JPH04217355A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の
構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば実公昭６４−２２０４７号に記載されるものがあ
った。従来、この種のＩＣパッケージのリードは、絶縁
、半田付け性のため、ＩＣ本体よりそれぞ独立に引き出
されている構造となっていた。

【０００３】上述した従来のＩＣパッケージのリードは
、根元以外は、それぞれ独立しており、しかも、基板へ
実装する時の半田付け性を考慮して、細くあるいは薄く
なっているので、取扱不注意により、リードが変形する
という欠点がある。また、ＩＣはスクリーニング試験の
ため、ＩＣテスタによる電気的特性試験、高温動作試験
が数回あり、試験治具のＩＣソケットに装着する回数が
多く、リードが変形する恐れが多い。リードが変形した
場合、ＩＣソケットのリードと接触不良を起こしたり、
隣接リードとショートを起こしてしまう。特に、隣接リ
ードとのショートはＩＣを劣化したり、破壊したりする
ことにもなる。

【０００４】そこで、ＩＣパッケージのリードの先端部
は、複数本一括に貼った耐熱性、絶縁性テープを設ける
ようにしている。図３はかかる従来のＩＣパッケージの
平面図、図４は図３のＩＣパッケージの側面図である。 これらの図に示すように、ＩＣ本体１の４辺より複数本
のリード２が引き出されており、１辺単位にスクリーニ
ング試験に必要な接触部と関係のないリード２の先端部
上下両面に、テープ３を貼り付け、取扱不注意によるリ
ード２の変形を防ぐ。このテープ３は四フッ化エチレン
等の耐熱性及び絶縁性に優れた材質とすることにより、
ＩＣテスタによる電気的特性試験、及び一般に１２５℃
〜２００℃とされる高温動作試験にこのまま使用でき、
ＩＣ試験治具であるＩＣソケットへ確実に装着でき、こ
の時、最も生じやすい不注意によるリード変形が防げる
。

【０００５】そして、基板に実装する時には、テープを
剥がすか、テープを貼った先端部をテープごとに切断す
る。以上、説明したように、ＩＣパッケージのリードの
先端部に複数本一括に、耐熱性、絶縁性を有するテープ
を貼ることにより、スクリーニング試験に影響すること
なく、ＩＣの取扱不注意によるリードの変形を防ぐこと
ができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べたようなＩＣパッケージの構造では、図５に示すよう
に、全リード２の端面４が露出しており、リストストラ
ップ等によって人体接地を実施していない人が、図６に
示すように、リード２に指（人体）５で触れると、その
人間の帯電している静電気が集積回路に放出され、集積
回路を破壊するという問題があった。

【０００７】本発明は、以上述べたように、人体に帯電
した静電気による集積回路装置の破壊という問題点を除
去し、人体が触れる全てのリード端面が露出することの
ないように、まず、全リードに絶縁性を有するテープ又
は樹脂を接着し、更に、その上に導電性をもつテープ又
は樹脂を接着することにより、品質の優れた半導体集積
回路装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体集積回路装置において、全てのリ
ードの先端部に接着される絶縁性を有する第１の部材と
、該第１の部材上に接着される導電性を有する第２の部
材とを設け、人体が触れる可能性のあるリード端面部分
を被覆するようにしたものである。

【０００９】

【作用】本発明によれば、半導体集積回路装置において
、人体が触れる全てのリード端面が露出することのない
ように、全リードに絶縁性を有するテープ又は樹脂の第
１の部材を接着し、更にその上に導電性を有するテープ
又は樹脂等の第２の部材を接着する。

【００１０】従って、リードに人体が触れても、人体に
帯電した静電気は、全リードに絶縁性を有するテープ又
は樹脂により絶縁されると共に、全てのリードに被覆さ
れる導電性を有するテープ又は樹脂により広い面積に分
散されることにより、人体に帯電した静電気による集積
回路の破壊を防止することができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の実施例を示す半導体集積回路
装置の要部拡大断面図、図２はその半導体集積回路装置
の全体平面図である。これらの図に示すように、ＩＣ本
体１１の全てのリード１２及びそのリード端面１４には
、絶縁性を有するテープ又は樹脂１６が接着され、更に
、その上に導電性を有するテープ又は樹脂１７が接着さ
れている。

