JPS6345695B2 - - Google Patents
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- JPS6345695B2 JPS6345695B2 JP14566880A JP14566880A JPS6345695B2 JP S6345695 B2 JPS6345695 B2 JP S6345695B2 JP 14566880 A JP14566880 A JP 14566880A JP 14566880 A JP14566880 A JP 14566880A JP S6345695 B2 JPS6345695 B2 JP S6345695B2
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 34
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 27
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 25
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 6
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 6
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 3,5-dibromophenyl Chemical group 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXIFLHKNGSUALF-UHFFFAOYSA-N 2-[(2,3-dibromo-4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound BrC1=C(Br)C(C)=CC=C1OCC1OC1 NXIFLHKNGSUALF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(phenylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1=CC=CC=C1 QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気および電子工業分野で使用され
ているプリプレグの製造方法に関し、さらに詳し
くは、難燃性で、高温においても比較的ポツトラ
イフが長く、かつ分散安定性が良好なため均一な
硬化物を与える無溶剤型のエポキシ樹脂ワニスを
用いたプリプレグの製造方法に関するものであ
る。
ているプリプレグの製造方法に関し、さらに詳し
くは、難燃性で、高温においても比較的ポツトラ
イフが長く、かつ分散安定性が良好なため均一な
硬化物を与える無溶剤型のエポキシ樹脂ワニスを
用いたプリプレグの製造方法に関するものであ
る。
エポキシ樹脂は、機械的特性、電気的特性、熱
的特性、耐薬品性、接着性等の諸特性に優れてい
るため、電気および電子分野において広く使用さ
れているが、電気および電子分野においては、近
年使用時における火災の発生を未然に防ぐため
に、原料ワニスを難燃化することと、作業環境の
改善および公害問題の解決、さらには省資源を目
的としてワニスの無溶剤化が大きな課題となつて
おり、種々の提案もなされている(例えば、特公
昭39−16273号公報)。
的特性、耐薬品性、接着性等の諸特性に優れてい
るため、電気および電子分野において広く使用さ
れているが、電気および電子分野においては、近
年使用時における火災の発生を未然に防ぐため
に、原料ワニスを難燃化することと、作業環境の
改善および公害問題の解決、さらには省資源を目
的としてワニスの無溶剤化が大きな課題となつて
おり、種々の提案もなされている(例えば、特公
昭39−16273号公報)。
本発明は、上記の課題を解決した難燃性無溶剤
型エポキシ樹脂ワニスを用いたプリプレグの製造
方法を提供するものである。
型エポキシ樹脂ワニスを用いたプリプレグの製造
方法を提供するものである。
すなわち、本発明は、臭素含有量16〜32重量
%、25℃における比重が1.33〜1.52の範囲にあ
り、かつ、常温で液状の臭素含有エポキシ樹脂
と、平均粒径50μm以下のジシアンジアミドより
なる難燃性無溶剤型ワニス組成物を加温して繊維
強化材に含浸したのち、加熱硬化させることを特
徴とするプリプレグの製造方法に係る。
%、25℃における比重が1.33〜1.52の範囲にあ
り、かつ、常温で液状の臭素含有エポキシ樹脂
と、平均粒径50μm以下のジシアンジアミドより
なる難燃性無溶剤型ワニス組成物を加温して繊維
強化材に含浸したのち、加熱硬化させることを特
徴とするプリプレグの製造方法に係る。
本発明に使用される液状の臭素含有エポキシ樹
脂は、臭素含有量が16〜32重量%、比重(25℃)
