JPS6345003Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6345003Y2 JPS6345003Y2 JP1983158265U JP15826583U JPS6345003Y2 JP S6345003 Y2 JPS6345003 Y2 JP S6345003Y2 JP 1983158265 U JP1983158265 U JP 1983158265U JP 15826583 U JP15826583 U JP 15826583U JP S6345003 Y2 JPS6345003 Y2 JP S6345003Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- sheet
- package
- lead pins
- ics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
本考案はICなどの回路部品を静電気破壊から
防止するための静電気防止シートに関する。
防止するための静電気防止シートに関する。
(b) 従来技術と問題点
例えば、IC（半導体集積回路）を製造する場
合、恒湿恒温の防塵室で作業が行なわれており、
そのうち湿度は50％以下と非常に乾燥した状態の
作業室である。従つて、ナイロン着衣などは帯電
しやすくて絶えずその接触を受ける。
合、恒湿恒温の防塵室で作業が行なわれており、
そのうち湿度は50％以下と非常に乾燥した状態の
作業室である。従つて、ナイロン着衣などは帯電
しやすくて絶えずその接触を受ける。
ところで、ICは微弱な電力で動作する代わり
に、絶縁耐圧も低くて数100V程度の静電気に触
れると直ちに破壊され、MOSトランジスタから
なるICは静電気によつて全部破壊されると考え
てよい。従つて、パツケージにICチツプを組み
込んだ後は、ICの取扱は極めて慎重におこなつ
ており、パツケージから導出されたリードピンに
手や衣類が触れないように心掛けている。しか
し、それにも限界があつて、静電気からの破壊を
皆無にすることは難しい。
に、絶縁耐圧も低くて数100V程度の静電気に触
れると直ちに破壊され、MOSトランジスタから
なるICは静電気によつて全部破壊されると考え
てよい。従つて、パツケージにICチツプを組み
込んだ後は、ICの取扱は極めて慎重におこなつ
ており、パツケージから導出されたリードピンに
手や衣類が触れないように心掛けている。しか
し、それにも限界があつて、静電気からの破壊を
皆無にすることは難しい。
(c) 考案の目的
本考案は、このような静電気からの破壊を防止
するための、ICなどの回路素子のリードピンに
挿入するシートを提案するものである。
するための、ICなどの回路素子のリードピンに
挿入するシートを提案するものである。
(d) 考案の構成
その目的は回路素子パツケージのリードピンの
導出面に略等しい面積を有し、且つ導出面に導出
されるリードピンに対応する個々の位置に夫々独
立に、複数の切込線が交叉する如く設けられた耐
熱性導電薄膜からなることを特徴とする静電気防
止シートによつて達成される。
導出面に略等しい面積を有し、且つ導出面に導出
されるリードピンに対応する個々の位置に夫々独
立に、複数の切込線が交叉する如く設けられた耐
熱性導電薄膜からなることを特徴とする静電気防
止シートによつて達成される。
(e) 考案の実施例
以下、図面を参照して実施例によつて詳細に説
明する。第１図はプラグインタイプのICパツケ
ージ１を示しており、裏面には多数のリードピン
１１が設けてある。
明する。第１図はプラグインタイプのICパツケ
ージ１を示しており、裏面には多数のリードピン
１１が設けてある。
第２図はこのようなリードピン１１と同一位置
に＋印状の切込み２１を設けた、本考案にかかる
シート２を示しており、大きさはICパツケージ
と同等である。シートは導電性は勿論、耐熱性も
必要であつて、例えばカーボンを混入したポリイ
ミドで作成して導電性を与え、厚みは50μm程度
が適当である。耐熱性は組立工程において300〜
450℃に加熱されるために必要となる。
に＋印状の切込み２１を設けた、本考案にかかる
シート２を示しており、大きさはICパツケージ
と同等である。シートは導電性は勿論、耐熱性も
必要であつて、例えばカーボンを混入したポリイ
ミドで作成して導電性を与え、厚みは50μm程度
が適当である。耐熱性は組立工程において300〜
450℃に加熱されるために必要となる。
第３図はシート２をICパツケージ１に挿入し
た部分断面図である。図のように、シート２のス
プリング作用によつてリードピン１１と接触させ
ておき、若し静電気が印加すると高電圧がICパ
ツケージ１内の素子部分に達せずに、シートから
逃がすように図るものである。
た部分断面図である。図のように、シート２のス
プリング作用によつてリードピン１１と接触させ
ておき、若し静電気が印加すると高電圧がICパ
ツケージ１内の素子部分に達せずに、シートから
逃がすように図るものである。
第４図は本考案にかかる他のシート３を示して
おり、米印状の切込み３１が設けられた例であ
る。切込み形式はスプリング性に関連して決定す
ればよい。
おり、米印状の切込み３１が設けられた例であ
る。切込み形式はスプリング性に関連して決定す
ればよい。
(f) 考案の効果
以上の説明から明らかなように、本考案にかか
るシートを用いれば、ICのハンドリングにおい
て、ICを静電気破壊から防止できて、歩留が向
上する効果がある。
るシートを用いれば、ICのハンドリングにおい
て、ICを静電気破壊から防止できて、歩留が向
上する効果がある。
尚、本シートはIC製造時に用いるだけでなく、
保管時や使用時にも利用できる。また、ICのみ
ならず、他の電子回路部品にも適用できることは
云うまでもない。
保管時や使用時にも利用できる。また、ICのみ
ならず、他の電子回路部品にも適用できることは
云うまでもない。
第１図はICパツケージの実体図例、第２図お
よび第４図は本考案にかかるシートの実体図例、
第３図はシートをICパツケージに挿入した部分
