接続工法としてその実用化が検討されてい
る。
ーブル（以下CVケーブルという）の直線接続を
形成するに際しては、第１図に示されるように導
体接続部１外周を包被する注型用金型２内に押出
機３より絶縁組成物４を注入成型するいわゆるイ
ンジエクシヨンモールド方法が多用されている。
このインジエクシヨンモールド方法は、短時間で
モールド作業を行うことができ、また異物混入も
少ないため電気的に安定したモールド接続部を得
る工法として注目され、特に66kV級以上のモー
ルド接続工法としてその実用化が検討されてい
る。
一方、インジエクシヨンモールド工法において
は、注入樹脂の流れを円滑化し、また金型内の
隅々にまで注入樹脂を密に充填させるようにする
ため、金型および接続すべき導体を予熱すること
が望まれ、樹脂注入が完了するまで樹脂温が低下
しないように配慮されることが望ましい。
は、注入樹脂の流れを円滑化し、また金型内の
隅々にまで注入樹脂を密に充填させるようにする
ため、金型および接続すべき導体を予熱すること
が望まれ、樹脂注入が完了するまで樹脂温が低下
しないように配慮されることが望ましい。
しかしながら、このようなインジエクシヨンモ
ールド工法においては、金型を予熱することは全
く問題ないが、導体を予熱することは電力ケーブ
ルの導体サイズが大きくなればなるほど、空気の
熱抵抗が高くなるので、極めて困難となり、もつ
てモールド成形に多くの時間を費やす不都合があ
る。さりながら、金型の温度を上げて導体を予熱
することは、ケーブルコア５，５′と金型２間の
樹脂をフローさせる部分の温度を過度に上昇さ
せ、ケーブルコアーの変形を招く恐れがある。
ールド工法においては、金型を予熱することは全
く問題ないが、導体を予熱することは電力ケーブ
ルの導体サイズが大きくなればなるほど、空気の
熱抵抗が高くなるので、極めて困難となり、もつ
てモールド成形に多くの時間を費やす不都合があ
る。さりながら、金型の温度を上げて導体を予熱
することは、ケーブルコア５，５′と金型２間の
樹脂をフローさせる部分の温度を過度に上昇さ
せ、ケーブルコアーの変形を招く恐れがある。
本発明はこのような難点を解消すべくなされた
もので、電力ケーブルのサイズに関係なく、導体
接続部を短時間に予熱し金型内の隅々にまで注入
樹脂を充填し得るゴム、プラスチツク絶縁ケーブ
ルの接続方法を提供せんとするものである。
もので、電力ケーブルのサイズに関係なく、導体
接続部を短時間に予熱し金型内の隅々にまで注入
樹脂を充填し得るゴム、プラスチツク絶縁ケーブ
ルの接続方法を提供せんとするものである。
以下、本発明を一実施例の図面に基づいて説明
する。第１図と同一部分には同一番号を付した第
２，３図において、接続すべき一対のケーブル導
体６，６′をスリーブ７によつて圧縮接続した導
体接続部１は、例えば２分割の注型用金型２，
２′によつて包被され、該金型内には、押出機３
によつてエチレンプロピレンゴムやポリエチレン
等からなるポリオレフイン系の絶縁組成物４が注
入されるようにされている。
する。第１図と同一部分には同一番号を付した第
２，３図において、接続すべき一対のケーブル導
体６，６′をスリーブ７によつて圧縮接続した導
体接続部１は、例えば２分割の注型用金型２，
２′によつて包被され、該金型内には、押出機３
によつてエチレンプロピレンゴムやポリエチレン
等からなるポリオレフイン系の絶縁組成物４が注
入されるようにされている。
分割された金型２，２′の合わせ目には絶縁ス
ペーサー８，８′が介挿される。この絶縁スペー
サー８，８′は、後述するコイルに高周波電流を
流すことによつて金型自体が渦電流により発熱し
ないように、また、導体接続部１を磁気シールド
することがないようにするために設けられるもの
である。
ペーサー８，８′が介挿される。この絶縁スペー
サー８，８′は、後述するコイルに高周波電流を
流すことによつて金型自体が渦電流により発熱し
ないように、また、導体接続部１を磁気シールド
することがないようにするために設けられるもの
である。
金型２，２′の外周には、コイル９が配設され、
この両端には高周波電源１０が接続される。コイ
ル９は金型自身に埋設させてもよい。
この両端には高周波電源１０が接続される。コイ
ル９は金型自身に埋設させてもよい。
本発明によれば、高周波磁界によつて導体接続
部に渦電流が流れるのでこれによつて前記導体接
続部が短時間に加熱される。一方、金型は絶縁ス
ペーサーを介して磁束を囲んでいるため渦電流が
流れず、従つて発熱することがなくまた内部導体
を磁気シールドすることもない。
部に渦電流が流れるのでこれによつて前記導体接
続部が短時間に加熱される。一方、金型は絶縁ス
ペーサーを介して磁束を囲んでいるため渦電流が
流れず、従つて発熱することがなくまた内部導体
を磁気シールドすることもない。
なお、金型は他の外部熱源を用いて独立に加熱
してもよい。
してもよい。
以上述べた本発明においては、導体サイズとは
無関係に、導体接続部を内外から適度に予熱した
状態で樹脂を円滑に注入でき、またコアーと金型
間シール部が過度に加熱する懸念もない。
無関係に、導体接続部を内外から適度に予熱した
状態で樹脂を円滑に注入でき、またコアーと金型
間シール部が過度に加熱する懸念もない。
なお、前述の実施例においては、ケーブルの直
接線続部のモールド形成方法について述べてある
が、本発明はこれに限定されず、例えば、Ｙ字状
の丸棒導体上に絶縁体をモールド成形するいわゆ
るＹ分岐ユニツトやストツプ（油止め）ユニツト
等の各種モールドユニツトの製作に適用してもよ
い。
接線続部のモールド形成方法について述べてある
が、本発明はこれに限定されず、例えば、Ｙ字状
の丸棒導体上に絶縁体をモールド成形するいわゆ
るＹ分岐ユニツトやストツプ（油止め）ユニツト
等の各種モールドユニツトの製作に適用してもよ
い。
第１図は従来におけるケーブル接続部のモール
ド形成方法を示す説明図、第２図は本発明におけ
るケーブル接続部のモールド形成方法を示す説明
図、第３図は本発明において使用する金型の横断
面図である。 １……導体接続部、２，２′……金型、４……
絶縁組成物、８，８′……絶縁スペーサー、９…
…コイル。
ド形成方法を示す説明図、第２図は本発明におけ
るケーブル接続部のモールド形成方法を示す説明
図、第３図は本発明において使用する金型の横断
面図である。 １……導体接続部、２，２′……金型、４……
絶縁組成物、８，８′……絶縁スペーサー、９…
…コイル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導体を軸方向に分割された金型で包被し、該
金型内に絶縁組成物を注入し、この絶縁組成物を
加熱成形する注入樹脂のモールド方法において、
前記の分割された金型の合わせ目間に絶縁スペー
サーが介挿され、該金型の外周に配設されたコイ
ルもしくは金型自身に埋設されたコイルに高周波
電流を通じることによつて前記導体を発熱させる
ことを特徴とする注入樹脂のモールド方法。 ２ 導体が、接続すべき一対の導体を圧縮接続し
た導体接続部である特許請求の範囲第１項記載の
注入樹脂のモールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15893079A JPS5682593A (en) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | Method of molding filling resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15893079A JPS5682593A (en) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | Method of molding filling resin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5682593A JPS5682593A (en) | 1981-07-06 |
| JPS634314B2 true JPS634314B2 (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=15682441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15893079A Granted JPS5682593A (en) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | Method of molding filling resin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5682593A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4920363B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2012-04-18 | 内浜化成株式会社 | インサート成形品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5079770A (ja) * | 1973-11-20 | 1975-06-28 |
-
1979
- 1979-12-07 JP JP15893079A patent/JPS5682593A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5682593A (en) | 1981-07-06 |
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