が1.33〜1.52の常温で液状例えば、粘度約
500000cps以下の臭素含有エポキシ樹脂であり、
特に、2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)
プロパン(一般名;ビスフエノールA)、ビス
(4―ヒドロキシフエニル)メタン(一般名;ビ
スフエノールF)等のビス(4―ヒドロキシフエ
ニル)アルカン類、2,2―ビス(4―ヒドロキ
シ―3,5―ジブロモフエニル)プロパン(一般
名;テトラブロモビスフエノールA)の如き臭素
置換2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)ア
ルカン類およびエピクロルヒドリン、エピブロム
ヒドリン等のエピハロヒドリンとを反応させるこ
とにより得たもの、ビス(4―ヒドロキシフエニ
ル)アルカン類とエピハロヒドリンとを反応させ
て得られた常温で液状のエポキシ樹脂と、臭素置
換2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)アル
カン類とエピハロヒドリンとを反応させて得られ
た臭素含有エポキシ樹脂とを混合して得たもの、
あるいは、臭素含有エポキシ樹脂100重量部に15
重量部以下のエポキシ基を少くとも1個含有する
反応性希釈剤を混合した、臭素含有量16〜32重量
%、25℃における比重が1.33〜1.52の範囲にある
ように調整した常温で液状の臭素含有エポキシ樹
脂が好ましい。
脂は、臭素含有量が16〜32重量%、比重(25℃)
が1.33〜1.52の常温で液状例えば、粘度約
500000cps以下の臭素含有エポキシ樹脂であり、
特に、2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)
プロパン(一般名;ビスフエノールA)、ビス
(4―ヒドロキシフエニル)メタン(一般名;ビ
スフエノールF)等のビス(4―ヒドロキシフエ
ニル)アルカン類、2,2―ビス(4―ヒドロキ
シ―3,5―ジブロモフエニル)プロパン(一般
名;テトラブロモビスフエノールA)の如き臭素
置換2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)ア
ルカン類およびエピクロルヒドリン、エピブロム
ヒドリン等のエピハロヒドリンとを反応させるこ
とにより得たもの、ビス(4―ヒドロキシフエニ
ル)アルカン類とエピハロヒドリンとを反応させ
て得られた常温で液状のエポキシ樹脂と、臭素置
換2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)アル
カン類とエピハロヒドリンとを反応させて得られ
た臭素含有エポキシ樹脂とを混合して得たもの、
あるいは、臭素含有エポキシ樹脂100重量部に15
重量部以下のエポキシ基を少くとも1個含有する
反応性希釈剤を混合した、臭素含有量16〜32重量
%、25℃における比重が1.33〜1.52の範囲にある
ように調整した常温で液状の臭素含有エポキシ樹
脂が好ましい。
常温で液状の臭素含有エポキシ樹脂の比重が、
1.33未満であると、ジシアンジアミド粉末を添加
したとき、低温域では、ワニスの粘度が高いため
該ジシアンジアミド粉末が沈降することはない
が、加温等によりワニスの粘度が低くなると該ジ
シアンジアミド粉末の沈降が認められ均一な硬化
物が得られなく、また、比重が1.52を越えると、
ジシアンジアミド粉末が浮いてしまい均一な硬化
物が得られない。従つて、臭素含有エポキシ樹脂
の比重が1.33〜1.52の範囲にあることが必要であ
る。また、臭素含有量については、UL規格のV
−1を満足するため、16重量%以上含有すること
が必要である。
1.33未満であると、ジシアンジアミド粉末を添加
したとき、低温域では、ワニスの粘度が高いため
該ジシアンジアミド粉末が沈降することはない
が、加温等によりワニスの粘度が低くなると該ジ
シアンジアミド粉末の沈降が認められ均一な硬化
物が得られなく、また、比重が1.52を越えると、
ジシアンジアミド粉末が浮いてしまい均一な硬化
物が得られない。従つて、臭素含有エポキシ樹脂
の比重が1.33〜1.52の範囲にあることが必要であ
る。また、臭素含有量については、UL規格のV
−1を満足するため、16重量%以上含有すること
が必要である。
反応性希釈剤としては、各種のモノグリシジル
誘導体例えば、ベンジルグリシジルエーテル、2
―エチルヘキシルグリシジルエーテル等エポキシ
樹脂の低粘度化のために慣用されているものが用
いられ、特に、沸点が高く、加温した時に揮発量
が少く、難燃化にも寄与するジブロモクレジルグ
リシジルエーテル、ジブロム―p―セカンダリー
ブチルフエニルグリシジルエーテル等臭素含有モ
ノグリシジル誘導体が好ましい。
誘導体例えば、ベンジルグリシジルエーテル、2
―エチルヘキシルグリシジルエーテル等エポキシ
