JPS6344606B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6344606B2 JPS6344606B2 JP59020467A JP2046784A JPS6344606B2 JP S6344606 B2 JPS6344606 B2 JP S6344606B2 JP 59020467 A JP59020467 A JP 59020467A JP 2046784 A JP2046784 A JP 2046784A JP S6344606 B2 JPS6344606 B2 JP S6344606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- tape
- carrier tape
- plastic
- recessed hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は、チツプ化された電子部品を自動挿入
機により、電子機器に装着する時に都合のよいキ
ヤリアテープの製造方法に関するものである。
機により、電子機器に装着する時に都合のよいキ
ヤリアテープの製造方法に関するものである。
(2) 発明の技術的背景
電子機器に使用されている部品は、小型化が進
み、チツプ化されているため、このような電子部
品を人手によつて電子機器に装着することは、高
度の技術と時間を必要とした。しかし、自動挿入
機の開発が進むに従い、チツプ化された電子部品
は、キヤリアテープに実装され、電子機器に人手
を使わずに短時間のうちに正確に取付けられるよ
うになつた。このように、チツプ化された電子部
品が自動挿入機によつて正確で、しかも短時間に
取付けられるようにするためには、自動挿入機だ
けではなく、キヤリアテープの精度も問題にな
る。
み、チツプ化されているため、このような電子部
品を人手によつて電子機器に装着することは、高
度の技術と時間を必要とした。しかし、自動挿入
機の開発が進むに従い、チツプ化された電子部品
は、キヤリアテープに実装され、電子機器に人手
を使わずに短時間のうちに正確に取付けられるよ
うになつた。このように、チツプ化された電子部
品が自動挿入機によつて正確で、しかも短時間に
取付けられるようにするためには、自動挿入機だ
けではなく、キヤリアテープの精度も問題にな
る。
そのため、チツプ化された電子部品の実装位置
およびキヤリアテープの送り孔の位置はJIS規格
によつて定められている。
およびキヤリアテープの送り孔の位置はJIS規格
によつて定められている。
(3) 従来技術とその問題点
第１図は、従来のキヤリアテープで、このキヤ
リアテープ１は紙テープに送り孔３とチツプ化さ
れた電子部品を挿入する開孔２をあけ、開孔２に
チツプ化された電子部品（図示されていない）を
挿入した後、上下両面からプラスチツクフイルム
（図示されていない）を貼り、自動挿入機にかけ
ていた。
リアテープ１は紙テープに送り孔３とチツプ化さ
れた電子部品を挿入する開孔２をあけ、開孔２に
チツプ化された電子部品（図示されていない）を
挿入した後、上下両面からプラスチツクフイルム
（図示されていない）を貼り、自動挿入機にかけ
ていた。
このようなキヤリアテープは、開孔する工程と
前記プラスチツクフイルムを上下両面から貼り合
せる工程とが必要となる。また、紙テープを開孔
する場合、紙の繊維がわずかに残るため、これが
チツプ化された電子部品を電子機器に装着する
時、障害を起こすことがあるという問題があつ
た。
前記プラスチツクフイルムを上下両面から貼り合
せる工程とが必要となる。また、紙テープを開孔
する場合、紙の繊維がわずかに残るため、これが
チツプ化された電子部品を電子機器に装着する
時、障害を起こすことがあるという問題があつ
た。
この紙の繊維を除去する方法としては、紙を合
成樹脂で含浸したり、あるいは紙テープを火にあ
ぶり、繊維のみを焼き切ることが行なわれてい
た。
成樹脂で含浸したり、あるいは紙テープを火にあ
ぶり、繊維のみを焼き切ることが行なわれてい
た。
このため、紙の繊維を除去するための工程が更
に必要であるという問題があつた。
に必要であるという問題があつた。
紙テープのかわりにプラスチツクテープを使用
した場合、紙の繊維を除去する工程は不要となる
が、チツプ化された電子部品を挿入した後、その
上下両面からプラスチツクフイルムを貼る工程が
必要である点、紙テープとかわりがなかつた。
した場合、紙の繊維を除去する工程は不要となる
が、チツプ化された電子部品を挿入した後、その
上下両面からプラスチツクフイルムを貼る工程が
必要である点、紙テープとかわりがなかつた。
また、キヤリアテープ自体をプラスチツクとす
るものがあるが、熱を加えて押出し加工をする熱
間加工工程が必要であつた。熱を加えずにプラス
チツクテープを加工するとくぼみ穴の部分の肉が
はみ出したり、プラスチツクテープにひび割れが
生じ、チツプ化された電子部品の脱落事故を起こ
す原因となるという問題があつた。
るものがあるが、熱を加えて押出し加工をする熱
間加工工程が必要であつた。熱を加えずにプラス
チツクテープを加工するとくぼみ穴の部分の肉が
はみ出したり、プラスチツクテープにひび割れが