断面図である。 図中、１はICパツケージ、１１はリードピン、
２，３は本考案にかかるシート、２１は＋印状の
切込み、３１は米印状の切込みを示している。
よび第４図は本考案にかかるシートの実体図例、
第３図はシートをICパツケージに挿入した部分
断面図である。 図中、１はICパツケージ、１１はリードピン、
２，３は本考案にかかるシート、２１は＋印状の
切込み、３１は米印状の切込みを示している。
Claims (1)
- 回路素子パツケージのリードピンの導出面に略
等しい面積を有し、且つ導出面に導出されるリー
ドピンに対応する個々の位置に夫々独立に、複数
の切込線が交叉する如く設けられた耐熱性導電薄
膜からなることを特徴とする静電気防止シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983158265U JPS6066100U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 静電気防止シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983158265U JPS6066100U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 静電気防止シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066100U JPS6066100U (ja) | 1985-05-10 |
| JPS6345003Y2 true JPS6345003Y2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=30348703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983158265U Granted JPS6066100U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 静電気防止シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066100U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4697566B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2011-06-08 | 日立金属株式会社 | 異形球選別方法及び装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5320862U (ja) * | 1976-07-30 | 1978-02-22 | ||
| JPS5540537U (ja) * | 1978-09-05 | 1980-03-15 |
-
1983
- 1983-10-12 JP JP1983158265U patent/JPS6066100U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6066100U (ja) | 1985-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3138744A (en) | Miniaturized self-contained circuit modules and method of fabrication | |
| TW473880B (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| TW498538B (en) | Semiconductor integrated circuit | |
| JPS6345003Y2 (ja) | ||
| JPH0391264A (ja) | 入力保護回路を備えた半導体装置 | |
| JPS62101067A (ja) | 入力保護装置 | |
| TW200945539A (en) | Packaging part of sensing device | |
| JPS5852346B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59225550A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0110937Y2 (ja) | ||
| JPS6112691Y2 (ja) | ||
| JPH0462928A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5916365A (ja) | 相補型半導体装置 | |
| JPH0121566Y2 (ja) | ||
| JPH01159297A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0120701Y2 (ja) | ||
| CN100468727C (zh) | 半导体封装组件的堆叠构造 | |
| JPS6035183Y2 (ja) | コネクタ接触子短絡具 | |
| JPH04217355A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS61180470A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS5821180Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0434967A (ja) | Ｍｏｓ型集積回路装置 | |
| JPH04120771A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
| JPH025416A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH01298737A (ja) | 半導体装置 |