樹脂の低粘度化のために慣用されているものが用
いられ、特に、沸点が高く、加温した時に揮発量
が少く、難燃化にも寄与するジブロモクレジルグ
リシジルエーテル、ジブロム―p―セカンダリー
ブチルフエニルグリシジルエーテル等臭素含有モ
ノグリシジル誘導体が好ましい。
本発明に使用されるジシアンジアミドは、例え
ば“ジエツト粉砕機”(日本ニユーマチツク(株)製)
等で微粉砕することにより得られた平均粒径
50μm以下のものである。平均粒径が50μmを越え
ると臭素含有エポキシ樹脂に添加したとき、該臭
素含有エポキシ樹脂の比重が1.33〜1.52であつて
も沈降が認められるため、平均粒径が50μm以下
であることが必要である。
ば“ジエツト粉砕機”(日本ニユーマチツク(株)製)
等で微粉砕することにより得られた平均粒径
50μm以下のものである。平均粒径が50μmを越え
ると臭素含有エポキシ樹脂に添加したとき、該臭
素含有エポキシ樹脂の比重が1.33〜1.52であつて
も沈降が認められるため、平均粒径が50μm以下
であることが必要である。
本発明の難燃性無溶剤型ワニス組成物は、前記
の臭素含有量16〜32重量%、比重(25℃)1.33〜
1.52の常温で液状の臭素含有エポキシ樹脂に、平
均粒径50μm以下の微粉砕したジシアンジアミド
を加え、3本ロール等で均一に混練することによ
り製造される。ジシアンジアミドの添加量は、臭
素含有エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して通常
1/4モル程度である。また、該ワニス組成物の硬
化速度を速くする必要がある場合には、通常、エ
ポキシ樹脂の硬化促進剤として慣用されている、
例えばベンジルジメチルアミン等の芳香族環をも
つ脂肪族第3アミン類、ピリジンなどの不飽和環
第3アミン類、直鎖または分岐脂肪族第3アミン
類のごとき各種第3級の窒素原子を有するアミン
類が硬化促進剤として用いられ、その使用量は、
該ワニス組成物のポツトライフが短かくなるた
め、通常は、臭素含有エポキシ樹脂に対して1重
量部以下で用いられる。
の臭素含有量16〜32重量%、比重(25℃)1.33〜
1.52の常温で液状の臭素含有エポキシ樹脂に、平
均粒径50μm以下の微粉砕したジシアンジアミド
を加え、3本ロール等で均一に混練することによ
り製造される。ジシアンジアミドの添加量は、臭
素含有エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して通常
1/4モル程度である。また、該ワニス組成物の硬
化速度を速くする必要がある場合には、通常、エ
ポキシ樹脂の硬化促進剤として慣用されている、
例えばベンジルジメチルアミン等の芳香族環をも
つ脂肪族第3アミン類、ピリジンなどの不飽和環
第3アミン類、直鎖または分岐脂肪族第3アミン
類のごとき各種第3級の窒素原子を有するアミン
類が硬化促進剤として用いられ、その使用量は、
該ワニス組成物のポツトライフが短かくなるた
め、通常は、臭素含有エポキシ樹脂に対して1重
量部以下で用いられる。
このようにして得られた難燃性無溶剤型ワニス
組成物を、ガラス、炭化ケイ素、マイカ、アスベ
スト、カーボン、芳香族ポリアミド等よりなる
布、不織布、ペーパーに含浸する工程において
は、含浸速度を速くするため40〜100℃に加温す
ることによつてワニス粘度を下げ、通常の方法に
よつて含浸する。さらに、該ワニスを含浸した繊
維強化材を温度110〜160℃の熱風炉等によつて一
部加熱硬化させプリプレグを得る。
組成物を、ガラス、炭化ケイ素、マイカ、アスベ
スト、カーボン、芳香族ポリアミド等よりなる
布、不織布、ペーパーに含浸する工程において
は、含浸速度を速くするため40〜100℃に加温す
ることによつてワニス粘度を下げ、通常の方法に
よつて含浸する。さらに、該ワニスを含浸した繊
維強化材を温度110〜160℃の熱風炉等によつて一
部加熱硬化させプリプレグを得る。
液状の臭素含有エポキシ樹脂をその比重が、ジ
シアンジアミドの比重に近いものを用いること、
および平均粒径50μm以下のジシアンジアミドを
用いることによつて、上記の温度に加温すること
によつてワニスの粘度が低下しても、分散された
粉末ジシアンジアミドの沈降がなく均一なプリプ
レグが得られる。
シアンジアミドの比重に近いものを用いること、
および平均粒径50μm以下のジシアンジアミドを
用いることによつて、上記の温度に加温すること
によつてワニスの粘度が低下しても、分散された
粉末ジシアンジアミドの沈降がなく均一なプリプ
レグが得られる。
また、平均粒径50μm以下のジシアンジアミド
を用いるために、該ジシアンジアミドが基材の微
細な部分へも均一に浸透し、硬化が均一に進行す
るため、得られた硬化物は機械的特性、電気的特
性、熱的特性、耐薬品性等が優れている。
を用いるために、該ジシアンジアミドが基材の微
細な部分へも均一に浸透し、硬化が均一に進行す
るため、得られた硬化物は機械的特性、電気的特