生じ、チツプ化された電子部品の脱落事故を起こ
す原因となるという問題があつた。
(4) 発明の目的
本発明は、上記問題を除去するために、プラス
チツクテープに押出し加工を施すことによつて、
くぼみ穴を設け、この穴にチツプ化された電子部
品を挿入し、該電子部品の上面にのみ、プラスチ
ツクフイルムを貼るだけで、紙の繊維による障害
をなくすと共に、プラスチツクフイルムを下面に
貼る手間とそのプラスチツクフイルムを節約する
キヤリアテープの製造方法を提供することを目的
とするものである。
チツクテープに押出し加工を施すことによつて、
くぼみ穴を設け、この穴にチツプ化された電子部
品を挿入し、該電子部品の上面にのみ、プラスチ
ツクフイルムを貼るだけで、紙の繊維による障害
をなくすと共に、プラスチツクフイルムを下面に
貼る手間とそのプラスチツクフイルムを節約する
キヤリアテープの製造方法を提供することを目的
とするものである。
また、本発明は、くぼみ穴の押出し加工におい
て、その部分の肉がはみ出したり、キヤリアテー
プにひび割れが生じるのを防ぐキヤリアテープの
製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
て、その部分の肉がはみ出したり、キヤリアテー
プにひび割れが生じるのを防ぐキヤリアテープの
製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
さらに、本発明は、送り孔および貫通孔を形成
する工程と、くぼみ穴を形成する工程とを一つの
金型により同時に行なうことのできるキヤリアテ
ープの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
する工程と、くぼみ穴を形成する工程とを一つの
金型により同時に行なうことのできるキヤリアテ
ープの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
(5) 発明の構成
本発明のキヤリアテープ４は、チツプ化された
電子部品（図示されていない）を、プラスチツク
テープ４の一方のみ開孔しているくぼみ穴７に挿
入して、その上面にのみプラスチツクフイルム
（図示されていない）を貼るものであるから、キ
ヤリアテープの厚さは、従来のものより厚くな
り、その厚さは、チツプ化された電子部品をくぼ
み穴７に挿入し得る程度となる。
電子部品（図示されていない）を、プラスチツク
テープ４の一方のみ開孔しているくぼみ穴７に挿
入して、その上面にのみプラスチツクフイルム
（図示されていない）を貼るものであるから、キ
ヤリアテープの厚さは、従来のものより厚くな
り、その厚さは、チツプ化された電子部品をくぼ
み穴７に挿入し得る程度となる。
また、上記厚さを有するプラスチツクテープ４
に金型等でくぼみ穴７を押出し加工する場合、く
ぼみ穴７となる部分に相当する肉がテープの上下
両面に押し出され、テープの送り精度を悪くす
る。
に金型等でくぼみ穴７を押出し加工する場合、く
ぼみ穴７となる部分に相当する肉がテープの上下
両面に押し出され、テープの送り精度を悪くす
る。
このため、送り孔６を開口すると同時に、第２
図のようにくぼみ穴７の位置にくぼみ穴７より小
さい貫通孔５を開口する。その後、貫通孔５の中
心部分に押出し加工を施して、くぼみ穴７を作
る。
図のようにくぼみ穴７の位置にくぼみ穴７より小
さい貫通孔５を開口する。その後、貫通孔５の中
心部分に押出し加工を施して、くぼみ穴７を作
る。
この時のくぼみ穴７にあつたプラスチツクの肉
部分は、貫通孔５に逃げ、貫通孔５は第３図のよ
うにほとんど閉鎖される。そして、くぼみ穴７に
チツプ化された電子部品を挿入し、その上面にプ
ラスチツクフイルムを貼る。この場合、テープ送
り孔６とくぼみ穴７の肉部のはみ出しを逃げるた
めおよびテープの割れを防ぐための貫通孔５とを
開口する工程、およびくぼみ穴７を作る押出し加
工をする工程は、一つのプレス金型によつて同時
に行なうことができる。
部分は、貫通孔５に逃げ、貫通孔５は第３図のよ
うにほとんど閉鎖される。そして、くぼみ穴７に
チツプ化された電子部品を挿入し、その上面にプ
ラスチツクフイルムを貼る。この場合、テープ送
り孔６とくぼみ穴７の肉部のはみ出しを逃げるた
めおよびテープの割れを防ぐための貫通孔５とを
開口する工程、およびくぼみ穴７を作る押出し加
工をする工程は、一つのプレス金型によつて同時
に行なうことができる。
(6) 発明の効果
本発明は、紙テープの繊維による障害をなくす
だけでなく、チツプ化された電子部品の下部に貼
るプラスチツクフイルムとこの貼る工程とが不要
となる。この時、本発明の場合、プラスチツクテ
ープの厚さが、チツプ化された電子部品を収容し
得るくぼみ穴を設けるだけの厚さが必要である
が、プラスチツクテープの価格は、その厚さに比
例することはなく、従来のプラスチツクテープと
大差が無い。
だけでなく、チツプ化された電子部品の下部に貼
るプラスチツクフイルムとこの貼る工程とが不要
となる。この時、本発明の場合、プラスチツクテ
ープの厚さが、チツプ化された電子部品を収容し
得るくぼみ穴を設けるだけの厚さが必要である
が、プラスチツクテープの価格は、その厚さに比