【００１２】従って、全リード１２は絶縁されると共に
、指１５が触れた時に、その人体に帯電した静電気は導
電性を有するテープ又は樹脂１７に放電されるため、集
積回路装置に影響を及ぼすことはなくなり、破壊するこ
とはない。本実施例は全リード１２がフラットな形状と
なっているが、リードが曲げられているタイプの形状に
ついても有効であることは言うまでもない。

【００１３】図７は、本発明の他の実施例を示す半導体
集積回路装置の要部拡大断面図である。ここでは、ＩＣ
本体２１から延びる全リード２２をガルウィングタイプ
に曲げ、そのリード２２の先端部２４を更に曲げる。そ
の先端部２４には絶縁性を有するテープ又は樹脂２６が
接着され、その上に導電性を有するテープ又は樹脂２７
が接着されている。この場合も、指２５が触れるリード
端面は被覆され、露出しない。

【００１４】なお、絶縁性を有するテープ又は樹脂の例
としては、ポリイミドや四フッ化エチレン等があり、導
電性を有するテープ又は樹脂の例としては、アルミやカ
ーボンを含む樹脂等が挙げられる。又は、アルミ箔から
なるテープ（金属テープ）でもよい。図８は本発明の更
なる他の実施例を示す半導体集積回路装置の全体平面図
である。

【００１５】この図に示すように、上記したように、Ｉ
Ｃ本体３１から延びる全リード３２の先端部は、絶縁性
をもつテープ又は樹脂３６と、導電性をもつテープ又は
樹脂３７を設けるのみならず、それらをリードのないコ
ーナ部をも連結して四角形状にして一体化する。このよ
うに構成することにより、半導体集積回路装置はハンド
リングがし易くなり、しかも、静電気による集積回路の
破壊を防止することができる。

【００１６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。

【００１７】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、半導体集積回路装置の全てのリード及びそのリ
ード端面に絶縁性を有するテープ又は樹脂（例えば、ポ
リイミド）を接着し、更に、その上に導電性を有するテ
ープ又は樹脂（例えば、アルミ、又はカーボン等を含む
もの等）を接着することにより、全リードを絶縁する。 従って、人体が触れても、人体に帯電した静電気は、絶
縁性を有するテープ又は樹脂により絶縁されると共に、
全てのリードに被覆される導電性を有するテープ又は樹
脂により広い面積に分散されるため、集積回路の静電気
破壊を確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す半導体集積回路装置の要
部拡大断面図である。

【図２】本発明の実施例を示す半導体集積回路装置の全
体平面図である。

【図３】従来のＩＣパッケージの平面図である。

【図４】従来のＩＣパッケージの側面図である。

【図５】従来のＩＣパッケージの部分拡大側面図である
。

【図６】従来のＩＣパッケージの問題点説明図である。

【図７】本発明の他の実施例を示す半導体集積回路装置
の要部拡大断面図である。

【図８】本発明の更なる他の実施例を示す半導体集積回
路装置の全体平面図である。

【符号の説明】

１１，２１，３１　　　　ＩＣ本体 １２，２２，３２　　　　リード １４　　　　リード端面 １５，２５　　　　指 １６，２６，３６　　　　絶縁性を有するテープ又は樹
脂１７，２７，３７　　　　導電性を有するテープ又は
樹脂２４　　　　先端部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）全てのリードの先端部に接着される絶縁性を有す
   る第１の部材と、 （ｂ）該第１の部材上に接着される導電性を有する第２
   の部材とを設け、 （ｃ）人体が触れる可能性のあるリード端面部分を被覆
   したことを特徴とする半導体集積回路装置。
2. 【請求項２】前記第１の部材はテープ又は樹脂からなる
   請求項１の半導体集積回路装置。
3. 【請求項３】前記第２の部材はテープ又は樹脂からなる
   請求項１の半導体集積回路装置。