性、熱的特性、耐薬品性等が優れている。
実施例 1
ビスフエノールA84g、テトラブロモビスフエ
ノールA109gおよびエポクロルヒドリン260gを
セパラブルフラスコに混合溶解し、反応触媒とし
て水酸化ナトリウムを加え、80℃で約4時間反応
させ、過剰のエピクロルヒドリンを真空にて除去
し、生成した塩化ナトリウムを水洗して臭素含有
量24重量%、エポキシ当量248のエポキシ樹脂を
得た。このものの25℃における比重は1.43で、粘
度は40000cps(35℃)であつた。得られたエポキ
シ樹脂100重量部に対し、“ジエツト粉砕機”にて
粉砕した平均粒径13μmのジシアンジアミドを8
重量部加え、3本ロールで混練し、ワニス組成物
を得た。
ノールA109gおよびエポクロルヒドリン260gを
セパラブルフラスコに混合溶解し、反応触媒とし
て水酸化ナトリウムを加え、80℃で約4時間反応
させ、過剰のエピクロルヒドリンを真空にて除去
し、生成した塩化ナトリウムを水洗して臭素含有
量24重量%、エポキシ当量248のエポキシ樹脂を
得た。このものの25℃における比重は1.43で、粘
度は40000cps(35℃)であつた。得られたエポキ
シ樹脂100重量部に対し、“ジエツト粉砕機”にて
粉砕した平均粒径13μmのジシアンジアミドを8
重量部加え、3本ロールで混練し、ワニス組成物
を得た。
得られたワニス組成物を、80℃に加温しガラス
不織布に含浸させた。この時のワニスの粘度は、
800cpsであり、この温度で16時間放置した後も粘
度は全く変化せず、ジシアンジアミドの沈降も全
くなかつた。
不織布に含浸させた。この時のワニスの粘度は、
800cpsであり、この温度で16時間放置した後も粘
度は全く変化せず、ジシアンジアミドの沈降も全
くなかつた。
ワニスを含浸したガラス不織布を熱風炉により
140℃で15分加熱することによりプリプレグを得
た。
140℃で15分加熱することによりプリプレグを得
た。
実施例 2
AER331(旭化成工業(株)製、ビスフエノールA
型ジグリシジルエーテル)58重量部、DER542
(ダウケミカル製、テトラブロモビスフエノール
A型ジグリシジルエーテル)42重量部を100℃で
加熱混合して臭素含有量20重量%、エポキシ当量
233のエポキシ樹脂を得た。このものの25℃にお
ける比重は1.37であり、粘度は30000cps(35℃)
であつた。得られたエポキシ樹脂100重量部に対
し、平均粒径13μmのジシアンジアミドを6重量
部、ベンジルジメチルアミン0.2重量部を加え、
3本ロールで混練し、ワニス組成物を得た。
型ジグリシジルエーテル)58重量部、DER542
(ダウケミカル製、テトラブロモビスフエノール
A型ジグリシジルエーテル)42重量部を100℃で
加熱混合して臭素含有量20重量%、エポキシ当量
233のエポキシ樹脂を得た。このものの25℃にお
ける比重は1.37であり、粘度は30000cps(35℃)
であつた。得られたエポキシ樹脂100重量部に対
し、平均粒径13μmのジシアンジアミドを6重量
部、ベンジルジメチルアミン0.2重量部を加え、
3本ロールで混練し、ワニス組成物を得た。
得られたワニス組成物を、80℃に加温しガラス
布に含浸させた。この時のワニスの粘度は300cps
であり、この温度で4時間後の粘度は400cpsで、
ジシアンジアミドの沈降は全くなかつた。
布に含浸させた。この時のワニスの粘度は300cps
であり、この温度で4時間後の粘度は400cpsで、
ジシアンジアミドの沈降は全くなかつた。
ワニスを含浸したガラス布を、熱風炉により
140℃で10分加熱することによりプリプレグを得
た。
140℃で10分加熱することによりプリプレグを得
た。
実施例 3
AER331(旭化成工業(株)製、ビスフエノールA
型ジグリシジルエーテル)58重量部、DER542
(ダウケミカル製、テトラブロモビスフエノール
A型ジグリシジルエーテル)32重量部、反応性希
釈剤としてBROC(日本化薬(株)製、ジブロモク
レジルグリシジルエーテル)10重量部を100℃で
加熱混合して臭素含有量21重量%、エポキシ当量
233のエポキシ樹脂組成物を得た。このものの25
℃における比重は1.38で、粘度は15000cps(35℃)
であつた。得られたエポキシ樹脂組成物100重量
部に対し、平均粒径13μmのジシアンジアミドを
8重量部、ベンジルジメチルアミン0.3重量部を
加え、3本ロールで混練し、ワニス組成物を得
た。
型ジグリシジルエーテル)58重量部、DER542
(ダウケミカル製、テトラブロモビスフエノール
A型ジグリシジルエーテル)32重量部、反応性希
釈剤としてBROC(日本化薬(株)製、ジブロモク
レジルグリシジルエーテル)10重量部を100℃で
加熱混合して臭素含有量21重量%、エポキシ当量
233のエポキシ樹脂組成物を得た。このものの25
℃における比重は1.38で、粘度は15000cps(35℃)