例することはなく、従来のプラスチツクテープと
大差が無い。
また、本発明は、テープ送り孔とくぼみ穴の肉
部を逃すためとプラスチツクテープの割れを防ぐ
ための貫通孔とを設ける工程と、前記貫通孔の中
心部においてくぼみ穴を押出し加工する工程とを
一つの金型で同時に行なうので、従来よりキヤリ
アテープの製造を速くすることができる。
部を逃すためとプラスチツクテープの割れを防ぐ
ための貫通孔とを設ける工程と、前記貫通孔の中
心部においてくぼみ穴を押出し加工する工程とを
一つの金型で同時に行なうので、従来よりキヤリ
アテープの製造を速くすることができる。
さらに、本発明は、押出し加工でくぼみ穴を作
る時に、くぼみ穴の肉部を逃がすためと、キヤリ
アテープの割れを防ぐための貫通孔を設けたの
で、キヤリアテープにはみ出し部や割れがない精
度の高いものが製造することができる。
る時に、くぼみ穴の肉部を逃がすためと、キヤリ
アテープの割れを防ぐための貫通孔を設けたの
で、キヤリアテープにはみ出し部や割れがない精
度の高いものが製造することができる。
第１図は、従来の紙またはプラスチツクテープ
からなるキヤリアテープ。第２図はおよび第３図
は、本発明のキヤリアテープの立体図およびＡ−
A′，Ｂ−B′における断面図。 ４……プラスチツクテープ（キヤリアテープ）、
５……貫通孔、６……送り孔、７……くぼみ穴。
からなるキヤリアテープ。第２図はおよび第３図
は、本発明のキヤリアテープの立体図およびＡ−
A′，Ｂ−B′における断面図。 ４……プラスチツクテープ（キヤリアテープ）、
５……貫通孔、６……送り孔、７……くぼみ穴。
Claims (1)
- １ チツプ化された電子部品を収容し、その一方
のみが開口されたくぼみ穴が設けられるだけの厚
さを有するプラスチツクテープに、テープ送り用
孔および上記くぼみ穴の肉部を逃がすためと、上
記テープの割れを防ぐための貫通孔をあける第一
工程と、前記貫通孔の中心部においてくぼみ穴を
押出し加工する第二工程とを一つのプレス金型で
同時に行なうキヤリアテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020467A JPS60180199A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | キャリアテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020467A JPS60180199A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | キャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180199A JPS60180199A (ja) | 1985-09-13 |
| JPS6344606B2 true JPS6344606B2 (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=12027894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59020467A Granted JPS60180199A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | キャリアテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180199A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135500A (ja) * | 1987-08-07 | 1989-05-29 | Taiyosha Denki Kk | 紙等への穿孔方法 |
| JP4753831B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2011-08-24 | 株式会社オーディオテクニカ | リボン型マイクロホンユニットおよびリボン型マイクロホン |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015017B2 (ja) * | 1977-06-30 | 1985-04-17 | 松下電工株式会社 | 赤外線吸収式ガス警報器 |
| JPS5837199U (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-10 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状電子部品のテ−ピング状集合体 |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP59020467A patent/JPS60180199A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60180199A (ja) | 1985-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |