JPS6343298A - プラズマ中のサ−ジ電圧測定方法 - Google Patents
プラズマ中のサ−ジ電圧測定方法Info
- Publication number
- JPS6343298A JPS6343298A JP61185537A JP18553786A JPS6343298A JP S6343298 A JPS6343298 A JP S6343298A JP 61185537 A JP61185537 A JP 61185537A JP 18553786 A JP18553786 A JP 18553786A JP S6343298 A JPS6343298 A JP S6343298A
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- JP
- Japan
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- surge voltage
- plasma
- surge
- vacuum chamber
- measuring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、サージ電圧測定方法に関し、特にプラズマ中
に発生するサージ電圧測定方法に関する。
に発生するサージ電圧測定方法に関する。
プラズマ中で発生するサージ電圧の測定は、真空室の壁
に、ターミナルを設け、そのターミナルからリード線を
、真空室内に仲ばず。そのリード線間に生じるサージ電
圧を、オシロスコープ等で測定する。
に、ターミナルを設け、そのターミナルからリード線を
、真空室内に仲ばず。そのリード線間に生じるサージ電
圧を、オシロスコープ等で測定する。
第3図は、従来の方法によるサージ電圧測定方法を示す
。真空室6の壁にターミナル7を設け、測定したい場所
まで内部リード線8を引き込む。
。真空室6の壁にターミナル7を設け、測定したい場所
まで内部リード線8を引き込む。
ターミナル7にオシロスコープ9を接続し、サージ電圧
を測定する。しかし、サージ電圧が、内部リード線8の
先端からターミナル7までの間のどの位置で生じたのか
、不明である。従ってサージ電圧の分布を測定すること
ができない。
を測定する。しかし、サージ電圧が、内部リード線8の
先端からターミナル7までの間のどの位置で生じたのか
、不明である。従ってサージ電圧の分布を測定すること
ができない。
し発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の方法では、サージが、リード線の先端か
らターミナルの間のどの位置で生じたのか不明確である
。従って、真空室内のサージ電圧の分布データは取れな
い。その結果、被エツチングサンプルの設置可能な領域
が判らないという欠点がある。また、真空室に、ターミ
ナルを、特別に設けなければならない。
らターミナルの間のどの位置で生じたのか不明確である
。従って、真空室内のサージ電圧の分布データは取れな
い。その結果、被エツチングサンプルの設置可能な領域
が判らないという欠点がある。また、真空室に、ターミ
ナルを、特別に設けなければならない。
本発明のサージ電圧測定方法は、サージ耐量値が分かつ
ている半導体素子を組み込んだ半導体装置を所望のプラ
ズマ中にさらし、破壊の有無をチェックすることを特徴
とする。
ている半導体素子を組み込んだ半導体装置を所望のプラ
ズマ中にさらし、破壊の有無をチェックすることを特徴
とする。
[、実施例]
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第2図は本発明の実施例で使用する半導体装置の断面図
である。別に用意したサージ電圧発生器によりサージ耐
量値が分かつている半導体素子1は、カンケース2にマ
ウントされ、ボンディングワイヤ3で外部リート4に接
続され、外部リード4により半導体素子1の破壊チェッ
クができるようになっている。
である。別に用意したサージ電圧発生器によりサージ耐
量値が分かつている半導体素子1は、カンケース2にマ
ウントされ、ボンディングワイヤ3で外部リート4に接
続され、外部リード4により半導体素子1の破壊チェッ
クができるようになっている。
第1図は本発明によるサージ電圧測定方法の実施例を示
す。第1図に示した半導体装置5を、真空室6内の、サ
ージ電圧を測定しようとする任意の場所に置く。次に真
空室6内にプラズマを発生させる。このとき、外部リー
ド4間にサージ電圧が加わり、その値が半導体素子1の
耐量より大きいとき、半導体素子1は、破壊される。サ
ージ耐量の分かっている半導体素子1と放水準用いるこ
とにより、プラズマ中に生じるサージ電圧の測定精度を
上げることができる。このサージ電圧の測定は、任意の
場所で行なえる為、真空室内のサージ電圧の分布も知る
ことができる。
す。第1図に示した半導体装置5を、真空室6内の、サ
ージ電圧を測定しようとする任意の場所に置く。次に真
空室6内にプラズマを発生させる。このとき、外部リー
ド4間にサージ電圧が加わり、その値が半導体素子1の
耐量より大きいとき、半導体素子1は、破壊される。サ
ージ耐量の分かっている半導体素子1と放水準用いるこ
とにより、プラズマ中に生じるサージ電圧の測定精度を
上げることができる。このサージ電圧の測定は、任意の
場所で行なえる為、真空室内のサージ電圧の分布も知る
ことができる。
以上説明したように本発明は、サージ耐量値が分かつて
いる半導体素子を組み込んだ半導体装置を用いることに
より、真空室内のサージ電圧の分布を測定できる効果が
ある。
いる半導体素子を組み込んだ半導体装置を用いることに
より、真空室内のサージ電圧の分布を測定できる効果が
ある。
第1図は本発明の一実施例の模式図、第2図は第1図の
半導体装置を示す断面図、第3図は従来例の模式図であ
る。
半導体装置を示す断面図、第3図は従来例の模式図であ
る。
Claims (1)
- サージ耐量値が分かっている半導体素子を組み込んだ半
導体装置を所望のプラズマ中にさらし、破壊の有無をチ
ェックすることを特徴とするプラズマ中のサージ電圧測
定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185537A JPH0673316B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | プラズマ中のサ−ジ電圧測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185537A JPH0673316B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | プラズマ中のサ−ジ電圧測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6343298A true JPS6343298A (ja) | 1988-02-24 |
| JPH0673316B2 JPH0673316B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=16172539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61185537A Expired - Lifetime JPH0673316B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | プラズマ中のサ−ジ電圧測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673316B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129408A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Oki Semiconductor Co Ltd | プラズマ計測装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12546028B2 (en) | 2023-05-25 | 2026-02-10 | Globalwafers Co., Ltd. | Ingot puller apparatus having dopant feeders for adding a plurality of dopant batches |
-
1986
- 1986-08-06 JP JP61185537A patent/JPH0673316B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129408A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Oki Semiconductor Co Ltd | プラズマ計測装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0673316B2 (ja) | 1994-09-14 |
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