であつた。得られたエポキシ樹脂組成物100重量
部に対し、平均粒径13μmのジシアンジアミドを
8重量部、ベンジルジメチルアミン0.3重量部を
加え、3本ロールで混練し、ワニス組成物を得
た。
得られたワニス組成物を、60℃に加温しガラス
不織布に含浸させた。この時のワニスの粘度は、
550cpsであり、5時間放置後、粘度は900cpsにな
つたがジシアンジアミドの沈降は全く認められな
かつた。
不織布に含浸させた。この時のワニスの粘度は、
550cpsであり、5時間放置後、粘度は900cpsにな
つたがジシアンジアミドの沈降は全く認められな
かつた。
ワニスを含浸したガラス不織布を、熱風炉によ
り140℃で8分加熱することによりプリプレグを
得た。
り140℃で8分加熱することによりプリプレグを
得た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 臭素含有量16〜32重量%、25℃における比重
が1.33〜1.52の範囲にあり、かつ、常温で液状の
臭素含有エポキシ樹脂と、平均粒径50μm以下の
ジシアンジアミドとよりなる難燃性無溶剤ワニス
組成物を加温して繊維強化材に含浸したのち、加
熱硬化させることを特徴とするプリプレグの製造
方法。 2 液状の臭素含有エポキシ樹脂が、ビス(4―
ヒドロキシフエニル)アルカン類、臭素置換2,
2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)アルカン類
およびエピハロヒドリンより合成して得られたも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のプリプレグの製造方法。 3 液状の臭素含有エポキシ樹脂が、ビス(4―
ヒドロキシフエニル)アルカン類とエピハロヒド
リンより得られた常温で液状のエポキシ樹脂と、
臭素置換2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニ
ル)アルカン類とエピハロヒドリンより得られた
臭素含有エポキシ樹脂の混合物であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のプリプレグの
製造方法。 4 液状の臭素含有エポキシ樹脂が、臭素含有エ
ポキシ樹脂100重量部に、15重量部以下のエポキ
シ基含有反応性希釈剤を混合せしめたものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプ
リプレグの製造方法。 5 繊維強化材が、ガラス、炭化ケイ素、マイ
カ、アスベスト、カーボン、芳香族ポリアミド等
よりなる布、不織布、ペーパーであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のプリプレグの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14566880A JPS5770127A (en) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Production of prepreg |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14566880A JPS5770127A (en) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Production of prepreg |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5770127A JPS5770127A (en) | 1982-04-30 |
| JPS6345695B2 true JPS6345695B2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=15390317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14566880A Granted JPS5770127A (en) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Production of prepreg |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5770127A (ja) |
-
1980
- 1980-10-20 JP JP14566880A patent/JPS5770127A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5770127A (en) | 1982-04-30 |
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